镀金工序培训教材

镀金手指（G/F）内部培训讲义一、制作目的金手指设计的目的在于藉由连接器的插接作为板对外连络的出口，之所以选择金是因为它的优越的导电度，抗氧化及耐磨性，由于金成本极高故只应用于金手指、局部镀或化学金，如bonding pad等。

二、G/F流程包蓝胶→辘胶→上板→酸洗（或微蚀）→水洗→磨刷→水洗→DI水洗→镀镍→水洗→DI 水冼→镀金→回收→出板→撕胶→洗板。

三、镀G/F工艺1．包胶：贴住G/F外部分防镀。

2．酸洗（或微蚀）：清洁铜面，去氧化皮。

3．磨刷：使用飞翼磨辘磨去铜面上氧化皮及S/M、C/M残膜，提供镀镍时一个清洁铜面。

飞翼磨辘的材质硬度和压力的选择对磨刷效果起着决定性影响，硬度、压力过大，会导致G/F Short和磨痕印，过小会磨不干净；过软的磨辘做尖角G/F会产生磨辘丝。

4．镀镍：作用是作为金层和铜层之间的屏障，防止铜迁移，为降低镀层内应力，现都采用镍含量高而镀层内应力极低的氨基磺酸镍。

A. 镍缸药水成分及作用a.主盐：氨基磺酸镍Ni（NH2SO3）2，提供电镀Ni2+，镍含量高，电流效率高，沉积速率快，内应力低，光亮度高；镍含量低，分散能力和覆盖能力好。

b.阳极活化剂：氯化镍，能降低阳极电位，去极化作用显著，加快阳极溶解，防止阳极钝化。

c.PH缓冲剂：硼酸，稳定溶液PH值，防止因PH值高而产生氢氧化物沉淀及降低析氢进而提高电流效率。

d.添加剂：①光泽剂：mp-200(SE),有细化晶粒,镀层整平进而获得光亮镀层之功效。

②润湿剂：NAW-4降低表面张力，降低镀层内应力，防止针孔产生。

B. 反应机理：a.阴极反应：Ni2e+2e→Ni (主反应→电镀镍)7H++2e→H2↑(副反应)b.阳极反应：Ni-2e→Ni2+ (主反应→阳极溶解)4OH--4E→2H2O+O2↑(副反应)5．镀金:本厂目前采用的是一柠檬系列酸性镀金，采用不溶性阳极，金盐以溶液形式定时补充。

镀金的电镀效率很低，全新镀液约30-40%，且因逐渐老化及污染而降低到15%左右，故镀金溶液的搅拌和循环是非常重要的。

不接地的电力网 中，应采用保护接地，即把电动机、变压器、铁 壳开关等电器设备的金属外壳，用电阻很小的导 线接地极可靠连接，确保：即使因电器设备绝缘 损坏和中线相接，以确保：即使因电器设备绝缘 损坏而漏电时，由于人体电阻比接地极大很多， 几乎不会有电流经过人体，从而保证人身安全。 一般接地电阻应于小于4Ω ，采用埋地中的铁棒、 钢管作为地极。

络合物

K4[Fe(CN)6] 中， Fe2+ 与 CN- 极少电 离出来 ，它们基本 以 Fe(CN)64-的形式存在。这种由简单正离子和几个其他离子 或中性分子结合而成的复杂分子称为络离子，络离子组成 的化合物，称为络合物。 电 镀 中 常 用 的 络 离 子 有 ： [Zn(CN)6]2- 、 [Ag(CN)2]- 、 [Cu(NH3)4]2- 。 络合物非常稳定，基本不离解出简单的金属正离子。

课程一：电镀概述
电镀概念

利用电解在制 件表面形成均 匀、致密、结 合力良好的金 属或合金沉积 层的过程。
电镀概述

1800年，意大利布鲁纳特利发表镀银论文； 1805年，布鲁纳特利提出镀金； 1840年，英国埃尔金顿申请了氰化镀银的专利，并开始应 用于生产； 1840年，雅可比申请酸性镀铜的专利，并于1843年应用于 生产；
电化学知识

电解质溶液 络合物 氧化还原反应 电解质溶液的导电性 原电池和电解池 电极、电极反应与电极电位 电极的极化
电解质溶液

电解质定义：在溶解或熔融溶状态下能导电的化合物称为 电解质。 电离：电解质能离解成自由移动离子的过程称为电离。电 离形成的溶液，称为电解质溶液。 强电解质：在水中几乎全部发生电离，如盐酸、硝酸、硫 酸、氯化钠等。 弱电解质：在水中部分电离，如醋酸、氨水、硼酸等。

2.主要成分
Cataprep 404 (R&H)
Cataposit 44 Catalyst (R&H)
3.操作条件
温度:43-47℃
处理时间：4-5mins
44强度：80-100% SnCl2 >5g/l Cu2+<2g/l
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ME/R&D
2.2.7.1活化剂
1次/2h
5. 药水监控及维护
采取定期化学分析添加、自动添加和按千尺用量添加
定期对药水缸进行清洗及保养，按照生产板面积或某种成 分含量换缸
6. 可靠性测试
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2.2.12 机器设备
1. Protek 龙门式自动生产线
采用DMS系统，PLC控制，4台天车，能实现对操作条件、生产状态 ﹑设备状态和生产记录的监控及追溯
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ME/R&D
2.2.8 加速(Accelerator)
1.作用
胶体钯经水洗后形成Pd和Sn(OH)Cl胶状物，加速处理后将Sn(OH)Cl除去， 使吸附在板面和孔壁的Pd裸露出来，从而提高Pd活性中心的活性，利于 化学沉铜进行。
2.主要成分
Accelerator 19E
3.操作条件
温度：24-32℃
3) NaOH 提供碱性反应条件，主要反应物
4) EDTA 5) 稳定剂
络和物，防止Cu2+在强碱下产生Cu(OH)2沉淀 使化学沉铜液不产生自然分解，另外可以
改善化镀层物理性能，改变化学镀铜速率。
5.反应原理

5、产品表面镀镍层裸露在空气中8S即钝化,再电镀金/ 锡会出现Peeling ,保持工件表面湿润可延缓钝化.
失效后常见不良： Peeling漏铜&漏镍;工件长时间浸泡在 活化工站再电镀会产生镀层起泡.
失效后常见不良图片 前处理活化失效露Cu
Peeling
镀镍表面钝化金Peeling
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预镀：镀木镍
1、液位的稳定性,纯水勤加少加; 2、开线前先调整好治具(包含托料和档料治具
等),更换腐蚀铜刷; 3、对好风刀防止带出亏金; 4、保持槽内整洁,防止外界杂质腐蚀污染槽液.
失效后常见不良： 产品镀Au区过大或偏小；
如：IA1382、IA1968、IA0638,马瑞利系 列产品等
选择性浸镀Au 失效后常见不良图片
常; 3、调节风刀使之尽可能将料带表面吹干净; 4、褪镀后镀层外观无变色发红现象; 5、佩带防护手套、护目镜和口罩,当溶液接触皮肤须
立即擦去,并用大量清水冲洗.
失效后常见不良：
产品镀Au区颜色发红; 如：IA0671-0674、BMA932-934
失效后常见不良图片
褪镀Au 发红不良
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电镀：褪镀Ag
5、佩带防护手套、护目镜和口罩,当溶液接触皮肤须 立即擦去,并用大量清水冲洗;
6、调节风刀使之尽可能将料带表面吹干净.
失效后常见不良： 产品镀Au区偏移(局部无Au); GBX-170、BMA-260、GBX-171
轮镀Au 失效后常见不良图片
局部漏镀金
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电镀：点线镀Au
作用：选择性点线镀Au
1、确认母槽液位是否处于标准液位;
2、确保溶液浸润镀锡铅区域;
3、调整工站后风刀吹干料带表面,及避免 风刀吹溅溶液污染工件表面造成黑点.