晶硅太阳组件封装关键工序及其关键因素

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关键工序及其关键因素

一、单焊

1、焊接温度:焊接烙铁温度:350-370℃,加热板温度:60±10℃。

2、焊接时间:每条主栅线4~6秒的速度平稳焊接。

3、要求焊带焊接平直,电池片正面起焊应预留5-10mm,无脱焊、虚焊、过焊及侧焊等不良焊接。

4、浸泡晾干的互连条必须在30min内用完,防止助焊剂过度挥发影响焊接效果。

二、串焊

1、焊接温度:焊接烙铁温度:340-370℃,加热板温度:60±10℃。

2、焊接时间:每条互联条1.5~3秒的速度平稳焊接。

3、要求焊带焊接平直,从电池片边沿起留3~5mm不焊,无脱焊、虚焊、过焊及侧焊等不良焊接。

4、浸泡晾干的互连条必须在30min内用完,防止助焊剂过度挥发影响焊接效果。

5、每一单串各电池片的底边在同一直线上,错位≤0.5mm。

6、由焊接模板倒向转接模板时稍往自身方向倾斜避免电池串滑到地上。

三、自动焊接

1、调整焊带位置,预防露白。将长时间暴露的焊带切去,避免虚焊

2、调整压针松紧,防止虚焊或过焊以及造成电池片破片或者隐裂

3、调整吸嘴位置及其真空度,减少隐裂

4、提高电池片合格率,以提高其工作效率

四、叠层

1、检查组件串间距是否均匀一致、片间距是否均匀一致。

2、汇流条平直无折痕,焊接良好,无虚焊、过焊(焊接不到位、未剪)等现象。

3、确保组件内无杂质、污迹、助焊剂残留、锡渣等。

4、EVA与背膜大于玻璃尺寸、并且完全覆盖。

五、层压

1、充气与真空度:上下室之间的压力差使层压机中的橡胶层对组件施加压力大小,充气时间越长,压力越大。 2、层压温度:层压温度与EVA 的固化温度相对应

3、抽气时间:抽气的目的,一是排出封装材料间隙的空气和层压过程中产生的气体,消除组件内的气泡;二是在层压机内部造成一个压力差,产生层压所需要的压力。在前5分钟内EVA为固态或者为流动性好的液体状态,组件内部空隙里的残存气体可以比较容易的抽走。

4、高温布上无残留EVA、杂质等,清理时注意防止高温布褶皱。

六、装框

1、组件与框架连接处必须有硅胶密封。

2、外框安装平整,挺直、无划伤。铝型材两条对角线之差的绝对值不大于3mm。