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DCD系列产品作业指导书

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DCD系列产品作业
指导书
工 程 工程站名 版 次 制作日期 核 准
放螺丝组合 A1 2006年11月16日 刘松勇
图示说明
使用设备: 手套 (1) (2) 放弹簧 (

操作说明: 1.从包装箱内取出风扇架,弹簧,螺丝并检查 . 2.
将合格的弹簧及螺柱如图依次序放於风扇架的四个
注意事项: 1.风扇架不可有缩水、银纹、脏污等不良现象; 弹簧不可有变形、生锈、电镀不良等不良现象，螺柱不可有电镀不良、生锈、混料等不良现象 . 2.注意先放弹簧，後放螺柱，不可有漏放的现象 .

DCD系列产品作业
指导书
工 程 工程站名 版 次 制作日期 核 准
压○型扣 A1 2006年11月16日 刘松勇
图示说明
使用设备: 手套 治具: XXXX-GP系列 (1) (2) (
操作说明: 1.从良品盘内取出○型扣4pcs . 2.将检查合格的○型扣依次放於治具下模中,如图所示 . 3
压

注意事
项:
1.检查○形扣不可有生锈、变形、混料等不良现象 . 2.注意○型扣凸起的部份朝下放置且不可有漏放

的现象 .
3

DCD系列产品贴纸
类作业指导书
工 程 工程站名 版 次 制作日期 核 准
检○型扣
A1
2006年11月16日 刘松勇

图示说明
使用设备: 手套 胶指套 (1) (2)
操作说明: 1.取压好○型扣的架子 ,并如图方式检查压好的○型扣 .
注意事项: 1.○型扣不可有变形、漏卡及未卡到位等不良现象,; 4pcs弹簧不可有漏放的现象;螺柱不可有无
或螺纹粗细不一致等现象,4pcs螺柱从风扇盖内伸出来的长度须一致, 不可有被卡住在风扇盖子四
脚内的现象 .

DCD系列产品作业
指导书
工 程 工程站名 版 次 制作日期 核 准
贴风扇螺丝
A1
2006年11月16日 刘松勇

图示说明
使用设备: 胶指套 电批 手套 扭力:xxxxx值:XXXXXX (1) (2)

操作说明: 1.从良品盘中取出螺丝 . 2.握电批,取螺丝依上图次序进行将风扇架锁固.
注意事项: 1.检查螺丝不可有电镀不良、生锈、缺齿、混料等不良现象 . 2.锁固过程中不可有滑牙、锁花以及螺丝未锁到位
不良现象 .
DCD系列产品作业
指导书
工 程 工程站名 版 次 制作日期 核 准
贴风扇标签
A1
2006年11月16日 刘松勇

图示说明
使用设备: 静电环 手套 胶指套 (1) (2)

操作说明: 1.如图用刀片将合格的风扇标签从纸上挑起 . 2.将用刀片挑起的风扇标签如图贴於巳检查合格的
风扇轴心位置处 .

注意事项: 1.检查风扇标签不可有印刷不良、字体不清晰、脏污,破损等不良现象 . 2.对贴好风扇标签的风扇做检查 ,以不贴歪於风扇
轴心处±0.3mm为检验标准 .风扇标签贴好后再用手
指将其摸平,如上图2所示.

DCD系列产品贴纸类
作业指导书
工 程 工程站名 版 次 制作日期 核 准
放风扇,护网,螺丝
A1
2006年11月16日 刘松勇

图示说明
使用设备: 静电环 手套 胶指套 (1) (2)
操作说明: 1.将放好风扇的产品放於治具上 . 2.从包装箱内取出风扇护网和螺丝进行检查.
注意事项: 2.风扇护网不可有生锈、电镀不良、脏污、
等不良，检查螺丝不可有电镀不良、生锈、缺
混料等不良现象。

DCD系列产品作业
指导书
工 程 工程站名 版 次 制作日期 核 准
锁螺丝 A1 2006年11月16日 刘松勇
图示说明
使用设备: 静电环 电批 手套 扭力值:XXXXXX (1) (2)

风扇出线位
置,及治具
标示!!
操作说明: 1.握电批,调整好扭力.依次序进行锁固. 2.风扇锁好后如图所示对其进行自检。
注意事项: 1.锁固过程中,扭力不可要符合SOP标准,以免将风扇和风扇架锁裂. 2.
螺丝不可有未锁到位、滑牙、露白等不良;风扇

DCD系列产品作业
指导书
工 程 工程站名 版 次 制作日期 核 准
贴条码 A1 2006年11月16日 刘松勇
图示说明
使用设备: 静电环 手套 (1) (2)

操作说明:
1.取条码 并检查.(条码纸尺寸xx mm*xxmm,且为亮面.) 2.将条码贴於风扇框置中位置处,具体位置

(4)所示.

条码所在位
注意事项:
2.条码不可有内容错误、字体不清晰等不良现象 ,条码内容如图所示 , xx表示周 , xxx表示产品流水编号 ,均为可变数 . 2.条码不可有贴歪、漏贴、贴皱，条码列开

良现象 ,条码依HP周次变量表、HP流水编号
序往下贴,不可有错乱的现象 .

DCD系列产品作业指
导书
工 程 工程站名 版 次 制作日期 核 准
全检1 A1 2006年11月16日 刘松勇
图示说明
使用设备: 静电环 手套 (1) 顶部 (2) 检查第1侧面

操作说明:
1.对着光亮处检查产品项部 .
2.将产品转过来检查如图所示第一侧面

注意事项: 1.风扇护网不可有生锈、电镀不良等不良现象,且方向一致锁於风扇之上,风扇标签不可有歪离於风扇轴心处±0.3mm,风扇不可有扇叶断裂、外框破损等不良现象. 2.螺丝不可有锁花、露白及未锁到位等不良现象,风扇架和风
不可有缩水、银纹、碰刮伤、脏污等不良现象 .

DCD系列产品作业指导书

出
线
方
向
工 程 工程站名 版 次 制作日期 核 准
全检2 A1 2006年11月16日 刘松勇
图示说明
使用设备: 静电环 手套 (1) 检查第2侧面 (2) 检查第3侧面

操作说明: 2.将产品转过来检查如图所示第二侧面 2.将产品转过来检查如图所示第三侧面
注意事项: 2.螺丝不可有锁花、露白及未锁到位等不良现象,风扇架和风扇不可有缩水、银纹、碰刮伤、脏污等不良现象 . 2.螺丝不可有锁花、露白及未锁到位等不良现象,风扇架和风
不可有缩水、银纹、碰刮伤、脏污等不良现象 .

DCD系列产品作业指导书
工 程 工程站名 版 次 制作日期 核 准
全检3 A1 2006年11月16日 刘松勇
图示说明
使用设备: 静电环 手套 (1) 检查第4侧面 (2) 底部
操作说明:
1.将产品转过来检查如图所示第四侧面
2.翻过来检查如图所示散热片的底部 .

注意事项: 1.螺丝不可有锁花、露白及未锁到位等不良现象,风扇架
和风扇不可有缩水、银纹、碰刮伤、脏污等不良现象并用
手指触摸条码标签.

2.检查导热膏不可有刷歪、缺角等不良现象,脆盘不可有脏污、

形等不良现象,脆盘的环保标志箭头方向与未剖沟方向一致,○
扣不可有生锈、变形、漏卡及未卡位等不良现象,4pcs弹簧不可
漏放的现象;螺柱不可有无螺纹的现象,且4pcs螺柱从风扇盖内伸
来的长度须一致. .

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8D作业指导书

8D作业指导书

8D作业指导书一、背景描述在公司的生产过程中，我们时常会遇到一些质量问题，这些问题可能会导致产品不合格或者客户投诉。

为了解决这些问题，我们需要采用一种系统性的方法来识别问题的根本原因，并采取相应的纠正措施。

8D方法就是一种常用的问题解决方法，它通过八个步骤来指导我们进行问题分析和解决。

二、问题描述请根据以下情景描述，完成8D作业指导书的编写。

我们公司最近收到了客户的一份投诉，他们购买的产品在使用过程中浮现了质量问题。

经过初步调查，我们发现该问题与产品的密封性能有关。

为了解决这个问题，我们决定采用8D方法进行问题分析和解决。

三、第一步：建立小组1.1 小组成员：由质量部门和相关生产部门的代表组成，包括质量工程师、生产经理、技术工程师等。

确保小组成员具备问题分析和解决的相关知识和经验。

第二步：描述问题2.1 问题描述：客户投诉产品在使用过程中浮现了密封性能问题，导致产品无法正常使用。

2.2 问题影响：影响产品的质量和客户的满意度，可能导致客户流失和声誉损失。

2.3 问题发生时间：客户投诉时间为XX年XX月XX日。

2.4 问题数量：已收到XX个客户投诉。

3.1 确保产品的安全性和可用性：暂停相关产品的生产和销售，以防止更多的产品浮现质量问题。

3.2 与客户沟通：及时回复客户投诉，向客户说明我们对问题的重视，并告知客户我们正在采取紧急措施。

第四步：问题分析4.1 采集数据：采集与问题相关的数据，包括产品的检测报告、客户反馈、生产记录等。

4.2 制作问题分析图：使用鱼骨图或者5W1H分析法，确定问题的可能原因。

4.3 确定根本原因：通过分析数据和讨论，确定导致问题的根本原因。

第五步：纠正措施5.1 制定纠正措施：根据确定的根本原因，制定相应的纠正措施。

5.2 确定责任人和时间：指定责任人负责执行纠正措施，并确定完成纠正措施的时间节点。

5.3 跟踪执行情况：定期跟踪纠正措施的执行情况，确保纠正措施的有效性。

腾飞CCD丝印机作业指导书

腾飞CCD丝印机作业指导书

腾飞CCD丝印机作业指导书一、目的为使印刷的产品效果好～提高生产效率～并能符合客户之要求。

二、适用范围适用本公司生产的印刷产品。

三、职责权限1. 丝印主管负责产品的管制及品质要求,2. IPQC负责印刷产品的品质检验。

四、作业程序1. 丝印主管依照《生产流程单》安排生产～并做好记录,2. 丝印操作者按照样板来确认材料、菲林、网版、油墨,3. 印刷产品之初应通知工程师和IPQC做首件产品确认～确认合格方可批量生产。

五、操作步骤1. 丝印操作者应检查丝印材料的厚度,材质是否与资料样板一致,2. 丝印使用的油墨应配套使用同一厂家的固化剂～每道工艺必须检查油墨的附着力～颜色是否与样板一致～生产过程中应严格控制好油墨稀释度～因为它决定丝印的字体效果～油墨厚度及颜色.3. 丝印网版与菲林管理～在晒网前一定要认真核对检查菲林图案～日期是否与样板一致～菲林有无损坏,用完后菲林一定要按要求放臵好～以免刮花和方便查找,对于带有字体～视窗的菲林应该用140T斜网晒网～而盖底～套印及镜面银工艺可以用100T或120T的网,上感光浆时应注意控制好膜厚～膜厚决定了丝印图案的效果～油墨的厚度。

4. 刮胶选择～在丝印生产前应检查刮胶有无刮伤～损坏或变形,对于字体丝印的应该选择新刮胶或者刮胶刀尖较锐的那种～这样印出来的字体会清晰～少距齿～而打过磨的刮胶印出来的油墨相对会厚些～一般情况下建议采用75度刮胶丝印。

5. 丝印生产的自检和不良改善～每位丝印操作者应该具备良好自检能力和责任心～丝印时应注意避免字符残缺、密油、尘点漏光、色差、漏油、偏位等～检查网版图案是否有损坏,油墨稀释度,机台网版有无固定好.6. 网版的清洗～一般网版都用718洗网水清洗～水菲林用783开油水洗网,这样可以防止菲林图案在洗网时脱落而损坏～延长网版的使用寿命。

7. 车间卫生～一定要保持生产车间、机台、材料、桌面、地面的干净整洁,生产必需物品及生产工具用完后归回原位并摆放整齐。

8D作业指导书

8D作业指导书

8D作业指导书作业指导书一、概述本作业指导书旨在帮助学生理解和完成8D作业，以解决问题和改进流程。

该指导书包含了8D作业的详细步骤和要求，以及相关的示例和数据分析方法。

通过按照指导书的要求进行作业，学生将能够系统地分析和解决问题，提高问题解决能力和团队合作能力。

二、作业步骤1. 第一步：建立团队1.1 确定团队成员，包括负责人、成员和观察员。

1.2 分配任务和角色，确保每个成员都有明确的职责。

2. 第二步：定义问题2.1 描述问题的具体情况和影响。

2.2 收集相关数据和信息，以支持问题定义和分析。

3. 第三步：采取临时措施3.1 制定和实施临时措施，以减轻问题的影响。

3.2 监控临时措施的有效性，并及时调整。

4. 第四步：确定根本原因4.1 使用适当的数据分析工具，如鱼骨图、5W1H分析等，确定问题的根本原因。

4.2 进行数据收集和分析，以支持根本原因的确定。

5. 第五步：制定长期解决方案5.1 基于根本原因的分析结果，制定长期解决方案。

5.2 考虑资源、成本和可行性等因素，制定解决方案的实施计划。

6. 第六步：实施解决方案6.1 根据实施计划，逐步实施解决方案。

6.2 监控实施过程，及时调整和改进。

7. 第七步：验证解决方案7.1 确定验证方法和标准，以验证解决方案的有效性。

7.2 进行实验和测试，收集验证数据。

8. 第八步：预防措施和标准化8.1 制定预防措施，以防止问题再次发生。

8.2 根据解决方案的效果和验证结果，制定标准化措施。

三、示例和数据分析方法以下是一个示例，以帮助学生更好地理解8D作业的步骤和方法：问题描述：产品A的质量问题导致客户投诉率上升。

数据收集：收集了过去三个月的客户投诉数据，包括投诉类型、数量和时间。

根本原因分析：使用鱼骨图和5W1H分析，确定了产品A质量问题的根本原因是生产工艺不稳定和操作员培训不足。

长期解决方案：制定了改进生产工艺和加强操作员培训的方案，并考虑了资源和成本等因素。

电子设计部CDM作业指导书

电子设计部CDM作业指导书

CAD:计算机辅助设计
CAM:处理GERBER文件设计
FLEX:绕性线路板。
DS:双面板
SS:单面板
MLB:多层板
LA
A/W:光绘有图形的菲林。
HD:硬模。
MARK:标志。
PANEL:拼板。
COVERLAY：阻焊覆盖膜。
PANELIZATION：拼板。
LAYOUT：布局。
4.0.6打印图纸时需要打印Laser相关的Layout图和Panelization图。
4.0.7SOFT TOOL不需要分组处理，所有资料由一个DESIGNER制作。
4.0.8除了以上的步骤外，其他制作程序与HARD TOOL一致。
5.0附页
ST-WORK-FLOW
4.0.3对于CHECK A/W来说，SOFT TOOL不需要光绘MOD CHECK A/W,只需要光绘ORG CHECK A/W即可。
4.0.4SOFT TOOL可以不用到C孔，COVERLAY的对位可直接使用下面对位标志中的任何一个。
4.0.5所有的A/W制作除COVERLAY不需要补偿外，其他所有制作要求及步骤与HARD TOOL一致。
4.0.2所有的辅料都是用laser，而不使用模具。需要输出所需辅料的Laser程序。Outline的Laser程序需要在 MARK的中心位置加0.5MM的圆形对位Pad。输出Laser程序需要考虑是否需要镜像，Laser一定是ADH朝下，所以以BOTTOM COVERLAY为例，在输出Laser程序时需要将其镜像后输出。
C孔：贴阻焊覆盖膜定位孔。
OUTLINE：外形边框。
HardTool(HT):指设计准备中用到HD的新板,通常指要转为批量生产的板。
SoftTool(ST):指设计准备中没有用到HD的新板，通常指批量很小的板。