检验标准及手机生产测试流程

第一部分：产品外观检验标准 陷分类定义 严重缺陷（Critical，代号C） 对人身安全造成伤害或存在有安全隐患； 主要缺陷（Major，代号M） 影响手机使用/性能的缺陷或手机装配产生的严重缺陷或严重影响手机外观的缺陷； 次要缺陷（minor，代号m） 影响手机外观的缺陷； 重缺陷（C） 对使用者造成伤害或有安全隐患的缺陷 如充电器漏电，电池漏液，充电器/电池打火冒烟等。

缺陷（M） 功 能 影响正常使用的缺陷：如不能开/关机、不能登录网络、不认SIM卡、不通话、不充电、无发/声音过小、回声、掉电、掉线、收/发短信异常等

包 装 1） 少配件、说明书、保修卡等 2）装错手机、配件。 3）漏或者用错标贴。

其 它 严重超出标准的外观的缺陷

要缺陷（m） 不影响正常使用的缺陷 无lens保护膜，无包装袋，颜色标贴漏、错，合格证漏盖单。 影响手机及附件外观的缺陷 如键盘表面凹凸不平、划伤、皱纹、手机标贴不规范等。

影响手机包装外观的缺陷 说明书、保修卡、包装彩盒脏/破/皱；不会产生歧意的异标识。

义 三级划伤 轻划痕，不反光时难看出，在某一固定角度才能看得划痕。 二级划伤 轻度硬器划伤，不转换角度都能看见且轻微的划痕。 一级划伤 重硬器划伤，不转换角度都能看见且较严重的划痕。 色 点 异常颜色点，测量时以其最大直径为其尺寸。 断差 各部件组装后的台阶。 缝大 各部件组装后产生的缝隙。 杂质 喷漆时有异物而形成的点或线。 抬高 装饰圈，LENS等装配后的高度超过标准 掉漆 表面涂层的脱落。 气泡 由于原料在成型前未充分干燥，水分在高温的树脂中气化而形成气泡。 流纹 产品表面上以浇口为中心而呈现出的年轮条纹。

熔接线 塑料熔体在型腔中流动时，遇到阻碍物（如型芯等物体）时，熔体在绕过阻碍物后不能很好的融合，于是在塑料件的表成了一条明显的线，叫做熔接线。 色薄 在图文印刷时出现的颜色偏淡的现象。 飞边 由于注塑或模具的原因，在塑料件周围多出的塑料废边。 色差 塑料件表面呈现出与标准样品（客户承认样品）不同的颜色。色差有强、弱之分。 量面定义 量面： 正常使用时第一眼可看到的表面。如LCD和镜片、手机的正面、手机打开后的翻盖面和键盘面。 量面： 不在直视范围。如手机的顶面、底面、左侧面、右侧面、背面、充电器的表面。 量面： 正常使用时看不到的面。如取出电池后出现的手机底壳面和电池面。 视检验条件： ：日光灯光源。 ：眼睛到检查面的距离——30cm。 员视力：裸视或矫正视力在1.0以上,且不可有色盲。 时间：不超过8s。 ：被测面与水平面为45°，上下左右转动15°。 上条件下,目测到可见的不良现象为不良项。 验方式和判定标准： 用 GB2828.1-2003 一般检查水平 Ⅱ。AQL：Critical: 0; Major: 0.65; Minor: 1.5 机装配外观检验标准（D、W、L单位mm） 检验内容 检验标准 CRI MAJ MIN 主机面壳与底壳的装配 前后壳之间缝隙＞0.25mm或断差＞0.2mm. √

LENS 与四周壳的缝隙＞0.25mm √ LENS与翻面或翻底之间的断差＞0.2mm. √ LENS丝印标记：字体图形断开，有毛刺、缺损。 √ 键盘装配 偏斜，凹凸不平，四周围间隙＞0.25mm √

电池装配 电池装卸不顺畅、有松动、卡住等现象 √ 与主机配合缝隙＞0.25 mm，左右两侧之间的断差＞0.2mm √

翻盖（合上时） 翻盖开/合不灵活 √ 开/合过程中有异常声 √ 翻盖:与主机主面之间配合缝隙＞0.3mm；转轴处缝隙＞0.3mm，两肩与主面配合的缝隙＞0.6mm。 √

插孔，插座等 与主机缝隙＞0.25 mm √ 安装不正造成插拔困难 √ 变形、生锈、发霉（不影响功能） √

天线 明显倾斜 与主机后壳缝隙＞0.25mm 没扭到位（≥900） √

装饰牌/圈 与壳配合的缝隙＞0.25mm √ 与壳的断差＞0.2mm √ 镀层有锈斑、剥落、变色 √ SIM卡座 松动、变形、生锈、发霉（不影响功能） √

其它 漏打螺钉或漏装其它组件 √ 螺钉打滑或花，以及缺损，表面掉漆小于表面积的1%。 √ (含色点和划伤点)判定标准 测量面 色点宽度（mm） 允收数 备注 色差强 色差弱

A ≤0.1 1 2

两点间距≥20mm ≤0.2 0 1

B ≤0.2 2 3 0.2～0.3 1 2

C ≤0.2 2 4 0.2～0.4 2 3 （划伤、纤维）判定标准

量面 宽度(mm) 长度（mm） 允收数 备注 一级划伤 二级划伤 三级划伤

A ≤0.1 0.3～1.0 0 1 2

缺陷相距≥20mm B ≤0.1 0.3～5.0 1 2 3 0.1~0.2 0.3～5.0 0 1 2 C ≤0.1 0.3～5.0 2 4 6 0.1~0.2 0.3～5.0 1 2 3 同一台手机的点、线总缺陷允收数：A——2PCS、B——3PCS、C——4PCS 注：1。因装配原因引起的功能/电性能的缺陷，按照功能/电性能检验标准和缺陷定义判断。

2． 缝隙的检验方法：使用塞尺在最大缝隙处进行测量（不能用力塞入）为参考。

第二部分：产品功能检验标准

故障描述 故障类 C M m 连接充电器后，手机未显示相关的充电状态。 √ 使用过程中,电源突然中断造成无任何显示和任何功能. √ 电池图标所显示的电量与电池实际电量明显不符. √ 未接充电器,但手机图标显示正在充电状态. √ 未按开/关机键,手机自动出现开/关机画面. √ 按开/关机键后,无开/关机响应. √ 主/子屏有明显的阴影. √ 按键（含侧键）无功能 √ 无按键音(注意检查是否已被设置成"无按键音"). √ 按按键时按键灯不亮 √ 显示屏显示的字符或功能与所按键的含义不一致. √ 开/关机后主/子屏有明显的竖条 √ 主/子屏显示缺行 √ 开机后主/子屏出现黑屏 √ 开机后主/子屏无显示，但有背光灯. √ 主/子屏显示(含来电显示/短信(书写/收看)/通话记录等) 出现错乱. √ 主/子屏闪动. √ 对比度上下调节时显示无明显变化. √ 主/子屏出现明显的异常色点. √ 主/子屏显示模糊不清(调对比度无效). √ 主/子屏显示明显倾斜/上下偏移. √ 图标 不影响功能 √ 不良 信号灯或主/子屏背景灯暗/少背光灯/背光灯不均匀等. √ 不亮 信号灯或主/子屏背光灯不亮. √ 无振铃音. √ 振铃音太小或振铃声异常. √ 当设置为振动时无振动现象. √ 振动时杂音特别大或振动太弱或时有时无. √ 装上电池未按开机键即自行振动. √ 在设置了时间并运行后，所显示的时间不准或者停止不动. √ 设置了时间,关机后再开机,时间又回到未设置状态. √ 发/受话中,有较大电流声/噪音/啸叫/失真/断续/时大时小或声音太小等现象. √ 通话时,从受话器中会听到自己讲的声音. √ 通话时，所讲的声音不能传出（即对方听不到声音）/受话器没有声音. √ 使用耳机时, 所讲的声音不能发出/受话器没有声音 √ 时) 无免提功能. √ 良 用耳机发/受话时,有较大的电流声/噪音/啸叫/失真或声音太小等现象. √ 设置中文,关机后重新开机,又自动变为英文. √ 找不到电话本 √ 设置好有关信息后或来电/短信等信息不能保存 √ 手机内未下载软件. √ 所下载的软件版本与要求的不一致. √ 手机不能下载软件. √ 信号图标变化太快,通话中经常断线. √ 通话过程经常出现中断,无法与对方联络. √ 信号图标显示无信号,且手机无法正常呼出. √ 搜索不到网络,显示屏上出现"无网络". √ 搜索不到网络,显示屏上出现"紧急呼叫". √ 来电时未按任何键接听也没有设置成自动应答模式,手机就自动应答. √ 未拔号时手机自动发起呼叫. √ 在测试或使用过程中出现"搜索"现象. √ 常 信号灯颜色显示不对. √ 在操作过程中突然停止在某一固定界面,且按任何键(含关机键)都无效. √ 设置翻盖功能后,打开/合上翻盖,①不能接听/挂断②LCD/背光灯不亮/灭. √ 插入SIM卡且开机后,手机仍显示"请插卡"或"SIM卡出错. √ 手机机身发热. √ 异常 在开/关机过程中,画面不是按照固有的顺序显示或画面不对. √ 使用过程中电池明显发热. √ 1. 生产线流程 SMT->Board ATE->Assembly and finally test->CFC 这是一个大的生产流程，概括分成了四个部分，CFC本身可能并不属于工厂的生产组装过程，但手机出厂销售前必须通过这一关，在我们的一些测试活动中有时也会提到这一部分，所以在本文中也一并描述了。上面的四个部分中每一个又包含了很多小的步骤，后面会针对每一个部分展开描述。

2.SMT SMT过程我们一般也称为贴片，所谓贴片，就是将一些小的元器件机器焊接到手机主板上的过程。 这个过程基本上全部由机器流水线来完成。 SMT Board：刚拿到的板子是光板（BBIC），上面只有一些主要的部件，一般是四块板子(也有六块的)连在一起放入产线起始处，进入下道工序。 涂锡：将焊锡涂到板子上需要焊接的地方为下一步工序做好准备。 贴元器件：经过涂锡后的板子进入此道工序，产线机器自动会将需要的元器件放到板子上指定的位置处，这里仅仅是放上去，并没有焊接，真正的焊接在高温炉完成。因为需要放很多的元器件，因此这个工作通过几台产线机器来依次完成，图中虚线箭头表示有多个贴元器件的步骤。将所有需要焊接的部件全部放在板子指定位置后，进入下一道工序。 高温炉焊接：通过高温，使锡熔化，将部件真正焊接在主板上，通过这个步骤，一块板子上机器焊接的部件就完成了。 Board inspection：产线工人检查完成SMT过程的板子有无问题，有没有没有焊接好的部件。 裁板：上面提到板子是四块一联进产线的，焊好之后，这些板子就没有必要再连在一起了，因此还要用专门的机器将板子裁成一块一块的，裁好后，板子送Board ATE。 启示： 从这个过程我们可以看出，SMT过程的焊接都是由机器完成的，机器焊接和人工焊接从质量和稳定性方面来说还是不一样的，平时我们经常会碰到这样一些情况：因为时间紧张或其它原因，来不及进行一次trial run, 通过手工修改手机某些部件来进行硬件等的测试，虽然这样的手机在硬件元器件上可能已经同trial run的配置了，但严格的讲，并不能和trial run相等同，因为手工修改的的一致性和元器件焊接的质量等等都与工厂机器流水线出来的机器可能会存在差异（如音频方面的一些特性），测试人员在平时测试的应该了解到这一点。

3.Board ATE 从SMT出来的板子是没有任何软件的，也没有做过ATE等设置操作，因此有点类似于计算机的“裸机”，只有通过了Board ATE这道工序，手机才能把程序跑起来，并设置准确的相关ATE参数值。通过这个阶段的操作，5个关键参数被设置进去：RF_TXCONT, RF_IQDAC, BB_IQDAC, RF_OFFSET, RF_SLOPE。 Download:将手机的软件下载到手机内部，类似于我们平时使用DC100等工具的download，唯一的区别是工厂使