手机cameramodule检验标准
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Camera Module 组 件
拟文人/时间 FROM/DATE: / 文件类型:GATEGORY检验规范 文件编号:HBS—PZ ---WI—006 更改记录 发行/修定日期 修定内容摘要 页次 版本/版次 总页数 拟制 审核 批 准
2017-08-01 初版 1-11 A/0 11 陈斌
目录 ..................................................................................... 目的 ..................................................................................... 范围 ..................................................................................... 抽样计划 ..................................................................................... 定义
□传阅CIRCULAR □阅后存档 FILIG 保密/期限 CONFIDENTIAL/TERM □其它 OTHERS ..................................................................................... 检验条件 ..................................................................................... 抽样标准 ................................................................................... 术语和定义 ..................................................................................... 缺陷等级 .................................................................. Camera Module不良缺陷定义 ..................................................................................... 检验内容 .............................................................. Camera Module外观判定标准 .................................................................. Camera Module尺寸判定标准 .................................................................. Camera Module功能判定标准
.......................................................................... 可靠性试验及判定标准 ................................................................................ 周期性测试要求 ................................................................................... 包装要求 .................................................................................. 出货附带报告 手机主板检验标准 目的 本标准明确了深圳市华邦盛电子有限公司手机摄像模组(Camera Module)质量检验标准,确保产品质量达到客户要求。 范围 本标准适用于深圳市华邦盛电子有限公司手机摄像模组(Camera Module)质量检验和控制。 抽样计划 按—2003 中一般检验的Ⅱ级水平进行抽检,合格质量水平(AQL)及检验查水平规定(见表1)。
表1
检验项目 抽样方案 合格质量水平
常 规 检 验 包装箱 —2003 Ⅱ级 CR Maj Min 最小包装箱 0
颜色/外观 尺寸测量 取样10PCS ACC=0;REJ=1 结构/Sample 取样3PCS ACC=0;REJ=1 组件配装 取样3PCS ACC=0;REJ=1 性能测试 参照可靠性测试标准 ACC=0;REJ=1
定义:
. 检验条件 距离:人眼与被测物表面的距离为250mm-350mm; 时间:每面检查时间不超过5-10S; 位置:检视面与桌面成45°,上下左右转动15°,前后翻转; .4光源:D65-CLE标准光源(光源必须在检验测者正前上方); 温度:23+/-3℃; 湿度:30%-85%; 光照强度:1000±200LUX; 视力:检验员视力需在以上; 检测工具: 5 倍放大镜(必要时)、80 倍显微镜,在此为条件下,目测可见的不良现象认为是缺陷; 抽样标准:
采用MIL-STD-105E II表,正常检验、单次抽样计划,AQL订定为CRI(0) , MAJ () 及 MIN ();
术语和定义 .缺陷定义 致命缺陷:(CRITICAL) 产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷或造成主板不能使用的缺陷或严重影响主要性能指标、功能不能实现的缺陷; 主要缺陷:((MAJOR) 重要的质量特性和功能特性不符合部件规格,不能达到使用效果,或严重影响外观收货标准及其它可能引起投诉的缺陷; 次要缺陷:(MINOR) 影响主板外观的缺陷,不影响产品使用,最终有可能愿意让步接受的缺陷; Camera Module不良缺陷定义 Lens污痕: 镜头入光孔处的污痕; Lens刮伤: 镜头入光孔处的刮伤; Lens 溢胶:镜头入光孔处的溢胶; Lens脱落:镜头入光孔处的镜帽脱落; Lens松动:镜头帽松动,可左右旋转; Lens倾斜:镜头未平顺旋入,上下倾斜; FPC划伤:FPC表面有利物造成划伤; FPC露铜:FPC表面未镀好造成的露铜; FPC批锋、残缺:FPC在切割分板时残留物; FPC金手指氧化:储存环境、或镀层太薄,长时间放置形成的黑点(不可擦除); FPC金手指断裂:受到外力影响或干扰造成的裂纹或直接断裂; FPC金手指划伤:FPC表面有利物造成划伤 FPC过孔偏移:FPC焊接定位孔在过孔时偏位; 镜框支架碰伤:受外力影响或干扰造成的损伤; Connector爬锡:连接器PIN脚怕锡; Connector破损:连接器受外力造成的破损; Connector PIN脚起翘:连接器PIN脚弹针受外力影响未插PIN到位; Connector PIN凹陷:连接器PIN脚弹针受外力影响未插PIN到位; Connector 缺PIN:连接器PIN脚弹针漏插; Connector PIN脚假焊、空焊:PIN脚焊接未焊接到; Connector PIN脚连锡:PIN脚在焊接时有锡膏或锡珠掉在PIN脚中间,过炉后锡化连PIN; 黑印:拍照时有异物遮挡,为摄像头本体,呈像后可看见的黑印; 黑点:拍照时呈现的黑点,可移动; 暗角:拍照呈像时四个角的某个角较整个呈像界面暗; 爆光:拍照呈像后图片爆光; 拍模:拍照对焦时较正常摄像头模糊;
检验内容 Camera Module外观判定标准 备注: 1.所有外观不良潜在影响功能不良的为主要缺陷; 2.本标准未定义到的不良现象不代表不管控;
检查项目 判定标准 缺陷定义
CMMR AJ IN Lens污痕 不允许 ▲ Lens刮伤 不允许 ▲
Lens 溢胶 不允许 ▲
Lens脱落 不允许 ▲ Lens松动 不允许 ▲ Lens倾斜 不允许 ▲ FPC划伤 不允许 ▲ FPC露铜 不允许 ▲ FPC批锋、残缺 不允许 ▲ FPC金手指氧化 不允许 ▲
FPC金手指断裂 不允许 ▲ FPC过孔偏移 不允许 ▲ 镜框支架碰伤 不允许(或以品质部签定的限度样为主) ▲ Connector爬锡 不允许 ▲
Connector破损 不允许 ▲ Connector PIN脚起翘 不允许 ▲ Connector PIN凹陷 不允许 ▲ Connector 缺PIN 不允许 ▲ Connector PIN脚假焊、空焊 不允许 ▲ Connector PIN脚连锡 不允许 ▲ 黑印 不允许 ▲ 色点 不允许 ▲ 暗角 不允许 ▲ 爆光 不允许 ▲ 拍模 不允许 ▲
尺寸判定标准 检验内容 判 定 标 准 缺陷定义 CR MAJ MIN
尺寸 符合样品承认书(产品规格书)图面尺寸及公差(图中重点尺寸,其他寸参考相关文件) ▲
基本功能判定标准 检验 内容 判 定 标 准 缺陷定义 CR MAJ MIN