PCB丝网制版简介(1)分析

PCB成型制程介绍

简介

PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种将电子元器件连接并固定在导电路径上的基础组件。PCB的制造过程经历多个步骤，其中之一就是成型制程。本文将介绍PCB成型制程的基本流程和常见的方法。

PCB成型制程流程

1. 准备工作

在进行PCB成型制程之前，需要做一些准备工作。首先需要准备好原材料，常见的PCB材料包括FR-4、铝基板等。同时，还需准备相应的成型工具和设备，如成型机、热压机等。 2. 色板制作

色板制作是PCB制程的第一步，它用于制作出PCB中的导线层。色板通常由铜材料制成，通过化学腐蚀或机械加工的方式形成导线图案。

3. 铺铜层

铺铜层是为了增加PCB的导电性能。铜层可以通过压铜、电镀等方式添加在色板上，形成一个可导电的层。

4. 成型

成型是PCB制程中的关键步骤之一，它通过加热和施加压力将PCB材料压制成所需的形状。不同的成型工艺有不同的方法，下面将介绍常见的两种成型方法。 (1) 热压成型

热压成型是一种常见的PCB成型方法。它使用热压机将PCB材料加热到一定温度，然后施加一定的压力，使其在模具的作用下变形成所需的形状。这种方法可以在较短的时间内实现高质量的成型效果。

(2) 塑料注塑成型

塑料注塑成型是另一种常见的PCB成型方法。它使用注塑机将熔化的塑料注入到模具中，然后在高压下使其冷却和固化成为所需的形状。这种方法适用于需要复杂形状的PCB成型，但时间和成本相对较高。

5. 钻孔

钻孔是为了在PCB上开孔以供电子元器件的焊接。钻孔工艺有自动和手动两种，通常使用钻针将孔钻出。 6. 电镀

电镀是一种常见的PCB制程方法，它通过将金属沉积在PCB上来提高其导电性和耐蚀性。电镀通常使用电解沉积的方式进行，常见的金属包括铜、金、锡等。

7. 丝网印刷

丝网印刷是一种用于印刷PCB上的标记、文字或图案的方法。它通过在PCB上放置一个丝网模板和墨水，然后用刮刀将墨水刮平，形成所需的标记。

电子线路中的PCB制作分析

PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备中不可或缺的组成部分，它提供了电路连接和电气连接的方式。PCB制作是电子线路中至关重要的一个环节，本文将对PCB制作进行分析。

首先，PCB制作的第一步是设计电路原理图。设计师根据电子设备的功能需求和电路连接要求，使用绘图软件绘制电路原理图。原理图中包含了电子元件的类型、数量和连接方式等信息，为制作PCB板提供了基础。

接下来，根据电路原理图，设计师使用PCB设计软件进行PCB布局设计。在布局设计过程中，设计师需要考虑电子元件的尺寸和形状，以及电线的走向和长度等因素。合理的布局设计可以提高电路的稳定性和可靠性，减少电路杂散电容和电磁干扰。

在布局设计完成后，设计师进行PCB走线设计。走线设计是将电子元件之间的电路连接通过导线完成。设计师需要考虑信号的传输速度和电压稳定性等因素，避免信号串扰和干扰等问题。走线设计的目标是实现最佳的电路连接，提高电路的性能。

完成PCB走线设计后，设计师进行信号电路和电源电路的地线设计。地线是电路的共用回路，用于提供器件之间的共地连接。地线设计需要考虑信号和电源线之间的互相干扰问题，避免电磁干扰、电压降和电流泄漏等问题。

接下来是PCB制作的实际操作。首先，设计师将PCB布局和走线设计导入到PCB制造厂家的制作软件中。然后，制造厂家根据设计文件进行PCB板材的切割、孔钻和化学蚀刻等工艺。PCB板材的选择和制造过程对电路的性能和可靠性具有重要影响。 完成PCB板材的制作后，制造厂家进行组装和焊接工艺。在组装过程中，制造厂家使用自动化设备将电子元件精确地焊接到PCB板上。然后进行测试，确保PCB板的电路连接和功能正确。

最后，制造厂家进行最后的检验和调试。他们使用仪器和测试设备对PCB板进行性能和可靠性测试，确保PCB板符合设计要求。一旦通过检验，PCB板就可以被应用于电子设备中。

第 1 页 共 2 页 PCB丝印网版制作的几个步骤

1.因网框重复用法，网框四面有残存之粘胶、网纱等杂物，必需清除整洁，以免影响网纱与网框之粘合力。

2.将网框放置于平台（需水平）检查网框是否变形，如有变形则需举行整平处理。

3.将清理好，未变形网框与网纱接着面溥而匀称的涂一层不加硬化剂的胶水以便增加拉网后网纱与网框粘合力。

4.待第一次涂胶约10分钟后，将网框放置于拉网台，并调节好相对之位置及高度

5.挑选网目，松开四面夹嘴，将网纱平铺在框上，然后将网纱匀称夹进夹里，不能有起皱，注重四角要有较松余网纱，夹嘴一定需锁紧，夹子与夹子之间不能有间隙（自动升架、手动拉网为例）。

6.绷网：第一次张力26，静置5分钟张力为24；其次次张力28，静置5分钟张力26；第三次张力32，静置5分钟张力为30；第四次校正5点张力32，静置20分钟后上胶张力30；15分钟胶固化下网张力28，静置72小时后方可制作网版（以一米×一米全自动生产线用法网版为例）。纵向横向同步拉开，向来拉到所需张力时则刷胶，常用网网纱张力为（100T、110T、120T均为30±2牛顿）（77T、51T均为35±2牛顿）（24T为50±2牛顿）

7.将已调好的胶水用小毛刷匀称地刷在网框与网纱接着面上方，不行将胶水掉进网版中间部位，待胶8分钟干燥后，可用刮刀胶在涂胶面将未彻低贴合之地方压紧贴合约10分钟左右胶水彻底干燥后（应采纳开放式吹风加强干燥）才可下网。

8.用法裁纸刀去除网版四面多余网纱，并在网版边框注明，日期，网目及下网时张力（以便观看张力变幻）为了防止洗网水（防白水）的渗入，在网框的内角用红胶水密封，然后用防水胶带封在网框与网纱接着面上方，同样防止药水的渗入。

二.晒网 第 2 页 共 2 页 1.洗网：用磨网膏去油脂（新网），鬼影膏去图形（旧网），除浆粉去网浆、蓝油，用防白水洗杂物，用清洁剂冲洗网，最后用高压水枪冲洗整洁，最后用纯净水清洗整洁。

对于各层的功能简要说明如下:

1.TopLayer元件层、BottomLayer布线与插件式元件的焊接层、MidLayerx中间层，这几层是用来画导线或覆铜的(当然还有TopLayer、BottomLayer的SMT贴片器件的焊盘PAD）；

2。Top Solder、Bottom Solder、Top Paste、Bottom Paste,这四层是与穿越两层以上器件PAD相关的;一般Paste层留的孔会比焊盘小（Paste表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网,这层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小）；然后，要往PCB版上刷绿油（阻焊）吧，这就是Solder层,Solder层要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大(Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；这几层一般为黄色（铜）或白色(锡)；

3。Top Overlay、Bottom Overlay，丝印层,PCB表面的文字或电阻电容符号或器件边框等,一般为黄色；

4。Keepout，画边框,确定电气边界;

5。Mechanical layer，真正的物理边界,定位孔的就按照Mechanical

layer的尺寸来做的，但PCB厂的工程师一般不懂这个.所以最好是发给PCB厂之前将keepout layer层删除；

6。Multi Layer，贯穿各层的，像过孔(到底层或顶层的过孔VIA也有Solder和Paste）；

7。Drill guide、Drill drawing，钻孔

PCB板基础知识

一、PCB板的元素

1、 工作层面

对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类，

信号层 （signal layer）

内部电源/接地层 （internal plane layer）