锡膏刷制作业指导书

手工焊接作业指导书

1.目的：

规范电路板的手工焊接作业程序，使操作者能正确安全的进行生产。

2.范围：

适用于本公司现经过培训的操作人员

3.操作规程

操作名称操作方法注意事项视图或参数

锡膏回温将锡膏从冷藏箱取出后放置

于焊接处使其回温，回温时

间2~4小时，。

回温时间不得少于2小

时。

锡膏稀释回温后取适量锡膏放于搅拌

容器中，并根据锡膏量滴入

稀释剂。一般情况下滴入1~2

滴。

锡膏具有腐蚀性，在操作

时必须带好手套，防止锡

膏沾染皮肤或眼睛。

锡膏搅拌稀释剂滴入后用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准

主板固定锡膏准备完毕后取出需要刷

制的主板在印刷台上进行固

定。

注意放置时不要过于倾

斜，以免钢网难以调整

钢网固定主板固定完成后，取出相应版

面的印刷钢网，然后对照主板

将钢网调整固定好。

固定时要确保钢网空位

正对主板焊接点

操作名称操作方法注意事项视图或参数

锡膏刷制最后将焊锡膏放于印刷刷子

上，刷子成45度角将焊锡膏刷

进孔位。

刷的时候要均匀，速度不

要过快，确保主板所有孔

位都刷上锡膏

检查刷制完成后，将主板取下使用

放大镜检查，检查时注意，不

可有锡膏不可有偏移，少锡，

粘连和漏刷。锡膏厚度应在

0.5~1mm。

少锡不得少于焊点面积

的15%，偏移不可大于焊

点面积的10%。

（详见后附表）

不良处置漏印错位不严重手工修补，则

使用洗板液清洗掉锡膏后重新

印制。

清洗时一定要将板上锡

膏清洗干净，不能有任何

残留。

使用后收藏使用后的锡膏必需以干净无污

染之空瓶装妥, 加以密封，置

冷藏库中保存，不可和新锡膏

混合保存，开封后的锡膏保存

期限为3天，超过保存期限请

做报废处理，以确保生产品质。

剩余锡膏只能连续用一

次，再剩余时则作报废处

理。

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