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华为电磁兼容性结构设计规范V20

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DKBA 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA0.400.0022 REV. 2.0 电磁兼容性结构设计规范 华 为 技 术 有 限 公 司 发布 前 言 本规范根据国家标准GJB 1046、GJB 12190、MIL- HDBK-419、IEC TS 61587-3、IEEE299-1997以及ARP1705 等系列标准编制而成。 本规范起草单位：华为技术有限公司结构造型设计部 本规范授予解释单位： 华为技术有限公司结构造型设计部 本规范起草人： 本规范审核人： 标准化审核人： 本规范批准人： 本规范在编制和审核过程中，得到了EMC特别工作组各位同仁的协助，在此表示衷心的感谢！ 目 录 1 范围 82 引用标准 83 术语 94 电磁场的基本概念 104.1 基本概念 104.1.1 电场 104.1.2 磁场 104.1.3 电磁感应定律 114.2电磁场方程组 114.3 电磁波的传播特性 125 电磁兼容的基本概念 145.1 电磁兼容的定义 145.2 电磁兼容的三要素 145.3 如何实现电磁兼容 145.4 产品电磁兼容性能具体要求 155.5 解决电磁兼容问题的手段 166 电磁屏蔽的基本理论 176.1 电磁屏蔽的概念 176.2 连续屏蔽体的屏蔽 186.2.1 连续屏蔽体屏蔽模型 186.2.2 吸收损耗 196.2.3 反射损耗 196.2.4 多次反射修正因子 206.2.5 薄膜连续屏蔽体的屏蔽 206.2.6 双层屏蔽 216.3 不连续屏蔽体的屏蔽 216.3.1 缝隙屏蔽 226.3.2 开孔屏蔽 236.3.3 电缆穿透 266.3.4 屏蔽体的综合屏蔽效能 287 屏蔽设计 297.1 选择屏蔽效能指标 297.1.1 结构件屏蔽效能等级 307.1.2 公司现有产品的RE测试结果概况 307.1.3 公司现有结构件屏蔽效能测试结果概况 327.1.4 如何选择结构件屏蔽效能指标 347.1.5 屏蔽效能指标的默认含义 357.1.6 关于低频磁场屏蔽 357.1.7 关于1GHz以上的屏蔽 367.2 选择屏蔽体方案 367.3 屏蔽设计成本分析 387.4 缝隙的屏蔽设计 397.4.1 紧固点直接连接的屏蔽 397.4.1.1 减小缝隙的最大尺寸 397.4.1.2 增加缝隙深度 407.4.1.3 紧固点间距的选择 427.4.1.4 凸包的屏蔽 447.4.2 安装屏蔽材料 447.4.2.1 安装屏蔽材料的应用场合 447.4.2.2 缝隙中安装屏蔽材料后的屏蔽分析 457.4.2.3 缝隙的结构形式 457.4.2.4 屏蔽材料与零件之间的相容性 477.4.3 屏蔽材料的选用 477.4.3.1公司允许使用的屏蔽材料 477.4.3.2 各种材料的应用场合 517.4.3.3 屏蔽材料的压缩方向 517.4.3.4 各种材料的压缩量范围 527.4.3.5 屏蔽材料的安装形式 537.4.3.6 各种材料的屏蔽性能 557.4.3.7 新材料和新技术的应用 567.5 通风孔的屏蔽设计 567.5.1 选择通风孔的屏蔽方案 567.5.2 穿孔金属板 577.5.3 截至波导通风板 597.6 局部开孔的屏蔽 607.7 塑胶件的屏蔽设计 607.8 单板局部屏蔽 627.8.1 盒体式结构 627.8.2 围框式结构 637.9 电缆对屏蔽的影响 647.9.1 光纤出线 657.9.2 屏蔽电缆夹线 657.9.3 屏蔽连接器转接 707.9.4 滤波连接器转接 727.9.5 电缆直接出屏蔽体 727.9.6 电源滤波器转接 737.10 内部隔离设计 737.11 屏蔽效能裕量设计 748 接地的基本理论 768.1 接地的概念 768.2 接地的作用 768.3 搭接的概念 788.4 搭接的目的 789 搭接接地设计 799.1 搭接设计基本原则 799.2 搭接设计要求 799.2.1 搭接设计基本要求 799.2.2 结构件之间的电连接 819.3 搭接电阻 819.3.1 搭接电阻的应用 819.3.2 搭接电阻值的规定 829.4 搭接与屏蔽 839.5 搭接设计的具体实现方案 839.5.1 机柜的搭接设计 849.5.2 插箱、模块的搭接 859.5.3 并柜时机柜的搭接 859.5.4 外部接地线与机柜的搭接 859.5.5 滤波器的接地设计 869.5.6 接地线 879.6 典型错误搭接方法 8810 屏蔽性能测试 8910.1 机柜/子架的屏蔽效能测试 8910.1.1 测试原理 8910.1.2 测试布局 8910.1.3 被试件条件 9010.1.4 测试报告 9010.1.5 排除谐振点 9110.1.6 测试结论 9110.2 开孔和缝隙的屏蔽效能测试 9210.2.1 MIL-G-83528的测试方法 9210.2.1.1 测试原理 9210.2.1.2 测试布局 9310.2.1.3 测试频段 9410.2.1.4 天线的位置 9410.2.2 华为公司测试方法 9410.2.2.1 测试原理 9410.2.2.2 测试布局 9610.2.2.3 测试频段 9710.2.2.4 测试过程 9710.3 屏蔽材料的屏蔽性能测试 9710.3.1 屏蔽材料的导电性能测试 9710.3.2 屏蔽材料的转移阻抗测试 9710.3.2.1 测试原理 9710.3.2.2 屏蔽质量的概念 9910.3.2.3 测试布局 9910.3.2.4 关于测试压力 10010.3.2.5 测试频段 10010.3.2.6 测试步骤 10010.3.2.7 测试结果 10110.3.3 屏蔽材料的屏蔽效能测试 10110.3.4 各种测试方法的比较和应用 10111 屏蔽效能预测与仿真 10311.1 经验数据库的积累 10311.2 局部细节的屏蔽效能分析 10411.3 电磁场模拟仿真 104 10 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA0.400.0022 REV. 2.0 电磁兼容性结构设计规范 1 范围 本规范规定了电磁兼容性结构设计（屏蔽和搭接等）的主要原理、设计原则和详细设计方法。 本规范适应于确定产品结构方案和进行详细结构设计，是确定产品电磁兼容方案中结构屏蔽方案的依据。华为公司所有需要屏蔽的产品结构方案必须符合本规范的相关规定。 2 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本规范中引用而构成本规范的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本规范时应探讨、使用下列标准最新版本的可能性。 GJB 1046 舰船搭接、接地、屏蔽、滤波及电缆的电磁兼容性要求和方法 GJB 12190 接地、搭接和屏蔽设计的实施 MIL-HDBK-419 电子设备和设施的接地搭接和屏蔽 IEC TS 61587-3 Electromagnetic Shielding Performance Tests for Cabinets, Racks and Subrack of IEC 60917 and IEC 60297 IEEE299-1997 IEEE Standard Method of Measuring Effectiveness of Electromagentic Shielding Enclosures ARP1705 Coaxial Test Procedure to Measure the RF Shielding Characteristics of EMI Gasket 11 Materials DKBA0.400.0038V2.0 屏蔽材料的代码规范 DKBA0.460.0030V1.0 屏蔽材料导电性能测试规范 DKBA0.460.0031V1.0 屏蔽材料屏蔽性能测试规范 文档名称 文档密级

2006-02-06 华为机密，未经许可不得扩散 第12页, 共133页 I. 术语 本规范中的术语符合IEC50-161《电磁兼容性术语》的规定。 文档名称 文档密级

2006-02-06 华为机密，未经许可不得扩散 第13页, 共133页 II. 电磁场的基本概念 如果要深入理解电磁兼容的理论，找到解决实际问题的方法，需要了解一点电磁场的基本概念。这样才能对许多产品设计中的现象进行合理的解释，并运用电磁场的理论解决问题，总结经验，来指导产品设计。 A. 基本概念 1. 电场 根据库仑定律，空间中两个点电荷之间存在着相互作用力，该作用力大小如下式所示，方向满足同性相斥，异性相吸的原则。 F=14oeq1q2r2 式中：F 电荷之间的作用力 q1，q2 两个电荷的电量 r 电荷之间的距离 e 媒质的介电常数 根据库仑定律总结出来，如果空间中存在一个电荷q1，则空间中的另一个电荷q2将受到电荷q1的作用力，因此电荷q1引入空间以后，就在空间中产生了一种特殊的物质——电场。电荷q2在电场中产生的作用力表征了电场的存在。 为了消除电荷q2对电场作用力的影响，定义电场强度E的概念： 文档名称 文档密级

2006-02-06 华为机密，未经许可不得扩散 第14页, 共133页 E=Dqt0limDFDq 式中：DF为电荷Dq在电场中产生的作用力 我们可以发现电场强度表征了电场的特性，与引进的实验电荷无关。电场强度是表述电场的重要概念，其单位为Và½m，工程实际中用的更多的是dBlVà½m。 除了电荷能够产生电场之外，根据电磁感应定律，交变磁场也能够产生电场，具体分析见4.1.3节。 1. 磁场 运动的电荷形成电流，电流的周围存在另外一种特殊的场，这种场对静止电荷并没有作用力，而是对运动的电荷有作用力，这个作用力称为洛仑兹力，而这种场称之为磁场。与电场强度相对应，磁场用磁感应强度B来表征。 根据毕奥－沙伐尔定律，磁感应强度为： B=l4oÜcIdlr2 式中：l表示媒质的磁导率， Idl 电流元 r 离电流元的距离 根据毕奥－沙伐尔定律，再运用叠加定理就可以求得闭合载流回路中电流I在空间产生的磁感应强度。 磁场对处于场中的移动电荷有力的作用，这个作用力叫做洛仑兹力。同样，除了空间运动电荷，交变的电场也能产生磁场。 文档名称 文档密级

2006-02-06 华为机密，未经许可不得扩散 第15页, 共133页

1. 电磁感应定律 在磁场中，当一个闭合的导电回路界定的曲面中磁通量发生变化时，回路中将产生感应电动势： }＝－dFdt=−ddt°sB$ds 感生电动势的方向由楞次定律确定。导电回路中出现感应电动势意味着在导体中存在电场，导体中自由电子受此电场的作用 而作定向运动形成电流，这个电场称为感应电场。 电磁感应定律得出磁场和电场是可以转换的。 B. 电磁场方程组 根据上述电磁场的基本概念和定律，总结和推广出来麦克斯韦方程组，分别为： 麦克斯韦第一方程，即全电流定律。该方程揭示不仅电流可以产生磁场，交变电场也能够产生磁场。 ܽcH$dl=°s(Jc+Jv+¹D¹¼t)$ds 麦克斯韦第二方程，即电磁感应定律的推广。该方程揭示了交变电场将在周围空间产生磁场。 ܽcE$dl=−°s¹B¹t$ds 麦克斯韦第三方程，即库仑定律的推广。该定律揭示了电场与电荷源之间的关系。 ܽsD$ds=°vqdV 麦克斯韦第四方程，即高斯定律的推广，揭示了磁通连续性原理。 ܽsB$ds=0 麦克斯韦电磁场方程组以数学形式概括了宏观电磁场的基本性质，是 文档名称 文档密级

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《华为印制电路板设计规范》

《华为印制电路板设计规范》

《华为印制电路板设计规范》

一、引言

华为印制电路板(以下简称PCB)设计规范旨在规范华为的PCB设计工作，提高设计效率和质量。本规范特别强调设计原则、尺寸标准、接地与走线规范、布线与充分利用PCB面积规范等方面。

二、设计原则

1.设计人员必须具备丰富的PCB设计经验和专业能力，能够满足华为产品的技术要求和质量要求。

2.PCB设计应考虑到最小化电路布线面积，最大程度减少信号干扰和串扰。

3.将信号线与电源线、地线严格分离，将信号线、电源线、地线、时钟线进行分类布线。

4.PCB设计中必须遵守相关的规范和标准，例如IPC-2221

5.PCB布线应尽量使用直线或45度角，避免使用90度角。

6.避免使用锐角走线，锐角走线易造成信号多次反射和串扰。

7.PCB上的信号线要避免与较大的电流线或高频线交叉，以免产生毒蛇、蛤蟆及回音效应。

三、尺寸标准

1.PCB板材应根据项目要求选择，板材厚度应符合标准规范。 2.PCB板宽度和长度应保证适当的厚度和宽度，以适应各种电路元件的安装，并保证良好的散热性能。

3.最小元器件间距应符合相关的标准，以保证电路的稳定性和可靠性。

4.PCB板边缘应保持平直，不得有划痕和削薄现象。

四、接地与走线规范

1.PCB设计中必须严格按照电气回路的接地规范进行设计。

2.接地线应与信号线、电源线、时钟线相分离，且接地线的长度应尽量短。

3.较短的接地线可采用直走布线，较长的接地线可采用单边走线或双边走线。

4.信号线与电源线、时钟线的走线应尽量平行布线，减少干扰和串扰。

5.PCB上重要的信号线和高速信号线应采用阻抗匹配的方式进行设计。

五、布线与充分利用PCB面积规范

1.PCB设计中应充分利用整个PCB面积，合理布置和规划电路元件和走线；

2.不同类型的电路元件应合理安排位置，并采取适当的封装方式；

3.元件引脚的布局应符合相关的布线规范，便于并行布线；

4.PCB布线时应尽量避免长距离的平行走线，以减少干扰和串扰；

华为全球技术服务部安全生产手册V20

华为全球技术服务部安全生产手册V20

华为技术有限公司全球技术服务部

华为技函【2008】53号

【内部公开】

【一般】

全球技术服务部安全生产手册V2.0

（2008年9月30日第一次修订稿）

1 目的

为加强客户设备信息安全工作，规范员工的服务行为，提高员工的信息安全意识，保证客户设备的信息安全，特制定本手册（以下简称“本手册”）。

2 适用范围

本手册适用于全球技术服务部工程业务、基础服务、管理服务等所有技术服务活动中涉及客户设备信息安全的行为。

3 客户设备信息安全准则

3.1 不得恶意收集客户设备的重要信息（如网络拓扑结构，IP地址、设备口令、最终用户帐户信息等），不得泄漏客户设备的重要信息，所持有的客户设备信息须在工作完成后及时删除和销毁。

3.2 经客户许可持有的客户设备信息文档（如数据文件、算法程序、外购件配置信息、设备序列号、设备条码等），未经许可不得扩散，并在工作完成后及时删除和销毁。该许可必须是可追溯的记录（例如传真、录音、EMAIL、通知、现场服务确认、确认的会议纪要等方式之一）。

3.3 未经客户许可，不得擅自操作客户设备，该许可必须是可追溯的记录（例如传真、录音、EMAIL、通知、现场服务确认、确认的会议纪要等方式之一）。

3.4 在操作客户设备过程中，不得利用客户网络从事与工作无关的事情，如玩网络游戏、登录与工作无关的网站。

3.5 在操作客户设备过程中，禁止随意将个人便携设备、存储介质（包括但不限于可擦写光盘、U盘、移动硬盘等）接入客户设备，如果必须接入，所接入设备和介质必须经过最新病毒库的检测，确保没有携带病毒、木马等程序。

3.6 在操作客户设备过程中，禁止使用服务器和维护终端连接互联网；如果必须连接，应做好安全防护措施（例如安装防火墙、VLAN隔离、安装防病毒软件、更新系统补丁、系统加固等）。一旦操作过程中设备感染病毒，应当立即把被感染设备隔离，进行杀毒处理后再连接到相应网络。

硬件EMC 设计规范1_华为内部资料

硬件EMC 设计规范1_华为内部资料

本规范只简绍EMC的主要原则与结论，为硬件工程师们在开发设计中抛砖引玉。

电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC 就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。

本规范重点在单板的EMC 设计上，附带一些必须的EMC 知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。在高速逻辑电路里，这类问题特别脆弱，原因很多：

1、电源与地线的阻抗随频率增加而增加，公共阻抗耦合的发生比较频繁；

2、信号频率较高，通过寄生电容耦合到布线较有效，串扰发生更容易；

3、信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟，辐射更加显著。

4、引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。

一、总体概念及考虑

1、五一五规则，即时钟频率到5MHz 或脉冲上升时间小于5ns，则PCB 板须

采用多层板。

2、不同电源平面不能重叠。

3、公共阻抗耦合问题。

模型：

VN1＝I2ZG 为电源I2 流经地平面阻抗ZG 而在1 号电路感应的噪声电压。

由于地平面电流可能由多个源产生，感应噪声可能高过模电的灵敏度或数电

的抗扰度。

解决办法：

①模拟与数字电路应有各自的回路，最后单点接地；

②电源线与回线越宽越好；

③缩短印制线长度；

④电源分配系统去耦。

4、减小环路面积及两环路的交链面积。

5、一个重要思想是：PCB 上的EMC 主要取决于直流电源线的Z 0

C→∞，好的滤波，L→0，减小发射及敏感。

如果 < 0.1Ω极好。

二、布局

下面是电路板布局准则：

1、晶振尽可能靠近处理器

2、模拟电路与数字电路占不同的区域

3、高频放在 PCB 板的边缘，并逐层排列

EMC设计规范.docx

EMC设计规范.docx

印制电路板的电磁兼容性设计规范

引言

本人结合自己在军队参与的电磁兼容设计工作实践，空军系统关于电子对抗进行的两次培训（雷达系统防雷、电子信息防泄露）及入司后参与706所杨继深主讲的 EMC培训、 701所周开基主讲的 EMC培训、自己在地方电磁兼容实验室参与 EMC整改的工作体验、特别是国际 IEEE委员发表的关于EMC有关文章、与地方同行的交流体会，并结合公司的实验情况，对印制

电路板的电磁兼容性设计进行了一下小结，希望对印制电路板的设计有所作用。

需要提醒注意的是：总结中只是提供了一些最基础的结论，对具体频率信号的走线长度计算、应考虑的谐波频率、波长、电路板级屏蔽、屏蔽体腔的设计、屏蔽体孔径的大小、数目、进出导线的处理、截止导波管直径、长度的计算及静电防护，雷电防护等知识没有进行描述。或许有些结论不一定正确，还需各位指正，本人将不胜感谢。

一、 元器件布局

印刷电路板进行 EMC 设计时，首先要考虑布局， PCB 工程师必须和结构工程师、 EMC 工程

师一起协调进行，做到两者兼顾，才能达到事半倍。

首先要考虑印刷电路板的结构尺寸大小，考虑如何对器件进行布置。如果器件分布很散，器

件之间的传输线可能会很长，印制线路长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也会增加。如果器

件分布过于集中，则散热不好，且邻近线条易受耦合、串扰。因此根据电路的功能单元，对电路

的全部元器件进行总体布局。同时考虑到电磁兼容性、热分布、敏感器件和非敏感器件、 I/O 接

口、复位电路、时钟系统等因素。

一般来说，整体布局时应遵守以下基本原则：

1、当线路板上同时存在高、中、低速电路时，应该按逻辑速度分割：布置快速、中速和低速

逻辑电路时，高速的器件（快逻辑、时钟振荡器等 ) 应安放在靠近连接器范围内，减少天线效应、

低速逻辑和存储器 ,应安放在远离连接器范围内。这样对共阻抗耦合、辐射和交扰的减小都是有利

的。

高速电路 中速电路（如 低速电路 接 （如大规模 数字控制电 （如低频模 口 集成电路） 路） 拟电路）