PVD与NCVM区别与制程介绍

PVD技術介紹
•蒸發鍍膜--真空室中加熱某種待形成薄膜的 材料，使其原子或分子氣化形成氣流，在飛 向固體表面沉積成薄膜. •濺射鍍膜--用被加速的離子去轟擊待形成薄 膜的固體表面，使固體表面的原子或分子從 表面濺射出來再入射到基板表面沉積形成薄 膜. •離子鍍膜--在真空條件下，使氣體或被蒸發 物質電離，並在電場作用下加速飛向基片沉 積成膜.
二.鎂合金采用的PVD技術
1.鍍白鉻---离子鍍膜 2.鍍鈦---濺射鍍膜 3.鍍不鏽鋼---濺射鍍膜 4.鍍鋁---蒸發鍍膜
三.鎂合金PVD開發制程
1.工藝流程
化成 底漆I
補土研磨
PVD 面漆 PVD PVD 底漆
底漆II
2.制程要求
1.要求PVD底漆具有优良的流平性,噴涂無橘皮. 同時具有良好的填充性,附著性. 2.要求PVD面漆与PVD膜層有良好的配套性,同 時具有优异的物理化學性能. 3.對PVD底漆層和PVD膜層要有良好的包裝保護, 不能有任何贓污和損傷. 4.涂裝時上下治具必須有良好的保護,不能有 任何的贓污和損傷. 5.對素材的要求比烤漆更加嚴格. 6.對素材的結构提出了新的要求.
真空镀膜分为物理气相沉积，即PVD (physical vapor deposition)和化学气相沉积 CVD (chemical vapor deposition), PVD又分为： CVD又分为： 1.蒸发镀膜； 1.常压CVD， 2.离子镀膜； 2.低压CVD， 3.溅射镀膜。 3.等离子体CVD 4.其它CVD。 按功能要求也可区分为： 1.装饰性镀膜； 2.功能性镀膜。
五.應用-- 鎂合金外觀金屬化
1.手機上應用 N公司M机种打樣
2.NOTEBOOK上應用 D公司A机种上打樣.

GROUP
一、PVD 原理介紹
F. PVD,Wet-Plating,Spray compare
PVD
PLATING SPRAY
COST
Medium
High
Low
Sample Leadtime (Hard Tooling)
30 Days
45 Days
30 Days
Yield Rate
80%
70%
85%
Poor
Thickness Uniform
Excellent
Good
Poor
Back Artwork
Yes
No
Yes
Semi-Transparant
Excellent
No
Good
L/E Process
Yes
No
Yes
Color available
Use Pad-Ink to any color
Two Only
1.舊 Primer (耐溫不足) 2.Primer 厚度過厚(＞6μm) 3.Primer 烘烤時間不足(＜120℃/30mins) 4.手紋油脂 5.Key 面有水氣或油氣 6.PVD 功率過高,厚度過厚
Manufacturing Lead -Time
10 days
15 days
8 days
Injection Mold Single Injection Double Injection Single Injection
Material
PC
PC + ABS
PC
Brightness
Excellent
Excellent
PVD Key 製程簡介

圖片
對MOTO產品建立NCVM測試方法與系統
的流程:
1. Agilent ENA 網絡分析儀:
根據客戶要求 確定產品NCVM
測試區域
一般來說,產品NCVM測試區域為天線附近 的位置
設計開發測試
NG
治具
OK
對測試治具及
測試儀器做
NG
GR&R
OK
在設計測試治具時要考慮其材質對測試 的影響及定位效果,不可造成擦碰傷等
二.NCVM鍍膜技術要點
基本內容: 1.NCVM鍍膜設備介紹 2.NCVM的量測方式與系統 3.VM Chamber的均勻性 4.VM Chamber的穩定性 5.非導與高溫高濕後產品變色的平衡 6.NCVM的開發
1.NCVM鍍膜設備介紹
電阻加熱蒸發式真空鍍膜機
VM設備主要組成系統: A)真空系統 B)加熱系統 C)動力系統
C)動力系統
驅使被鍍物做規律性運動,從而達到均勻 鍍層的目的.
2.NCVM的量測方式與系統
客戶
MOTOROLA
NOKIA
檢驗方式
隨線測試
品管抽檢
隨線測試
量測儀器/系 統
Stud Scanner 測試儀
Agilent ENA 網絡分析儀 (E5071B)
Agilent ENA 網絡分析儀及
測試系統
改善歷程: 1.真空度的確定:
找出真空度檢測儀檢測數據與機台真空計顯示數據 之間的關聯,並記錄抽真空時間(一個機台重複三次)
根據檢測數據和氣體分子平均自由路徑進行分析, 並結合抽真空時間得出改善真空度的點
重複測量改善後的真空度及抽真空時間,並將其改善 結果copy到其他機台,確定其設定真空度

pvd指的是什么PVD指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上的过程，那么你对PVD了解多少呢?以下是由店铺整理关于什么是pvd的内容，希望大家喜欢!pvd的简介pvd的作用是可以使某些有特殊性能(强度高、耐磨性、散热性、耐腐性等)的微粒喷涂在性能较低的母体上，使得母体具有更好的性能。

PVD基本方法：真空蒸发、溅射、离子镀(空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀)。

pvd的技术理论PVD是英文Physical Vapor Deposition(物理气相沉积)的缩写，是指在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。

pvd的技术发展PVD技术出现于，制备的薄膜具有高硬度、低摩擦系数、很好的耐磨性和化学稳定性等优点。

最初在高速钢刀具领域的成功应用引起了世界各国制造业的高度重视，人们在开发高性能、高可靠性涂层设备的同时，也在硬质合金、陶瓷类刀具中进行了更加深入的涂层应用研究。

与CVD工艺相比，PVD工艺处理温度低，在600℃以下时对刀具材料的抗弯强度无影响;薄膜内部应力状态为压应力，更适于对硬质合金精密复杂刀具的涂层;PVD工艺对环境无不利影响，符合现代绿色制造的发展方向。

当前PVD涂层技术已普遍应用于硬质合金立铣刀、钻头、阶梯钻、油孔钻、铰刀、丝锥、可转位铣刀片、车刀片、异形刀具、焊接刀具等的涂层处理。

PVD技术不仅提高了薄膜与刀具基体材料的结合强度，涂层成分也由第一代的TiN发展为TiC、TiCN、ZrN、CrN、MoS2、TiAlN、TiAlCN、TiN-AlN、CNx、DLC和ta-C等多元复合涂层。

pvd的涂层技术增强型磁控阴极弧：阴极弧技术是在真空条件下，通过低电压和高电流将靶材离化成离子状态，从而完成薄膜材料的沉积。