画PCB封装方法

时间：2012年12月17日10:00:061.关于制作封装的步骤;1).自定义手动制作:1. 打开Allegro PCB Design GXL，创建Package symbol 及元件封装页面。

2.在Setup选项中，设置gird和DseignParameters中关于现实范围的大小。

范围的设置可以参考下图，extents是指范围，建议从-1000，-1000开始，2000,2000结束，这样可以使原点显示在中间，使得设计更加简便。

另外还要进行个点设置，在同一工具拦下，选择gird，进行设置。

如下图所示：其中gird on为格点显示按钮。

用来显示格点。

关于格点的设置可以参看相关笔记-格点设置详解3.在准备工作完成后，执行菜单layout，选择pins放置焊盘，如下图：在padstack里选择焊盘，当然要把自制的焊盘库提前添加到指定的位置才可以。

焊盘库与元件库的添加步骤：在Setup-->User Preference Editer-->Categaies-->path选项中的padpath和psmpath中进行设置。

如下图。

在这些准备完成后，可以进行焊盘的添加，点击padstack，选择焊盘。

如下图：选择要放置的焊盘。

一般以原点作为第一个放置点进行放置，以便容易把握尺寸。

呵呵！如果此时不小心多放置了一个焊盘，就要执行删除操作，或者需要旋转一个角度，可以执行选装操作。

具体的执行步骤如下：删除操作：Edit-->Spin,然后点击空白处，然后选择delete或者使用快捷键ctrl+D，然后选择要删除的焊盘，删除即可。

旋转操作：Edit-->Spin,然后在侧边栏输入旋转角度，或者直接旋转亦可。

另外，关于两个焊盘之间的距离的控制盒测量的操作具体如下;焊盘之间的控制可以通过手动放置移动来控制，也可以在命令栏里通过输入坐标来控制。

输入坐标的指令为：x ——>100 100；输入x后要按enter键后，输入坐标以，100 100.该做标为绝对坐标。

指南的这一部分讲述以下主题：∙PROTEL DXP创建新的PCB 库∙用元件向导为一个原理图元件创建封装∙你可以在PCB 库里手工创建不常见的封装∙using routing primitives within a footprint建立一个封装，可以在PCB 编辑器中建立封装然后拷贝到一个PCB 库中，也可以在PCB 库中相互拷贝，或者用PCB 库编辑器的PCB 元件向导或画图工具。

如果你已经在一个PCB 设计中放好了所有的封装，可以在PCB 编辑器中执行Design»Make PCB Library 命令生成一个只包含这些封装的PCB 库。

PROTEL DXP 同时拥有可以在PCB 设计中使用的全面的包括预定义了过孔或贴片元件封装的库。

在你的PROTEL DXP 安装路径下的AltiumLibraryPcb 文件夹中存储了这些封装库。

在指南的这一部分，我们将要创建一个新的封装来说明必要的程序。

使用制造商的数据手册检查相应的详细封装规格。

创建新的PCB库建立新的PCB 库步骤：1. 执行File»New»Pcb Library 命令。

在设计窗口中显示一个新的名为“PcbLib1.PcbLib”的库文件和一个名为“PCBComponent_1”的空白元件图纸。

2. 执行存储命令，将库文件更名为“PCB Footprints.PcbLib”存储。

3. 点击PCB Library 标签打开PCB 库编辑器面板。

4. 现在你可以使用PCB 库编辑器中的命令添加，移除或者编辑新PCB 库中的封装元件了。

使用PCB元件向导PCB 库编辑器包含一个元件向导，它用于创建一个元件封装基于你对一系列问题的回答。

我们将用向导建立一个DIP14 封装。

其步骤如下：1. 执行Tools»New Component 命令或者在PCB 库编辑器中点击Add 按钮。

元件向导自动开始。

点击Next 按钮进行向导流程。

原理图转PCB布线，首先需要画PCB库，文件名字叫PcbLib1.Pcblib 以下为详细步骤：
1,建立工程文件，点击
File--New—Project—PCB_ Project
然后点击保存工程，点击
File-Save Project As
2,建立库文件，点击
File--New—Library—PCB Library
然后点击保存文件File-Save
3，调出PCB库操作面板，此步骤可以查看很多元件封装，有些人因为没调节好面板，导致只看到一个元件封装，首先打开PCB库
VIEW(查看)--Workspace Panels(工作面板)--PCB--PCB Library
正常如果建了很多元件封装，我们就可以看到一串列表，如下图
下面以画一个电阻为列
首先看一下画工具，顶部那一行，如图，我们画图需要的工具都是从这里取的
这个是我们要画的电阻，
首先点一下鼠标斜线那个工具，再图纸上画一个长方形
然后放置引脚，鼠标点一下焊盘工具，在左右两边放下，,就完成了一个电阻封装
接着可以给元件名字，双击左边的名字即可
还可以添加还要画的其他元件，操作Tools—New B lank Component
然后有些人发现放置不到中间位置，其实没设置好捕捉，
打开Tools—Library Options，Snap Grid数据设置小一点就可以了。

cadence快速手工画PCB封装步骤主要记录封装必备的元素。

必备5项。

（a）setup，areas里package geometry的place_bound_top和height（b）add，line里的silkscreen_top/assembly top（c）layout，refdes里的silksreen_top与assembly top缺项的话，保存时会报错。

详细步骤：1.打开 Allegro PCB design gxl，选择file new drawing ，drawing type 选择package symbol，名字填，browse选择存储路径；2.设置画布大小。

setup，design parameters，弹出editor对话框，x，y输入值，单位选择mm。

3.放置引脚，输入坐标4.设置外形 setup ，areas，package boundary，使得 options 如下设置active class为package geometry，subclass选择place_bound_top，然后输入坐标；6.添加丝印外形add，line，确认options里，active class为package geometry，subclass为silkscreen_top，输入坐标画外形；完事右键done。

7.添加元器件标志layout，labels，refdes，options里主类为ref des，子类为silksreen_top，text_block选3，单击左键输入值，u*。

8.添加装配层add line，主类package geometry，子类assembly top，输入坐标，完事右键done。

9.添加元器件标志layout，labels，refdes，options主类选refdes，子类选assembly_top，text_block 选3、元件中间左键输入u*10.保存。

C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

①CPAC(globe top pad array carrier)美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。

②PAC(pad array carrier)凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。

③OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点陈列载体。

美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见BGA)。

脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。

目前正处于开发阶段。

2、QFP系列QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。

目录目录 (1)第一章制作Pad (2)1.1概述 (2)1.2制作规则单面pad略 (6)1.3制作规则过孔pad略 (6)1.4制作异形单面pad (6)第二章制作封装 (7)2.1普通封装制作 (7)2.2制作机械（定位孔/安装孔）封装 (8)2.3导出封装 (9)第一章制作Pad1.1概述一、Allegro中的Padstack主要包括1、元件的物理焊盘1）规则焊盘（Regular Pad）。

有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)2）热风焊盘（Thermal Relief）。

有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)3）抗电边距（Anti Pad）。

用于防止管脚和其他网络相连。

有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)。

2、阻焊层（soldermask）：阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。

实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。

通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

3、助焊层（Pastemask）：机器贴片的时候用的。

对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。

用“<=”最恰当不过。

4、预留层（Filmmask）：用于添加用户自定义信息。

表贴元件的封装、焊盘，需要设置的层面以及尺寸5、Regular Pad：具体尺寸更具实际封装的大小进行设置。

推荐参照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。

6、Thermal Relief：通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。

下面跟大家分享Altium Designer画元器件封装的三种方法。

如有错误，望大家指正。

一、手工画法。

（1）新建个PCB库。

下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm 单位间的切换。

放置焊盘（快捷键PP）按Tab键设置焊盘，Ctrl+Q实现Mil与mm单位的切换，大家根据自己的习惯。

有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L不能完全按照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。

这样才能手工焊接。

设置好后就能开始画了。

最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。

画完后，一定要用Ctrl+M准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。

二、使用Component Wizard上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。

下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。

Tool—Component Wizard按Next>上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP的封装，我们选一个QUAD的封装进行演示。

Next>如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L的问题，加1—1.5MM。

Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。

Next>设置丝印层线宽。

Next>这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next>Finish大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M进行测量与调整。

三、使用IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint WizardTools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式，有清楚的预览图Next>完全按照数据手册上设置Next>Next>这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。

cadence快速手工画PCB封装步骤为了完成一个快速手工画PCB封装，以下是一般步骤和相关注意事项：步骤1：准备材料和工具首先，你需要准备以下材料和工具：-代表PCB封装的器件-PCB板-电子组件，如电阻、电容、晶体管等-焊接设备，如焊接铁、焊锡等-压力设备，如夹子、插头等步骤2：确定器件的封装类型在进行封装之前，你需要确认所需器件的封装类型。

封装类型通常可以在器件的数据手册中找到。

你可以根据器件封装的外形和引脚布局来确定封装类型。

步骤3：准备PCB板在开始封装之前，你需要准备好PCB板。

首先，确保PCB板是干净的，并且不含任何杂质。

然后，根据设计要求布置并固定电路元件的位置。

步骤4：焊接引脚在安装电路元件之前，你需要焊接引脚。

焊接可以通过在引脚和PCB板焊盘之间添加焊锡，并使用焊接铁进行加热来完成。

确保焊接的引脚完全与焊盘相连，并且没有冷焊、短路或其他电焊问题。

步骤5：安装电路元件一旦引脚焊接完成，你可以开始安装电路元件。

根据器件封装类型和PCB板的设计要求，安装电路元件的位置和方向。

使用夹子或其他固定装置将元件固定在PCB板上。

步骤6：焊接电路元件安装完所有电路元件后，你需要对它们进行焊接。

与焊接引脚一样，焊接电路元件可以通过添加焊锡并使用焊接铁进行加热来完成。

确保每个电路元件的引脚完全与焊盘相连，并且没有冷焊、短路或其他电焊问题。

步骤7：进行电气和机械测试完成焊接后，你需要对封装后的PCB进行电气和机械测试。

电气测试可以通过使用万用表或信号发生器来验证电路元件的连接和功能。

机械测试可以确保元件安装稳固，并且不会因外部力作用而脱落。

步骤8：修复和调整在电气和机械测试中，如果发现问题，你需要根据具体情况进行修复和调整。

例如，如果发现引脚焊接不良，你可以使用焊接铁重新加热并添加焊锡。

请注意以下几点：-在整个封装过程中，要小心并避免过度加热电路元件，以免损坏器件。

-确保所有焊接都是均匀且牢固的，以确保不会出现冷焊或脱落。

画pcb封装图时，先设置格点，ctrl+G，一般默认是mil单位，按Q键切换成mm单位。

常用距离是2.54mm即100mil图中红色部分为选择层数。

双层板不需要做改动。

Multi-layer为多层板的意思，默认的是多层板。

若是单层板就需要改动此处了加字符加边框都要在top-overly这一层，如下图，要选中这一层当画好封装之后，一定要做这一步，设置参考点这三个选项都可以选择当修改过pcb封装之后，要点击此选项进行更新有时候管脚在原理图没有全部显示出来，就需要双击那个元件，出现上方图片中的窗口，再点击左下角的Edt pin再在相应管脚处打钩就可以显示出来了。

或者直接点击上图中红线处选项也可添加封装时，选择Any则会自动填充匹配的要求的封装。

而默认情况下，是选择的最下面那那个选项，意思是在工程中的封装。

画好原理图开始生成pcb时，先点击图中选项进行编译编译后的信息在图中所示位置查看有时出现警告是因为相应的电气特性有问题。

可以尝试修改如图所示的电气特性。

修改如下图即把input改为passive值得注意的是如三极管等器件封装中的标号与原理图中的标号不一致也会出现警告的情况。

要修改一致生成pcb表示那些东西改变了生成变化点击该按钮查看pcb将表层（灰色部分）拖入旁边黑框中后，删掉表层黑框的大小设置在如图所示位置晶振的线尽量短而直清除选中元件，显示全部元件元件相距太近会变绿，意为警告有时候生成pcb后有些管脚没有正常连接，此时需要手动连接，双击索要连接的原件管脚，添加电气意义如上图设置板子大小在keep-out-layer层。

选择功能键如上图添加过孔点中过孔后按Tab键进行设置大小等等常用3.5mm 修改相同属性的元件选择需要的元件所共有的属性，将any改为same即可确定选上最下面的select matching 布线前设置电气特性一般间距选在12mil一般线宽与间距设置成一样的一般地线与电源线要设置宽一点。

PowerPCB 元件封装制作图文详解！新手一定要看！PowerPCB 元件封装制作图文详解！***************************************************我们习惯上将设计工作分为三大阶段，指的是前期准备阶段、中间的设计阶段以及后期设计检查与数据输出阶段。

前期准备阶段的最重要的任务之一就是制作元件，制作元件需要比较专业的知识，我们会在下一部教程中专门介绍。

但是学会了做元件只是第一步，因为元件做好后还必须保存起来，保存的场所就是我们现在要讨论的元件库，而且在PowerPCB 中只有将元件存放到元件库中之后，才能调出使用。

因此做元件与建元件库操作是密不可分的，有时还习惯将两个操作合而为一，统称为建库。

建库过程中的重要工作之一就是对元件库的管理，可以想像一个功能强大的元件库,至少要能满足设计者的下列几方面的要求:必须能够随意新建元件库、具有较强的检索功能、可以对库中的内容进行各种编辑操作、可以将元件库中的内容导入或者是导出等等。

下面我们将分几小节对PowerPCB 元件库的各种管理功能进行详细讨论。

一，PowerPCB 元件库基本结构1.元件库结构在深入讨论之前，有必要先熟悉PowerPCB 的元件库结构，在下述图9-1 已经打开的元件库管理窗口下，我们可以清晰地看到四个图标，它们分别代表PowerPCB 的四个库，这是PowerPCB 元件库的的一个重要特点。

换句话说，每当新建一个元件库时，其实都有四个子库与之对应。

有关各个库的含义请仔细阅读图9-1 说明部分。

图9-1 各元件库功能说明例如我们新建了一个名为FTL 的库后，在Padspwr 的Lib 目录下就会同时出现四个名称相同但后缀名各异的元件库，如图9-2 分别为：FTL.pt4 ：PartType 元件类型库FTL.pd4 ：PartDecal 元件封装库FTL.ld4 ：CAE 逻辑封装库FTL.ln4 ：Line 线库这是Padspwr 的Lib 目录下的所有元件库的列表，在这里可以找到所有元件库，包括系统自带的与客户新建的库。

第六章Cadence PCB封装库的制作及使用封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用Cadence 软件进行PCB封装库制作的方法及封装库的使用方法。

一、创建焊盘在设计中，每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系，每个焊盘包含以下信息：●焊盘尺寸大小和焊盘形状；●钻孔尺寸和显示符号。

焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK、PASTEMASK 和FILMMASK等相关信息。

同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件。

1.焊盘设计器Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在做器件封装时从焊盘库里调用。

Allegro创建的焊盘文件名后缀为.pad。

Allegro 用Pad Designer创建并编辑焊盘。

在Allegro中，一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。

在创建器件封装时，将引脚添加到所画的封装中。

在添加每一个引脚时，Allegro 找到库中的焊盘，将焊盘的定义拷贝到封装图中，并显示焊盘的图示。

基于这个原因，必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。

在创建器件封装符号时，Allegro存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘数据，在将器件封装符号加到设计中时，Allegro从焊盘库拷贝焊盘数据，同时从器件封装库拷贝器件封装数据。

Allegro用在全局或本地环境文件定义的焊盘库路径指针（PADPATH）和器件封装库路径指针（PSMPATH）查找焊盘库和器件封装库。

一旦一个焊盘在某个设计中出现一次，Allegro使其他所有相同的焊盘参考于那个焊盘而不是参考库中的焊盘。

有两种方法可以启动焊盘设计器：1、选择【开始】/【程序】/【Cadence SPB 15.5.1】/【PCB Editor Utilities】/【Pad Designer】命令，即可启动焊盘设计器；2、按照前面章节所述，创建一个库项目，库项目界面如图6_1所示，点击界面中的“Pad Stack Editor”按钮，也可以启动焊盘设计器。

Proteus中制作元件的PCB封装对于封装库中没有的封装或者是与实际的元件不符的封装，就需要自己在Proteus中制作。

下面以制作一个轻触键的PCB封装为例进行说明，步骤如下：图1 轻触键的PCB封装1、打开PCB编辑软件Proteus 7.4 的ARES。

在Proteus ISIS 编辑环境下，选择“Tools”-- “ Netlist to ARES ”或是单击工具栏中的图标按钮，即可进入PCB设计软件ARES界面。

当然也可直接运行Proteus 7.4 ARES 软件进入其编辑界面。

2、放置焊盘在编辑界面中应根据元件的引脚间距放置焊盘及元件所占空间的大小画元件的边框。

在ARES软件界面中点击左侧工具栏中的或图标用于放置焊盘，这时在对象选择器中列出了所有焊盘的外径和内径的尺寸，我们选择S/C-70-30(其中S表示正方形焊盘，C表示圆形焊盘，70为焊盘的外径尺寸，30为内径的尺寸即钻孔直径)如下图：如果列表中没有该尺寸的焊盘，可单击列表上的图标新建焊盘，在弹出的对话框中输入焊盘的名称及选择焊盘的形状后点击确定，如下图：在接着弹出的对话框中设置好焊盘参数后单击确定即可完成焊盘的新建，如下图：除了新建焊盘外还可点击列表上的图标，即可弹出焊盘修改对话框进行已有焊盘的修改，如下图：现在我们开始放置焊盘，将第一个焊盘放在原点处（即X=0；Y=0），如下图：注意：在屏幕下方有光标的坐标显示，可根据该坐标来放置和复制焊盘即画元件边框。

左边的为X坐标，右边的为Y坐标。

单击工具栏中的图标，切换为光标操作模式，选中刚才放置的焊盘，然后选择“Edit / 编辑”- “Replicate / 焊盘复制”菜单项，在弹出的对话框中进行设置（其中，X-Step为X方向焊盘中心点的距离到焊盘中心点的距离；Y-Step为Y方向焊盘中心点的距离到焊盘中心点的距离；由于只在X方向复制一个焊盘，所以设置如下图所示）后点击确定即可复制焊盘到指定位置。

印制电路板设计规范——PCB封装设计目录1、概述 (3)2、PCB封装制作步骤 (3)2.1 打开和新建文件 (3)2.2 页面参数设置 (4)2.3 摆放管脚焊盘 (7)2.4 添加Place-Bound-Top层 (10)2.5 添加丝印外形 (12)2.6 添加ASSEMBLY_TOP层 (13)2.7 位号标注 (14)2.7.1 添加REF DES 的ASSEMBLY_TOP层 (15)2.7.2 添加REF DES 的SILKSCREEN_TOP 层 (15)2.7.3 添加设备类型 (16)2.7.4 添加Valve值 (18)2.8 封装尺寸标注 (19)2.8.1 参数设置 (19)2.8.2 添加“Dimension”子菜单 (22)2.8.3 标注尺寸 (24)2.9 封装说明标注 (26)附录1：焊盘的制作 (28)1、概述元器件封装是指元件焊接到电路板时的外观和焊盘的位置。

不同的元件可以共用同一个元件封装，然而，同种元件可以有不同的封装，所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件名称，还要知道元件封装。

元器件的封装形式主要分为两大类，针脚式和贴片式。

针脚式元器件封装焊接时需要将元件针脚插入焊盘导通孔，然后再焊锡；贴片元器件封装的焊盘只限于表面层，在选择焊盘属性时必须为单一层面。

下面就具体制作步骤进行描述。

（PCB封装及焊盘的类型定义参考大唐标准）2、PCB封装制作步骤2.1 打开和新建文件在程序文件夹中选择“PCB Editor”，弹出“Cadence Product Choices”对话框，如图2.1.1所示，选择“Allegro PCB Design 610(PCB Design Expert)”→“OK”。

图2.1.1打开后选择工具栏“File”→“New”命令或单击按钮，弹出“New Drawing”对话框，在“Drawing name”栏中输入元器件的封装类型，本例中为“SOP28DOR65W7R10”，在“Drawing Type”栏中选择“Package symbol”，在“Browse”中确定保存的位置，如图2.1.2所示，完成后“OK”打开主界面如图2.1.3所示：图2.1.2图2.1.32.2 页面参数设置⑴点击菜单栏“Setup”→“Drawing size”，弹出“Drawing Parameters”对话框，如图2.2.1所示，依次设置：“Type”：选择Package symbol，表示建立一般元件；“User Units”：选择Mils，表示使用单位为mils；“Size”：选择Other，表示自定义绘图尺寸；“Accuracy”：输入3，表示小数点后三位有效数字；“DRAWING EXTENTS”:◆Left X：输入-10.000，表示X轴最小值；◆LowerY：输入-15.000，表示Y轴最小值；◆Width：输入40.000，表示X轴工作区域宽度；◆Height：输入30.000，表示Y轴工作区域长度；“MOVE ORIGIN”:不输入图2.2.1(2) 点击菜单栏“Setup”→“Text size”，弹出“Text setup”对话框，前三行按照图2.2.2所示参数进行设置，其余参数不变：图2.2.2(3) 点击菜单栏“Setup”→“Grids”，弹出“Define Grid”对话框，按照图2.2.3所示参数进行设置：图2.2.3◆ Non-Etch：设置非走线层的格点参数◆ All-Etch：设置走线层的格点参数◆ Spacing x and y：x、y轴的格点间距大小◆ Offset x and y：x、y轴的偏移量(4) 修改颜色显示点击按钮，弹出“Color and Visibility”对话框，可以修改封装各不同部分颜色，使图纸更加清晰明了。