硬件设计需求说明书(完整版)

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文档名称 文档范围
硬件需求说明书 内部公开
文档编号 页共12
DD301

硬件需求说明书


2016-12-01
日期焦少波 拟制
评审人 日期 日期
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修订记录
日期 修订版本 描述 作者
2016-12-01 1.0.0 初稿完成 焦少波

缩略语 英文全名 中文解释

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目 录

硬件需求说明
书 ....................................................................... 1
1 引言 .............................................................................
6
1.1 文档目的 ................................................................... 6
1.2 参考资料 ................................................................... 6
2 概述 .............................................................................
7
2.1 产品描述 ................................................................... 7
2.2 产品系统组成 ............................................................... 7
2.2.1 XXX分系统 ............................................................... 7
2.2.2 XXX分系统 ............................................................... 7
2.3 产品研制要求 ............................................................... 7
3 硬件需求分析 .....................................................................
7
3.1 硬件组成 ................................................................... 7
3.1.1 XXX分系统 ............................................................... 8
3.1.2 XXX分系统 ............................................................... 8
3.2 系统硬件布局 ............................................................... 8
3.2.1 XXX设备布局 ............................................................. 8
3.2.2 XXX设备布局 ............................................................. 8
3.3 系统主要硬件组合 ........................................................... 8
3.4 XXX硬件模块需求 ............................................................ 8
3.4.1 功能需求 ................................................................ 9
3.4.2 性能需求 ................................................................ 9
3.4.3 接口需求 ................................................................ 9
3.4.4 RAMS需求 ................................................................ 9
3.4.5 安全需求 ................................................................ 9
3.4.6 机械设计需求 ............................................................ 9
3.4.7 应用环境需求 ............................................................ 9
3.4.8 设计约束 ............................................................... 10
3.5 XXX硬件模块需求 ........................................................... 10
3.5.1 功能需求 ............................................................... 10
3.5.2 性能需求 ............................................................... 10
3.5.3 接口需求 ............................................................... 10
3.5.4 RAMS需求 ............................................................... 10
3.5.5 安全需求 ............................................................... 10
3.5.6 机械设计需求 ........................................................... 10
3.5.7 应用环境需求 ........................................................... 11
3.5.8 设计约束 ............................................................... 11
3.6 可生产性需求 .............................................................. 11
3.7 可测试性需求 .............................................................. 11
3.8 外购硬件设备 .............................................................. 11
3.8.1 外购硬件 ............................................................... 11
3.8.2 仪器设备 ............................................................... 12
3.9 技术合作 .................................................................. 12
3.9.1 内部合作 ............................................................... 12
3.9.2 外部合作 ............................................................... 12

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表目录

表1 外购硬件清
单 ..................................................................... 11
表2 仪器设备清
单 ..................................................................... 12

图目录
图1 XXX系统构成框图 ..............................................................
7
XXX系统硬件构成框图图2
.......................................................... 7