BGA 的全称是Ball Grid Array( 球栅阵列结构的PCB) , 它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有: ①封装面积减少②功能加大, 引脚数目增多③PCB 板溶焊时能自我居中, 易上锡④可靠性高⑤电性能好, 整体成本低等特点。有BGA 的PCB 板一般小孔较多, 大多数客户BGA 下过孔设计为成品孔直径8~12mil, BGA 处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil 为例, 一般不小于10.5mil 。BGA 下过孔需塞孔, BGA 焊盘不允许上油墨, BGA 焊盘上不钻孔。
当前对BGA 下过孔塞孔主要采用工艺有: ①铲平前塞孔: 适用于BGA 塞孔处阻焊单面露出或部分露出, 若两种塞孔孔径相差1.5mm 时, 则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺; ②阻焊塞孔: 应用于BGA 塞孔处阻焊两面覆盖的板; ③整平前后的塞孔: 用于厚铜箔板或其它特殊
需要的板。所塞钻孔尺寸有: 0.25、 0.30、 0.35、 0.40、 0.45、 0.50、 0.55mm共7种。
在CAM制作中BGA应做怎样处理呢?
一、外层线路BGA处的制作:
在客户资料未作处理前, 先对其进行全面了解, BGA的规格、客户设计焊盘的大小、阵列情况、 BGA下过孔的大小、孔到BGA焊盘的距离, 铜厚要求为1~1.5盎司的PCB板, 除了特定客户的制作按其验收要求做相应补偿外, 其余客户若生产中采用掩孔蚀刻工艺时一般补偿2mil, 采用图电工艺则补偿2.5mil, 规格为31.5mil BGA的不采用图电工艺加工; 当客户所设计BGA到过孔距离小于8.5mil, 而BGA下过孔又不居中时, 可选用以下方法:
可参照BGA规格、设计焊盘大小对应客户所设计BGA位置做一个标准BGA阵列, 再以其为基准将需校正的BGA及BGA下过孔进行拍正, 拍过之后要与原未拍前备份的层次对比检查一下拍正前后的效果, 如果BGA焊盘前后偏差较大, 则不可采用, 只拍BGA下过孔的位置。
二、 BGA阻焊制作:
1、 BGA表面贴阻焊开窗: 与阻焊优化值一样其单边开窗范围为1.25~3mil, 阻焊距线条( 或过孔焊盘) 间距大于等于1.5mil;
2、 BGA塞孔模板层及垫板层的处理:
①制做2MM层: 以线路层BGA焊盘拷贝出为另一层2MM层并将其处理为2MM范围的方形体, 2MM中间不可有空白、缺口( 如有客户要求以BGA处字符框为塞孔范围, 则以BGA处字符框为2MM范围做同样处理) , 做好2MM实体后要与字符层BGA处字符框对比一下, 二者取较大者为2MM层。
②塞孔层( JOB.bga) : 以孔层碰2MM层( 用面板中Actionsàreference selection功能参考2MM层进行选择) , 参数Mode选Touch, 将BGA2MM范围内需塞的孔拷贝到塞孔层, 并命名为: JOB.bga( 注意, 如客户要求BGA处测试孔不作塞孔处理, 则需将测试孔选出, BGA测试孔特征为: 阻焊两面开满窗或单面开窗) 。
③拷贝塞孔层为另一垫板层( JOB.sdb) 。
④按BGA塞孔文件调整塞孔层孔径和垫板层孔径。
三、 BGA对应堵孔层、字符层处理:
①需要塞孔的地方, 堵孔层两面均不加挡点;
②字符层相对塞孔处过孔允许白油进孔。
以上步骤完成后, BGA CAM的单板制作就完成了, 这只是当前BGA CAM的单板制作情况, 其实由于电子信息产品的日新月异, PCB行业的激烈竞争, 关于BGA塞孔的制作规程是经常在更换, 并不断有新的突破。这每次的突破, 使产品又上一个台阶, 更适应市场变化的要求。我们期待更优越的关于BGA塞孔或其它的工艺出炉。
PCB类光绘机相关使用
时间: -11-05 11:19 来源:未知作者:admin 点击: 216次
宇之光光绘机采用He-Ne激光作为光源, 声光调制器作激光扫描的控制开关。图形信息经驱动电路控制声光调制器来偏转, 被调制的I级四路衍射激光经过物镜聚焦在滚筒表面, 滚筒高速旋转作纵向主扫描, 激光扫描平台横移作横向副扫描, 两方向的扫描合成实现将计算机内
激光光绘机是集激光光学技术、微电子技术和超精密机械于一体的的照排产品, 用于在感光菲林胶片上绘制各种图形, 图像, 文字或符号。下面以宇之光公司的激光光绘机( 简称光绘机) 产品为例进行简单介绍。
工作原理: 宇之光光绘机采用He-Ne激光作为光源, 声光调制器作激光扫描的控制开关。图形信息经驱动电路控制声光调制器来偏转, 被调制的I级四路衍射激光经过物镜聚焦在滚筒表面, 滚筒高速旋转作纵向主扫描, 激光扫描平台横移作横向副扫描, 两方向的扫描合成实现将计算机
内部处理的图文信息以点阵形式还原, 在底片上感光成像。激光光绘机采用激光作光源, 有容易聚焦、能量集中等优点, 对瞬间快速的底片曝
光非常有利, 绘制的菲林底版导线图形边缘整齐, 反差大, 不虚光。曝光采用扫描方式, 绘片时间短。
宇之光光绘机采用世界上流行的外滚筒激光扫描式, 菲林采用真空吸附方式固定于滚筒上。由于外滚筒式激光扫描光绘机具有精度高、速度快、操作方便、加工精度容易保证、可靠性好等特点, 因此是当今光绘行业的主流。
1、光绘机的环境要求。
光绘机属于精密仪器类产品, 对环境条件有较严的要求, 应安放在清洁、有安全绿灯的暗室机房内固定使用。一般机房暗室要求与冲洗底片的暗室分开, 以减少冲片药水气体对光绘机的侵蚀。具体要求如下:
1>电源: 220V+5%, 50Hz( 配备稳压净化电源) ;
2>温度: 20O C+10%;
3>湿度: 40~80%( +20O C) ;
4>工作现场应无强烈震动、强磁场、强电场干扰及腐蚀性物体。
5>应有良好的接地系统, 外壳必须与大地相联, 接地电阻不大于4欧姆。
6> 使用带真空气泵的机器时, 真空气泵的电源不允许与机房电源共享, 气泵应安装在室外。
7>发排系统应共享同一电源及地线。
2、光绘机的使用注意事项。
1>小心搬运, 耐心开箱, 切忌重砸猛摔。
2>光绘机外壳必须接地, 接地电阻小于4欧姆。
3> 必须在关机状态下才允许插拔光绘机和计算机之间的接口电缆线和接口控制卡。
4>光绘机应远离强电场、强磁场和腐蚀性气体。
