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大景深显微镜

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大景深显微镜原理及其应用

(哈尔滨工业大学土木学院,黑龙江哈尔滨150001)

摘要:本文论述了大景深显微镜原理,相关的理论基础,以及增大景深的经典方法,最后论述了大景深显微镜的应用。

关键词:大景深增大景深缩小孔径

引言增大光学成像系统的景深一直以来都是应用光学领域的研究热点。自上世纪60 年代由Welford 提出环形孔径增大景深方法以来,又出现了很多其他的方法。比如幅度切砋法,二维图像序列的图像融合,特殊设计透镜结合图像处理,加载相位模板的普通镜头结合图像处理(波前编码),三维数字全息等等。大景深光学成像系统可以应用于很多领域,比如生物或医学样品的三维显微成像、机器视觉、红外成像、空间光学成像、手机摄像头、数码相机等等。

1大景深的概念

景深是指在固定像平面上成清晰像时对应的物方深度范围,也就是说在保证得到清晰像时物体能够在物方空间前后移动的最大距离。通常的光学成像系统的景深范围是有限的,当通过某种方法使得成像系统的景深增大后,就称此时的成像系统是大景深成像系统,此系统具有大景深特性。

2 大景深光学成像系统的理论基础

大景深光学成像系统理论是基于标量衍射理论。大景深光学成像系统是在普通光学成像系统的光瞳处增加特殊设计的相位模板并结合后续的图像复原来实现的。

标量衍射理论是指用一个光源照明不透明屏幕上的一个孔径时,在屏幕后一定距离的平面上观察光强的分布,会发现边界处的光强是从明到暗的渐变过渡,而非微粒学说所预言的突变。如果采用质量更好的光源,会看到明暗条纹的存在一直扩展到屏幕的几何阴影区内很远的地方。这就是衍射现象。索末菲把衍射定义为“不能用反射或折射来解释的光线对直线光路的任何偏离”。

解释衍射现象的理论经历了四个历史阶段,首先是1678 年惠更斯(波动学的最早倡议者)给出了一个直观信念:把光扰动的波前上的每一个点都看成是一个“次级”球面扰动的新波源,那么随后任一时刻的波前可以由这些次级子波的包络得到;接着,1818 年菲涅耳对惠更斯的直观信念进行了很大改进,用杨氏干涉理论补充了惠更斯的包络作图法。通过对惠更斯的次级波源的有效振幅和位相做一些任意的假定,并且让各个子波相互干涉,以极高的精度计算出衍射图样中的光场分布;随后,1882 年基尔霍夫通过两个关于投射到放在光的传播路径上的障碍物的表面上的光的边值条件假定,建立了坚实的数学基础,证明出菲涅耳的想法是光的波动本性的逻辑结论;1894 年索末非发现了菲涅耳理论中两个假定的自相矛盾,得到了瑞利-索末菲衍射理论。

基尔霍夫理论和瑞利-索末菲理论都是做了某些主要的简化和近似的,尤其是把光作为标量现象来进行处理,也即是只考虑电场或磁场的一个横分量的标量振幅,而假定任何别的有关的分量可以用相同的方式独立处理。这忽略了一个事实:电场矢量和磁场矢量的各个分量是通过Maxwell 方程组耦合起来的,并不能相互独立处理。不过实验表明,标量理论在满足以下两个条件时能够得出非常准确的结果:1)衍射孔径必须比波长大得多;2)不要在太靠近孔径的地方观察衍射场。

2.1 大景深光学成像系统模型原理图

采取增大景深的方法,即在普通光学成像系统的光瞳或者孔径光阑处放置一块特殊设计的相位模板来对成像波前进行调制,使得光学成像系统的光学传递函数体现出离焦不变性,

接着对CCD等成像器件得到的数字图像进行图像复原操作,从而得到大景深的较清晰图像,原理方框图如图1所示。而且大景深光学成像系统的光路图如图2,其中CCD成像芯片所在像面的像距为di,CCD的共轭物距为do,da为物方轴上某点所对应的物距。这里的do,da和di没有考虑符号问题。规定离焦量δz=do-da。δz<0 表示物点所对应物距要比CCD 的共轭物距大,在此我们称之为远离焦。类似地,把δz>0称之为近离焦。

图1 大景深光学成像系统原理框图

图2 大景深光学成像系统的成像光路示意图

3 经典的增大景深的方法——缩小孔径

对于普通光学成像系统而言,最方便的增大景深的方法就是缩小孔径光阑的通光口径。但是随着孔径的缩小,输出的成像光能量急剧衰减,并且系统的截止频率也会随之下降,从而导致成像质量下降。图4所示的为普通的圆形孔径对应的成像系统在缩小孔径过程中不同离焦条件下所对应的点扩散函数PSF以及幅度调制函数MTF的变化曲线以及MTF密度图。图中的W20是离焦参量,单位为波长λ。W20为0代表系统良好聚焦。其中的点扩散函数PSF 曲线均以全口径(系统孔径光阑直径最大时)良好聚焦时中心光强作为归一化因子,此外对系统的MTF 的空间频率进行了归一化处理。从点扩散函数可以看出,当孔径变为最大时的0.75 时,良好聚焦位置对应的中心光强变为原来的0.32;孔径变为原来一半时,对焦面中心光强已经变为0.06。并且,随着孔径的缩小,弥散斑的尺寸也在不断增大。从MTF 曲线可以看到,随着孔径的缩小,最大截止频率从全口径时的2降到了0.5口径时的1。系统景深增大的程度可以从MTF密度图中看出。横坐标是代表离焦的参数,纵坐标为归一化空间频率,图形的灰度图表示不同离焦不同空间频率上对应的MTF值,灰度值越大表示MTF 值越大,越小表示MTF值越小。成像系统的景深可以表述为在满足所需的成像分辨率(空间频率)要求下系统所允许的最大离焦范围,所说的空间频率要求为在小于该空间频率的范围内,系统的MTF都要大于某个设定的值,比如对于某些识别系统,这个值可以设定为0.08。在图4(d)中,每个图形中的白色方框所围成的区域对应的横坐标区间即为景深范围。因此,可以得出全口径对应的景深1λ,0.75 口径时景深2λ,0.5口径时景深为4.5λ。从中我们也可以看到截止频率的下降。

图4 普通光学成像系统缩小孔径增大景深时对应的特性曲线

4大景深光学成像系统的应用

经典光学成像系统的景深通常都是受到系统结构限制的,而在不少应用领域要求成像系统具有更大的景深,以达到普通光学成像系统无法达到的成像目的。下面就介绍大景深光学

成像系统的几种应用:

4.1 生物或医学样品的三维显微成像

在生物或医学的研究以及应用领域,经常需要观察样品的三维结构,而某些被研究样品在成像光轴方向的厚度大于显微成像系统的景深。这就造成了单次成像时只能够得到样品部分清晰的图像,而其他部分则是模糊的,如图5中的(a)-(e)所示。

为了得到样品总体清晰的图像,通常的方法是对样品进行不同厚度位置的聚焦成像,然后对得到的序列图像进行图像融合,得到所需要的清晰的大景深图像。图5 中(a)-(e)所示的为从鼠眼多次成像得到的序列图像中抽出的几张图像,图(f)为最后得到的融合图像。序列图像的获取过程决定了较长的总体清晰图像的获取时间。如果样品是静态的,问题并不严重。如果样品是活体,或者是在显微系统下移动的,那么问题就出现了,我们无法根据多次聚焦成像得到的序列图像融合得到样品的总体图像,因为不同的图像采集时刻样品已经变化了。

大景深成像系统则可以避免通常显微成像系统对于样品厚度或者样品变化的苛刻要求。它可以通过单次成像得到样品的清晰的整体图像,而无需多次成像融合过程,从而实现对于活体样品或者变化样品的实时观察研究。

图5 鼠眼的部分序列图像及其整体融合图像

4.2机器视觉系统

这里所说的机器视觉系统,如条形码识别系统、人体生物特征识别系统、IC芯片实时检测系统、工业零件的机器视觉检测系统等等。其中的人体生物特征,比如指纹、虹膜等,可以替代传统的密码,用于电子商务,安全检查,员工、学生、囚犯等的识别等方面。

机器视觉系统对目标物体的位置以及系统的安装都有着严格的要求,即必须保证系统处理的目标物体处在成像系统的景深范围之内。一旦物体由于倾斜、放置偏差等原因造成部分或全部处在景深之外,那么相应的图像将变模糊而无法用于后续的处理过程。此外,在生物或医学样品的三维显微成像中遇到的物体厚度超过景深时的问题也会出现在机器视觉系统中,并且,有不少检测系统是对生产线上的物体进行检测,如图6 中的(c-1)所示的螺栓,螺栓的厚度超过了成像系统的景深,采用图像融合的方法不可行。图6 的上面一行是普通光学成像系统得到的图像,下面一行是大景深光学成像系统得到的图像。

图6 大景深成像系统在机器视觉中的应用

最简单的增大机器视觉系统景深的方法是缩小系统的孔径光阑,这会造成输出图像的光能量平方倍地衰减,虽然可以通过增大光照强度保证成像光强。但是,缩小孔径光阑还会造成成像分辨率以及信噪比的下降,这是普通光学成像系统无法弥补的。如图7所示。

图7 普通光学成像系统缩小孔径增大景深前后图像对比大景深成像系统可以降低机器视觉系统的严格的安装要求以及对目标物体放置的要求,降低了系统实现的难度。同时,对于超过传统景深范围的生产线上的被检测物体可以实现实时的图像检测任务。

4.3 红外光学成像系统

用于红外成像的光学元件的折射率随温度的变化是普通玻璃的20倍。从而,在实际应用中的红外光学成像系统通常都需要提供相应的焦面补偿或者温度控制装置。折射率的变化造成的主要像差是离焦,而大景深成像技术则完全可以消除离焦的影响。从而可以减去机械补偿或者温度控制环节,大大降低系统的重量、简化结构、降低成本。

4.4. 空间光学成像系统

对于空间光学遥感成像系统而言,环境的变化如温度变化、大气变化,会引起光学系统的像面离焦,致使光学系统的调制传递函数(MTF)下降,从而直接恶化了系统的成像质量。目前解决问题的方法通常是, 采用温控系统或自动焦面补偿装置的方法。但这往往会增加整个系统的重量和功耗, 并使有效载荷成本上升。这对于遥控系统的小型化,轻型化是极为不利的。类似与红外光学成像系统,大景深成像技术应用于空间光学成像系统之中,可以大大简化系统的结构,降低系统的重量,使得遥感系统更加小型化、轻型化。

4.5 手机摄像头及其数码相机领域

传统的手机摄像头和数码相机成像时,都需要花费小段时间进行对焦操作,从而丧失对“重要瞬间”的成像而造成遗憾。如果采用大景深成像技术,将普通光学成像系统的机械式

聚焦过程转换成非机械式的编码和数字信号处理过程,从而处在相机成像视场中的物体的图像随时都是清晰的,没有聚焦相关的延迟,实现瞬时的成像操作。西班牙巴塞罗那著名的CMOS图像传感器厂商OmniVision公司在2005年收购了CDM Optics 公司取得波前编码专利技术(源自于增大光学系统的景深的研究),该技术可大幅减少照相模块尺寸和自动对焦的复杂性。OmniVision公司已将大景深成像技术用于移动电话市场,它利用TrueFocus 技术使得消费者实时获取看到的图像,而不需等待镜头调焦而失去重要瞬间。

4.6 内窥成像系统

内窥镜成像系统包括通常的医用内窥镜系统和工业用内窥镜系统(比如用于检查喷气式飞机的涡轮叶片的内窥镜)。内窥镜在使用时总会遇到景深太小的问题,即使仪器适当对焦,也很难看清楚聚焦面前后。同时,由于仪器需要经常移动,问题就更加突出。此外,由于内窥镜有严格的光学要求,所以一般成本都比较高。

如果采用大景深成像技术,就可以在聚焦面前后具有较大的清晰成像空间。并且,可以采用较少的光学元件达到基本相同的成像效果。在需要高温杀菌的情况下,可以用玻璃元件来组成整个系统;如果不需要杀菌处理,还可以采用塑料元件,从而降低系统的成本。Olympus 公司已经将CDM 公司的大景深成像技术用于内窥镜产品。

5结语

景深是指在固定像平面上成清晰像时对应的物方深度范围,也就是说在保证得到清晰像时物体能够在物方空间前后移动的最大距离。通常的光学成像系统的景深范围是有限的,当通过某种方法使得成像系统的景深增大后,就称此时的成像系统是大景深成像系统,此系统具有大景深特性。大景深光学成像系统理论是基于标量衍射理论。大景深光学成像系统是在普通光学成像系统的光瞳处增加特殊设计的相位模板并结合后续的图像复原来实现的。对于普通光学成像系统而言,最方便的增大景深的方法就是缩小孔径光阑的通光口径。对于大景深光学成像系统的显微镜能够清晰展现物像空间前后的形貌,这是大景深与普通光学显微镜本质区别,签于此,可以应用在水泥混凝土微观结构的研究,也必将推动水泥微观领域的研究进展。

高熵合金颗粒增强钛合金复合材料摩擦磨损行为研究

Material Sciences 材料科学, 2018, 8(10), 1007-1015 Published Online October 2018 in Hans. https://www.doczj.com/doc/fa3137125.html,/journal/ms https://https://www.doczj.com/doc/fa3137125.html,/10.12677/ms.2018.810120 The Wear Behavior of High-Entropy Alloy Particles Reinforced Titanium Alloy Composite Jingwen Qiu1, Zhengfan Fu2, Di Pan3*, Yi Shu4, Jianhui Yan1,2, Zhongyuan Duan2, Weihua Li2 1Hunan Provincial Key Laboratory of Advanced Materials for New Energy Storage and Conversion, Hunan University of Science and Technology, Xiangtan Hunan 2Hunan Provincial Key Defense Laboratory of High Temperature Wear-Resisting Materials and Preparation Technology, Hunan University of Science and Technology, Xiangtan Hunan 3State Key Laboratory of Powder Metallurgy, Central South University, Changsha Hunan 4Hunan Yufone Vacuum Science and Technology Co., Ltd, Xiangtan Hunan Received: Oct. 2nd, 2018; accepted: Oct. 19th, 2018; published: Oct. 26th, 2018 Abstract In this paper, Ti-11Fe-3Nb-3Mn-3Sn (at.%) alloys was prepared by the spark plasma sintering (SPS) method using elemental powders after ball-milling. And then the 10 wt.% FeCoCrNiMo alloy particles was mixed with the elemental powders after ball-milling to obtain high-entropy alloy particles reinforced Ti-11Fe-3Nb-3Mn-3Sn (at.%) alloy composite by the same SPS method. The wear behaviors of Ti-11Fe-3Nb-3Mn-3Sn (at.%) alloy and its composite were investigated by reci-procating sliding wear tests at the room temperature. Field emission scanning electron micro-scope, microhardness tester and 3D optical surface profiler were employed to study the micro-structures and wear behaviors. The results showed that: the hardness and wear resistance of the high-entropy alloy reinforced titanium alloy was improved significantly after the addition of high-entropy alloy particles. A diffusion layer with a certain thickness was formed between the particles and titanium alloy matrix. The wear mechanism of Ti-11Fe-3Nb-3Mn-3Sn and its compo-site is mainly adhesive wear, abrasive wear and some plastic deformation. Keywords Titanium Alloys, High-Entropy Alloys, Particle Reinforced Composite, Microstructure, Tribological Properties 高熵合金颗粒增强钛合金复合材料摩擦磨损行为研究 *通讯作者。

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基于视觉计算的扫描电子显微镜下微纳尺度三维形面测量方法 研究 随着微、纳领域科学技术的不断发展,微、纳米材料在芯片制造、电子封装、生物医药等高新技术领域得到越来越广泛应用。由于微、纳米材料与结构具有尺寸效应,在力-电-磁-热等多场耦合负载作用下,极易产生变形、裂纹进而导致结构与器件失效。因此,在微纳尺度下实施精确地三维形面测量对了解上述变形机理、失效机制分析、指导微纳系统设计与加工等具有重要意义。近年来,微纳尺度精密测试技术不断进步,涌现出多种微纳尺度三维形面测量方法。 其中,基于扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope,SEM)测量方法(3D SEM),具有高效、非接触式、测量范围大和对样品表面粗糙度的良好脱敏性等一系列优点而受到国内外众多学者的共同关注。然而,由于SEM是以可视化为目的进行设计与制造,要将其应用于三维形貌测量,在成像模型及标定、图像畸变校正、特征匹配与三维测量算法等方面仍存在着诸多问题。为此,本论文针对3D SEM在实施与应用中所面临的问题,主要开展SEM成像模型通用化建模、SEM图像畸变校正、基于视差-深度映射的局部高效三维测量方法和自适应SfM-SEM框架下整体精细三维测量方法等四个方面的研究,以形成一套完备的SEM下三维形面测量理论与技术体系。具体研究工作如下:针对SEM成像模型分歧大、无法根据SEM的放大倍率对成像模型进行准确划分等问题,在不依赖任何假设的条件下, 从SEM成像过程本质出发,建立连续通用成像模型以表征SEM系统成像特性。 根据SEM成像过程的连续性约束,利用径向基函数来表达像素点与空间直线的对应关系,进而参数化连续通用成像模型;澄清放大倍率与成像规律的关系,揭示SEM成像系统真实成像本质,实现SEM在不同倍率下的成像模型通用化与可视化表达。可视化建模结果验证部分学者对SEM成像特性和放大倍率的关系假设。通过精度实验证明相比于传统成像模型,连续通用成像模型可更精准地刻画SEM 成像过程,为探索SEM成像规律提供新思路,具有重要的理论和应用价值。针对SEM图像畸变原因复杂、无明显规律且无法利用光学参数化模型校正等问题,提出一种顾及倍率变化的SEM图像畸变校正方法。 对于SEM的时间漂移畸变与空间畸变,从产生根源入手,独立建模,分而治之,分别建立漂移畸变-采集时间畸变模型与空间畸变-像素位置畸变模型;结合不同

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如图3—9,轴上一点P发出的光为复色光,由于玻璃对不同波长的光折射率略有不同,因此不同波长的光不能会聚于一点,如图上蓝光因波长较短成像于Q F点,而红光因波长较长成像于Q C点。这样形成的像差称为色差,表现为图像边缘有彩色镶边。 图3—9 3.像的几何失真 这种失真影响像与物的几何相似性,一般有桶形失真和枕形失真。(1)桶形失真 这种失真也称正失真,它是由于在物与透镜之间放置了一个光阑而形成的像差。其特点是整个像面的四个角向中心收拢,显得中间向外凸,如图3-10。 (2)枕形失真 这种失真也称负失真,它是固在透镜与像点之间放了一个光阑而形成的像差。其特点是整个像面的四个角向外拉伸,与桶形失真真正相反,如图3—11所示。

文物分析技术实践-西北大学文化遗产学院

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Vision体视显微镜

Vision体视显微镜 产品简介: 1.无目镜光学系统解放了操作者 2.标准配置放大范围7-40倍,最大可以放大到160倍 3.变焦比6:1,缩短物镜可以增大工作距离 4.升降支架和万能支架,卤素灯光源,光纤传播 5.可配置视频,数码和35mm相机,及可移动载物台和测量载物台 产品详细介绍: 英国的Vision公司是专业化生产创新性显微镜的厂家,是新的显微技术领跑者。公司创建于1958年,最初从事军工、航空航天和赛车等行业的显微无损检测服务,后来成功开发了独有的视野扩展技术(Expand Pupil),一跃成为最具有创新精神和活力的显微设备制造商,获得了大量荣誉和奖章,目前全球有六家工厂。Vision产品被广泛应用于电子、仪器仪表、纺织、印刷、机械、临床和生命科学领域。 视野扩展技术的核心是高速旋转的圆盘,350万个70微米的单透镜组成,具有投射和反射功能,结构类似于昆虫“复眼”。目前Vision公司的产品包括下面几类: 实体显微镜(体视显微镜):LYNX,Mantis无目镜显微镜;Alpha,Beta的ISIS扩瞳实体显微镜;Vs8专用于PCB检测的无目镜显微镜。 测量显微镜:二维测量显微镜:Kerstel,Hawk; 三维测量显微镜 :Hawk(包括半自动,全自动三维测量显微镜)。 生物显微镜:DX40:三目观察头,高眼点38mm,屈光度校正双目镜(ISIS目镜),平场明视野消色差物镜,柯勒照明,可接照像设备。 Dx60:(倒置显微镜)双目镜,高眼点38mm,平场明视野消色差物镜,可配相衬物镜,可接相机,标准配置10倍ISIS目镜。 ISIS目镜:38mm的眼距使有视力缺陷的操作者方便带眼镜操作;解决视觉漂移问题;在径向和轴向的自由度方面比常规目镜提高8倍;可以与不同品牌搭配:Olympus,Nikon,Zeiss,Leica,Motic等。

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1、超景深三维显微镜 品牌:日本基恩士(KEYENCE) 型号:VHX-5000 功能介绍:超景深三维显微镜可以集体视显微镜、工具显微镜和金相显微镜于一体,可以观察传统光学显微镜由于景深不够而不能看到的显微世界。其应用领域可以拓展到光学显微镜和扫描电子显微镜(SEM)之间。具有独特的环形照明技术,并配有斜照明、透射光和偏振光,能满足一般的宝石内含物及贵金属材料宏观的立体三维拍摄,还可以拍摄动态的显微录像,3D动画演示等,多角度呈现宝石及贵金属材料特征。 该设备可以实现“人工与改善宝石检验”、“天然宝玉石检验“教学目的,主要包括“成像系统”、“图像自动采集系统”、“图像自动处理系统”、“样品平台自动控制系统”有效获取宝石内含物特征,结合我院珠宝首饰系现有“宝玉石检验”、“人工及改善宝石检验”等课程,并为教师教科研方面提供有效的图像资料和数据,还可以应用于校企合作平台,为企业解决实际检测过程中的难题。 该设备具有国际领先行,目前国内光学成像技术一直处于发展阶段,很多光学镜头还是采用国外进口,国内光学镜头成像效果不佳,尚无成熟的超景深显微镜设备。在性能、价格、技术等指标的对比上主要有以下几点。 1. 国内目前宝石光学显微镜放大倍率有限,超100X放大,观察效果很难保证。 2. 国内目前宝石显微都存在放大倍率越高,景深不够,很难观察 三维立体包裹体。 3. 图像采集技术有限,很多内含物放大图像采集还是采用数码相 机加转接口方式,图像成像质量较差。 4. 图像软件合成叠加技术尚处于起步阶段,无法实现多层图像叠加。 5. 图像采集及样品平台基本为手动,无法精确获取每个层面图像 信息,为后期图像处理带来很多问题。

显微镜大全

激光扫描共聚焦显微镜在细胞生物学中的应用 激光扫描共聚焦显微镜是近十年发展起来的医学图像分析仪器,与传统的光学显微镜相比,大大地提高了分辨率,能得到真正具有三维清晰度的原色图像。并可探测某些低对比度或弱荧光样品,通过目镜直接观察各种生物样品的弱自发荧光。能动态测量Ca2+、pH值,Na+、Mg2+等影响细胞代谢的各种生理指标,对细胞 动力学研究有着重要的意义。同时激光扫描共聚显微镜可以处理活的标本,不会对标本造成物理化学特性的破坏,更接近细胞生活状态参数测定。可见激光扫描共聚焦显微镜是普遍显微镜上的质的飞跃,是电子显微镜的一个补充,现已广泛用于荧光定量测量,共焦图像分析,三维图像重建、活细胞动力学参数分析和胞间通讯研究等方面,在整个细胞生物学研究领域有着广阔的应用前景。 1. 定量荧光测量 ACAS可进行重复性极佳的低光探测及活细胞荧光定量分析。利用这一功能既可对单个细胞或细胞群的溶酶体,线粒体、DNA、RNA和受体分子含量、成份及 分布进行定性及定量测定,还可测定诸如膜电位和配体结合等生化反应程度。此外,还适用于高灵敏度快速的免疫荧光测定,这种定量可以准确监测抗原表达,细胞结合和杀伤及定量的形态学特性,以揭示诸如肿瘤相关抗原表达的准确定位及定量信息。 2. 定量共聚焦图像分析 借助于ACAS激光共焦系统,可以获得生物样品高反差、高分辨率、高灵敏度 的二维图像。可得到完整活的或固定的细胞及组织的系列及光切片,从而得到各层面的信息,三维重建后可以揭示亚细胞结构的空间关系。能测定细胞光学切片的物理、生物化学特性的变化,如DNA含量、RNA含量、分子扩散、胞内离子等,亦可以对这些动态变化进行准确的定性、定量、定时及定位分析。 3. 三维重组分析生物结构 ACAS使用SFP进行三维图像重组,SFP将各光学切片的数据组合成一个真实的三维图像,并可从任意角度观察,也可以借助改变照明角度来突出其特征,产生更生动逼真的三维效果。 4. 动态荧光测定 Ca2+、pH 及其它细胞内离子测定,利用ACAS能迅速对样品的点,线或二维图像扫描,测量单次、多次单色、双发射和三发射光比率,使用诸如Indo-1、BCECF 、Fluo-3等多种荧光探针对各种离子作定量分析。可以直接得到大分子的扩散速率,能定量测定细胞溶液中Ca2+对肿瘤启动因子、生长因子及各种激素等刺激的反应,以及使用双荧光探针Fluo-3和CNARF进行Ca2+和pH的同时测定。 5. 荧光光漂白恢复(FRAP)——活细胞的动力学参数

一、超景深3D显微镜

一、超景深3D显微镜 基本要求: 1、可用于观察测量各类样品,解决景深问题,可直接观察、测量、三维建模并且具备高清晰度拍照功能 2、日运转时间:≥8小时/天,设计使用寿命:≥10年 3、工作环境温度:5℃-35℃;工作环境湿度:20%-80% 4、电源:220V±10%,50赫兹。 性能参数要求: (一)高清三维数字显微控制器 1、可手持式高清图像传感器:≥1/1.9英寸高分辨率彩色CMOS图像传感器,实时动态像素采集像素≥1920×1200; 2、扫描方式及帧率:逐行扫描,支持双缓存模式,最高不小于90帧/秒; 3、光源:LED灯照明,色温≥5700K,使用时间≥30000小时; 4、拍摄记录功能:动态形式录制和静态图片拍摄,实时动态采集像素≥1920×1200,静态图片像素最高不小于10500×6200,即6500万像素,图像拍摄支持JPG、BMP、TIF等格式,录像支持A VI、WMV等格式;支持定时拍照功能,最小间隔优于0.5秒; (二)专用观察测量软件 1、二维测量功能:支持自动倍率标尺识别功能,支持自动边缘选择功能,支持一键测量出不规则图形的面积及周长等参数 2、三维建模与测量功能:内置3D形貌重建系统,支持对焦控制(自动控制、实时高度显示),可进行高度、轮廓、面积、体积、间距等测量; 3、数据统计及报告制作功能:支持测量数据模板登录、测量结果及统计、一键报告生成、EXCEL输出及CSV格式文件保存等功能; 4、景深合成功能:支持全自动、半自动、手动及快速合成模式,支持一键景深合成,并能实时测量; 5、分屏显示功能:支持实时在屏对比图像,支持分屏二维测量数据

第03章 显微镜网络版习题要点

第三章显微镜 首页习题 习题名词解释选择题简答题 一、名词解释 1.光学显微镜 2.荧光显微镜 3、相衬显微镜 4.暗视野显微镜 5.偏光显微镜 6.激光扫描共聚焦显微镜 7.倒置显微镜 8.紫外光显微镜 9.电子显微镜 10.透射电子显微镜 11.扫描电子显微镜 12.扫描隧道电子显微镜 13.分辨率 14.放大率 15.数值孔径 16.景深与焦长 17.视野 18. 齐焦 19. 显微摄影术 二、选择题 【A型题】在五个选项中选出一个最符合题意的答案(最佳答案)。 1.在光学显微镜下所观察到的细胞结构称为( ) A.显微结构

B.超微结构 C.亚显微结构 D.分子结构 E.微细结构 2.研究细胞的亚显微结构一般利用( ) A.显微镜技术 B.电子显微镜技术 C.放射自显影技术 D.离心技术 E.激光扫描共聚焦显微镜技术 3.研究组织或细胞显微结构的主要技术是( ) A.显微镜技术 B.电镜技术 C.离心技术 D.电泳技术 E.放射自显影技术 4.分离细胞内不同细胞器的主要技术是( ) A,显微镜技术 B.电镜技术 C.离心技术 D.电泳技术 E.放射自显影技术 5.用显微镜观察细胞时,选择下列哪种目镜和物镜的组合在视野内所看到的细胞数目最多( ) A.目镜10×,物镜4× B.目镜10×,物镜10× C.目镜10×,物镜20× D.目镜10×,物镜40× E.目镜15×,物镜40× 6.在物镜里增加一个相位板和在聚光镜上增加一个环形光阑的显微镜是( ) A.透射电镜 B.扫描电镜 C.荧光显微镜 D.暗视野显微镜 E.相衬显微镜

7.关于光学显微镜,下列说法有误的是( ) A.采用日光作光源,将微小物体形成放大影像的仪器 B.细菌和线粒体是光镜能清晰可见的最小物体 C.由光学系统、机械装置和照明系统三部分组成 D.可用于观察细胞的显微结构 E.光学显微镜的分辨率由目镜决定 8.关于光学显微镜的使用,下列有误的是( ) A.用显微镜观察标本时,应双眼同睁 B.按照从低倍镜到高倍镜再到油镜的顺序进行标本的观察 C.使用油镜时,需在标本上滴上镜油 D.使用油镜时,需将聚光器降至最低,光圈关至最小 E.使用油镜时,不可一边在目镜中观察,一边上升载物台 9.适于观察细胞复杂网络如内质网膜系统、细胞骨架系统的三维结构的显微镜是( ) A.普通光学显微镜 B.荧光显微镜 C.相衬显微镜 D.激光扫描共聚焦显微镜 E.暗视野显微镜 10.关于激光扫描共聚焦显微镜,下列说法有误的是( ) A.以单色激光作为光源 B.激光变成点光源后聚焦到标本成为点照明 C.点光源激光束在标本的整个焦平面进行光点扫描后在荧光屏上成像 D.图像信息要经电脑三维重建处理 E.所用标本须经超薄切片 11.下面对透射电镜描述不正确的是( ) A.利用泛光式电子束和透射电子成像 B.观察细胞内部超微结构 C.发展最早 D.性能最完善 E.景深长、图像立体感强 12.用于观察活细胞中有规则的纤维结构如纺锤丝、染色体以及纤维丝等构造的光学显微镜是( ) A.荧光显微镜 B.相衬显微镜 C.普通显微镜

光学系统设计的要求

任何一种光学仪器的用途和使用条件必然会对它的光学系统提出一定的要求,因此,在我们进行光学设计之前一定要了解对光学系统的要求。这些要求概括起来有以下几个方面。 一、光学系统的基本特性 光学系统的基本特性有:数值孔径或相对孔径;线视场或视场角;系统的放大率或焦距。此外还有与这些基本特性有关的一些特性参数,如光瞳的大小和位置、后工作距离、共轭距等。 二、系统的外形尺寸 系统的外形尺寸,即系统的横向尺寸和纵向尺寸。在设计多光组的复杂光学系统时,外形尺寸计算以及各光组之间光瞳的衔接都是很重要的。 三、成象质量 成象质量的要求和光学系统的用途有关。不同的光学系统按其用途可提出不同的成象质量要求。对于望远系统和一般的显微镜只要求中心视场有较好的成象质量;对于照相物镜要求整个视场都要有较好的成象质量。 四、仪器的使用条件 在对光学系统提出使用要求时,一定要考虑在技术上和物理上实现的可能性。如生物显微镜的放大率Г要满足500NA≤Г≤1000NA 条件,望远镜的视觉放大率一定要把望远系统的极限分辨率和眼睛的极限分辨率一起来考虑。 光学系统设计过程 所谓光学系统设计就是根据使用条件,来决定满足使用要求的各种数据,即决定光学系统的性能参数、外形尺寸和各光组的结构等。因此我们可以把光学设计过程分为4 个阶段:外形尺寸计算、初始结构计算、象差校正和平衡以及象质评价。 一、外形尺寸计算 在这个阶段里要设计拟定出光学系统原理图,确定基本光学特性,使满足给定的技术要求,即确定放大倍率或焦距、线视场或角视视场、数值孔径或相对孔径、共轭距、后工作距离光阑位置和外形尺寸等。因此,常把这个阶段称为外形尺寸计算。一般都按理想光学系统的理论和计算公式进行外形尺寸计算。在计算时一定要考虑机械结构和电气系统,以防止在机构结构上无法实现。每项

光学系统之焦距

光学系统之焦距、景深和光圈—摄像师(2) 本帖最后由 yzy 于 2010-11-13 21:30 编辑 镜头的焦距:是当镜头对无限远调焦时,镜头中心距成像平面的距离。它由镜头表面的曲率及制造镜头的材料的折射率决定。大多数薄透镜都是球面镜,这是因为这种形状制造起来比较容易。(ps:当透镜的厚度与镜头的焦距相比可以忽略不计时,这样的透镜被称为 薄透镜。) 景深的概念 先了解一个概念:弥散圈,是围绕着被聚焦的物体前后的一个相对清晰的范围。以可允许弥散圈直径为界限,在调焦物平面前后的景物所成的像的直径小于弥散圈直径,人眼就认为它是清晰的,这就使得在调焦物平面前后的一定范围内的景物成像均是实的,这个范围称为景深。换言之,景深指的是在调焦物平面前后的能够在成像平面上形成清晰影像的景 物范围。 景深的大小:是指(前)景深前界到(后)景深后界之间的距离。景深前界是指位于调焦物点前方,与镜头距离最近的能够清晰成像的物点所在的垂直平面。景深后界是指位于调焦物点之后的,与镜头距离最远的能够清晰成像的物点所在的垂直平面。由景深前界到调焦物点的距离称为前景深;由调焦物点到景深后界的距离称为后景深。 在实际拍摄中影响景深的因素由强到弱可分为以下三种: 1、光圈在实际拍摄中,光圈是对景深影响最为明星的因素。在拍摄距离和镜头焦距不变的情况下,光圈越大,景深越小;反之,光圈越小,景深越大。为了有效控制拍摄景深,在摄像机的滤镜转盘上专门设置了灰镜档,并按照透光率的不同,分为三个档位:1/4、1/16、1/64。在实际拍摄中,有时为了达到小景深效果需要使用大光孔,为了弥补开大光孔导致的曝光过度,可以将灰镜加入光路中以阻挡过多的光量。 2、焦距在光圈相同且拍摄距离相同的情况下,焦距越大,景深越小;反之,焦距越小,景深越大。而且,当镜头焦距短到一定程度时,其产生的影像景深是非常大的。比如鱼眼镜头的景深就很大。正因为如此,当使用超广角镜头进行拍摄时,由于可以有较大的景深, 所以在跟拍运动物体时可以不必跟焦。 3、拍摄距离在光圈和焦距不变的情况下,拍摄距离越大,景深越大;反之,拍摄距离越 小,景深越小。 光圈 光圈类似人眼的瞳孔,它控制着进入镜头中的光量的大小。对于相同的焦距值而言,镜头纳光本领的大小主要依赖它光圈直径的绝对值——越大的直径可以汇聚越多的光。 然而,当镜头的焦距值不同时,用光圈直径的绝对值来比较镜头的纳光值就变得力不从心了。为此,在摄影光学中引入了镜头的相对孔径的概念,即镜头的相对孔径等于镜头光圈直径的绝对值与镜头焦距的比值。而相对孔径的倒数被称为光圈系数。其表示公式如下:

蔡司CSM700-3D共聚焦显微镜操作手册(修改)

Axio CSM 700真实色共聚焦显微镜 非接触式三维测量显微镜系统介绍: Axio CSM 700真实色共聚焦显微镜以共聚焦光学为基本原理,使用高速线扫描为成像方法,并采用氙灯为真实色光源,是一款能够快速提供工业零部件表面彩色三维轮廓,并且完全不接触测试样品的仪器设备。它具有三大“独门绝技”:共聚焦、线扫描、白光源。 由于采用了共聚焦成像原理,Axio CSM 700将传统光学分辨率提高1.4倍,其XY方向线分辨率达到160 nm。同时,在充分利用共聚焦能提供高度信息的基础上,Axio CSM 700配备了精度高、重复性好的Z轴自动步进装置,最小步进精度达到10nm,这使得高度上亚微米,甚至纳米尺度的非接触式精确测量成为可能。 传统共聚焦采用点扫描成像,速度较慢;而Axio CSM 700采用线扫描,成像速度大大提高,最快的WF模式扫描速度超过100幅/秒,可以说瞬间即可得到测量结果,大大提高工作效率。 同时,Axio CSM 700使用白色光源,能够展现被测试样表面的真实颜色,从而将传统黑白共聚焦扫描显微镜拓展到更广阔的应用领域。 图1 实验室系统分部图

线扫描共聚焦成像原理 1 2 5 3 4 图2 显微镜光路图 氙灯照明器1发出的白光经过线性照明器2变成一组线光源,该组线光源随着2的精确移动从而实现在XY方向的线扫描。扫描光束经过半反半透分光镜3,然后到达物镜最终到达样品表面4,携带样品表面高度信息的光束从样品表面4反射,经过分光镜3以及聚焦棱镜最后到达线性探测器5,该线性探测器5通过与线性照明器2的精确同步,实现仅对焦平面光线的探测,也就是满足共聚焦基本原理的探测。最后,通过精密Z轴自动步进装置移动样品4,得到样品表面不同高度位置的一系列聚焦图像,计算机系统计算得到样品表面三维形貌。

超分辨率荧光显微技术的原理和进展

超分辨率荧光显微技术的原理和进展 姓名:曹宁 学号:104753141002 专业:药理学 2015年2月

超分辨率荧光显微技术的原理和进展 摘要:在生命科学领域,人们常常需要在细胞内精确定位特定的蛋白质以研究其位置与功能的关系。多年来,宽场/ 共聚焦荧光显微镜的分辨率受限于光的阿贝/ 瑞利极限,不能分辨出200 nm 以下的结构。近年来,随着新的荧光探针和成像理论的出现,研究者开发了多种实现超出普通共聚焦显微镜分辨率的三维超分辨率成像方法.主要介绍这些方法的原理、近期进展和发展趋势。史蒂芬·赫尔(Stefan w.Hell)、埃里克·本茨格(Eric Betzig)和威廉·默尔纳(William E.Moerner)因在超分辨率荧光显微技术方面的贡献共享了2014年的诺贝尔化学奖。他们使用荧光分子和特殊的光物理原理,巧妙地突破了普通光学显微镜无法突破的“阿贝极限”,其开创性的成就使光学显微技术发展为“显纳”技术,能够窥探纳米世界。 关键词:超分辨率荧光显微技术,光激活定位显微技术,随机光学重构显微技术,点扩散函数 现代生物医学研究中为了更好地理解人体生命的作用过程和疾病的产生机理,需要观察细胞内细胞器、病毒、寄生虫等在三维细胞空间的精确定位和分布.另一方面,后基因组时代蛋白质科学的研究也要求阐明:蛋白质结构、定位与功能的关系以及蛋白质- 蛋白质之间发生相互作用的时空顺序;生物大分子,主要是结构蛋白与RNA及其复合物,如何组成细胞的基本结构体系;重要的活性因子如何调节细胞的主要生命活动,如细胞增殖、细胞分化、细胞凋亡与细胞信号传递等.反映这些体系性质的特征尺度都在纳米量级,远远超出了常规的光学显微镜(激光扫描共聚焦显微镜等)的分辨极限(xy 向分辨率:200 nm,z 向分辨率:500 nm)[1].应用传统的电子显微镜(EM)可以达到纳米量级的分辨率,能够观察到细胞内部囊泡、线粒体等细胞器的定位,但是由于缺乏特异性的探针标记,不适合定位单个蛋白质分子,也不适合观察活细胞和细胞膜的动态变化过程.因此,生物学家迫切希望有一种实验显微方法,它既具有亚微米甚至纳米尺度的光学分辨本领,又可以连续监测生物大分子和细胞器微小结构的演化,而并不影响生物体系的生物活性. 近年来,随着新型荧光分子探针的出现和成像方法的改进,光学成像的分辨率得到极大的改进,达到可以与电子显微镜相媲美的精度,并可以在活细胞上看

超景深三维显微系统技术参数

超景深三维显微系统技术参数 1、超景深三维显微系统:一套 1 *此设备为一台仪器,不可以用俩台及多台仪器组合。 2 *主机为体式便携结构一体机,不可显示器与控制主机分离,也不可以用普通PC电脑代替。一体机内置光源,手持现场观察输入和输出系统。控制主机尺寸为长度55cm×高度47×纵深20cm。 3手持式现场观察镜头与主机之间通讯光缆支持10米,手持式现场观察图像系统为1/1.8英寸CMOS图像传感器. 4*显微镜镜头具备手持现场观察功能,在手持镜头现场观察状态下具备图像对比,可以同一屏幕内进行≥8个图像的对比。 5*手持式现场观察显微镜镜头为不规则圆柱体显微镜镜头,长度为15.5cm。手持观察功能支持200倍光学放大(软件数码变倍及镜头外加光学变倍适配器放大无效) 6不规则圆柱体显微镜镜头长度为14.2cm,俩端直径分别为(6cm,3.2cm)光学倍率为20-200倍(软件数码变倍及镜头外加光学变倍适配器放大无效),具备TRLPLE’R功能。 7不规则圆柱体显微镜镜头长度为19.2cm,俩端直径分别为(9cm,5.2cm)光学倍率为100-1000倍(软件数码变倍及镜头外加光学变倍适配器放大无效),具备TRLPLE’R功能。8光源色温5700k,寿命40000小时,摄像单元为cmos图像传感器,帧率49f/s(不可使用双缓存模式)。显微镜镜头更换时支持热切换,不需要关机后更换镜头,更换方式为摄像单元cmos与镜头本体分离。 9支架为xyz三轴全电动控制,可以用鼠标进行对xyz三轴进行电动控制操作。载物台z轴移动速度17mm/s,载物台左右可以倾斜,倾斜角度为180度,具备倾斜角度传感器,能够在主机屏幕上显示倾斜角度。载物台底座内具有下光源,能够上下光源同时打光观察。 10*显微镜配备控制器,控制器为中文,控制器包含19个按键,2个控制杆。控制器上按键有《实时景深合成》,《简易模式》,《防震模式》,《一键自动测量精度矫正》。 11*屏幕分割功能:最高可在一个屏幕画面进行9分屏幕比较与显示,并且在分割的单独画面具备实现景深合成功能,景深合成速度≤1.5秒。 12多功能测量功能:测量软件有《不规则面积》,《一键式自动测量》,《最大面积测量》高级测量功能。 13 3D图像轮廓对比功能:在一个显示屏上≥8个3D图像轮廓同时进行对比。 14 2D和3D的电动载物台图像拼接图像测量对比功能:在任何观察倍率下,可以电动自动做2D及3D的图像拼接,3D拼接1.9万×1.9万像素(不可以使用扩展模式)拼接后放大之后可以进行一键式自动测量,最大面积测量,9分屏对比。 15*实时景深合成功能:控制器上有中文《实时景深》按键,按键触发后合成速度≤1.5秒,任何时候鼠标移动电动XY载物台,自动执行深度合成,从而实现全幅清晰对焦。 16导航功能:以高倍率观测时,有时会不清楚看到的是哪个部位。通过配备导航系统,可一边确认针对整体观测到的是哪个位置,一边进行测量。也可在大画面上点击,移动至特定位置。可立即获知正在观测的位置,不会在观测时感到迷惑。 17定位拍摄:只要注册想要拍摄的位置坐标,即可反复高速拍摄确定的位置图像。也可在导航图像中通过整体图像确认注册位置。此外,也可对未对焦的图像实施深度合成,获取全幅对焦图像。 18全方位照明功能:一键自动拍摄多角度照明图像,最终将各个方向的图像合成在一起,实现自由角度照明观察,自动拖动光源即可。 19清洁度功能:可根据ISO 标准16232 执行清洁度测量等清洁度分析。将大范围分割为多个范围拍摄,并个别进行分析,即可应对大范围的清洁度分析。可显示每个最大直径等级(B

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