半导体基带芯片产业链研究报告

半导体基带芯片产业链研究报告 一、节点简介 基带芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。具体地说，就是发射时，把音频信号编译成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解译为音频信号。同时，也负责地址信息（手机号、网站地址）、文字信息（短讯文字、网站文字）、图片信息的编译。 基带芯片可分为五个子块：CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块。 CPU处理器对整个移动台进行控制和管理，包括定时控制、数字系统控制、射频控制、省电控制和人机接口控制等。若采用跳频，还应包括对跳频的控制。同时，CPU处理器完成GSM终端所有的软件功能，即GSM通信协议的layer1(物理层)、layer2(数据链路层)、layer3(网络层)、MMI(人-机接口)和应用层软件。 信道编码器主要完成业务信息和控制信息的信道编码、加密等，其中信道编码包括卷积编码、FIRE码、奇偶校验码、交织、突发脉冲格式化。 数字信号处理器主要完成采用Viterbi算法的信道均衡和基于规则脉冲激励-长期预测技术(RPE-LPC)的语音编码/解码。 调制/解调器主要完成GSM系统所要求的高斯最小移频键控(GMSK)调制/解调方式。 接口部分包括模拟接口、数字接口以及人机接口三个子块； (1)模拟接口包括；语音输入/输出接口；射频控制接口。 (2)辅助接口；电池电量、电池温度等模拟量的采集。 (3)数字接口包括；系统接口；SIM卡接口；测试接口；EEPROM接口；存储器接口；ROM接口主要用来连接存储程序的存储器FLASHROM，在FLASHROM中通常存储layer1，2，3、MMI和应用层的程序。RAM接口主要用来连接存贮暂存数据的静态RAM(SRAM)。 Strategy Analytics的研究报告显示，2017年高通，联发科，三星LSI，海思半导体和展讯在全球蜂窝基带处理器市场上攫取了前五大收益份额。英特尔位列第六，紧跟展讯。市场领导者高通在2017年基带收益份额增长至53％，联发科以16％的收益份额位列第二，三星LSI以12％收益份额紧随其后。 二、产业链图谱 三、智能行业透视 （1）节点定义 节点定义 数据来源：广证恒生 标题：通信行业2018下半年策略报告：通信板块跌幅居首‚寻找高成长低估值相对确定性机会 发布时间：2018-07-03 摘要：长期坚定看好5G、云计算及物联网，兼顾“贸易摩擦”风险，寻找不确定中的相对确定。受中兴通讯复牌拖累及对贸易摩擦的情绪担忧，通信板块在2018年上半年领跌。当前板块PE 为52倍，已低于历史5 年估值中枢中轨。 “美制裁中兴通讯事件”只是贸易摩擦的一个缩影，侧面暴露出我国目前在全球分工产业链中在上游核心技术仍相对薄弱。虽然在通信设备领域，尤其是终端基带芯片国产率已获较大突破，但其他核心领域，如计算机系统的微处理器单元MPU、通用电子系统中的可编程逻辑设备FPGA/EPLD和数字信号处理设备DSP 等，国产率基本为零，谋求自主可控时不我待。以5G、云计算及物联网为代表的产业发展趋势具有长期性和颠覆性，就此次产业盛宴而言，相信任何国家及产业都不想错过。 （2）行业规模 行业规模 数据来源：中泰证券 标题：中泰证券通信行业2019年度策略：5G，改革、机遇和改变 发布时间：2018-12-25 摘要：在LTE强劲支撑下，2016年基带芯片市场规模增长3.7%，超过220亿美元，因为终端出货和LT投资增速下降，在2017和2018年芯片出货增速将放缓，2017年LTE 终端出货量预计为221.57亿美元，增长1%不到。 数据来源：天风证券 标题：电子行业深度研究：电子行业产业链投资全景图 发布时间：2018-09-11 摘要：根据StrategyAnalytics报告显示，2018年Q1全球基带芯片市场规模49亿美元，高通，三星LSI，联发科，海思和UNISOC（展讯和RDA）在全球蜂窝基带处理器市场中收益份额囊获前五。2018年Q1高通继续赢取市场份额，以52%的基带收益份额保持第一。其次是三星LSI，占14％，联发科占13％。 数据来源：尚禹科技 标题：[临时报告]尚禹科技:公开转让说明书 发布时间：2018-01-12 摘要：在产业链发展方面，国产北斗基础产品全面实现提质增量，在工艺和性能方面进一步朝向国外先进技术水平迈进。其中，2016年国产BDS/GNSS导航型射频、基带芯片/模块销量已突破2800万片；国产高精度板卡和天线销量也分别占国内市场的30%和90%；应用于智能手机和其他消费类产品的国产芯片或IP核数量接近2200万。但由于市场竞争进一步加剧，产业链上游和中游的总体产值虽较2015年均有所提升，但市场中芯片和终端产品价格仍保持在较低水平甚至下降，相关产值增速持续放缓，在全产业链产值占比分别降低为13%和56%。2012年至2016年产业总规模分别达到810亿元、1080亿元、1343亿元、1735亿元以及2118亿元。 （3）竞争格局 竞争格局 数据来源：国海证券 标题：电子行业周报:苹果收购Intel基带芯片,日韩之争持续升温 发布时间：2019-07-30 摘要：苹果和英特尔于7月25日共同发布公告声明，苹果将以10亿美元收购英特尔智能型手机基带芯片部门。苹果将取得该部门的2200名员工，以及1.7万项通讯标准和基带芯片相关专利。英特尔将继续为计算机、家电和自驾车开发基带芯片，该交易定于第4季完成。苹果过去几年一直致力于开发自主基带芯片技术，也在不断挖角其他公司的技术人才。本质而言，与英特尔达成的协议与苹果去年以6亿美元向DialogSemiconductor收购其电源管理业务十分相似，如考虑到过去两年苹果与高通就其专利授权做法纠葛不清的爱恨情仇，就能理解为何在与高通4月和解后，又于当下收购英特尔的基带芯片部门。与英特尔的交易将加强苹果自制基带芯片的实施节奏，苹果最大的两家竞争对手，三星和华为都能自制基频芯片，易见，苹果这种做法毫无疑问是在终端层面寡头垄断的格局下的全道布局之必然。 数据来源：长江证券 标题：电子设备、仪器和元件行业:华为助推的芯片国产化趋势 发布时间：2019-05-20 摘要：一般来说，基带芯片由CPU 处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块组成。从全球范 围来看，目前基带芯片市场集中度较高，市场前三的市占率达到79%；其中高通份额高达52%。今年1 月 24日，华为率先推出了5G基带芯片——巴龙5000。此外，展讯也在积极布局5G芯片。因此，华为海思与 展讯是我国完成基带芯片国产化的两大核心推手 数据来源：中泰证券 标题：中泰证券通信行业2019年度策略：5G，改革、机遇和改变 发布时间：2018-12-25 摘要：全球基带芯片主要厂商出货量及预测（百万片）来源：StrategyAnalytics，中泰证券研究所出货量分布看，2016年高通、联发科、展讯、三星、Intel和海思占比分别为33.7%、29.7%、23.4%、4.7%、3%和2.1%，位列全球手机基带芯片市场前六位。目前第一梯队包含高通、Intel、三星和海思；联发科和展讯主要占据中低端市场，技术上滞后1到3年。各厂商也不完全是竞争关系，Intel作为展讯的第二大股东拥有其20%的股份。 数据来源：长江证券 标题：电子设备、仪器和元件行业周报：步入18年尾声‚关注5G进展 发布时间：2018-11-20 摘要：5G牌照发放方面，芬兰政府已经向Telia、Elisa、DNA等三家运营商发放基于3.5GHz频段的5G牌照；英特尔发布5G多模基带芯片XMM8160，完整支持5G网络中的NR、SA、NSA组网方式，预计将于2019年下半年开始大规模出货；而三星则公开表示将在5G网络和人工智能（AI）方面投资220亿美元，以稳固行业地位。 数据来源：长城证券 标题：华力创通公司深度报告:天通北斗双自主可控,民品军品全面开花 发布时间：2018-05-07 摘要：公司全程深度地参与通讯卫星开发，拥有技术领先和进入壁垒。公司是国内拥有卫星移动通信基带芯片技术的两家企业之一，是四家终端厂家之一，位居行业领先地位。 数据来源：国金证券 标题：通信行业研究:整装待发,从MWC2018看5G全产业链进展 发布时间：2018-03-05 摘要：中国移动推动5G终端先行者计划时间表来源：C114，国金证券研究所本次展会中，华为、高通、Intel等领先厂商均展示了各自的基带芯片和部分5G非手机终端产品，而三星、联发科和展讯计划在2018年陆续发布芯片。其中，华为推出首款5G芯片——巴龙5G01，和基于该芯片的5G终端CPE（即5G路由器，可以把5G信号转化为WiFi信号）。高通宣布推出包含应用处理器、X50基带调制解调器、内存、电源管理单元（PMIC）、射频前端（RFFE）、天线等关键组件在内的高集成度5G模组解决方案，预计为客户减少高达30%的占板面积，并简化终端设计的复杂性，目前已被全球20家主流移动终端厂商采用。Intel展示了概念性5G全互联笔记本，并宣布与紫光展锐（原名中国展讯）达成战略合作，双方将面向中国市场开发搭载英特尔5G调制解调器XMM8060的全新5G智能手机芯片平台。