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手机部品知识 LCM工艺流程图

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手机部品知识
LCM工

艺流程图

财富之舟集团
FS-HR-PX:SJBP-V3.0．
玻璃切割作业名称:
321取出大玻璃拆除保丽龙大玻璃放于切割机台
进行切割

财富之舟集团
FS-HR-PX:SJBP-V3.0．
玻璃裂片作业名称:
321将裂开的小玻璃放置吸塑盒由右至左顺序将
小玻裂开
面放于工作台面B己切割的玻璃

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FS-HR-PX:SJBP-V3.0．
插架作业名称:

132将玻璃轻轻放入插架卡槽。
将泡棉垫条放入插架
卡槽将吸塑盒玻璃朝身体方向ITO
财富之舟集团
FS-HR-PX:SJBP-V3.0．
插架作业名称:

132将玻璃轻轻放入插架卡槽。
将泡棉垫条放入插架

卡槽将吸塑盒玻璃朝身体方向ITO

财富之舟集团
FS-HR-PX:SJBP-V3.0．
清洗:作业名称
231,玻璃清洗完成清洗玻璃过程中自动流至拉尾
清洗前对各清洗槽参数设定

财富之舟集团
FS-HR-PX:SJBP-V3.0．
烘干作业名称:
321流程卡烘干完成,烘干前对烤箱参数设定烘干
过程中放置对应插架

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FS-HR-PX:SJBP-V3.0．
拔架:作业名称
用母指跟食指由插架从下往上方向取出插架上的
玻璃，检查玻璃是否有破裂等不良，将玻璃从左至
右顺序将玻璃放入吸塑盒

财富之舟集团
FS-HR-PX:SJBP-V3.0．
真空包装作业名称:玻璃外观检查,
231真空包装检查玻璃外观称每包玻璃净重
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FS-HR-PX:SJBP-V3.0．
外箱包装作业名称:

12打好真空包装的玻璃放于卡通箱内贴好出货标
签封好卡通箱,

财富之舟集团
FS-HR-PX:SJBP-V3.0．
贴片:作业名称
21设定好机台参数,打开贴片机电源
3玻璃放于贴片平台右上角，用粘有酒精的无尘布
将玻璃擦拭干净，用脚踩开关机器会将平台传送至
贴片位置，将偏光片粘贴完成
财富之舟集团
FS-HR-PX:SJBP-V3.0．
消泡作业名称:

321,打开消泡机电源将玻璃放置消泡机内玻璃进
行消泡,将消泡机门扭紧设定好机台参数

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FS-HR-PX:SJBP-V3.0．
外观检查作业名称:
检查玻璃外观
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FS-HR-PX:SJBP-V3.0．
电测作业名称:

玻璃电测
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FS-HR-PX:SJBP-V3.0．
真空包装作业名称:玻璃外观检查,

231真空包装检查玻璃外观称每包玻璃净重
财富之舟集团
FS-HR-PX:SJBP-V3.0．
外箱包装作业名称:
12打好真空包装的玻璃放于卡通箱内贴好出货标
签封好卡通箱,

财富之舟集团
FS-HR-PX:SJBP-V3.0．
镜检:作业名称
并将图点擦试干净,擦试时观测显示是否显示灰尘
图点

财富之舟集团
FS-HR-PX:SJBP-V3.0．
:COG ACF作业名称

平整放入已调好位置的工作平台上，面朝上,LCD
ITO将清洁干净的贴附ACF按“真空”按钮，再
按“启动”键，机器自动进行

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FS-HR-PX:SJBP-V3.0．
预压作业名称:COG

LCD1放在流水卡槽机器会自动将玻璃送至进行预
压。取压好ACF的
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FS-HR-PX:SJBP-V3.0．
本压作业名称:COG

的产品，将LCD-ITO端子方向朝向机台，OK取
上工序预压正确地放至工作平台上定好位，按“真
空”键，再按“启动”键，热压头下降，进行热压.

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FS-HR-PX:SJBP-V3.0．
:FOG ACF作业名称
平整放入已调好位置的工作平台上，面朝上,LCD
ITO本压后将COG贴附按“真空”按钮，再按“启
动”键，机器自动进行ACF

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FS-HR-PX:SJBP-V3.0．
热压:FOG 作业名称
X、Y用手调整对位平台、θ旋钮，通过观察监视器，使FPC与LCD
引脚及对位标志完全重合，启动“真空”按“启动”键，热压头下降，
进行热压，

财富之舟集团
FS-HR-PX:SJBP-V3.0．
电测作业名称:

FPC与治具金手指对好位后，按开始键，此时显示黑、白、
灰、红、绿、蓝及产品界面，产品显示正确并无异物、暗点、
漏光等不良现象，
财富之舟集团
FS-HR-PX:SJBP-V3.0．
一线胶作业名称:

排线与玻璃封口处点一线型的硅胶。
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封面胶作业名称:

按“启动”键机器针筒会自动降下，针头会沿着左
上角第一块玻璃封胶处“由左至右”进行点胶
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作业名称:组装BL

231
将玻璃、BL用离子风枪吹干净撕掉玻璃保护膜和BL保护膜LCD食指

和中指之间夹住
5
先装封口端再IT，按压封口装BL

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FS-HR-PX:SJBP-V3.0．
BL焊接:作业名称

FOG进行焊接用烙铁将背光与
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FS-HR-PX:SJBP-V3.0．
电测作业名称:
将玻璃卡入治具，FPC与治具金手指对好位后，按开始键，此时显
示黑、白、灰、红、绿、蓝及产品界面，产品显示正确并无异物、暗
点、漏光等不良现象，确定OK松开治具压条,取出产品.

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FS-HR-PX:SJBP-V3.0．
TP作业名称:组装
2341
TP左手拿住BL,右手拿,再用左手食指和中指夹住TP由顶部至BL,TP

对准将送至离子风枪将表面灰撕去TP保护膜,检查表面是否有保护膜TP右手撕
去.下进行封合尘吹干净异物,划伤,黑点等不良现象.

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FS-HR-PX:SJBP-V3.0．
BL焊接:作业名称

FOG进行焊接用烙铁将背光与
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FS-HR-PX:SJBP-V3.0．
TP焊接作业名称:
与FOG用烙铁将TP进行焊接
财富之舟集团
FS-HR-PX:SJBP-V3.0．
电测:TP作业名称
将玻璃卡入治具，FPC与治具金手指对好位后，按开始键，此时显
示黑、白、灰、红、绿、蓝及产品界面，然后用手指画“米”字检测
屏幕上是否显示一致，同时产品显示正确并无异物、暗点、牛顿环等
不良现象，确定OK松开治具压条,取出产品.

财富之舟集团
FS-HR-PX:SJBP-V3.0．
贴遮光胶带作业名称:

1、右手拿圆头刀片撕下一片遮光胶带，贴附在LCD IC位
置。

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FS-HR-PX:SJBP-V3.0．
贴高温胶作业名称:
1、右手拿圆头刀片撕下一片高温胶纸，贴附在FPC焊接处.
财富之舟集团
FS-HR-PX:SJBP-V3.0．
贴易撕贴:作业名称

1、左手拿产品,左手撕1PCS易撕贴纸,将易撕纸透明部份对齐粘在
产品右上角..,再将保护膜复粘好再用手将易撕纸撕起检验保护膜要
一起撕起,

财富之舟集团
FS-HR-PX:SJBP-V3.0．
外观检查作业名称:
掀起保护膜,取产品用手将撕易撕纸撕手位,檢查
偏光片是否,脏污,气泡,,检查偏光片是否有刺伤,,
使用正確刮伤压伤脱胶,.异物,脏污等，用红色油性
笔做好标识,凹凸点
.

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包装作业名称:
财富之舟集团
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LCM流程简介 10-8

LCM流程简介 10-8


Deformation: Deformation: Deformation: Deformation: Deformation: 40~60% 60~80% 90% 100% 20~40% Particle size: Particle size: Particle size: Particle size: Particle size: 1~2 m 0.5 m 0 m 3~4 m 2~3 m
PI 75µm
Adhesive
Over Coat
回到第一頁
TCP與COG的優缺比較 TCP與COG的優缺比較
製程別 比較項目 驅動 IC COG TCP 成本較低。 成本較高。 ，玻璃額緣需使用面積較少 ，一 玻璃額緣需使用面積較多 ，一般要求要有 成本較低 般約 2~3mm。 約 4 mm 以上。 Color filter 玻璃額緣 COG 配線示意圖 TCP 配線示意圖 主要由 FPC 作為 IC 與外界訊號接續的橋 主要由 PCB 作為 TCP 與輸入訊號的傳 樑，一般仍會有一塊PCB 為母板，但所 遞、轉換的橋樑 ，只使用小片 FPC 作為 需面積小很多 。如設計得宜 (大量減少FPC Source、Gate 與母板的訊號連接 。成本上 使用)則成本將可較用TCP 時降低。 視設計的板厚 、層數與原件多寡而訂 。 1、 使用 COG 與使用 TCP 的差異在訊號輸入電極部分的形成 ，COG 是直接做好在 玻璃上，TCP 則依賴 PI 上的線路。故減少每片TCP 的基材使用量 (sprocket 的格 數)就可降低 TCP 的成本。(但此部份受限於腳數的增加及佈線要求可改進空間 不大) 2、 COG 玻璃額緣區域的需求可能在某些critical size 造成玻璃利用率的降低 (可切 割玻璃數減少 )，端看是否可由設計來克服此部份 的先天缺陷。 良率較差 良率較佳 設計的彈性較佳 設計的彈性較差 回到第一頁
lcm组装工艺流程说明复习过程

lcm组装工艺流程说明复习过程

lcm组装工艺流程说明复习过程英文回答：Lcm assembly process is a crucial part of the manufacturing process for electronic devices. It involves the assembly of liquid crystal modules (LCMs) which are used in various electronic devices such as smartphones, tablets, and televisions. The assembly process consists of several steps that are carefully executed to ensure the quality and functionality of the final product.Firstly, the process starts with the preparation of the components. This includes gathering all the necessary parts such as LCD panels, driver ICs, backlight units, and touch panels. These components are inspected for any defects or damages before being used in the assembly process.Next, the components are carefully placed and aligned on a PCB (Printed Circuit Board). The PCB acts as a basefor the LCM and provides the necessary connections betweenthe components. This step requires precision and accuracy to ensure that all the components are correctly positioned.Once the components are in place, they are soldered onto the PCB. Soldering is the process of joining the components to the PCB using a soldering iron or a reflow oven. This step requires skill and expertise to ensure that the solder joints are strong and reliable.After soldering, the LCM undergoes a series of tests to check its functionality. This includes testing the display quality, touch sensitivity, and backlight performance. Any issues or defects found during the testing process are rectified before proceeding to the next step.Once the LCM passes all the tests, it is carefully packaged and prepared for shipment. This includes placing the LCM in protective packaging to prevent any damages during transportation. The packaged LCMs are then stored in a warehouse until they are ready to be shipped to the customers.中文回答：LCM组装工艺流程是电子设备制造过程中至关重要的一部分。

LCD工序流程图

LCD工序流程图


2
LCD工序流程图
（2）
• 入料插包 ITO Glass Input • ITO 基板經拆 封後， 阻值、尺寸、厚度 檢查確認無誤，20 pcs 為 一籃，裝入 Cassette中，準備 基板清洗製程.
3
LCD工序流程图
（3）
• 一次清洗
First Cleaning
• PR 前洗淨機之
工程目的在於去 除基板上髒點、 油污、纖維以到 PR塗佈最 佳 效 果。
PI高温固化 (11)
点胶封口 (22)
UV固化 (23) 打 磨 (12) Rubbing 断 粒 (24)
Black Mask (39) 测试前清洗 (26) Third Cleaning
磨边 (25)
外观目检 (27) Visual Inspection 银 点 (14) 电性检测 (28) E-Test QC 表面丝印 (29) Screen Printing QC 切偏光片 （40） QC QC 喷 粉 (15) Spacer Spraying QC
22
LCD工序流程图
（22）
• 切 割 Cutting • 用高精度切割 機將組合片按 照設定的尺寸 切成小單元盒 以便后工序注 液晶.
23
LCD工序流程图
（23）
• 开 条 • 將切割好的組 合片用治具裂 開為長條狀， 插上條 架 注 晶。
24
LCD工序流程图
（24）
• 灌液晶 Injection • 插好架的LCD 用 注液晶機,LCD盒 內抽成相對真空, 利用毛細現象原 理,通過外部 壓 力使LCD盒注 液 晶。
4
LCD工序流程图
（4）
• 涂光刻膠 PR Coating • ITO 基 板 經洗 淨後, 通過光阻 塗佈機，將光阻 均勻塗 佈於ITO 基板上,以便 進 行下一製程。
京东方LCM 生产流程

京东方LCM 生产流程

溫度 壓力 時間
Heater Tool
IC
ACF Panel
18/671188 第十八页，编辑于星期二：十二点 四分。
COG INS介紹
INS: INSPECTION
(目檢)
目的﹕ a.利用金相顯微鏡分離 COG制程之不良品.
b.及時發現不良,隨時監控 機台狀況,防止重大異常 發生.
19/671199 第十九页，编辑于星期二：十二点 四分。
LCM
1/617 第一页，编辑于星期二：十二点 四分。
TFT-LCD製程簡述
Array Thin-Film Transistor
Array:電晶體矩陣
Cell
Liquid Crystal
Cell:顯示單元體
Module
Module:成品模組
2/627 第二页，编辑于星期二：十二点 四分。
TFT-LCD
LGP Introduction
LGP: Light Guide Plate
(導光板)
作用: 作為光源的傳播媒介,將經反射片反射之光源均勻的導出，
而無法分辨光源實際所在位置;
導光點的排列順序:
越靠近燈源導光點越小越稀; 越遠離燈源導光點越大越密.
40/674400 第四十页，编辑于星期二：十二点 四分。
(多層膜增光片)
作用: 進一步導正經光源,提高正面亮度,增光集光;
43/6743
第四十三页，编辑于星期二：十二点 四分。
LED & CCFL Introduction
LED (Light Emitting Diode): 发光二极管 CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp) : 冷阴极射线管