常用电子器件管脚排列图
附录1 逻辑符号对照示例
附录表1.1 逻辑非、逻辑极性符号对照示例（以反相器为例）
逻辑符号 逻辑功能
逻辑非
AY
逻辑极性
附录表1.2
几种常用逻辑门的逻辑符号比较示例
标准 非门 与门 与非门 或门 或非门 异或门
国标
GB4728.12
---85（IEC
617—12）
美国一些公司的标准
附录表1.3 逻辑符号、框图、管脚排列比较示列（以74HC390为例）
项目 逻辑符号 框图 管脚排列
图形
功能 功能标注清晰，但烦琐。用于原理图中 简单易用，但功能有时提示不全。多用于原理电路图中 管脚位置确切，但功能可能提示不全。用于装配电路图、接线图
附录2 集成电路
1. 集成电路命名方法
集成电路命名方法见附录表2.1
附录表2.1 国产半导体集成电路型号命名法（GB3430-82）
第零部分 第一部分 第二部分 第三部分 第四部分
用字母表示器件符合国家标准 用字母表示器件
的类型 用阿拉伯数字和用字母表示器件的系列品种代号 用字母表示器件的工作温度范围 用字母表示器件的封装形式
符号 意义 符号 意义 符号 意义 符号 意义
C
中国制造 T
H
E
C
F
D
W
J
B
M
μ TTL
HTL
ECL
CMOS
线性放大器
音响、电视电路
稳压器
接口电路
非线性电路
存储器
微型电路 C
E
R
M 0 ~70℃
-48 ~75℃
-55 ~85℃
-55 ~125℃ W
B
F
D
P
J
K
T
陶瓷封装
塑料封装
全密封扁平
陶瓷直插
塑料直插
黑陶瓷扁平
金属菱形
金属圆形
2．集成电路介绍
集成电路IC是封在单个封装件中的一组互连电路。装在陶瓷衬底上的分立元件或电路有时还和单个集成电路连在一起，称为混合集成电路。把全部元件和电路成型在单片晶体硅材料上称单片集成电路。单片集成电路现在已成为最普及的集成电路形式，它可以封装成各种类型的固态器件，也可以封装成特殊的集成电路。
Dsp2812芯片管脚说明
图1-3 176引脚LQFP封装顶视图
图1-4 128引脚PBK封装顶视图 表1-2 引脚功能和信号情况‡
名 字 引脚号
I/O/Z PU/PDS 说 明 179针GHH
封装 176针PGF
封装 128针PBK
封装
XINTF信号（只限于F2812）
XA[18] D7 158 — O/Z —
XA[17] B7 156 — O/Z —
XA[16] A8 152 — O/Z —
XA[15] B9 148 — O/Z —
XA[14] A10 144 — O/Z —
XA[13] E10 141 — O/Z —
XA[12] C11 138 — O/Z —
19位地址总线 XA[11] A14 132 — O/Z
XA[10] C12 130 — O/Z —
XA[9] D14 125 — O/Z —
XA[8] E12 121 — O/Z —
XA[7] F12 118 — O/Z —
XA[6] G14 111 — O/Z —
XA[5] H13 108 — O/Z —
XA[4] J12 103 — O/Z —
XA[3] M11 85 — O/Z —
XA[2] N10 80 — O/Z —
XA[1] M2 43 — O/Z —
XA[0] G5 18 — O/Z —
XD[15] A9 147 — I/O/Z PU
16位数据总线 XD[14] B11 139 — I/O/Z PU
XD[13] J10 97 — I/O/Z PU
XD[12] L14 96 — I/O/Z PU
XD[11] N9 74 — I/O/Z PU
XD[10] L9 73 — I/O/Z PU
XD[9] M8 68 — I/O/Z PU
XD[8] P7 65 — I/O/Z PU
XD[7] L5 54 — I/O/Z PU
XD[6] L3 39 — I/O/Z PU
常用电子器件管脚排列图
附录1 逻辑符号对照示例
附录表1.1 逻辑非、逻辑极性符号对照示例（以反相器为例）
逻辑符号 逻辑功能
逻辑非
AY
逻辑极性
附录表1.2
几种常用逻辑门的逻辑符号比较示例
标准 非门 与门 与非门 或门 或非门 异或门
国标
GB4728.12
---85（IEC
617—12）
美国一些公司的标准
附录表1.3 逻辑符号、框图、管脚排列比较示列（以74HC390为例）
项目 逻辑符号 框图 管脚排列
图形
功能 功能标注清晰，但烦琐。用于原理图中 简单易用，但功能有时提示不全。多用于原理电路图中 管脚位置确切，但功能可能提示不全。用于装配电路图、接线图
附录2 集成电路
1. 集成电路命名方法
集成电路命名方法见附录表2.1
附录表2.1 国产半导体集成电路型号命名法（GB3430-82）
第零部分 第一部分 第二部分 第三部分 第四部分
用字母表示器件符合国家标准 用字母表示器件
的类型 用阿拉伯数字和用字母表示器件的系列品种代号 用字母表示器件的工作温度范围 用字母表示器件的封装形式
符号 意义 符号 意义 符号 意义 符号 意义
C
中国制造 T
H
E
C
F
D
W
J
B
M
μ TTL
HTL
ECL
CMOS
线性放大器
音响、电视电路
稳压器
接口电路
非线性电路
存储器
微型电路 C
E
R
M 0 ~70℃
-48 ~75℃
-55 ~85℃
-55 ~125℃ W
B
F
D
P
J
K
T
陶瓷封装
塑料封装
全密封扁平
陶瓷直插
塑料直插
黑陶瓷扁平
金属菱形
金属圆形
2．集成电路介绍
集成电路IC是封在单个封装件中的一组互连电路。装在陶瓷衬底上的分立元件或电路有时还和单个集成电路连在一起，称为混合集成电路。把全部元件和电路成型在单片晶体硅材料上称单片集成电路。单片集成电路现在已成为最普及的集成电路形式，它可以封装成各种类型的固态器件，也可以封装成特殊的集成电路。
74系列芯片引脚图、功能、名称、资料大全（含74LS、74HC等），特别推荐
为了方便大家，我收集了下列74系列芯片的引脚图资料。
说明：本资料分3部分：（一）、TXT文档，（二）、图片，（三）、功能、名称、资料。
（一）、TXT文档
反相器 驱动器 LS04 LS05 LS06 LS07 LS125 LS240 LS244 LS245
与门 与非门 LS00 LS08 LS10 LS11 LS20 LS21 LS27 LS30 LS38
或门 或非门 与或非门 LS02 LS32 LS51 LS64 LS65
异或门 比较器 LS86
译码器 LS138 LS139
寄存器 LS74 LS175 LS373
反相器:
Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y 六非门 74LS04
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ 六非门(OC门) 74LS05
_ │14 13 12 11 10 9 8│ 六非门(OC高压输出) 74LS06
Y = A ） │
│ 1 2 3 4 5 6 7│
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘
1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND
驱动器:
Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐
│14 13 12 11 10 9 8│
Y = A ） │ 六驱动器(OC高压输出) 74LS07
│ 1 2 3 4 5 6 7│
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘
1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND
Vcc -4C 4A 4Y -3C 3A 3Y
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐
_ │14 13 12 11 10 9 8│
Y =A+C ） │ 四总线三态门 74LS125
│ 1 2 3 4 5 6 7│
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘
-1C 1A 1Y -2C 2A 2Y GND
