检验标准及手机生产测试流程模板

手机厂qc的工作流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!手机厂 QC（Quality Control，质量控制）的工作流程通常包括以下几个主要步骤：1. 进料检验（IQC）：对供应商提供的原材料、零部件进行检验，确保其符合质量标准。

手机生产测试流程以及设备需求生产测试流程包括：1前端主板测试流2后端整机组装测试流程流程详解：2.1 前端主板测试流程：SMT：SMT 贴片线贴装主板。

DownLoad： 通过下载工具将手机软件下载到手机的flash 芯片中。

(在SMT 贴片之前采用Socket 烧录器将手机软件直接烧录到手机的flash 芯片中也可)WriteSN：写手机主板板号，板号一般包括生产日期、主板型号、流水号等。

Calibration： 校准手机主板的射频指标以及电性能测试。

包括AFC、RX、APC、ADC 。

F/T： 主板综测、测试项目包括GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差、开关谱、调制谱、接收机灵敏度。

各项目的标准参照GSM 相关标准(GSM05.05 、GSM05.08) 。

2.2 后端整机组装测试流程：2.2.1 PCBA IQA：依照PCBA 的检验标准进行。

将不良品做不良品标识、返回前端。

2.2.2 LCD IQA： 参照LCD 模组的来料检验标准进行。

将不良品退仓，做不良品标识。

2.2.3 开机检查： 将LCD 模组和焊接好Speaker 和Mic 的主板连接好，插入测试用供电线缆，检查开机是否正常，以及开机电流是否小于400mA，是否能听到开机铃声音。

2.2.4整机组装： 手动测试(也可通过程序控制输入工程指令)： 参照整机组装方法组装整机。

2.2.5输入手机测试专用工程指令、测试响铃、振动、LED、主屏、小屏、音频回路、摄像、键盘。

2.2.6 外观检验： 对功能测试为良品的机头进行外观检验，具体的检验标准请参考《手机结构件外观验收要求》（客户可自行确定要求）。

2.2.7 整机测试： 整机终测、测试项目包括GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差、开关谱、调制谱接收机灵敏度。

各项目的标准参照GSM 相关标准(GSM05.05 、GSM05.08) ，已经最大发射电流。

2.2.8耦合测试：通过天线耦合测试手机整机的GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差。

以xx工厂的加工生产过程为例1. 生产线流程SMT->Board ATE->Assembly and finally test->CFC这是一个大的生产流程，概括分成了四个部分，CFC本身可能并不属于工厂的生产组装过程，但手机出厂销售前必须通过这一关，在我们的一些测试活动中有时也会提到这一部分，所以在本文中也一并描述了。

上面的四个部分中每一个又包含了很多小的步骤，后面会针对每一个部分展开描述。

2.SMTSMT过程我们一般也称为贴片，所谓贴片，就是将一些小的元器件机器焊接到手机主板上的过程。

这个过程基本上全部由机器流水线来完成。

SMT Board：刚拿到的板子是光板（BBIC），上面只有一些主要的部件，一般是四块板子(也有六块的)连在一起放入产线起始处，进入下道工序。

涂锡：将焊锡涂到板子上需要焊接的地方为下一步工序做好准备。

贴元器件：经过涂锡后的板子进入此道工序，产线机器自动会将需要的元器件放到板子上指定的位置处，这里仅仅是放上去，并没有焊接，真正的焊接在高温炉完成。

因为需要放很多的元器件，因此这个工作通过几台产线机器来依次完成，图中虚线箭头表示有多个贴元器件的步骤。

将所有需要焊接的部件全部放在板子指定位置后，进入下一道工序。

高温炉焊接：通过高温，使锡熔化，将部件真正焊接在主板上，通过这个步骤，一块板子上机器焊接的部件就完成了。

Board inspection：产线工人检查完成SMT过程的板子有无问题，有没有没有焊接好的部件。

裁板：上面提到板子是四块一联进产线的，焊好之后，这些板子就没有必要再连在一起了，因此还要用专门的机器将板子裁成一块一块的，裁好后，板子送Board ATE。

启示：从这个过程我们可以看出，SMT过程的焊接都是由机器完成的，机器焊接和人工焊接从质量和稳定性方面来说还是不一样的，平时我们经常会碰到这样一些情况：因为时间紧张或其它原因，来不及进行一次trial run, 通过手工修改手机某些部件来进行硬件等的测试，虽然这样的手机在硬件元器件上可能已经同trial run的配置了，但严格的讲，并不能和trial run相等同，因为手工修改的的一致性和元器件焊接的质量等等都与工厂机器流水线出来的机器可能会存在差异（如音频方面的一些特性），测试人员在平时测试的应该了解到这一点。

生产测试标准版本号：V1. 0部门：制作：发布时间：Revision History目录1．前言 (4)2．测试流程图 (4)3．各局部描述 (5)3.1 软件下载 (5)3.2 写序列号 (5)3.3 板测(BoardTest) (5)3.4 切换模式 (11)3.5上翻盖(Up Folder)组装与测试 (11)3.6整机组装(Assembly) (11)3.7功能测试1(Function Test) (11)3.8更新软件(Refresh) (11)3.9终测(Final Test) (12)3.10无线测试(Wireless Test) (15)3.11写IMEI号 (15)3.12功能测试2(Function Test) (15)3.13打印三包卡 (16)3.14包装(Packing) (16)1. 前言本文档包含了在生产阶段的测试标准，其中射频局部参考了GSM标准的有关内容。

2. 测试流程图生产过程中，后端的测试流程如下：3. 各局部描述由上图可以看出，整个流程分为三局部，A 局部是PCBA 的测试过程，C 局部是上翻盖组件(Up Folder)的组装和测试过程〔如果是直板机那么该局部不需要〕，B 局部是整机的测试过程。

下面对每一个测试工位进行详细的描述。

注意：所需硬件是对每个测试架(Test Bench)而言。

3.1 软件下载(D/L)软件下载可分为离线下载(Offline flash)和在线下载(Online flash)。

所谓离线下载，是往别离的Flash 芯片写入软件，一般用专用的Programmer 或者Data I/O 来写入，也可由Flash 芯片制造商在芯片生产时写入。

而在线下载，是往 板或整机中写入软件，一般是在生产线上用特殊的工具软件(由 设计公司提供)通过串口写入。

所需软件：多串口下载程序，支持八个串口同时下载，串口最大传输速率921600。

所需硬件：电脑(Windows 2000 中文版)一套，电源(4.2V/2A)两台，多串口卡MOXA CP-168U 一块， LevelShift 线8根， 通信电缆8根。

手机生产及测试流程1 生产测试流程1.1 前端PCBA生产测试流程1.2 后端组装测试流程2 流程详解2.1 前端PCBA生产测试流程2.1.1 SMT在板子上涂上锡膏(注意厚度)，将SMD器件贴在涂有锡膏的指定位置上，然过通过回流焊(reflow)。

2.1.2 download通过下载工具将手机软件下载到手机的flash 芯片中。

2.1.3 BT包含RF测试、power测试、电流测试1.2.1 RF是对射频性能的较准，产生一个补偿表。

1.2.2 Power是对电池参数的补偿，比如3.7V的测试电压，而手机只测到3.5V，那么以后使用电池时，电池电压等于测到的电压+0.2。

1.2.3 电流测试：电流的大小，关系到功率，关系到手机元器件的使用寿命。

2.1.4 MMI测试把keyboard、voice、USB、FM、BlueTooth等做到夹具上，将PCBA放进夹具一压，测试PCB的MMI这些功能是否可用。

2.2 后端组装测试流程2.2.1 PCB与器件IQA组装前对PCB与其它元器件都做来料检验2.2.2 装speaker、Mic、LCD、铡键等2.2.3 外观检查检查焊接质量2.2.4 整机组装组装屏、外壳、天线、键盘、铵钮等。

2.2.5 外观检查检查外观是否完好。

2.2.6 耦合测试测试天线性能是否良好。

2.2.7 功能测试听声音、放音乐等，尽管前面做过MMI测试，但是由于新组装的器件不一定百分百可用，而且PCBA有可能在MMI测试后续的过程中损坏，再次测试。

2.2.8 写IMEI号2.2.9 包装2.2.10 入库。

本文件描述了手机试产时，所要进行的检测项目和检测标准，可作为以后类似产品的测试参考一、简介1.1目的制定×××整机中试过程中的检测标准。

1.2适用范围本程序书适用于×××中试过程中的整机。

1.3责任中试工程师、品质工程师、OEM厂家。

1.4定义ESD：electrostatic discharge 。

二、程序内容测试项目2.1电性能测试根据待测手机的机型，选择选择相应标准，测试手机的各项电性能指标。

2.2ESD测试测试手机在静电环境中的性能。

2.3软件功能测试测试用户手册规定的各项功能，以及模拟软件的极端使用条件，测试软件的性能。

2.4环境测试模拟手机使用的各种恶劣环境，测试其性能是否达到要求；主要包括温度冲击、高、低温、湿热、盐雾等测试。

2.5寿命测试测试各易损部件的工作寿命是否达到规格要求；主要包括背光、马达、电池、振铃、按键测试。

2.6机械强度测试测试手机机械结构的强度以及关键部件的器抗磨损性；主要包含振动测试、跌落测试、冲击测试、翻盖强度及耐磨测试等。

2.7其它测试主要包括：铃声测试、时钟维持测试、最长待机时间、最长通话时间、待机电流及电池与旅充通配测试。

三、测试标准3.1其它测试电性能测试标准根据待测手机的机型，测试手机的电性能。

并作好相关记录。

3.2功能/软件测试根据用户手册的内容，详细测试手机的各项功能；以及人为使手机软件的负荷最大化（如使电话本、短消息信箱全部填满，闹钟全部设置等），然后测试软件的性能是否达到要求。

具体测试流程及规范参见《手机软件测试规程》。

3.3ESD静电测试；手机在充电和通话状态时，进行接触放电和空气放电测试，其中：1）接触放电为±4KV,对导电装饰圈、装饰牌不同的位置连续放电各10次后对地放电,要求：通话不中断，屏幕不闪烁，应无黑屏，黑条等；2）空气放电±8KV，对翻盖底壳/面壳、大小LCD四周、受话器、主机按键及主机底壳等处连续放电10次以上，检查LCD显示和通话状况应良好。

编制：日期: 审核：日期: 批准: 日期:会签表：一．目的对手机成品外观/功能的检测，以确保手机产品质量满足客户需求。

二．适用范围本检验标准适用于我司生产的所有手机成品的检验作业。

三．权责单位1．品质部：负责制定和完善此检验标准，并指导和监督生产部执行此检验标准。

2．生产部：负责执行此标准。

3. 其它部门：可以参考执行。

四．引用标准GB2828-2003抽样表计划表五．检验仪器设备GSM综合测试议、厚薄规、污点卡、样品。

六．检验标准1. 采用GB2828-2003表，正常检验、单次抽样计划，AQL订定为：A 类不合格(CRITICAL) AQL= 0B 类不合格( MAJOR ) AQL=C 类不合格(MINOR) AQL=2. CRITICAL: 不符合安全标准规定或对使用者有潜在的危险; 或导致灾难性的经济损失;MAJOR: 重要的质量特性不符合规定或质量特性严重不符合规定;MINOR: 轻微的外观问题或尺寸偏差;3. 检验水平规定3. 1除特殊要求外,一般情况下采用正常检查水平II级抽检3. 2正常批量为91-150pcs，当待检数量少于91PCS时，以待检数量作为送检数量。

3. 3当送检批量大于20pcs时，抽样数为20pcs，当送检数量小于20pcs时，抽样数为送检数量。

4. 转移规则和程序正常检查到放宽检查条件: 1、连续10批初次检查合格2、生产正常3、品质部授权人同意4、以上条件同时满足正常检查到加严检查1、在采用正常检验时，连续不超过5批中经初次检验有2批不合格；2、存在重大质量隐患或有较大质量风险的故障在进行检验挑选时。

放宽检查到正常检查条件：1、有1批放宽检查不合格；2、生产不正常；3、品质主管认为有必要恢复正常检查；4、满足以上条件之一停止检验连续生产（以不转线为判断标准）过程中抽检符合以下条件中任何一条停止检验：A、过程中连续有5批不合格；B、连续3批内抽检到同一现象不合格；C、加严检验后连续批中累计有5批不合格批（累计批次为初次提交批，不累计二次提交批次）；D、一周内抽到4次或二周内抽到7次同一A类不良。

手机整机测试流程手机整机测试是手机生产过程中非常重要的一环，它可以有效保证手机产品的质量和性能。

在整机测试过程中，需要进行多项测试和检验，以确保手机在出厂前能够正常运行。

下面将介绍手机整机测试的流程和步骤。

首先，整机测试需要准备好测试设备和测试工具，包括手机测试仪、信号发生器、网络模拟器、光源分析仪等。

这些设备和工具可以模拟各种使用场景和环境，对手机进行全面的测试。

接下来，进行手机的外观检查。

在外观检查中，需要检查手机的外壳、屏幕、按键、接口等部分是否完好无损，是否有划痕、变形等情况。

同时，还需要检查手机的颜色、字体、标识等是否符合要求。

然后，进行手机的功能测试。

功能测试包括通话功能、短信功能、网络功能、摄像头功能、音频功能、视频功能等方面。

通过模拟各种使用场景，测试手机在不同情况下的表现和稳定性。

接着，进行手机的性能测试。

性能测试主要包括处理器性能、内存性能、存储性能、电池续航性能等方面。

通过运行各种性能测试软件和应用程序，测试手机在高负荷下的表现和稳定性。

此外，还需要进行手机的无线通信测试。

无线通信测试主要包括蓝牙通信、WIFI通信、4G/5G通信等方面。

通过连接各种外部设备和网络，测试手机在无线通信环境下的表现和稳定性。

最后，进行手机的耐久性测试。

耐久性测试主要包括摔落测试、振动测试、温度测试、湿度测试等方面。

通过模拟各种极端情况，测试手机在极端环境下的表现和稳定性。

综上所述，手机整机测试是手机生产过程中非常重要的一环，它可以有效保证手机产品的质量和性能。

通过全面的测试和检验，可以确保手机在出厂前能够正常运行，为用户提供更好的使用体验。

希望本文介绍的手机整机测试流程和步骤能够对手机生产厂商和测试人员有所帮助。

第一部分：产品外观检验标准注：1。

因装配原因引起的功能/电性能的缺陷，按照功能/电性能检验标准和缺陷定义判断。

2．缝隙的检验方法：使用塞尺在最大缝隙处进行测量（不能用力塞入）为参考。

第二部分：产品功能检验标准SMT->Board ATE->Assembly and finally test->CFC这是一个大的生产流程，概括分成了四个部分，CFC本身可能并不属于工厂的生产组装过程，但手机出厂销售前必须通过这一关，在我们的一些测试活动中有时也会提到这一部分，所以在本文中也一并描述了。

上面的四个部分中每一个又包含了很多小的步骤，后面会针对每一个部分展开描述。

2.SMTSMT过程我们一般也称为贴片，所谓贴片，就是将一些小的元器件机器焊接到手机主板上的过程。

这个过程基本上全部由机器流水线来完成。

SMT Board：刚拿到的板子是光板（BBIC），上面只有一些主要的部件，一般是四块板子(也有六块的)连在一起放入产线起始处，进入下道工序。

涂锡：将焊锡涂到板子上需要焊接的地方为下一步工序做好准备。

贴元器件：经过涂锡后的板子进入此道工序，产线机器自动会将需要的元器件放到板子上指定的位置处，这里仅仅是放上去，并没有焊接，真正的焊接在高温炉完成。

因为需要放很多的元器件，因此这个工作通过几台产线机器来依次完成，图中虚线箭头表示有多个贴元器件的步骤。

将所有需要焊接的部件全部放在板子指定位置后，进入下一道工序。

高温炉焊接：通过高温，使锡熔化，将部件真正焊接在主板上，通过这个步骤，一块板子上机器焊接的部件就完成了。

Board inspection：产线工人检查完成SMT过程的板子有无问题，有没有没有焊接好的部件。

裁板：上面提到板子是四块一联进产线的，焊好之后，这些板子就没有必要再连在一起了，因此还要用专门的机器将板子裁成一块一块的，裁好后，板子送BoardATE。

启示：从这个过程我们可以看出，SMT过程的焊接都是由机器完成的，机器焊接和人工焊接从质量和稳定性方面来说还是不一样的，平时我们经常会碰到这样一些情况：因为时间紧张或其它原因，来不及进行一次trialrun, 通过手工修改手机某些部件来进行硬件等的测试，虽然这样的手机在硬件元器件上可能已经同trial run的配置了，但严格的讲，并不能和trialrun相等同，因为手工修改的的一致性和元器件焊接的质量等等都与工厂机器流水线出来的机器可能会存在差异（如音频方面的一些特性），测试人员在平时测试的应该了解到这一点。

手机整机测试流程手机整机测试是手机生产过程中非常重要的环节，通过严格的测试流程可以确保手机产品的质量和性能。

下面将介绍手机整机测试的流程和注意事项。

1. 外观检查。

首先进行外观检查，包括手机表面是否有划痕、变形或颜色不一致等情况。

同时检查手机的按键、插孔和接口是否完好，确保外观没有任何瑕疵。

2. 屏幕测试。

接下来进行屏幕测试，检查屏幕是否有坏点、亮点或者色差。

通过显示不同颜色和图案来检查屏幕是否正常，确保屏幕显示效果良好。

3. 触摸测试。

进行触摸测试，确保触摸屏的灵敏度和准确性。

测试手机能否正常响应触摸操作，包括单击、滑动和多点触控等功能。

4. 声音测试。

进行声音测试，包括扬声器和麦克风的测试。

测试手机的音质和音量是否正常，同时检查通话和录音功能是否正常。

5. 通信功能测试。

测试手机的通信功能，包括信号接收和发送、WIFI连接、蓝牙连接等功能。

确保手机可以正常进行通信和网络连接。

6. 摄像头测试。

进行摄像头测试，包括前置摄像头和后置摄像头的测试。

测试摄像头的对焦、拍照和录像功能是否正常。

7. 电池测试。

进行电池测试，测试电池的续航能力和充电功能。

确保手机可以正常使用并且电池性能良好。

8. 硬件功能测试。

最后进行硬件功能测试，包括指纹识别、重力感应、陀螺仪等功能的测试。

确保手机的硬件功能完好。

总结。

手机整机测试是手机生产过程中非常重要的一环，通过严格的测试流程可以确保手机产品的质量和性能。

在测试过程中需要注意细节，确保每个功能都可以正常使用。

只有经过严格的测试，手机产品才能达到用户的预期，提升品牌形象，增强用户信心。

手机验收方案模板一、引言手机验收是指在手机产品生产或交付后，对其进行功能、性能和质量等方面进行系统性的检测和评估的过程。

本文档旨在提供一个手机验收方案模板，以指导团队在进行手机验收过程中的工作。

二、验收标准2.1 功能验收标准•手机系统能够正常启动和关机•电话功能正常，能够正常接听和拨打电话•手机短信功能正常，能够正常发送和接收短信•WiFi、蓝牙和移动数据功能正常•前后摄像头功能正常，能够拍摄照片和录制视频•手机系统稳定，无频繁崩溃和重启现象•其他功能按照产品规格说明书进行验收2.2 性能验收标准•手机启动时间在10秒以内•手机应用程序运行流畅，无卡顿现象•手机响应速度在0.5秒以内•手机电池续航时间满足预期要求•手机充电时间在2小时以内•其他性能指标按照产品规格说明书进行验收2.3 质量验收标准•手机外观无明显划痕和破损•手机屏幕无坏点和漏光现象•手机按键灵敏，无卡键和误触现象•手机声音清晰，无杂音和断音现象•手机触摸屏灵敏，无失灵和死角现象•手机摄像头清晰，无模糊和暗角现象•其他质量指标按照产品规格说明书进行验收三、验收方案3.1 测试环境准备在进行手机验收前，需要准备相应的测试环境，包括但不限于以下内容：•手机测试工具：安装手机测试工具，如ADB工具、性能测试工具等•测试设备：提供足够数量和类型的手机设备，用于测试不同型号的手机产品•测试数据：准备一些测试数据，用于测试手机的功能、性能和质量等方面3.2 测试用例设计根据功能、性能和质量验收标准，设计相应的测试用例。

测试用例应包括测试目的、测试步骤、预期结果和实际结果等内容。

示例：3.2.1 功能测试用例测试目的：验证手机各项功能是否正常工作测试步骤预期结果实际结果是否通过手机启动和关机测试手机能够正常启动和关机电话功能测试能够正常接听和拨打电话短信功能测试能够正常发送和接收短信WiFi、蓝牙和移动数据功能测试功能正常摄像头功能测试能够拍摄照片和录制视频手机系统稳定性测试系统无频繁崩溃和重启现象其他功能测试根据产品规格说明书进行相应的测试3.2.2 性能测试用例测试目的：验证手机的性能是否满足预期要求测试步骤预期结果实际结果是否通过启动时间测试手机启动时间在10秒以内应用程序运行流畅测试手机应用程序运行流畅，无卡顿响应速度测试手机响应速度在0.5秒以内电池续航时间测试电池续航时间满足预期要求充电时间测试充电时间在2小时以内其他性能指标测试根据产品规格说明书进行测试3.2.3 质量测试用例测试目的：验证手机的质量是否符合要求测试步骤预期结果实际结果是否通过外观检查测试手机外观无划痕和破损屏幕检查测试手机屏幕无坏点和漏光现象按键检查测试手机按键灵敏，无卡键和误触声音检查测试手机声音清晰，无杂音和断音触摸屏检查测试手机触摸屏灵敏，无失灵和死角摄像头检查测试手机摄像头清晰，无模糊和暗角其他质量检查测试根据产品规格说明书进行测试3.3 验收执行在进行验收测试时，需要按照设计好的测试用例，进行相应的测试操作，并记录实际结果。