手动焊锡理论、技术

B
A C
B
B—烙铁头的头部 C—烙铁头的形体
烙铁头的形体示例
烙铁头的形体示例
烙铁头的形体示例
烙铁头选择的基本原则
1、烙铁头的形体粗细或质量（即重量）轻重应与被焊接处所需的热容量 或焊接温度相匹配。
2、烙铁头形体的几何形体（特别是其头部）应于被焊接的空间位向相适 用。
3、烙铁头头部的几何形体应使其与被焊接处的接触面积为最大。 4、烙铁头柄部应与所用烙铁身相匹配（即柄部的内径或外径与烙铁身的 配合应适宜而无松动）。 5、烙铁头其使用寿命应较长（如耐高温、耐腐蚀、不易磨损等）且价格 适当。
5、正在使用的烙铁头其头部应经常保持清洁；待焊或焊接中的烙铁 头，头部（长度约5~10mm 处）必须均匀沾涂上一层薄锡；切忌
对表面有电镀层的烙铁头用粗砂纸或锉刀进行整修。
6、要定期或适时地清除烙铁头、其内孔或外径上的氧化物与污焦层。 7、以选用中等活性（RMR）或免清洗（NC）的助焊剂为宜；切忌
用卤素含量高或强酸性的助焊剂。
不同工作类型的SMT常用工具与设备配置一览表 工作性质 科研开发型 应配置工具与设备 返工 / 返修工作台 （先配基础型，以满足当 前为主，其他应超前考察， 需要时再添）。
不同工作类型的SMT常用工具与设备配置一览表
工作性质
科研生产型
应配置工具与设备
1、返工 / 返修工作台（先配基础型，以满足 当前为主，其他应超前考察，需要时再添）。2、手动 滴胶机（用于新产品开发或多品种的少量生产），手 动印刷机（用于较稳定并有一定量的产品，以及QFP间 距 为 0.65 者 ） 。 3、再流焊焊机（必配，以中型为宜，其性能以满足当 前为主，适当兼顾SMT今后发展）。4、手动浸焊台或 波峰焊机（当手工不能满足质量或数量要求时，才 配 ） 。 5、全自动贴片机（当贴装精度要求高或器件<如阻溶 类>品种/规格繁多并数量大时，才配。以中型，高精 度 、 多 功 能 、 中 / 高 速 为 宜 ） 。 6、全自动印刷机（当产品稳定并数量大或元器件贴片 精度要求高，才配，以中型，带视觉系统的高精度为 宜）。

焊接教程第一部分手工焊锡的理论知识一、目的制作此教育资料的目的是从理解焊锡的基本知识、原理入手，通过实技训练，使操作者掌握正确的焊锡操作方法和管理方法，从而保证产品质量。

二、适用范围适用于所有的手工焊锡、浸锡作业工程三、焊锡的基本知识（一）、有关焊锡的基本概念１、金属的定义:金属是有着特有的光泽，具有导电性能，常温下为固体的物质（水银除外）。

２、焊锡的定义∶焊锡是指随着要焊锡的金属的加热，焊锡溶化扩散，在金属的接合处产生合金层，并接合在一起,，这个过程就叫焊锡。

在作业方面来看焊锡可以集约成以下３个要素∶①清扫②加热③焊锡（二）、焊锡的三要素１、清扫在加热前烙铁头及接合金属面必须进行清洁。

金属表面的污垢有无机物（锈、氧化物、灰尘）和有机物（油脂类、人手触摸造成的污痕等）。

按污垢的种类选择不同的清扫方法如下∶Ａ、机械的方法————用砂纸、金钢锉刀等磨掉金属表面的氧化膜。

Ｂ、化学的方法————用松香溶解除掉氧化膜（如黑色的氧化铜、白绿色的铜锈等。

）用有机溶剂（如酒精、氟利昂等）溶解除掉有机物污秽（如油脂类、人手上的汗水等）。

清扫的注意要点∶①焊锡前要进行烙铁头的清扫，将附着在烙铁头的锡在含有适量的水的海棉上擦净。

②部品的焊接部位要进行清洁。

焊锡面的脏污，可用机械或化学的方法除掉。

③焊锡前如不清扫，氧化物、铜锈及其他脏物不能与锡形成合金层，会严重影响焊锡的接合强度和焊锡特性。

④不能用手直接接触各种焊锡部材，避免弄脏焊锡面。

即使戴了手套，也不能随便乱摸。

基板上的铜箔，如果用手指按一下，焊锡后指纹会变黑，焊锡边缘的指纹也清晰可见。

２、加热加热后溶化在金属表面的锡会扩散，在焊锡界面里锡会渗透到铜里面，形成锡与铜的合金层并接合，在这里最重要的是合金层的形成。

焊锡只有加热融化后，才能扩散到金属焊锡面上。

焊锡的接合强度和焊锡温度有密切的关系，详见下图∶上图表示接合温度与接合强度的关系。

从此图可以看出焊锡温度在２５０℃时接合强度出现最大值。

简述手工焊接工艺技术一、焊锡原理焊接：就是用焊锡做媒介,加热而使A.B二金属接合并达到导电的目的。

两个金属间的接合力即靠焊锡与金属表面所产生的合金层。

二、焊锡使用工具及材料焊锡使用工具主要有:烙铁、镊子、定位治具、毛刷、助焊剂瓶、抽风管等。

1.烙铁烙铁的主要组成部分烙铁最主要是由发热体，烙铁头，把手，电源线，控温器等组合而成。

2.烙铁头的使用烙铁头应每日取出清理及发热体(管)的杂质，新烙铁头使用时先将温度设定在100℃，温度到达后再设定至200℃，达到200℃时加锡于全部沾锡面，待5分钟后再设定至所需温度，如此可延长寿命，三、焊铁温度控制1.依温度指示表上的刻度直接读取，并依O/I规定调至定位，实际温度以实际量测值为准。

2.烙铁温度设定一般为380+/-30℃，若工艺上特别注明，以该站别工艺为准电子零件使用60W 有铅温控烙铁(360±15℃)机构零件使用60W 有铅温控烙铁(420±20℃)电子零件使用100W 无铅温控烙铁(390±10℃)四、锡丝的分类按锡铅比例不同可分为：低温锡丝和高温锡丝1.低温锡丝﹕Sn/Pb=63/37（63%的锡，37%的铅）2.高温锡丝﹕Sn/Sb/Pb=10/5/85（10%的锡，5%的锑，85%的铅）低温焊锡所需烙铁温度为：310±20℃高温焊锡所需烙铁温度为：360±20℃低温锡丝(63/37)熔点较低且为共晶点,其焊点较其它锡丝优越因为:a.因其不经过半熔融状态而迅速的固化或液化﹐因此可以最快速度完成焊锡工作。

b.能在较低温度开始焊锡作用﹐性能最佳的比例。

c.渗透力强﹐可以渗透金属上极微空隙。

六、海棉使用方式1.使用前:应先清洁海棉上的灰尘及污物，并加入适当的水。

2.使用中:不可将烙铁头重压于海棉上，应以轻拭方式行，则可延长海棉及烙铁头使用寿命。

3.使用后:应将海棉清洗干净并尽量甩干内含水份，避免烙铁海棉架生锈。

1-2-8. Sn-Ag 类焊锡状态图 Sn-3.5wt%Ag 二元共晶焊锡作为高熔点领域的焊锡，是一种早已获得应用实 的无铅焊锡。其状态图如下图所示，共晶温度为 221℃。如果和单纯的共晶合金状态 图进行比较，Ag 超过 50%的合金组成范围（右半部分）较为复杂。Ag 组成在 75%附 近存在纵长领域，图中标有 Ag3Sn，该组成和温度范围是 Ag3Sn 能够稳定存在的范 围。如果仔细看一下，可以看出该 Ag3Sn 领域的左侧（低 Ag 组成侧）与二元共晶 状态图很接近。在 Sn 和Pb 的情况中，在双方的结晶中都一定程度的固熔了两种元 素，但是 Ag 却根本不能固溶到Sn 中。在 Sn-3.5wt%Ag 的组成情况下形成共晶。
1-4-2.最佳的加热状态 进行无铅焊锡时温度会稍微上升。 焊锡时，电烙铁头的温度因接合部的热容量而异，降温也不同，为了使焊锡部位的温度处于最 佳状态，有必要选择电烙铁的热容量。
＊温度控制型电烙铁的升温特性如下图所示。 升温快，即使在大负荷连续作业时电烙铁头的温度恢复也很快。
END 谢谢大家！Fra bibliotek1-3.焊剂 1-3-1.焊剂的作用 1）除去氧化物 在母材金属和焊锡的表面，有着妨害形成合金层的很薄的污染层（氧化物、炭化物等）。焊 剂的作用就是为了金属的相互接触，而去除这些污染。 为此，必须使焊剂流向欲焊锡的物体（电烙铁头基本上不需要焊剂） 。 此外，焊剂在开始流动后数秒内分解而失效，故若不使其在距目的部分最近处熔解，则焊锡 不能充分扩散，亦无光泽。 2)在加热中防止氧化 在加热中，金属表面随着温度的上升而急速地被氧化。 此时，焊剂薄薄地全面包住金属表面，使空气无法与其直接接触。
3）降低焊锡的表面张力 由于表面张力的作用，处于固体金属表面的熔融的焊锡具有而倾向于形成球状的性质。 焊剂熔解熔融焊锡表面的氧化物，增加流动性，减少表面张力以助焊锡。 1-3-2.焊剂的必要条件 在松香焊锡里使用了以松脂为主要成分的树脂类活性化松香（由于仅用松脂其净化力弱， 故加入活化剂的化学成分）。故有必要选用焊锡后的残留成分不会导致腐蚀，也不降低绝 缘的焊剂。 1-3-3.加热后焊剂的状态 为了得到焊锡的黏附状态，有必要使尽量多的焊剂扩散到焊锡位置。松香焊锡的中心有焊 剂，焊剂比焊锡先扩散。 此外，焊剂经加热后变成烟而蒸发，故在焊剂消失前就完成焊锡是很重要的。