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PCB常见封装形式PCB（Printed Circuit Board）是现代电子产品中常见的电路板，它承载着各种电子元器件，并通过导线将它们连接起来。
在PCB设计中，封装形式是指将电子元器件封装成一种特定的形式，以便安装在PCB上并与其他电子元器件进行连接和交互。
下面是PCB常见的封装形式的详细介绍。
1. DIP（Dual Inline Package）封装：DIP封装是最早也是最常见的封装形式之一、它由一个典型的矩形外壳和两行并列的引脚组成，适用于手工插入和焊接。
DIP封装在很多电子设备中都得到广泛应用，如计算机主板、控制器和集成电路等。
2. SOP（Small Outline Package）封装：SOP封装是一种较小封装形式，也被称为表面安装封装。
它比DIP封装更紧凑，引脚是通过封装底部来连接到PCB上，通过焊接固定。
SOP封装在电脑、手机、摄像头等小型电子设备中广泛使用，特别适用于需要高密度安装的应用场景。
3. QFP（Quad Flat Package）封装：QFP封装是一种平面封装，引脚以四个面上的直线形式排列。
它具有高密度布局，便利的焊接方式以及良好的散热能力。
QFP封装多用于中型和大型集成电路，如处理器、芯片组、FPGA等。
4. BGA（Ball Grid Array）封装：BGA封装是一种表面安装技术，其中芯片的引脚通过小球连接到底部PCB上。
BGA封装能够提供更高的引脚密度和更好的电子器件封装性能。
它被广泛用于高端处理器、存储器芯片、图形卡等。
5. SOT（Small Outline Transistor）封装：SOT封装是一种具有非常小尺寸的表面类型封装，主要用于半导体器件中的晶体管。
SOT封装是一种可变封装形式，适用于多种尺寸和功耗要求。
它通常在手机、电视、网络设备等小型设备中使用。
6. LCC（Leaded Chip Carrier）封装：LCC封装是一种具有引脚的表面封装型号。
PCB封装大全2009-12-27 21:14贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1-RAD0.4有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器 XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5protel元器件封装大全2009-07-05 14:09元件代号封装备注电阻 R AXIAL0.3电阻 R AXIAL0.4电阻 R AXIAL0.5电阻 R AXIAL0.6电阻 R AXIAL0.7电阻 R AXIAL0.8电阻 R AXIAL0.9电阻 R AXIAL1.0电容 C RAD0.1 方型电容电容 C RAD0.2 方型电容电容 C RAD0.3 方型电容电容 C RAD0.4 方型电容电容 C RB.2/.4 电解电容电容 C RB.3/.6 电解电容电容 C RB.4/.8 电解电容电容 C RB.5/1.0 电解电容保险丝FUSE FUSE二极管 D DIODE0.4 IN4148 二极管 D DIODE0.7 IN5408 三极管 Q T0-126三极管Q TO-3 3DD15 三极管Q T0-66 3DD6 三极管Q TO-220 TIP42 电位器VR VR1电位器VR VR2电位器VR VR3电位器VR VR4电位器VR VR5元件代号封装备注插座 CON2 SIP2 2脚插座 CON3 SIP3 3插座 CON4 SIP4 4插座 CON5 SIP5 5插座 CON6 SIP6 6插座 CON16 SIP16 16插座 CON20 SIP20 20整流桥堆D D-37R 1A直角封装整流桥堆D D-38 3A四脚封装整流桥堆D D-44 3A直线封装整流桥堆D D-46 10A四脚封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP16(S) 贴片式封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP20(D) 贴片式封装集成电路U DIP4 双列直插式集成电路U DIP6 双列直插式集成电路U DIP8 双列直插式集成电路U DIP16 双列直插式集成电路U DIP20 双列直插式集成电路U ZIP-15H TDA7294集成电路U ZIP-11H元件封装电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
17种元器件PCB封装图鉴大全，值得收藏！器件封装的构建是PCB设计中的一个重要环节，小小的一个错误很可能导致整个板子都不能工作以及工期的严重延误。
常规器件的封装库一般CAD工具都有自带，也可以从器件原厂的设计文档、参考设计源图中获取。
封装名称与图形如下No.1晶体管No.2晶振No.3电感No.4接插件No.5Discrete ComponentsNo.6晶体管No.7可变电容No.8数码管No.9可调电阻No.10电阻No.11排阻No.12继电器No.13开关No.14跳线No.15集成电路No.161.5mmBGANo.171mmBGA1.27BGA良好合格的一个器件封装，应该需要满足以下几个条件：1、设计的焊盘，应能满足目标器件脚位的长、宽和间距的尺寸要求。
特别是要注意：器件引脚本身产生的尺寸误差，在设计时要考虑进去--- 特别是精密、细节的器件和接插件。
不然，有可能会导致不同批次来料的同型号器件，有时候焊接加工良率高，有时候却发生大的生产品质问题！因此，焊盘的兼容性设计(合适、通用于多数大厂家的器件焊盘尺寸设计），是很重要的!关于这一点，最简单的要求和检验方法就是：把实物的目标器件放到PCB板的焊盘上进行观察，如果器件的每个引脚都处在相应的焊盘区域里。
那这个焊盘的封装设计，基本上是没有多大问题。
反之，如果部分引脚不在焊盘里，那就不太好。
2、设计的焊盘，应该有明显的方向标识，最好是通用、易辨别的方向极性标识。
不然，在没有合格的PCBA实物样品做参考的时候，第三方（SMT工厂或私人外包）来做焊接加工，就容易发生极性焊反，焊错的问题！3、设计的焊盘，应该能符合具体那个PCB线路厂本身的加工参数、要求和工艺。
比如，能设计的焊盘线大小、线间距、字符长宽是多少等等。
如果PCB尺寸较大，建议大家按市面流行、通用的PCB工厂的工艺进行设计，以因品质或商业合作问题而发生更换PCB供应商的时候，可选择的PCB厂家太少而耽搁了生产进度。
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LS I 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Mo torola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0. 635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
AD09原理图建类按区域定义原理图⽹络类功能相关视频资料原理图内区块设定功能Contents由覆盖区指⽰器创建⽹络类⾼亮被覆盖区指⽰器覆盖到的⽹络选择被覆盖区指⽰器覆盖到的⽹络覆盖区指⽰器的其他⽤途应⽤PCB布局布线规则指⽰器（对于单个⽹络）应⽤PCB布局布线规则指⽰器（对于⽹络类）应⽤差分对指⽰器打印包含有覆盖区指⽰器的原理图Altium Designer已经允许您在原理图的环境下，采⽤在相应的连线、总线或者线束上添加⽹络类指⽰器⽹络类定义，来创建⽤户⾃定义的⽹络类。
当由这些原理图源⽂件导⼊到PCB之后，这些⽹络类指⽰器所对应的信息将⽤于在PCB中创建相应的⽹络类。
使⽤这种⽅法来为需要的类分配⽹络成员是⾮常费时⽽容易出错的事情，并且这样容易造成原理图源⽂件在视图上的混乱。
Altium Designer Summer09的发布对该功能进⾏了改进。
Summer09采⽤新的覆盖区指⽰器使得⽹络类的定义省时省⼒且视觉上直观整洁。
由覆盖区指⽰器创建⽹络类通过Place?Directives⼦菜单来访问，覆盖区*Blanket*指⽰器（快捷键P,V,L）的⽤法与编译掩盖区域对象是⼀样的。
只需要简单地将该覆盖区放置框住需要的⽹络，这些⽹络就是您想要归为同⼀个⽹络类并导⼊到PCB中去的⽹络。
然后贴上⼀个定义⽹络类的知识器到该覆盖区的周边。
⽹络类知识器将适⽤于所有被覆盖区框住的⽹络。
要从覆盖区周边贴上的⽹络类指⽰器⽣成PCB⽹络类，需要确保在PCB项⽬对话框(Project?Project Options)中的Class Generation栏⽬下，⽤户的定义的类区域中的Generate Net Classes选项被使能。
.快速创建PCB ⽹络类，这些⽹络类中⽹络成员在原理图中采⽤覆盖区指⽰器来定义。
覆盖区指⽰器周边的⽹络类指⽰器所适⽤的范围包括覆盖区内所有相关的⽹络，包括⽹络的⼀个管脚、⼀个电源端⼝、⼀整个线段、整个总线段、或线束段等等，只要坐落于覆盖区指⽰器的边界内。
元件封装库总结电阻 AXIAL无极性电容RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO－126H和T O-126V场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为a xial系列无极性电容：cap;封装属性为R AD-0.1到rad-0.4电解电容：electr oi;封装属性为r b.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为v r-1到vr-5二极管：封装属性为d iode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和t o126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXI AL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIO DE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40,其中８－４０指有多少脚，８脚的就是D IP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVI CE。
部分分立元件库元件名称及中英对照AND 与门ANTENNA 天线BATTERY 直流电源BELL 铃,钟BVC 同轴电缆接插件BRIDEG 1 整流桥(二极管)BRIDEG 2 整流桥(集成块)BUFFER 缓冲器BUZZER 蜂鸣器CAP 电容CAPACITOR 电容CAPACITOR POL 有极性电容CAPVAR 可调电容CIRCUIT BREAKER 熔断丝COAX 同轴电缆CON 插口CRYSTAL 晶体整荡器DB 并行插口DIODE 二极管DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE VARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3段LEDDPY_7-SEG 7段LEDDPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点)ELECTRO 电解电容FUSE 熔断器INDUCTOR 电感INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感JFET N N沟道场效应管JFET P P沟道场效应管LAMP 灯泡LAMP NEDN 起辉器LED 发光二极管METER 仪表MICROPHONE 麦克风MOSFET MOS管MOTOR AC 交流电机MOTOR SERVO 伺服电机NAND 与非门NOR 或非门NOT 非门NPN NPN三极管NPN-PHOTO 感光三极管OPAMP 运放OR 或门PHOTO 感光二极管PNP 三极管NPN DAR NPN三极管PNP DAR PNP三极管POT 滑线变阻器PELAY-DPDT 双刀双掷继电器RES1.2 电阻RES3.4 可变电阻RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻RESPACK ? 电阻SCR 晶闸管PLUG ? 插头PLUG AC FEMALE 三相交流插头SOCKET ? 插座SOURCE CURRENT 电流源SOURCE VOLTAGE 电压源SPEAKER 扬声器SW ? 开关SW-DPDY ? 双刀双掷开关SW-SPST ? 单刀单掷开关SW-PB 按钮THERMISTOR 电热调节器TRANS1 变压器TRANS2 可调变压器TRIAC ? 三端双向可控硅TRIODE ? 三极真空管VARISTOR 变阻器ZENER ? 齐纳二极管DPY_7-SEG_DP 数码管SW-PB 开关其他元件库Protel Dos Schematic 4000 Cmos .Lib 40.系列CMOS管集成块元件库4013 D 触发器4027 JK 触发器Protel Dos Schematic Analog Digital.Lib 模拟数字式集成块元件库AD系列DAC系列HD系列MC系列Protel Dos Schematic Comparator.Lib 比较放大器元件库Protel Dos Shcematic Intel.Lib INTEL公司生产的80系列CPU集成块元件库Protel Dos Schematic Linear.lib 线性元件库例555Protel Dos Schemattic Memory Devices.Lib 内存存储器元件库Protel Dos Schematic SYnertek.Lib SY系列集成块元件库Protes Dos Schematic Motorlla.Lib 摩托罗拉公司生产的元件库Protes Dos Schematic NEC.lib NEC公司生产的集成块元件库Protes Dos Schematic Operationel Amplifers.lib 运算放大器元件库Protes Dos Schematic TTL.Lib 晶体管集成块元件库74系列Protel Dos Schematic Voltage Regulator.lib 电压调整集成块元件库Protes Dos Schematic Zilog.Lib 齐格格公司生产的Z80系列CPU集成块元件库元件属性对话框中英文对照Lib ref 元件名称Footprint 器件封装Designator 元件称号Part 器件类别或标示值Schematic Tools 主工具栏Writing Tools 连线工具栏Drawing Tools 绘图工具栏Power Objects 电源工具栏Digital Objects 数字器件工具栏Simulation Sources 模拟信号源工具栏PLD Toolbars 映象工具栏追问你就不能简单点吗？复制那么多给我，你想说啥呢回答者：A胡勇涛| 二级| 2011-5-5 23:32在dxp按照目录的Library文件下有，安装下就行了追问能具体说明步骤吗回答点击元件库--安装回答者：燕子穿梭| 四级| 2011-5-6 20:39Dallas Microprocessor.ddbIntel Databooks.ddbProtel DOS Schematic Libraries.ddb,当你安装时，这些都是有的，实在找不到了，在安装的更目录下ctrl+F 你懂得~~ 回答者：豪放的笔杆| 四级| 2011-5-7 12:53分享到：qin_514一级我的提问我的回答积分商城（1）条消息等待处理今天你做任务了没？全部任务准备入学+20.新秀集训+10.茁壮成长+100.持之以恒..进入个人中心来百度推广工程技术科学?2011 Baidu 使用百度前必读知道协议任务提醒x不需要重新安装，你只需要打开windows更新检查更新，其中有重要更新，和可选更新，你选择IE9的语言包更新安装即可。
AD09的一些常用的以及重要的操作总结（边看视频边整理）以下是转自阿莫不错的笔记1.原理图的连线长度修改方法。
点延伸标志(绿色的小方块)或者crtl+鼠标拖动 Drag2.并行的数据线接法。
不用一条一条的方法，先让热点相连，然后crtl+鼠标拖动获得合适长度 Drag3.shift 可以进行复制（shift相当于word里边的ctrl了，比如选中多个对象需要按住shift）4.网络标号也要和热点相连5.查找元件可以直接在列表的位置输入相应的名称，如Header 86.Area 选项可以选取关心的部分进行放大7.元件列表可以用altium designer生成,Bill of Material（BOM）8.元件的序号可以用altium designer生成，不用一个一个去修改 Annotate Schematics（很方便）,如果要恢复初始状态，选择Reset Schematic Designator即可9.放置No REC 检测可以避免不必要的报错（很实用）10.如果有不明白的菜单，可以求助knowledge center或者help （权威详细）11.查找用crtl+F ，查找替换用crtl+H(比如批量修改总线的各支路名称)12.Find Similar Object(批量修改功能)很强大，凡是批量的才是真正方便好用的。
取消遮蔽点右下角Clear13.Footprint manager可以查看修改所有的元件封装(set as current),并且能够实时预览当前封装14.如果想要把某一部分当成一个整体拖拽，可以考虑创建一个联合体（union）15.将单元电路或者一个最小系统创建成一个Snippet保存下来，可以实现复用，提高画图效率16.像430等引脚很多的芯片，画原理图可以优先考虑做成几块（new part：part A part B等），化整为零17.在编辑原理图库菜单下，点击Model Manager可以查看整个库里芯片的具体封装（非常逼真的3D模型）18.绘制完原理图库文件后，建议进行Component rule check，系统进行错误检查，从而保证正确性19.绘制原理图库的快捷方法之一，就是从现有的库里边copy某一个部分，移花接木，而且美观20.绘制pcb库时，先找原点（0,0），快捷键为crtl+end21.mm和mil单位的快速切换在属性菜单的最左上角Toggle Units（或者crtl+Q）22.1英寸（inch）=1000mil（或者记1英寸=2.54cm，100mil 等于2.54mm）22.自己按照元件pdf画pcb封装时，要考虑实际焊接情况。
元件封装库总结1、单位：长度单位：1m=102cc=103cc=106cc=109cc=1012cc电容单位：1F=103cc=106cc=109cc=1012cc电阻单位：1Ω=103cΩ=106cΩ=109cΩ=1012cΩ，1cΩ=103cΩ电感单位：1H=103c H=106c H=109c H=1012c H1inch（英寸）=1mil（密耳）=1/1000inch=2、电阻：RES封装属性为AXIAL系列：，其中指电阻的长度，如则表示直插电阻，脚间距为300mil。
一般用?；3、无极性电容：CAP封装属性为?，其中指电容大小间距同直插电阻，一般用?；4、电解电容：Cap Pol封装属性为.?，100uF用?.2，100uF-470uF用.4，470uF用.6?。
例如.4，其中“.2”（前面的数字）表示焊盘间距为200mil，“.4”（后面的数字）表示电容圆筒的外径为400mil；5、贴片钽电容：6、贴片电阻?/电容：RES/CAP7、电位器：VR封装属性为VR1-VR5?；8、二极管：DIODE封装属性为(小功率)，(大功率)?，指二极管长短，一般用?；9、三极管：NPN/PNP三极管直接看它的外形及功率可以查阅对应型号的晶体管资料来确定封装，一般来说大功率的晶体管用TO-3。
中功率的晶体管?，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66。
小功率的晶体管用TO-5?，TO-46，TO-92A等都可以；10、电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等?，79系列有7905，7912，7920等?常见的封装属性有TO-126h和TO-126v?，具体见芯片技术文档；11、整流桥：BRIDGE1，BRIDGE2封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）；12、发光二极管：.2?；13、直插芯片：DIP8-DIP40,?其中8-40指有多少脚，例如8脚的就是DIP8?；常用的集成IC电路有DIP封装，就是双列直插的元件封装。
元件封装库总结电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44 D－37 D－46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
常用PCB封装元件库汇总在设计和制造电路板时，使用常见的PCB封装元件库可以大大简化工作流程，并提高设计的可靠性和效率。
以下是常用的PCB封装元件库汇总：1.电阻(R)：电阻是最常见的元件之一，用于限制电流、降低电压等。
常见的电阻封装包括贴片式(SMD)、插装式(THT)、可变电阻等。
2.电容(C)：电容用于存储电荷，平滑电压等。
电容的封装形式有贴片式、插装式，还有不同的介质材料，如铝电解电容、陶瓷电容、钽电解电容等。
3.电感(L)：电感用于储存磁场和限制电流的变化速度。
电感的常见封装有贴片式、插装式，通常使用铁氧体、铁氧体磁环等材料。
4.二极管(D)：二极管是一种电子元件，可以允许电流在一个方向上通过。
二极管的常见封装有贴片式、插装式，还有不同类型的二极管，如小功率二极管、高压二极管等。
5.三极管(BJT)：三极管是一种放大电子信号的元器件，有PNP和NPN两种类型。
三极管的封装有SOT-23、SOT-89等。
6.场效应管(MOSFET)：场效应管是一种基于电场效应的晶体管，用于模拟或数字电路中的开关和放大。
常见的MOSFET封装有SOT-23、SOT-223等。
7.集成电路(IC)：集成电路是一种将大量电子元件集成在一个芯片上的元器件。
常见的集成电路封装有DIP、SOIC、QFP、BGA等。
8.晶体振荡器(XTAL)：晶体振荡器是一种用于产生稳定频率的元器件，常用于时钟和计时器电路等。
常见的晶体振荡器封装有HC-49S、SMD封装等。
9.连接器(CONN)：连接器用于在电路板上连接不同的组件和设备。
常见的连接器有插针、插槽、排针、线束等。
10.继电器(RELAY)：继电器是一种电气开关，可以通过电磁力控制大电流或高压的电路。
继电器的封装有插装式和表面贴装式。
11.传感器(SENSOR)：传感器是一种能够将物理量或化学量转化为电信号的设备。
常见的传感器有温度传感器、湿度传感器、光传感器等。
12.按钮开关(SWITCH)：按钮开关用于控制电路的开关状态。
AD元件封装库总结元件封装库总结元件名称英文名称（搜索名称）封装型号电阻Resistance（R或Res）AXIAL0.3-AXIAL0.7无极性电容Capacitor（C或Cap）RAD0.1-RAD0.4电解电容CapacitorPol （CapPol）RB.1/.2-RB.5/1.0电位器（可变电阻）VariableResistor （VR）VR1-VR5二极管Diode（D）DIODE0.4-DIODE0.7三极管Transistor（NPN或PNP或三极管型号）TO-电源稳压块78和79系列7805/7812/7820/7905/7912/7820TO-场效应管MOS单排多针插座Header（H或Header）CON/SIP双列直插元件（各种芯片）芯片型号DIP外部晶振ExternalCrystalOscillator（XTAL）XTAL整流桥BridgeRectifier（Bridge）D－44/D－37/D－461、单位：长度单位：1m=102cm=103mm=106um=109nm=1012pm电容单位：1F=103mF=106uF=109nF=1012pF电阻单位：1Ω=103mΩ=106uΩ=109nΩ=1012pΩ，1MΩ=103kΩ电感单位：1H=103mH=106uH=109nH=1012pH1inch（英寸）=2.54cm1mil（密耳）=1/1000inch=0.0254mm2、电阻：RES封装属性为AXIAL 系列：AXIAL0.3-AXIAL0.7，其中0.4-0.7指电阻的长度，如AXIAL0.3则表示直插电阻，脚间距为300mil。
一般用AXIAL0.4；3、无极性电容：CAP封装属性为RAD0.1-RAD0.4，其中0.1-0.3指电容大小间距同直插电阻，一般用RAD0.1；4、电解电容：CapPol封装属性为RB.1/.2-RB.5/1.0，100uF用RB.1/.2，100uF-470uF用RB.2/.4，470uF用RB.3/.6。
博学之，审问之，慎思之，明辩之，笃行之/item.htm?id=12507579787/在此分享个人整理收集的EDA软件原理图/PCB封装库，以提高大家PCB设计效率！此原理图/封装库陪伴我走过了3年的PCB设计生涯，大分部为原创制作，已经得到实际验证！EDA元件库总览protel99-PCB元件库大全(5个种类)NO.1 IC集成电路原理图元件库（52个）NO.2 jointbar连接器原理图元件库（47个）NO.3 电阻电容电感晶振二极管三极管原理图元件库（78个）NO.4 photounit光电元件原理图元件库（20个）NO.5 others其他原理图元件库（9个）protel99原理图元件库大全(7个种类)NO.1 AVR单片机原理图元件库（28个）NO.2 CMOSTTL74原理图元件库（896个）NO.3 IC集成电路原理图元件库（116个）NO.4 jointbar连接器原理图元件库（48个）NO.5 photounit光电元件原理图元件库（22个）NO.6 电阻电容电感晶振二极管三极管原理图元件库（37个）NO.7 others其他原理图元件库（24个）NO.8 杂原理图元件库（276个）Altium Designer 6原理图元件库大全(7个种类)NO.1 CMOSTTL74原理图元件库（896个）NO.2 IC集成电路原理图元件库（135个）NO.3 jointbar连接器原理图元件库（59个）NO.4 photounit光电元件原理图元件库（22个）NO.5 电阻电容电感晶振二极管三极管原理图元件库（54个）NO.6 others其他原理图元件库（42个）NO.7 杂原理图元件库（277个）Altium Designer 6封装库（PCB）大全(5个种类)NO.1 IC集成电路原理图元件库（52个）NO.2 jointbar连接器原理图元件库（47个）NO.3 电阻电容电感晶振二极管三极管原理图元件库（78个）NO.4 photounit光电元件原理图元件库（20个）NO.5 others其他原理图元件库（9个）DXP2004封装库（PCB）大全(5个种类)NO.1 IC集成电路原理图元件库（52个）NO.2 jointbar连接器原理图元件库（47个）NO.3 电阻电容电感晶振二极管三极管原理图元件库（78个）NO.4 photounit光电元件原理图元件库（20个）NO.5 others其他原理图元件库（9个）另外赠送：1、官方最新Altium Designer PCBfootprints 封装库2、官方最新Altium Designer 2004 PCBfootprints 封装库3、Protel DXP指导教程.pdf4、Altium Designer 6 初学教程/Atuim Designer 6教程5、PROTEL99SE提高教程1 框架结构：分为原理图元件库和PCB元件库两个库,每个库做为一个单独的设计项目1.1 依据元器件种类，原理图元件库包括以下16个库：1.1.1 单片机1.1.2 集成电路1.1.3 TTL74系列1.1.4 COMS系列1.1.5 二极管、整流器件1.1.6 晶体管：包括三极管、场效应管等1.1.7 晶振1.1.8 电感、变压器件1.1.9 光电器件：包括发光二极管、数码管等1.1.10 接插件：包括排针、条型连接器、防水插头插座等1.1.11 电解电容1.1.12 钽电容1.1.13 无极性电容1.1.14 SMD电阻1.1.15 其他电阻：包括碳膜电阻、水泥电阻、光敏电阻、压敏电阻等1.1.16 其他元器件：包括蜂鸣器、电源模块、继电器、电池等1.2 依据元器件种类及封装，PCB元件封装库包括以下11个库：1.2.1 集成电路（直插）1.2.2 集成电路（贴片）1.2.3 电感1.2.4 电容1.2.5 电阻1.2.6 二极管整流器件1.2.7 光电器件1.2.8 接插件1.2.9 晶体管1.2.10 晶振1.2.11 其他元器件2 PCB元件库命名规则2.1 集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2.2 集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm2.3 电阻2.3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装2.4 电容2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装2.4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装2.4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装2.5 二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41482.6 晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名2.7 晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装2.8 电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装2.9 光电器件2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管2.9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管2.9.3 数码管使用器件自有名称命名2.10 接插件2.10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针2.10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针2.10.3 其他接插件均按E3命名2.11 其他元器件详见《Protel99se元件库清单》3 SCH元件库命名规则3.1 单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名3.2 TTL74系列和COMS系列是从网上找的元件库，封装和编码需要在画原理图时重新设定3.3 电阻3.3.1 SMD电阻用阻值命名，后缀加-F表示1%精度，如果一种阻值有不同的封装，则在名称后面加上封装如：3.3-F-1812表示的是精度为1%，封装为1812，阻值为3.3欧的电阻3.3.2 碳膜电阻命名方法为：CR+功率-阻值如：CR2W-150表示的是功率为2W，阻值为150欧的碳膜电阻3.3.3 水泥电阻命名方法为：R+型号-阻值如：R-SQP5W-100表示的是功率为5W，阻值为100欧的水泥电阻3.3.4 保险丝命名方法为：FUSE-规格型号，规格型号后面加G则表示保险管如：FUSE-60V/0.5A表示的是60V,0.5A的保险丝3.4 电容3.4.1 无极性电容用容值来命名，如果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。
PCB封装大全电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的元件之一，在DEVICE。
LIB库中，简简单单的只有NPN 与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1-RAD0.4有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7石英晶体振荡器 XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。
同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5 ，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。
SIPxx 就是单排的封装。
等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。
例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。
因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。
在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。
当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可元件代号封装备注电阻 R AXIAL0.3电阻 R AXIAL0.4电阻 R AXIAL0.5电阻 R AXIAL0.6电阻 R AXIAL0.7电阻 R AXIAL0.8电阻 R AXIAL0.9电阻 R AXIAL1.0电容 C RAD0.1 方型电容电容 C RAD0.2 方型电容电容 C RAD0.3 方型电容电容 C RAD0.4 方型电容电容 C RB.2/.4 电解电容电容 C RB.3/.6 电解电容电容 C RB.4/.8 电解电容电容 C RB.5/1.0 电解电容保险丝FUSE FUSE二极管 D DIODE0.4 IN4148 二极管 D DIODE0.7 IN5408 三极管 Q T0-126三极管Q TO-3 3DD15 三极管Q T0-66 3DD6 三极管Q TO-220 TIP42 电位器VR VR1电位器VR VR2电位器VR VR3电位器VR VR4电位器 VR VR5元件代号封装备注插座 CON2 SIP2 2脚插座 CON3 SIP3 3插座 CON4 SIP4 4插座 CON5 SIP5 5插座 CON6 SIP6 6插座 CON16 SIP16 16插座 CON20 SIP20 20整流桥堆D D-37R 1A直角封装整流桥堆D D-38 3A四脚封装整流桥堆D D-44 3A直线封装整流桥堆D D-46 10A四脚封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP16(S) 贴片式封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP20(D) 贴片式封装集成电路U DIP4 双列直插式集成电路U DIP6 双列直插式集成电路U DIP8 双列直插式集成电路U DIP16 双列直插式集成电路U DIP20 双列直插式集成电路U ZIP-15H TDA7294集成电路U ZIP-11H元件封装电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。
LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
