威能N302C-0807RGB幻彩规格书
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b：低电平复位时间最小为 200us，为了留有裕度，一帧数据传输过程中(包括 24bit 和 24bit 之间、bit 和 bit 之间)不要中断超过 35us，否则可能会被 IC 认为是 RESET。中断时间在 35us 之内， 控制器可以进行正常数据传输等其他操作。
6
技术数据表 Technical Data Sheet 外控恒流 0807 幻彩灯珠（N302C-0807 RGB）
三、应用领域：
全彩发光字，全彩模组，点光源，全彩灯条，灯条屏，彩幕屏，圣诞装饰等多场景产品。
四、机械尺寸：
注明： 1. 以上标示单位：毫米。 2. 除特别标示外，尺寸公差为±0.1 毫米。
2
技术数据表 Technical Data Sheet 外控恒流 0807 幻彩灯珠（N302C-0807 RGB）
输入 0 码高电平时间
Tin0h
-
0.3
- us
输入 1 码高电平时间
Tin1h
-
0.6
- us
输入 0 码低电平时间
T0L
-
0.90
- us
输入 1 码低电平时间
T1L
-
0.60
- us
RESET 码低电平时间
Treset 200
-
- us
注：a：0807RGB 主要根据高电平时间判断“0”码和“1”码。高电平时间介于 200ns~410ns,IC 判断为“0” 码,高电平时间介于 650ns~1000ns,判断为“1”码。 “0”码和“1”码的低电平代表此码结束，准备接收下 一数据码。
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技术数据表 Technical Data Sheet 外控恒流 0807 幻彩灯珠（N302C-0807 RGB）
十三、LED 使用说明：
1. 特点 通过这个资料，达到让威能照明客户清楚地了解 LED 的使用方法的目的。 2.描述 通常 LED 也像其它的电子元件一样有着相同的使用方法，为让客户更好的使用 LED 产品，请参看下面的 LED 保护预防措施。 3. 注意事项 3.1. 关于湿敏性： 本 LED 器件属湿敏性元器件，尽管产品在出厂前对吸湿和防潮进行了严格的除湿和防护措施，但仍需在产品使用时特别注意： A、建议检查产品真空包装是否漏气，如漏气请停用！并标识区分后进行低温除湿或联系专属客服人员并返厂处理。 B、建议检查产品真空包装日期应规避超过 15 天最佳储存周期，否则请在使用前先进行低温除湿作业！ C、低温除湿：即去除铝箔袋后将料盘放置在柜式干燥箱内进行温度 65±5℃、相对湿度≤10%RH、烘烤时间≥12 小时的除湿作业（如 属热风烤箱则建议除湿时关闭烤箱进风口开关，关键确保箱内相对湿度≤10%RH）！且回温过程必须在干燥的环境下进行！建议产品除 湿后在 2 个小时内完成贴片作业！ D、为确保以上注意事项有效进行！建议客户加强各工艺流程环节中的首检及周期性巡检！ 3.2.关于贴片加工： 本 LED 器件在贴片前除依照 3.1 条款（关于湿敏性）所列相关注意事项外，还应特别注意： A、建议检查贴片机设备的吸嘴装置与产品匹配性，以不伤及产品胶体为宜。 B、建议作业前检查回流焊设备的峰值温度/时间是否控制在 240±5℃/≤10 秒！ C、建议检查终端产品是否需经历二次回流焊工艺，二次回流焊工艺具有一定品质风险性，如需请自行评估并尽量缩短二次回流焊间隔 时间（建议不超过 2 小时）！ D、为确保以上注意事项有效进行！建议客户加强各工艺流程环节中的首检及周期性巡检！ 3.3. 关于生产工艺： 本 LED 器件封装胶水采用的是硅树脂系原材，终端产品如需户外使用需对器件做二次防护措施并请特别注意： A、建议检查各个工艺流程环节应规避产品有堆叠及不规则棱角物伤及产品胶体！ B、建议检查各个工艺流程环节应规避产品与硫、卤、酸、醇、碱、酮类强氧化物、塑化剂等腐蚀性物质接触！ C、建议检查终端产品是否需要封盖、灌胶、裸板高温挤出、超声等二次封装工艺，如需请评估可能伤及 LED 器件的风险；是否需要刷 胶、涂油、抹漆等二次涂装工艺，如需请评估可能导致器件胶体表面凹凸、污垢等因素影响发光、导热的风险！ D、为确保以上注意事项有效进行！建议客户加强各工艺流程环节中的首检及周期性巡检！ 3.4. 重点说明事项： A、本 SMD LED 器件出厂时都已严格除湿，真空包装完好且封口日期起 15 天内无需除湿，并请贴片上机时边上料，边开袋，且确保开 袋产品在 2 小时内完成贴片作业！以最大程度预防产品因吸湿带来的品质风险！ B、建议贴片 LED 器件客户方备货期控制在 15 天以内！以减少不必要麻烦并降低品质风险！ C、当产品有吸湿风险时，请务必进行有效低温除湿！（有效低温除湿必须满足三个条件，即：温度 65±5℃、相对湿度≤10%RH、烘 烤时间≥12 小时，任一条件不符 或降低标准，都可能导致形式性除湿或造成产品二次吸湿，以致增加产品风险！且回温过程务须在 干燥的环境下进行，并确保产品在除湿后 2 小时内完成贴片作业！（如若客户方不具备有效除湿条件，建议客户方联系专属服务代表 并将产品返回敝司处理！） D、为确保以上注意事项有效进行！建议客户加强各工艺流程环节中的首检及周期性巡检！以最大程度预防异常发生或减少因异常造成 的损失！
工作电压（V）
R
620-625
500-600
20
G
520-525
2300-2800
20
B
465-470
300-400
20
2.0-2.2 3.0-3.3 3.0-3.3
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技术数据表 Technical Data Sheet 外控恒流 0807 幻彩灯珠（N302C-0807 RGB）
十一、功能说明：
Client affirm
Design by
Date
工程部
2016-6-30
深圳市威能照明有限公司
地址: 深圳市宝安区沙井镇新和大道丽城工业园 A 栋 邮编(Postal Code):518000 电话(TEL):0755-27336178 传真(FAX):0755-27336179
1
技术数据表 Technical Data Sheet 外控恒流 0807 幻彩灯珠（N302C-0807 RGB）
九、开关特性：（如无特殊说明，Ta＝ − 4 0 ～ ＋ 8 5 ℃，Vss＝ 0 V, Vdd＝ 4.5 ～ 5.5 V）
参数
符号 最小 典型 最大 单位
振荡频率
传输延迟时间 下降时间 数据传输率 输入电容
Hale Waihona Puke FOSC1 FOSC2 Tflz Tthz
Fd Ci
-
800
-
KHz
-
10
-
MHz
-
-
300
参数
逻辑电源电压 输出端口耐压 逻辑输入电压
工作温度 储存温度
符号
Vdd Vout Vi Topt Tstg
范围
+ 2 . 7 ～ + 5 .5 16
− 0.5 ～ Vdd＋ 0.4 − 40～ ＋ 100 − 55 ～ ＋ 150
七、推荐工作范围：（如无特殊说明，Ta＝ − 4 0 ～ ＋ 8 5 ℃，Vss＝ 0 V）
十四、包装标准：
每袋 1 卷盘装 3000 个灯珠
N302C-0807RGB
品名.: 0807 内置 IC 型号: N302C-0807RGB
数量: 3000PCS 封口日期:2018-08-06
料号: WENEN-T28E25-01 标签示图
注：采用铝箔袋真空包装，内附湿度卡 硬纸箱(20 袋/箱）
ns
-
-
120
μs
800
-
-
-
-
Kbps
15
pF
十、内置 LED 参数：
测试条件
Vdd =5V Vdd =5V Cl＝ 15 pF，DIN → DOUT，Rl ＝ 10 kΩ Cl ＝ 300 pF，OUTR / OUTG / OUTB 占空比 50 %
-
发光颜色
主波长（nm）
发光强度（mcd）
工作电流（mA）
单位 mA mA µA mA V V V % % %/V %/V 1 250 190
测试条件 R，G，B Vo ＝ 0.4 V，Dout
DIN，SET DIN，SET DIN，SET Vds=1V，Iout=12mA Vds=1V，Iout=12mA 1V<Vds<3V 4.5V<Vdd<5.5V
mA mW ℃/W
注：高位先发，按照 GRB 的顺序发送数据
5
技术数据表 Technical Data Sheet 外控恒流 0807 幻彩灯珠（N302C-0807 RGB）
4）时序波形图
0码 1码 RST码
5）信号传输定义： 参数名称
T0 Tin0h
T1 Tin1h
Treset
参数符号 最小值 典型值 最大值 单位
2）数据传输：
D1 DIN
D2
DO
DIN
D3
DO
DIN
D4 DO
芯片1
芯片2
芯片3
注：其中 D1 为 MCU 端发送的数据，D2、D3、D4 为级联电路自动整形转发的数据。
3） 24bit 数据结构
GGGGGGGG RRRRRRRRBBBBBBBB 76543210 7654321076543210
N302C-0807RGB 灯珠采用单线通讯方式，采用归零码的方式发送信号。芯片在上电复位以后，接 收 DIN 端打来的数据，接收够 24 bit 后，DO 端口开始转发数据，供下一个芯片提供输入数据。在转 发之前，DO 口一直拉低。此时灯珠将不接收新的数据，内置 RGB 芯片根据接收到的 24 bit 数据后产 生的不同占空比信号，展现不同亮度。如果 DIN 端输入信号为 RESET 信号，芯片将接收到的数据送显 示，芯片将在该信号结束后重新接收新的数据，在接收完开始的 24 bit 数据后，通过 DO 口转发数据， 灯珠在没有接收到 RESET 码前，RGB 亮度保持不变，当接收到 200us 以上低电平 RESET 码后，灯珠内 部 RGB 芯片将根据刚才接收到的 24 bit 数据后产生的不同占空比信号，展现不同亮度。 1）芯片级联方法：
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技术数据表 Technical Data Sheet 外控恒流 0807 幻彩灯珠（N302C-0807 RGB）
三、应用领域：
全彩发光字，全彩模组，点光源，全彩灯条，灯条屏，彩幕屏，圣诞装饰等多场景产品。
四、机械尺寸：
注明： 1. 以上标示单位：毫米。 2. 除特别标示外，尺寸公差为±0.1 毫米。
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技术数据表 Technical Data Sheet 外控恒流 0807 幻彩灯珠（N302C-0807 RGB）
输入 0 码高电平时间
Tin0h
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0.3
- us
输入 1 码高电平时间
Tin1h
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0.6
- us
输入 0 码低电平时间
T0L
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0.90
- us
输入 1 码低电平时间
T1L
-
0.60
- us
RESET 码低电平时间
Treset 200
-
- us
注：a：0807RGB 主要根据高电平时间判断“0”码和“1”码。高电平时间介于 200ns~410ns,IC 判断为“0” 码,高电平时间介于 650ns~1000ns,判断为“1”码。 “0”码和“1”码的低电平代表此码结束，准备接收下 一数据码。
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技术数据表 Technical Data Sheet 外控恒流 0807 幻彩灯珠（N302C-0807 RGB）
十三、LED 使用说明：
1. 特点 通过这个资料，达到让威能照明客户清楚地了解 LED 的使用方法的目的。 2.描述 通常 LED 也像其它的电子元件一样有着相同的使用方法，为让客户更好的使用 LED 产品，请参看下面的 LED 保护预防措施。 3. 注意事项 3.1. 关于湿敏性： 本 LED 器件属湿敏性元器件，尽管产品在出厂前对吸湿和防潮进行了严格的除湿和防护措施，但仍需在产品使用时特别注意： A、建议检查产品真空包装是否漏气，如漏气请停用！并标识区分后进行低温除湿或联系专属客服人员并返厂处理。 B、建议检查产品真空包装日期应规避超过 15 天最佳储存周期，否则请在使用前先进行低温除湿作业！ C、低温除湿：即去除铝箔袋后将料盘放置在柜式干燥箱内进行温度 65±5℃、相对湿度≤10%RH、烘烤时间≥12 小时的除湿作业（如 属热风烤箱则建议除湿时关闭烤箱进风口开关，关键确保箱内相对湿度≤10%RH）！且回温过程必须在干燥的环境下进行！建议产品除 湿后在 2 个小时内完成贴片作业！ D、为确保以上注意事项有效进行！建议客户加强各工艺流程环节中的首检及周期性巡检！ 3.2.关于贴片加工： 本 LED 器件在贴片前除依照 3.1 条款（关于湿敏性）所列相关注意事项外，还应特别注意： A、建议检查贴片机设备的吸嘴装置与产品匹配性，以不伤及产品胶体为宜。 B、建议作业前检查回流焊设备的峰值温度/时间是否控制在 240±5℃/≤10 秒！ C、建议检查终端产品是否需经历二次回流焊工艺，二次回流焊工艺具有一定品质风险性，如需请自行评估并尽量缩短二次回流焊间隔 时间（建议不超过 2 小时）！ D、为确保以上注意事项有效进行！建议客户加强各工艺流程环节中的首检及周期性巡检！ 3.3. 关于生产工艺： 本 LED 器件封装胶水采用的是硅树脂系原材，终端产品如需户外使用需对器件做二次防护措施并请特别注意： A、建议检查各个工艺流程环节应规避产品有堆叠及不规则棱角物伤及产品胶体！ B、建议检查各个工艺流程环节应规避产品与硫、卤、酸、醇、碱、酮类强氧化物、塑化剂等腐蚀性物质接触！ C、建议检查终端产品是否需要封盖、灌胶、裸板高温挤出、超声等二次封装工艺，如需请评估可能伤及 LED 器件的风险；是否需要刷 胶、涂油、抹漆等二次涂装工艺，如需请评估可能导致器件胶体表面凹凸、污垢等因素影响发光、导热的风险！ D、为确保以上注意事项有效进行！建议客户加强各工艺流程环节中的首检及周期性巡检！ 3.4. 重点说明事项： A、本 SMD LED 器件出厂时都已严格除湿，真空包装完好且封口日期起 15 天内无需除湿，并请贴片上机时边上料，边开袋，且确保开 袋产品在 2 小时内完成贴片作业！以最大程度预防产品因吸湿带来的品质风险！ B、建议贴片 LED 器件客户方备货期控制在 15 天以内！以减少不必要麻烦并降低品质风险！ C、当产品有吸湿风险时，请务必进行有效低温除湿！（有效低温除湿必须满足三个条件，即：温度 65±5℃、相对湿度≤10%RH、烘 烤时间≥12 小时，任一条件不符 或降低标准，都可能导致形式性除湿或造成产品二次吸湿，以致增加产品风险！且回温过程务须在 干燥的环境下进行，并确保产品在除湿后 2 小时内完成贴片作业！（如若客户方不具备有效除湿条件，建议客户方联系专属服务代表 并将产品返回敝司处理！） D、为确保以上注意事项有效进行！建议客户加强各工艺流程环节中的首检及周期性巡检！以最大程度预防异常发生或减少因异常造成 的损失！
工作电压（V）
R
620-625
500-600
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G
520-525
2300-2800
20
B
465-470
300-400
20
2.0-2.2 3.0-3.3 3.0-3.3
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技术数据表 Technical Data Sheet 外控恒流 0807 幻彩灯珠（N302C-0807 RGB）
十一、功能说明：
Client affirm
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工程部
2016-6-30
深圳市威能照明有限公司
地址: 深圳市宝安区沙井镇新和大道丽城工业园 A 栋 邮编(Postal Code):518000 电话(TEL):0755-27336178 传真(FAX):0755-27336179
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技术数据表 Technical Data Sheet 外控恒流 0807 幻彩灯珠（N302C-0807 RGB）
九、开关特性：（如无特殊说明，Ta＝ − 4 0 ～ ＋ 8 5 ℃，Vss＝ 0 V, Vdd＝ 4.5 ～ 5.5 V）
参数
符号 最小 典型 最大 单位
振荡频率
传输延迟时间 下降时间 数据传输率 输入电容
Hale Waihona Puke FOSC1 FOSC2 Tflz Tthz
Fd Ci
-
800
-
KHz
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10
-
MHz
-
-
300
参数
逻辑电源电压 输出端口耐压 逻辑输入电压
工作温度 储存温度
符号
Vdd Vout Vi Topt Tstg
范围
+ 2 . 7 ～ + 5 .5 16
− 0.5 ～ Vdd＋ 0.4 − 40～ ＋ 100 − 55 ～ ＋ 150
七、推荐工作范围：（如无特殊说明，Ta＝ − 4 0 ～ ＋ 8 5 ℃，Vss＝ 0 V）
十四、包装标准：
每袋 1 卷盘装 3000 个灯珠
N302C-0807RGB
品名.: 0807 内置 IC 型号: N302C-0807RGB
数量: 3000PCS 封口日期:2018-08-06
料号: WENEN-T28E25-01 标签示图
注：采用铝箔袋真空包装，内附湿度卡 硬纸箱(20 袋/箱）
ns
-
-
120
μs
800
-
-
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Kbps
15
pF
十、内置 LED 参数：
测试条件
Vdd =5V Vdd =5V Cl＝ 15 pF，DIN → DOUT，Rl ＝ 10 kΩ Cl ＝ 300 pF，OUTR / OUTG / OUTB 占空比 50 %
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发光颜色
主波长（nm）
发光强度（mcd）
工作电流（mA）
单位 mA mA µA mA V V V % % %/V %/V 1 250 190
测试条件 R，G，B Vo ＝ 0.4 V，Dout
DIN，SET DIN，SET DIN，SET Vds=1V，Iout=12mA Vds=1V，Iout=12mA 1V<Vds<3V 4.5V<Vdd<5.5V
mA mW ℃/W
注：高位先发，按照 GRB 的顺序发送数据
5
技术数据表 Technical Data Sheet 外控恒流 0807 幻彩灯珠（N302C-0807 RGB）
4）时序波形图
0码 1码 RST码
5）信号传输定义： 参数名称
T0 Tin0h
T1 Tin1h
Treset
参数符号 最小值 典型值 最大值 单位
2）数据传输：
D1 DIN
D2
DO
DIN
D3
DO
DIN
D4 DO
芯片1
芯片2
芯片3
注：其中 D1 为 MCU 端发送的数据，D2、D3、D4 为级联电路自动整形转发的数据。
3） 24bit 数据结构
GGGGGGGG RRRRRRRRBBBBBBBB 76543210 7654321076543210
N302C-0807RGB 灯珠采用单线通讯方式，采用归零码的方式发送信号。芯片在上电复位以后，接 收 DIN 端打来的数据，接收够 24 bit 后，DO 端口开始转发数据，供下一个芯片提供输入数据。在转 发之前，DO 口一直拉低。此时灯珠将不接收新的数据，内置 RGB 芯片根据接收到的 24 bit 数据后产 生的不同占空比信号，展现不同亮度。如果 DIN 端输入信号为 RESET 信号，芯片将接收到的数据送显 示，芯片将在该信号结束后重新接收新的数据，在接收完开始的 24 bit 数据后，通过 DO 口转发数据， 灯珠在没有接收到 RESET 码前，RGB 亮度保持不变，当接收到 200us 以上低电平 RESET 码后，灯珠内 部 RGB 芯片将根据刚才接收到的 24 bit 数据后产生的不同占空比信号，展现不同亮度。 1）芯片级联方法：
