触摸屏贴合工艺流程资料

触摸屏贴合工艺流程资料 贴合工艺流程 一 •工艺流程: ，一八OCA贴合流程 sensor玻璃清sensor玻sensor sensor玻sensor玻洁及外观检査 璃切割 玻 璃IQC璃测试璃清洗

检验 报废覆保护FPC膜IQC检100%査检査XG XG

FPC折0K 0K ACF贴附 点UV胶、光本压 弯CCD预圧(Sense固side) NG Rework OCA CG撕保IQC护膜100%检查0 K OK Bonding玻璃撕保脱OCA贴合CG贴合CCD外观测试护膜和清泡检査 检查洁尺寸NG NG NG返工XG 0K

报废 覆成品保护入库包装OQC膜 ，二,OCR贴合流程 sensor senssensor玻sensorsensor玻璃or玻璃清洁及玻璃切玻璃测璃清 IQC检外观检査割试洗验报废覆保FPC护膜IQC检100%查检查NG NG FPCOK 0 ACF贴点UV胶、本压 折弯CCK预压 附 光固D (Sense side) NG Rework CG撕保 护膜100%

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二•主要设备及作业方式: 一，•切割、裂片: 小片大板panels glass

主要工艺过程: 1.将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀 轮切割两种方式〜U询一般采用刀轮切割即可。2.有厂家研制出在大片上贴 小保护膜的设备〜可防止切割过程中

产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割〜然后将小片 sensor进行清洗。 3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式〜一般7inch以下大部分 厂家采用人工裂片方式〜切割时在大片玻璃下垫一张纸〜切割 完成后〜将纸抽出〜到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时 先横向裂成条〜在逐条裂成片。 二…研磨清洗: 1. 将裂成的小片周边进行研磨〜现小尺寸一般厂家都不做研磨。2•清洗:采 用纯水超声波清洗后烘干。 3•外观检査、贴保护膜 清洗后的小片〜进行全数外观检查〜有无擦划伤、裂痕、污染等〜良品贴保护 膜。

3. ACF贴附: ACF alignment mark FPC bonding pad for Bonding Panel 拉線pin

5. FPC 压合,bonding, FPCa bonding pad yilllllHiIHmillllHIIHHhl

註注：FPCa :加上一个"a”代表已焊上IC , R & C等component ,

"a”为為assembly的意思• 为加强FPC强度及防止水汽渗入〜有工艺在FPC bonding后在FPC周涂布少 量的UV胶〜经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。 FPC seal UV cure 将UV Resin涂布于FPC周围及Glass edge固化涂布于FPC及Glass edge处 的胶處处〜加强FPC强度及防止水汽渗入 UV 照射

LI 的：让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。 连接系统板I端的金手指 电容FPCa C 带状输送机 6•贴合:将FPC bonding后的Sensor与cover glass贴合在一起〜依据所用胶 材的不同〜U询有两种贴合方式〜一种是OCA贴合〜一种是OCR贴合。 OCA贴合分两步〜第一步将OCA膜贴在sensor上〜俗称软贴硬〜第二部将贴过 OCA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起〜俗称硬贴硬。 第一步:软贴硕

Panel OCA Panel 所采用的设备一般为半自动OCA贴附机〜人工放置sensor到设备台面上〜人 工撕除OCA上层的隔离纸，可用一小段胶带粘下来〜较方便，〜设备自动对位后完成 贴附。

第二部:硬贴硬

边缘气泡 Panel + OCA TP module Cover lens Cover lens :即为机壳上盖，材质通常通常是glass或是亚克力- 一般所采用的设备为半自动真空贴合机〜人工将盖板玻璃和贴过OCA的sensor

玻璃放到设备相应的台面上〜CCD自动对位完成后〜在真空腔内进行加压贴合。贴 合后为有效去除贴合中的气泡〜应将

产品放到脱泡机中进行脱泡。，脱泡机原理是一圧力容器〜利用加圧脱泡一 般是整盘产品放入〜压力4, 6kg〜时间：SOmin.

OCR贴合:大尺寸,7inch以上，主要用水胶〜易返修。 工艺步骤:1,上片，机械手, 2, 涂胶〜框胶工艺和AB胶工艺 涂胶形状: 图示为OCR涂敷形状之一〜根据基板尺寸不同〜胶材粘度的变化〜涂敷形状有 变化。U的是既要保证胶的延展性〜乂要尽量减少溢胶。

为防止溢胶〜工艺上采用在周边涂粘度大的UV胶做胶框〜阻挡溢胶〜为保证 贴合中气体的排出〜框胶涂覆要留有缺口，U前乂有厂家开发出AB胶工艺〜在周边 涂上B胶〜OCR. A胶，溢出与B胶接触后迅速固化〜防止进一步溢出。3,贴合

4)UV假固化:分点固化和面固化〜假固化条件是短时间，儿秒钟，、低照度。假 固化后胶粘接强度为30, 40%〜假固化后如有不良〜可用手搓开〜用无尘布沾酒精 擦拭干净后〜®新投入。5)假固化后的良品进入UV固化炉进行本固化〜本固化条 件是长时间、高照度。固化炉温度设定为50?C〜UV灯管工作2000h需进行更换。

7•外观检测:没有设备〜全是U检〜主要检查来料或生产过程中有没有损伤〜 产品贴合、bongding是否OK〜有无bonding贴合不良。有用CCD检测的〜是指要 用放大镜U检〜放大到相应倍数。

& IT0测试:对sensor来料测试〜通过扫描IT0线路的导通性，来测试开路〜短 路〜电容值〜避免来料不良而产生的产品&率下降〜以确保IT0功能。测试治具按 IT0工艺要求制作〜简单的价格儿千元〜复杂的两万元左右〜要视IT0工艺要求而 定。IT0测试需要设备：电脑硬件，自备，〜软件,IC供应商提供，〜测试治具，按 IT0工艺要求制作, 9. bonding测试一般是测试FPC,来测定bonding的直通率~把bonding不良 的產产品挑出〜不流进贴合工段。需搭配客户选用的IC测试。测试治具按FPC工 艺要求制作〜简单的价格儿千元〜复杂的两万元左右〜要视FPC线路工艺要求而 定。邦定测试需要设备：电脑硬件，自备，〜 软件JC供应商提供，测试治具，按 FPC工艺要求制作, 10.贴保护膜:检查合格后的产品贴保护膜后装入tray盘,成品盒，中。 11•包装入库:将成品盒装入包装箱中〜打包〜贴合格证入库。 三.主要材料及特性:

ACF: (Anisotropic Conductive Film)各向异性导电胶膜〜是一种同时具有粘 贴、导电.绝缘三特性的半透明高分子材料〜其特性是在膜疗方向具有导电性〜但 在面方向不具有导电性〜因此称各向异性导电胶膜。

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二，• FPC

FPC : Flexible Printed Circuit~乂称软性线路板、柔性线路板~简称软板 或FPC,具有配线密度高、重量轻、疗度薄的特点。上面有蚀刻线路，可将IC.

电容、电阻等焊接在FPC上成为驱动 ,与touch sensor连接后，山接受控制板输入的驱动电压，通元件组 过IC的动作进行touch sensor上信号的传送。 三八0CA

0CA是PSA,圧敏胶,的一种〜为高透性光学胶〜也是压敏胶〜透过率＞99%。影 响粘贴效果的主要因素有:表面粗糙度〜表面污染 状况,油脂、清洗剂、水、尘埃、纤维等，〜贴合时间、压力、温度等。胶体上 下两保护膜称为离型层,release liner,，使用时必须先撕下轻离型层后贴上一物体 〜再撕下重离型层贴另一物体。离型的轻車,或称离型力〜release force,〜为撕 除离型层所需力量，单位长度下，〜OCA两面中〜离型力较大者为重离型。 0CA胶膜特性:透光性好,90%以上，〜耐温性好，耐热性、耐侯性能优良〜加工性

好。

OCR是水胶〜属UV光照系列胶〜UV是英文Ultraviolet Rays 的所写〜即紫外光线〜波长在10, dOOnm范围内。UV胶乂称无影胶、光敏胶、 紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。 UV胶的固化原理:UV固化材料中的光引发剂，或光敏剂，在紫外线照射下〜吸收

紫外光后产生活性自由基或阳离子〜引发单体聚合、交联和接支化学反应〜使沾合 剂在数秒内山液态转化为固态。

其特点: 1.无VOC挥发物〜对环境空气无污染, 2,无溶剂〜可燃性低, 3•固化速度快〜儿秒至儿十秒即可完成固化〜固化后即可进行检测机搬运, 4,室温固化。 固化分假固化和本固化〜假固化条件:短时间低辐射，本固化条件长时间高辐 射。

储存及清洁: 1. OCR胶的保存条件:温度25?C〜湿度19%。 2.用软布或纸巾蘸丙酮或酒精轻擦。 （五）面保护膜: PET保护膜:在PET基材上涂有极薄的压敏胶粘合剂层的单面胶带。