FACS101 Handbook - 1 – BD FACSCalibur流式细胞仪
FACS101 Handbook
本课程介绍「表面抗原流式分析」有关之基础工作原理。如希望进一步了解流式细胞技术应用，请至本公司网站订阅FACSinformation电子报www.bdtwn。com.tw/bdb/index.html。
如需要本课程手册，欢迎至本公司网站下载 。tw/bdb/10-5—3-1。html .
如需要免疫荧光染色方法，请至本公司网站下载 www。bdtwn。com。tw/bdb/10—5-4—1.html 。
一、BD FACSCalibur基本结构
1.1仪器本体：
1. 电源开关:在BD FACSCalibur仪器右侧下方，先启动仪器本体,再打开计算机。
2。 光学系统:BD FACSCalibur 基本配有一支波长488 nm 的氩离子雷射
以BD FACSCalibur 基本型为例
➢ FSC Diode 只收488 nm波长散射光
➢ SSC PMT 只收488 nm波长散射光
➢ FL1 PMT 荧光光谱峰值落在绿色范围（波长515-545 nm）
➢ FL2 PMT 荧光光谱峰值落在橙红色范围（波长564—606 nm）
➢ FL3 PMT 荧光光谱峰值落在深红色范围（波长 >650 nm)
FACS101 Handbook - 2 –
3。 仪器面板：
仪器前方面板的右下方有三个流速控制键、及三个功能控制键。
流速控制： LO： 样品流速：12 l /min
MED：样品流速：35 l /min
HI: 样品流速：60 l /min
功能控制：
• RUN：此时上样管加压,使细胞悬液从进样针进入流动室.（正常显示绿色;黄色时表示仪器不正常，请检查是否失压。）
• STANDBY：无样品或暖机时之正常位置,此时鞘液停止流动，雷射功率自动降低。
软件测试常用英语词汇
静态测试：Non-Execution-Based Testing或Static testing
代码走查：Walkthrough
代码审查：Code Inspection
技术评审：Review
动态测试：Execution-Based Testing
白盒测试：White-Box Testing
黑盒测试：Black-Box Testing
灰盒测试：Gray-Box Testing
软件质量保证SQA：Software Quality Assurance
软件开发生命周期：Software Development Life Cycle
冒烟测试：Smoke Test
回归测试：Regression Test
功能测试：Function Testing
性能测试：Performance Testing
压力测试：Stress Testing
负载测试：Volume Testing
易用性测试：Usability Testing
安装测试：Installation Testing
界面测试：UI Testing
配置测试：Configuration Testing 文档测试：Documentation Testing
兼容性测试：Compatibility Testing
安全性测试：Security Testing
恢复测试：Recovery Testing
单元测试：Unit Test
集成测试：Integration Test
系统测试：System Test
验收测试：Acceptance Test
测试计划应包括：
测试对象：The Test Objectives
测试范围： The Test Scope
测试策略： The Test Strategy
测试方法： The Test Approach;
测试过程： The test procedures;
如有你有帮助，请购买下载，谢谢！
1页 Fab厂常用术语
some phrases and words in FAB cleanroom system
A.M.U 原子质量数
ADI After develop inspection显影后检视
AEI 蚀科后检查
Alignment 排成一直线，对平
Alloy 融合：电压与电流成线性关系，降低接触的阻值
ARC： anti-reflect coating 防反射层
ASHER: 一种干法刻蚀方式
ASI 光阻去除后检查
Backside 晶片背面
Backside Etch 背面蚀刻
Beam-Current 电子束电流
BPSG: 含有硼磷的硅玻璃
Break 中断，stepper机台内中途停止键
Cassette 装晶片的晶舟
CD：critical dimension 关键性尺寸
Chamber 反应室
Chart 图表
Child lot 子批
Chip (die) 晶粒
CMP 化学机械研磨
Coater 光阻覆盖（机台）
Coating 涂布，光阻覆盖
Contact Hole 接触窗
Control Wafer 控片
Critical layer 重要层
CVD 化学气相淀积
Cycle time 生产周期
Defect 缺陷
DEP: deposit 淀积
Descum 预处理
Developer 显影液；显影（机台）
Development 显影
DG: dual gate 双门
DI water 去离子水
Diffusion 扩散
Doping 掺杂
Dose 剂量
Downgrade 降级
DRC: design rule check 设计规则检查
Dry Clean 干洗
Due date 交期
Dummy wafer 挡片 如有你有帮助，请购买下载，谢谢！
File
Grid
Read 读取文件：scheme 方案 journal 日志 profile 外形
Write 保存文件
Import：进入另一个运算程序
Interpolate：窜改，插入
Hardcopy ： 复制，
Batch options 一组选项
Save layout 保存设计
Check 检查
Info 报告：size 尺寸 ；memory usage内存使用情况；zones 区域 ；partitions划分存储区
Polyhedral多面体：Convert domain变换范围
Convert skewed cells 变换倾斜的单元
Merge 合并
Separate 分割
Fuse (Merge的意思是将具有相同条件的边界合并成一个;Fuse将两个网格完全贴合的边界融合成内部(interior)来处理，比如叶轮机中，计算多个叶片时，只需生成一个叶片通道网格，其他通过复制后，将重合的周期边界Fuse掉就行了。注意两个命令均为不可逆操作，在进行操作时注意保存case)
Zone 区域： append case file 添加case文档
Replace 取代；delete 删除；deactivate使复位；
Surface mesh 表面网孔
Reordr 追加，添加：Domain 范围；zones区域；
Print bandwidth 打印
Scale 单位变换
Translate 转化
Rotate 旋转 smooth/swap 光滑/交换 Define
Models 模型 ： solver 解算器
Pressure based 基于压力 density based 基于密度
implicit 隐式， explicit 显示
Space 空间：2D，axisymmetric（转动轴），axisymmetric swirl （漩涡转动轴）；
