PCB板接插件封装

PCB封装库创建流程
PCB封装库创建流程如下：
1. 创建PCB封装库文件：选择“文件”按钮，在下拉菜单中执行“新建”-“封装”命令，即可打开一个空白库文件。

2. 添加焊盘：在“画布属性”面板中设置单位为mm，单击封装工具中的“焊盘”按钮，在画布上单击，放置焊盘。

3. 添加丝印：添加完焊盘后，可添加丝印，包括添加文字、图像等内容。

4. 添加属性：为元件封装添加属性，包括封装名称、尺寸等信息。

5. 保存PCB封装：完成元件封装的绘制后，需要保存PCB封装。

以上步骤完成后，即可创建出PCB封装库。

如需更多信息，建议咨询专业人士。

浅谈PCB连接的方法PCB（Printed Circuit Board）连接是指电子元器件通过线路连接在一起，形成一个电路板的过程。

在电子产品中，PCB连接的质量和可靠性对整个电路的性能和稳定性有着重要的影响。

本文将从不同的角度探讨PCB连接的方法。

一、焊接连接焊接连接是最常见的一种PCB连接方法，主要包括表面贴装焊接（SMT）和插件焊接。

表面贴装焊接是将电子元器件的引脚与PCB上的焊盘进行焊接，常用的方法有热风炉焊接、回流焊接等；插件焊接是将元器件的引脚插入PCB上的孔中，然后用锡焊进行焊接。

焊接连接方法简单、成本低，适用于大多数的电子产品。

但是焊接过程需要一定的专业技能和设备，且焊接质量会受到一定的影响因素。

二、压接连接压接连接是另一种常用的PCB连接方法，通过将插针或插头等零件插入PCB上的连接器或插座中，实现电路连接。

这种连接方法不需要进行焊接，因此节省了焊接时间和成本。

同时，压接连接可靠性高，连接元件也易于更换。

压接连接常用于需要频繁插拔的场合，如通信设备、计算机接口等。

三、弹簧连接弹簧连接是一种通过弹性接触实现电路连接的方法。

在弹簧连接中，电子元器件的引脚与PCB上的弹簧片接触，通过弹性力实现连接。

这种连接方法适用于频繁插拔的场合，如测试夹具、测量仪器等。

弹簧连接不需要额外的焊接或插接工具，因此操作简单，而且对PCB的损伤较小。

但是由于引脚与弹簧片的接触面积较小，连接的可靠性相对较低，容易出现接触不良的情况。

四、压力连接压力连接是一种通过机械装置将电子元器件压在PCB上，实现连接的方法。

这种连接方法主要适用于较大功率、较大电流的电路连接。

在压力连接中，使用螺丝或夹子等部件将连接引脚压在PCB上，通过压力和接触面积的增大来提高连接的可靠性。

这种连接方法适用于高品质的音频设备、功放等产品。

综上所述，PCB连接的方法有很多种，每种方法都有其适用的场合和特点。

焊接连接是最常用的方法，适用于大多数的电子产品，但需要专业技能和设备。

pcb建封装pad的标准
PCB建封装PAD的标准因不同的封装类型和应用需求而异，以下是几种常
见的标准：
1. 欧规（European Standard）：通常以公制（mm）表示，尺寸包括
14mm、10mm、7mm、5mm等。

2. 美规（American Standard）：通常以英制（inch）表示，尺寸包括、、等。

3. JEDEC标准：是一种常见的电子封装标准，主要应用于集成电路封装。

常见的JEDEC标准包括SOIC、DIP、SIP等，尺寸范围也较广。

4. IPC标准：是一种电子互连行业标准，主要应用于PCB和电子组件之间
的互连。

IPC标准包括IPC-7351、IPC-7352等，对封装尺寸、间距、焊盘尺寸等都有详细的规定。

需要注意的是，不同的封装类型和应用需求会有不同的标准，因此在选择封装类型和尺寸时，需要根据具体的应用场景和要求进行选择。

同时，还需要考虑到PCB板的设计和制造工艺，以确保良好的电气性能和可靠性。

原理图封装和pcb封装
原理图封装是将电子元器件的符号、引脚、名称等信息转化为符合CAD软件要求的格式，使得该元器件在原理图中能够正确表示和连接。

PCB封装是将电子元器件的三维模型、外形轮廓、引脚位置等信息转化为符合CAD软件要求的格式，方便在PCB布局和布线过程中进行元器件放置和连接。

在原理图封装中，每个元器件都有一个独特的符号，用于表示该元器件在电路图中的位置和连接方式。

符号上的引脚表示元器件的电气连接，每个引脚都有一个唯一的引脚编号，即管脚号。

符号下方通常会有元器件的名称，用于标识该元器件的具体型号。

PCB封装中的元器件模型通常是一个三维模型，包含了元器件的外形轮廓和引脚位置信息。

这些模型可以用来在PCB布局软件中对元器件进行放置和布线操作。

每个元器件模型都有与之对应的原理图封装符号，使得原理图和PCB布局之间能够进行正确的对应和连接。

原理图封装和PCB封装是电子设计中非常重要的一环，在设计过程中，正确的封装能够保证电路的连接和功能的实现。

因此，封装设计的准确性和可靠性对于整个电子产品的性能和可靠性都有着重要的影响。

PCB元件封装库和集成元件库简介PCB〔Printed Circuit Board〕是电子产品中最重要的组成局部之一，它承载和连接各种电子元器件，为电路的正常运行提供了根底。

在设计PCB时，我们需要选择适宜的元件封装和集成元件，以确保PCB的可靠性和性能。

PCB元件封装库和集成元件库是设计PCB过程中必不可少的资源。

元件封装库是存储了各种元器件封装的数据库，而集成元件库那么收录了一些常见的功能、模块化的集成电路。

本文将详细介绍PCB元件封装库和集成元件库的作用、分类和使用方法。

PCB元件封装库作用PCB元件封装库存储了各种元器件的封装信息，如引脚数量、引脚排列、尺寸、电气参数等。

通过使用元件封装库，PCB设计人员可以直接选择适宜的封装，而不需要重新设计和绘制。

分类PCB元件封装库根据元器件封装的类型进行分类，常见的封装类型包括以下几种：1.DIP封装〔Dual in-line Package〕: DIP封装是最常见的封装类型之一，它采用两行引脚平行排列的形式，适用于集成电路、晶体管等元器件。

2.SIP封装〔Single In-line Package〕: SIP封装是一种单行引脚排列的封装，常用于集成电路、LED灯等元器件。

3.BGA封装〔Ball Grid Array〕: BGA封装是一种外表贴装封装，引脚以网格状分布在封装底部，适用于高密度的集成电路。

4.QFP封装〔Quad Flat Package〕: QFP封装是一种外表贴装封装，引脚以四边形排列在封装底部，适用于集成电路、微控制器等元器件。

使用方法PCB设计软件通常提供了元件封装库的功能，设计人员可以在软件中直接浏览和选择适宜的封装。

以下是使用Altium Designer软件为例的封装选择步骤：1.翻开Altium Designer软件，在工具栏中点击。

目录目录 (1)第一章制作Pad (2)1.1概述 (2)1.2制作规则单面pad略 (6)1.3制作规则过孔pad略 (6)1.4制作异形单面pad (6)第二章制作封装 (7)2.1普通封装制作 (7)2.2制作机械（定位孔/安装孔）封装 (8)2.3导出封装 (9)第一章制作Pad1.1概述一、Allegro中的Padstack主要包括1、元件的物理焊盘1）规则焊盘（Regular Pad）。

有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)2）热风焊盘（Thermal Relief）。

有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)3）抗电边距（Anti Pad）。

用于防止管脚和其他网络相连。

有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)。

2、阻焊层（soldermask）：阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。

实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。

通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

3、助焊层（Pastemask）：机器贴片的时候用的。

对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。

用“<=”最恰当不过。

4、预留层（Filmmask）：用于添加用户自定义信息。

表贴元件的封装、焊盘，需要设置的层面以及尺寸5、Regular Pad：具体尺寸更具实际封装的大小进行设置。

推荐参照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。

6、Thermal Relief：通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。

PCB封装替换的简易方法PCB封装替换是指将一个已有的PCB版图中的一些元器件封装替换成另一个同类型或者不同类型的封装形式。

封装替换主要是为了满足不同封装形式的元器件在同一个电路中使用、符合设计要求，或者是为了替换不再生产的封装型号，以实现元器件的长期供应和维修。

1.确定要替换的器件：首先需要确定当前设计中需要替换的器件类型，例如稳压器、二极管、场效应管等。

选择需要替换的器件可能是因为要更换型号、提高性能、统一封装等原因。

2. 获得新的器件封装信息：获取新的器件封装信息是替换的基础。

可以通过厂商提供的datasheet来获得封装的尺寸、引脚定义和布局等信息。

可以通过参考设计软件或者封装库进行查询。

3.确定替换的是否兼容：根据新的封装信息，对比原有封装和新封装的差异，主要包括尺寸、引脚定义、引脚布局、热特性等。

确保新的封装在电路中的替换是可行的。

4.修改PCB版图：根据新的封装信息，对PCB版图进行相应的修改。

一般来说，需要修改的主要是元器件的尺寸和引脚布局。

可以使用PCB设计软件来进行修改，直接替换封装即可。

5.调整电路连接：由于封装替换可能导致引脚布局的不同，因此需要根据新的元器件封装修改电路的连接。

这可能涉及到修改原有的线路走线、添加或删除元器件的连接线等工作。

6.再设计验证：完成PCB版图修改后，需要进行再设计验证，确保替换后的电路和原有电路性能一致或者满足设计要求。

可以使用PCB设计软件进行仿真和分析，验证电路性能和信号完整性。

7.生产制造和测试验证：最后一步是将修改后的PCB版图进行生产制造。

根据新的封装信息，安排元器件的位置和布局。

制造完成后，需要进行测试验证，确保替换后的元器件正常工作。

总结起来，PCB封装替换是一个相对较简单的工作，但需要注意一些细节，如封装的兼容性、引脚布局的调整和电路连接的调整等。

通过以上简易方法，可以确保替换后的电路性能和原有电路一致，或者满足设计要求。

金手指PCB封装计划标准金手指PCB封装计划标准
金手指是指PCB板的顶部底部均有焊盘，经过这些焊盘能够与联接器直接相连。

在ALLEGRO中，金手指的PCB封装计划首要有以下两种办法：
一、选用through型焊盘，没有通孔。

这种办法TOP层焊盘与BOTTOM层焊盘引脚编号是一样的，即网络是一同的，且焊盘间的间隔一同。

只需TOP层网络与BOTTOM层网络一同，且与焊盘间隔一同才华够选用这种办法的PCB封装，不然会犯错。

二、TOP层焊盘与BOTTOM层焊盘分隔创立，即先建一个TOP 层焊盘，再建一个BOTTOM层焊盘，然后在画PCB封装时，顶部调到TOP层的焊盘，底部调用BOTTOM层的焊盘，焊盘的间隔能够独自设定。

一同TOP层的引脚可选用B1、B2Bn编号，而BOTTOM层可选用A1、A2An编号。

TOP层及BOTTOM层的焊盘创立办法如下：
1、TOP层焊盘只设置Begin层参数，而end层参数不设定；
2、BOTTOM层焊盘只设置end层参数，而begin层参数不设定。

用第二种办法创立的金手指封装更具广泛含义，因而主张选用
第二种办法创立金手指封装。

PCB设计布局规则1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。

按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。

2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。

根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。

3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。

加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装--元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）--双面贴装--元件面贴插混装、焊接面贴装。

4.布局操作的基本原则A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；F. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。

G. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。

5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。

同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。

6. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。

7. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。

8. 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。

当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。

9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。

pcb插件孔焊盘设计标准
在PCB设计中设计PCB焊盘时，需要严格按照相关要求和标准进行设计。

因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计非常重要。

焊盘设计会直接影响元件的可焊性、稳定性和热传递，这关系到贴片加工的质量。

1、调用PCB标准封装库。

2、焊盘最小单边不小于0.25mm，整个焊盘最大直径不大于元件直径的3倍。

3、尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm。

4.孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘
5.在布线密集的情况下，建议使用椭圆形和椭圆形连接焊盘。

单面焊盘的直径或最小宽度为1.6mm；双面弱电电路焊盘只需在孔径上增加0.5mm，焊盘太大造成不必要的连续焊接。

pcb连接器压接工艺
PCB连接器压接工艺是一种常见的连接电路板和插件的方法。

该工艺使用压接方式将电路板上的引脚与连接器插座上的插槽连接起来，以实现电路板和插件之间的传输信号。

下面是该工艺的具体步骤： 1. 准备工作：准备好需要使用的连接器和电路板，并清洁好连接区域。

2. 位置固定：将连接器插座放置在适当的位置，并用夹具将其固定在电路板上。

3. 引脚对齐：将电路板上的引脚与连接器插座上的插槽进行对齐。

4. 压接：使用压接工具将电路板上的引脚与连接器插座上的插槽进行压接，使其紧密连接在一起。

5. 检查：对连接区域进行检查，确保连接牢固可靠。

以上是PCB连接器压接工艺的具体步骤。

在操作过程中，需要注意保持连接区域的清洁，避免引入异物影响连接效果。

同时，对于一些高精度的连接器，需要使用专业的压接工具进行操作，以确保连接质量。

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.Wlj460887PCB 封装命名规范魔电EDA 建库工作室2015.6.11目录1 范围 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 42 引用 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 43 约束 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 44 焊盘的命名------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 54.1 表贴焊盘命名规范------------------------------------------------------------------------------------------ 54.2 通孔焊盘命名规范------------------------------------------------------------------------------------------ 74.3 花焊盘命名 --------------------------------------------------------------------------------------------------- 94.4 Shape 命名-------------------------------------------------------------------------------------------------- 105 PCB 封装命名------------------------------------------------------------------------------------------------------- 115.1 封装命名要求---------------------------------------------------------------------------------------------- 115.2 电阻类命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 135.3 电位器命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 155.4 电容器命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 165.5 电感器命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 195.6 磁珠命名---------------------------------------------------------------------------------------------------- 215.7 二极管命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 215.8 晶体谐振器命名------------------------------------------------------------------------------------------- 235.9 晶体振荡器命名------------------------------------------------------------------------------------------- 245.10 熔断器命名 ----------------------------------------------------------------------------------------------- 245.11 发光二极管命名----------------------------------------------------------------------------------------- 245.12 BGA 封装命名------------------------------------------------------------------------------------------- 25 5.13 CGA 封装命名------------------------------------------------------------------------------------------- 25 5.14 LGA 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 26 5.15 PGA 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 26 5.16 CFP 封装命名 -------------------------------------------------------------------------------------------- 27 5.17 DIP 封装命名 -------------------------------------------------------------------------------------------- 27 5.18 DFN 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 28 5.19 QFN 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 28 5.20 J 型引脚LCC 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------- 29 5.21 无引脚LCC 封装命名 --------------------------------------------------------------------------------- 29 5.22 QFP 类封装命名----------------------------------------------------------------------------------------- 30 5.23 SOP 类封装命名----------------------------------------------------------------------------------------- 30 5.24 SOIC 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------ 31 5.25 SOJ 封装命名 -------------------------------------------------------------------------------------------- 31 5.26 SON 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 31 5.27 SOT 封装命名-------------------------------------------------------------------------------------------- 32 5.28 TO 封装命名 --------------------------------------------------------------------------------------------- 33 5.29 连接器封装命名----------------------------------------------------------------------------------------- 34 5.30 其它封装命名 -------------------------------------------------------------------------------------------- 341 范围本规范适用于主流EDA软件在PCB设计前的封装建库命名。

电子行业电子元件标准封装1. 引言在电子行业领域，电子元件的封装是指将元器件封装成标准的外壳，以便于安装、维修和替换。

不同的元件在封装形式上存在差异，如贴片封装、插件封装、球栅阵列封装等。

本文将详细介绍电子行业中常见的电子元件标准封装形式和相关标准。

2. 贴片封装贴片封装是一种将电子元件固定在板面上的封装形式。

目前常见的贴片封装有SMD（Super Miniature Dimension）封装和COB（Chip On Board）封装。

SMD封装是指将元件的引脚直接焊接到PCB上，广泛应用于手机、平板电脑等小型电子设备中。

COB封装是将芯片直接粘贴在PCB上，然后使用导线连接。

常见的应用领域包括LED显示屏和车载电子设备。

贴片封装需要符合一定的标准，以确保元件的稳定性和可靠性。

一些常见的标准封装规格包括：0805、0603、0402等，其中数字代表了元件的尺寸大小。

3. 插件封装插件封装是一种将电子元件插入到插槽或插座中的封装形式。

这种封装方式适用于较大的电子元件，如电阻、电容、继电器等。

插件封装具有良好的可维修性，可以方便地进行元件的更换和升级。

常见的插件封装形式包括DIP（Dual In-Line Package）封装、PGA（Pin Grid Array）封装和BGA（Ball Grid Array）封装。

DIP封装是一种双排直插式封装，引脚从两侧分布。

该封装形式广泛应用于电路板的设计中，具有通用性和易使用性的特点。

PGA封装是一种引脚排列成网格状的封装形式，常用于高性能计算机的CPU等器件。

BGA封装是一种引脚以球状焊球连接到PCB上的封装形式，适用于高密度和高性能的应用领域。

4. 球栅阵列封装球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是一种将芯片封装为球形焊点阵列的封装形式。

BGA封装具有较高的密度、高速传输和散热性能好的特点，广泛应用于大型电子设备中，如计算机主板、网络设备等。

一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。

这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。

二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例RAD-0.3）。

2、有极电容有极电容一般指电解电容：下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。

图中灰白色的那种就是，很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。

电解电容封装则以RB标识，常见封装有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印），单位仍然是英寸，如下图（RB-.3/.6）：三、贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。

英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。

我们常说的0805封装就是指英制代码。

实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。

封装尺寸规格对应关系如下表：英制公制长(L) 宽(W) 高(t)(inch) (mm) (mm) (mm) (mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.100805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.101206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.101210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.101812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.102010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.102512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10封装尺寸与功率有关通常如下：英制功率W0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W1210 1/3W1812 1/2W2010 3/4W2512 1W按照1 mil=0.001英寸，1英寸=2.54cm换算关系设计，（1英寸=1000mil）//////////////////protel元件封装介绍电阻AXIAL0.3 0.4三极管TO-92A B电容RAD0.1 0.2发光二极管DZODE0.1单排针SIP+脚数双排针DIP+脚数电解电容RB.1 .2 。

一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。

这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。

二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例RAD-0.3）。

2、有极电容有极电容一般指电解电容：下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。

图中灰白色的那种就是，很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。

电解电容封装则以RB标识，常见封装有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印），单位仍然是英寸，如下图（RB-.3/.6）：三、贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。

英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。

我们常说的0805封装就是指英制代码。

实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。

封装尺寸规格对应关系如下表：英制公制长(L) 宽(W) 高(t)(inch) (mm) (mm) (mm) (mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.100805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.101206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.101210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.101812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.102010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.102512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10封装尺寸与功率有关通常如下：英制功率W0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W1210 1/3W1812 1/2W2010 3/4W2512 1W按照1 mil=0.001英寸，1英寸=2.54cm换算关系设计，（1英寸=1000mil）//////////////////protel元件封装介绍电阻AXIAL0.3 0.4三极管TO-92A B电容RAD0.1 0.2发光二极管DZODE0.1单排针SIP+脚数双排针DIP+脚数电解电容RB.1 .2 。

常用PCB封装元件库汇总在设计和制造电路板时，使用常见的PCB封装元件库可以大大简化工作流程，并提高设计的可靠性和效率。

以下是常用的PCB封装元件库汇总：1.电阻(R)：电阻是最常见的元件之一，用于限制电流、降低电压等。

常见的电阻封装包括贴片式(SMD)、插装式(THT)、可变电阻等。

2.电容(C)：电容用于存储电荷，平滑电压等。

电容的封装形式有贴片式、插装式，还有不同的介质材料，如铝电解电容、陶瓷电容、钽电解电容等。

3.电感(L)：电感用于储存磁场和限制电流的变化速度。

电感的常见封装有贴片式、插装式，通常使用铁氧体、铁氧体磁环等材料。

4.二极管(D)：二极管是一种电子元件，可以允许电流在一个方向上通过。

二极管的常见封装有贴片式、插装式，还有不同类型的二极管，如小功率二极管、高压二极管等。

5.三极管(BJT)：三极管是一种放大电子信号的元器件，有PNP和NPN两种类型。

三极管的封装有SOT-23、SOT-89等。

6.场效应管(MOSFET)：场效应管是一种基于电场效应的晶体管，用于模拟或数字电路中的开关和放大。

常见的MOSFET封装有SOT-23、SOT-223等。

7.集成电路(IC)：集成电路是一种将大量电子元件集成在一个芯片上的元器件。

常见的集成电路封装有DIP、SOIC、QFP、BGA等。

8.晶体振荡器(XTAL)：晶体振荡器是一种用于产生稳定频率的元器件，常用于时钟和计时器电路等。

常见的晶体振荡器封装有HC-49S、SMD封装等。

9.连接器(CONN)：连接器用于在电路板上连接不同的组件和设备。

常见的连接器有插针、插槽、排针、线束等。

10.继电器(RELAY)：继电器是一种电气开关，可以通过电磁力控制大电流或高压的电路。

继电器的封装有插装式和表面贴装式。

11.传感器(SENSOR)：传感器是一种能够将物理量或化学量转化为电信号的设备。

常见的传感器有温度传感器、湿度传感器、光传感器等。

12.按钮开关(SWITCH)：按钮开关用于控制电路的开关状态。