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ic的前端设计和后端设计流程

ic的前端设计和后端设计流程
ic的前端设计和后端设计流程

ic的前端设计和后端设计流程

根据个人掌握的知识,写写自己的理解。前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计)并没有统一严格的界限,涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。

1.规格制定

芯片规格,也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为Fabless,无晶圆设计公司)提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。

2.详细设计

Fabless根据客户提出的规格要求,拿出设计解决方

案和具体实现架构,划分模块功能。

3.HDL编码

使用硬件描述语言(VHDL,Verilog HDL,业界公司一般都是使用后者)将模块功能以代码来描述实现,也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来,形成RTL (寄存器传输级)代码。

4.仿真验证

仿真验证就是检验编码设计的正确性,检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中

的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准,一切违反,不符合规格要求的,就需要重新修改设计和编码。

设计和仿真验证是反复迭代的过程,直到验证结果显示完全符合规格标准。

仿真验证工具 Synopsys的VCS。

5.逻辑综合――Design Compiler

仿真验证通过,进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表(netlist)。综合需要设定约束条件,就是你希望综合出来的电路在面积,时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于

特定的综合库,不同的库中,门电路基本标准单元(standard cell)的面积,时序参数是不一样的。所以,选用的综合库不一样,综合出来的电路在时序,面积上

是有差异的。

一般来说,综合完成后需要再次做仿真验证(这个也称为后仿真,之前的称为前仿真)

逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler。

6.STA

Static Timing Analysis(STA),静态时序分析,这也属于验证范畴,它主要是在时序上对电路进行验证,

检查电路是否存在建立时间(setup time)和保持时间(hold time)的违例(violation)。这个是数字电路基础知识,一个寄存器出现这两个时序违例时,时没有办

法正确采样数据和输出数据的,所以以寄存器为基础的

数字芯片功能肯定会出现问题。

STA工具有Synopsys的Prime Time。

7.形式验证

这也是验证范畴,它是从功能上(STA是时序上)对综合后的网表进行验证。常用的就是等价性检查方法,以功能验证后的HDL设计为参考,对比综合后的网表功能,他们是否在功能上存在等价性。这样做是为了保证在逻辑综合过程中没有改变原先HDL描述的电路功能。

形式验证工具有Synopsys的Formality。

前端设计的流程暂时写到这里。从设计程度上来讲,前端设计的结果就是得到了芯片的门级网表电路。

8. DFT

Design For Test,可测性设计。芯片内部往往都自带测试电路,DFT的目的就是在设计的时候就考虑将来的测试。DFT的常见方法就是,在设计中插入扫描链,将非扫描单元(如寄存器)变为扫描单元。关于DFT,有些书上有详细介绍,对照图片就好理解一点。

DFT工具Synopsys的DFT Compiler

9.

布局规划

布局规划就是放置芯片的宏单元模块,在总体上确定

各种功能电路的摆放位置,如IP模块,RAM,I/O引脚等等。布局规划能直接影响芯片最终的面积。

工具为Synopsys的Astro

10.

CTS

Clock Tree Synthesis,时钟树综合,简单点说就是时钟的布线。由于时钟信号在数字芯片的全局指挥作用,它的分布应该是对称式的连到各个寄存器单元,从而使

时钟从同一个时钟源到达各个寄存器时,时钟延迟差异

最小。这也是为什么时钟信号需要单独布线的原因。

CTS工具,Synopsys的Physical Compiler

11. 布线

这里的布线就是普通信号布线了,包括各种标准单元(基本逻辑门电路)之间的走线。比如我们平常听到的0.13um工艺,或者说90nm工艺,实际上就是这里金属布线可以达到的最小宽度,从微观上看就是MOS管的沟道

长度。

工具Synopsys的Astro

12. 寄生参数提取

由于导线本身存在的电阻,相邻导线之间的互感,耦

合电容在芯片内部会产生信号噪声,串扰和反射。这些

效应会产生信号完整性问题,导致信号电压波动和变化,

如果严重就会导致信号失真错误。提取寄生参数进行再次的分析验证,分析信号完整性问题是非常重要的。

工具Synopsys的Star-RCXT

13.

版图物理验证

对完成布线的物理版图进行功能和时序上的验证,验证项目很多,包括LVS(Layout Vs Schematic)验证,简单说,就是版图与逻辑综合后的门级电路图的对比验证;DRC(Design Rule Checking),设计规则检查,检查连线间距,连线宽度等是否满足工艺要求;ERC (Electrical Rule Checking),电气规则检查,检查短路,开路等电气规则违例;等等。

工具Synopsys的Hercules

实际的后端流程还包括电路功耗分析,以及随着制造工艺不断进步产生的DFM(可制造性设计)问题,在此不说了。

物理版图验证完成也就是整个芯片设计阶段完成,下面的就是芯片制造了。物理版图以GDS II的文件格式交给芯片代工厂(称为Foundry)在晶圆硅片上做出实际的电路,再进行封装和测试,就得到了我们实际看见的芯片

集成电路IC设计完整流程详解及各个阶段工具简介

IC设计完整流程及工具 IC的设计过程可分为两个部分,分别为:前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计),这两个部分并没有统一严格的界限,凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。 前端设计的主要流程: 1、规格制定 芯片规格,也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为Fabless,无晶圆设计公司)提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。 2、详细设计 Fabless根据客户提出的规格要求,拿出设计解决方案和具体实现架构,划分模块功能。 3、HDL编码 使用硬件描述语言(VHDL,Verilog HDL,业界公司一般都是使用后者)将模块功能以代码来描述实现,也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来,形成RTL(寄存器传输级)代码。 4、仿真验证 仿真验证就是检验编码设计的正确性,检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准,一切违反,不符合规格要求的,就需要重新修改设计和编码。设计和仿真验证是反复迭代的过程,直到验证结果显示完全符合规格标准。仿真验证工具Mentor公司的Modelsim,Synopsys的VCS,还有Cadence的NC-Verilog均可以对RTL级的代码进行设计验证,该部分个人一般使用第一个-Modelsim。该部分称为前仿真,接下来逻辑部分综合之后再一次进行的仿真可称为后仿真。 5、逻辑综合――Design Compiler 仿真验证通过,进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。综合需要设定约束条件,就是你希望综合出来的电路在面积,时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库,不同的库中,门电路基

软件评审流程要点

软件产品评审流程要点 1.立项 ●市场需要(软件为用户解决什么样的问题) ●国家政策(国家是否有相关政策提出,是否有利于该软件日后的发展) ●产品定位(软件在行业中的定位) ●产品功能策划 ●市场上类似产品的功能、特点与优势 ●产品的卖点与优势 ●开发该软件对公司的(战略)意义 ●性能(效率、响应时间、资源占用、稳定性) ●重要等级(是否直接关系人员生命安全) ●工程实施复杂度和软件维护复杂度 ●开发的(技术)风险是什么 ●市场或公司允许的研发周期 ●预计成本(人力物力) ●(可验证性) 2.设计方案 概要设计: 提交概要设计文档,内容包括如下方面: ●总体设计(需求规定、运行环境、基本设计概念和处理流程、结构、功能需求与程序的 关系、人工处理过程、尚未解决的问题) ●接口设计(用户接口、外部接口、内部接口) ●运行设计(运行模块组合、运行控制、运行时间) ●系统论据结构设计(逻辑结构设计要点、物理结构设计要点、数据结构与程序的关系)●系统出错处理设计(出错信息、补救措施、系统维护设计) 详细设计: 提交详细设计文档,内容包括如下方面: ●术语定义及说明 ●详细设计方法和工具 ●系统详细需求分析(详细需要分析、接口需求分析) ●总体方案确认(系统总体结构确认、系统详细界面划分(应用系统与支撑系统的详细界 面划分、系统内部详细界面划分)) ●系统详细设计(系统结构设计及子系统划分、系统功能模块详细设计、系统界面详细设 计(外部、内部以及用户界面设计)) ●数据库系统设计(设计要求、信息模型设计、数据库设计(设计依据、数据库选型、数

据库种类及特点、数据库逻辑结构、物理结构设计、数据库安全、数据字典)) ●网络通信系统设计(设计要求、网络结构确认、网络布局设计、网络接口设计) ●信息编码设计(代码结构设计、代码编制) ●维护设计(系统的可靠性和安全性、系统及用户维护设计、系统扩充、错误处理(出错 类别、出错处理))、系统调整及再次开发问题 ●系统配置(配置原则、硬件配置、软件配置) ●关键技术(关键技术的提出、关键技术的一般说明、关键技术的实现方案) ●组织机构及人员配置 ●投资预算概算及资金规划 ●实施计划(限制、实施内容和进度安排、实施条件和措施、系统测试计划(测试策略、 测试方案、预期的测试结果、测试进度计划))、验收标准 3.技术选型 ●版权 ●是否有应用先例,是否为常用技术 ●类似的技术是否在公司内部使用过 ●使用此技术的额外风险是什么(有没有失败的案例,原因是什么,如何避免) ●此技术是否是过时的技术(技术没有发展前景,或者提供者将来不再提供技术升级等)●是否为成熟的技术(应用范围广,大公司或者标准组织提供) ●能有选择的,尽量不要用定制的技术(其它类似产品或者项目不能复用的技术尽量少用) 4.界面评审 指导原则: ●关注用户及其任务,而不是技术 ●首先考虑功能,然后才是表示 ●从用户的视角看问题,使用用户的词汇进行描述,不必向用户暴露实现细节 ●使常用的用户任务简单化,不要让用户解决额外的问题 ●促进学习,保持一致性,引导用户的使用习惯 ●保持显示惯性,传递信息,而不仅仅是数据 ●设计应满足响应需求 颜色: ●统一色调:采用标准Windows的基本色调,做到与操作系统统一,读取系统标准色表。 ●整个界面色彩尽量少的使用类别不同的颜色。除非特殊场合,杜绝使用对比强烈,让人 产生憎恶感的颜色 ●同时色调也具有一定的含义,在整个系统中应保持色调含义的一致性,避免同一中颜色 在不同的画面中表示不同的意义。 资源: ●图标资源也需要遵循统一的规则,因为不同的图标代表不同的意义。例如:我们用图标 来表示保存,因此我们在整个系统中只要涉及到保存的话,都应该使用同一个图标,不

设计师学习计划

竭诚为您提供优质文档/双击可除 设计师学习计划 篇一:设计师工作计划书 设计师工作计划书 人生格言:莫找借口失败,只找理由成功! 奋斗目标: 1、加强平面设计专业的学习与研究,了解本行业市场信息,从而慢慢创新新的设计理念。 2、业余学习绘画、多看相关书籍,努力以不断更新的知识理论武装自己,以期能不断以新的方式和理念适应工作中遇到的每一个问题,能够真正做到与时俱进。 一、引言 转眼间20XX年已经成为过去,加入“昆山方舟广告传媒有限公司”也快1个月了吧;在此,感谢管经理给予的这个工作机会,感谢家人,感谢他们在这些日子里工作上的帮助以及生活上的关怀。总体来说,这一年是我自身成长和发展比较快的一年,收获良多。昨天已经成为过去,未来还要靠自己创造和掌握,要时时崩紧前进的弦。因此在今后的工

作中,除了一如既往地发挥自己的长处和努力工作外,更要进一步严格要求自己,提高自己,克服困难,改正在工作中发现和存在的不足,尽最大努力贡献自己的能量,在工作中创造和实现自己的价值,为我们“昆山方舟广告传媒有限公司”更加美好的明天做出自己应有的贡献。本人就近期的工作计划向公司经理汇报如下: 二、自我期许 1、拥有持之以恒的毅力。 2、对自己有足够的自信,善待他人。 3、能够学以致用。 4、每天自我反省。 5、更加勤奋,勤能补拙,勤奋出真知。 6、坚持,一定要坚持,坚持往往就是机遇,坚持就是胜利。 5、了解熟悉各类产品的材料。 三、主要学习内容 1、清楚本厂的设计风格及现有产品的风格。 2、参考市场信息,掌握行业现有的设计风格。 3、在工作中多于与领导沟通与交流。 4、加强自我专业技能,多去熟悉印刷后期制作及印刷工艺。 四、常态性学习

框架结构设计步骤及要点

框架结构设计步骤及要点 1. 结构设计说明: 主要是设计依据,抗震等级,人防等级,地基情况及承载力,防潮抗渗做法,活荷载值,材料等级,施工中的注意事项,选用详图,通用详图或节点,以及在施工图中未画出而通过说明来表达的信息。如混凝土的含碱量不得超过3kg/m3等等。 2. 各层的结构布置图:包括: (1).预制板的布置(板的选用、板缝尺寸及配筋)。标注预制板的块数和类型时, 不要采用对角线的形式。因为此种方法易造成线的交叉, 宜采用水平线或垂直线的方法, 相同类型的房间直接标房间类型号。应全楼统一编号,可减少设计工作量,也方便施工人员看图。板缝尽量为40, 此种板缝可不配筋或加一根筋。布板时从房间里面往外布板, 尽量采用宽板, 现浇板带留在靠窗处, 现浇板带宽最好≥200(考虑水暖的立管穿板)。如果构造上要求有整浇层时, 板缝应大于60。整浇层厚50, 配双向φ6250, 混凝土C20。纯框架结构一般不需要加整浇层。构造柱处不得布预制板。地下车库由于防火要求不可用预制板。框架结构不宜使用长向板,否则长向板与框架梁平行相接处易出现裂缝。建议使用PMCAD的人工布板功能布预制板,自动布板可能不能满足用户的施工图要求,仅能满足定义荷载传递路线的要求。 (2).现浇板的配筋(板上、下钢筋,板厚尺寸)。板厚一般取120、140、160、180四种尺寸或120、150、180三种尺寸。尽量用二级钢包括直径φ10(目前供货较少)的二级钢,直径≥12的受力钢筋,除吊钩外,不得采用一级钢。钢筋宜大直径大间距,但间距不大于200,间距尽量用200。(一般跨度小于6.6米的板的裂缝均可满足要求)。跨度小于2米的板上部钢筋不必断开,钢筋也可不画,仅说明钢筋为双向双排钢筋多少上下钢筋间距宜相等,直径可不同,但钢筋直径类型也不宜过多。顶层及考虑抗裂时板上筋可不断,或50%连通,较大处附加钢筋,拉通筋均应按受拉搭接钢筋。板配筋相同时,仅标出板号即可。一般可将板的下部筋相同和部分上部筋相同的板编为一个板号,将不相同的上部筋画在图上。当板的形状不同但配筋相同时也可编为一个板号。应全楼统一编号。当考虑穿电线管时,板厚≥120,不采用薄板加垫层的做法。电的管井电线引出处的板,因电线管过多有可能要加大板厚至180(考虑四层32的钢管叠加)。宜尽量用大跨度板,不在房间(尤其是住宅)加次梁。说明分布筋为φ8200。板顶标高不同时,板的上筋应分开或倾斜通过。现浇挑板阳角加辐射状附加筋(包括墙上的阳角)。现浇挑板阴角的板下宜加斜筋。顶层应建议甲方采用现浇楼板,以利防水,并加强结构的整体性及方便装饰性挑沿的稳定。外露的挑沿、雨罩、挑廊应每隔10~15米设一10mm的缝,钢筋不断。尽量采用现浇板,不采用予制板加整浇层方案。卫生间做法可为70厚+10高差(取消垫层)。8米以下的板均可以采用非预应力板。L、T或十字形建筑平面的阴角处附近的板应现浇并加厚,双向双排配筋,并附加45度的4根16的抗拉筋。现浇板的配筋建议采用PMCAD软件自动生成,一可加快速度,二来尽量减小笔误。自动生成楼板配筋时建议不对钢筋编号,因工程较大时可能编出上百个钢筋号,查找困难,如果要编号,编号不应出房间。配筋计算时,可考虑塑性力重分布,将板上筋乘以0.8~0.9的折减系数,将板下筋乘以1.1~1.2的放大系数。值得注意的是,按弹性计算的双向板钢筋是板某几处的最大值,按此配筋是偏于保守的,不必再人为放大。支承在外圈框架梁上的板负筋不宜过大,否则将对梁产生过大的附加扭距。一般:板厚>150时采用φ10200;否则用φ8200。PMCAD生成的板配筋图应注意以下几点:1.单向板是按塑性计算的,而双向板按弹性计算,宜改成一种计算方法。 2.当厚板与薄板相接时,薄板支座按固定端考虑是适当的,但厚板就不合适,宜减小厚板支座配筋,增大跨中配筋。 3.非矩形板宜减小支座配筋, .资料. . .

家装设计师培训内容

为什么签不了单? 市场营销问题 1设计的品位不高,不能满足装修业主个性化需求 2施工质量不过硬,引发装修业主投诉。 3 报价过高,价格定位不当。 4销售渠道单一,致使业务量偏低。 5 促销方式不灵活,装修业主不了解企业产品及服务。 6 服务质量太差,令装修业主不满意。 7售后缺乏有效保障,业主得不到维护与维修服务。 设计师作业流程 初次沟通 1了解客户户型结构及喜爱的风格。 2 了解客户职业背景、家庭人口结构及功能要求。 3 了解客户投入计划。 4 告知公司背景,设计思路,管理模式,服务理念,服务程序。 5 为客户量房,并约定3日内给平面方案。 6 签订设计委托书,收取设计定金。 7 对客户的要求进行评审。 二次沟通 1 说明平面方案设计的思想。 2 沟通装修风格。造型,色彩的意向,必要时勾绘部分草图。 3 介绍部分材料,说明价位,质量、品牌及装饰效果。 4约定下次沟通天花吊顶图立面图,水电管线图,预算时间。 5 完成对客户所承诺的工作,并守时进行下次洽谈,将做法,报价交预算员审核,设计图纸交设计总监或主任设计师审核。 再次沟通 首先,沟通设计方案,听取客户意见,说明专业思路,确定设计方案。 2 将报价预算交业主审阅,说明报价依据。 3 如有问题不能解决,及时与预算员或设计总监请示处理意见。 4约定下次沟通设计。 最后商定 1 介绍设计方案,采纳客户意见并最终确定方案。 2 说明预算的个性内容,项目增加及价格内容构成。 3签约收首期款完成交易,此前向工程部衔接开工日期。 4 将图纸,合同预算交工程部一份,备档并作收款,拨款,依据。 交底工作 1进场开工时,和项目经理,跟单监理说明部分设计细节,预算工期,现场交底。 2跟进协调施工现场坐好变更和签字手续。 3 为客户提供选材料,家私和布艺的参考服务。 精英设计师的售前有效培训。 策略A形象是推动销售的第一影响。 1 统一着装,统一形象。

IC设计流程

设计流程 IC的设计过程可分为两个部分,分别为:前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计),这两个部分并没有统一严格的界限,凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。 前端设计的主要流程: 1、规格制定 芯片规格,也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为Fabless,无晶圆设计公司)提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。 2、详细设计 Fabless根据客户提出的规格要求,拿出设计解决方案和具体实现架构,划分模块功能。 3、HDL编码 使用硬件描述语言(VHDL,Verilog HDL,业界公司一般都是使用后者)将模块功能以代码来描述实现,也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来,形成RTL(寄存器传输级)代码。 4、仿真验证 仿真验证就是检验编码设计的正确性,检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准,一切违反,不符合规格要求的,就需要重新修改设计和编码。设计和仿真验证是反复迭代的过程,直到验证结果显示完全符合规格标准。仿真验证工具Mentor公司的Modelsim,Synopsys的VCS,还有Cadence的NC-Verilog均可以对RTL级的代码进行设计验证,该部分个人一般使用第一个-Modelsim。该部分称为前仿真,接下来逻辑部分综合之后再一次进行的仿真可称为后仿真。 5、逻辑综合――Design Compiler

仿真验证通过,进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门 级网表netlist。综合需要设定约束条件,就是你希望综合出来的电路在面积,时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库,不同的库中,门电路基本标准单元(standard cell)的面积,时序参数是不一样的。所以,选用的综合库不一样,综合出来的电路在时序,面积上是有差异的。一般来说,综合完成后需要再次做仿真验证(这个也称为后仿真,之前的称为前仿真)逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler,仿真工具选 择上面的三种仿真工具均可。 6、STA Static Timing Analysis(STA),静态时序分析,这也属于验证范畴,它主要是在时序上对电路进行验证,检查电路是否存在建立时间(setup time)和保持时间(hold time)的违例(violation)。这个是数字电路基础知识,一个寄存器出现这两个时序违例时,是没有办法正确采样数据和输出数据的,所以以寄存器为基础的数字芯片功能肯定会出现问题。STA工具有Synopsys的Prime Time。 7、形式验证 这也是验证范畴,它是从功能上(STA是时序上)对综合后的网表进行验证。常用的就是等价性检查方法,以功能验证后的HDL设计为参考,对比综合后的网表功能,他们是否在功能上存在等价性。这样做是为了保证在逻辑综合过程中没有改变原先HDL描述的电路功能。形式验证工具有Synopsys的Formality。前端设计的流程暂时写到这里。从设计程度上来讲,前端设计的结果就是得到了芯片的门级网表电路。 Backend design flow后端设计流程: 1、DFT Design ForTest,可测性设计。芯片内部往往都自带测试电路,DFT的目的就是在设计的时候就考虑将来的测试。DFT的常见方法就是,在设计中插入扫描链,将非扫描单元(如寄存器)变为扫描单元。关于DFT,有些书上有详细介绍,对照图片就好理解一点。DFT工具Synopsys的DFT Compiler

工业工艺流程图软件

在日常工作中,我们经常会需要画流程图,一般来说,大家都会选择使用PPT或者Word文档进行常规的流程图制作,虽然用这些办公软件也可以解一时之急,但终归不够专业方便,还非常费时,那要怎么才能方便快捷的解决问题呢?此时我们需要一个专业的软件来直接制作,这样才可以省时又省力,既方便又美观,分分钟让老板对你刮目相看。 当你对那些简洁美观的流程图感到羡慕不已,是否好奇它们是怎样做出来的,是否想知道需要什么样的专业技能。今天,这一切将变得非常简单,你只需要点击几下鼠标就能制作出属于自己的可视化流程图。而且一切操作都异常简洁。

流程图的基本符号 首先,设计流程图的难点在于对业务逻辑的清晰把握。熟悉整个流程的方方面面。这要求设计者自己对任何活动、事件的流程设计,都要事先对该活动、事件本身进行深入分析,研究内在的属性和规律,在此基础上把握流程设计的环节和时序,做出流程的科学设计。研究内在属性与规律,这是流程设计应该考虑的基本因素。也是设计一个好的流程图的前提条件。

然后再根据事物内在属性和规律进行具体分析,将流程的全过程,按每个阶段的作用、功能的不同,分解为若干小环节,每一个环节都可以用一个进程来表示。在流程图中进程使用方框符号来表达。 既然是流程,每个环节就会有先后顺序,按照每个环节应该经历的时间顺序,将各环节依次排开,并用箭头线连接起来。箭头线在流程图中表示各环节、步骤在顺序中的进展。 对某环节,按需要可在方框中或方框外,作简要注释,也可不作注释。 经常判断是非常重要的,用来表示过程中的一项判定或一个分岔点,判定或分岔的说明写在菱形内,常以问题的形式出现。对该问题的回答决定了判定符号之外引出的路线,每条路线标上相应的回答。 选择好的流程图制作工具 亿图发布第一款支持快捷操作的流程图制作工具从而极大的降低了专业流程设计的门槛,让大多数人可以在很短的时间里绘制出专业的流程图。

设计流程及成果

第一阶段:概念方案设计阶段 工作内容 理念/文字说明 ■总体规划项目宗旨讨论汇报书一目标、地域文化、品牌提升、商业战略规划 ■任务书/功能需求 概念总体规划图纸 ■总体规划图:显示分区、建筑、绿地、室外景观概念、道路、车辆路线、步行路线、各个功能出入口 ■各类建筑单体的概念原型----各不同功能建筑体量分析 ■功能分区图解 ■技术要点 ■人流/车行交通分析----各不同功能,如商业、办公、住宅等的交通组织 ■物流/服务流线分析 ■车流线分析 ■停车规划 ■绿化、景观概念设计 ■整体规划分期实施策略 ■总体规划模型 ■总体规划3D渲染图 工作流程 1、整体设计服务内容 ■项目准备工作 ■收集信息 ■分析信息 ■相似项目基准分析类比 ■起草任务书/功能需求 ■地块分析 ■初步总体规划理念探讨 ■总体规划概念方案草案 ■投资相关分析研究 ■总体规划概念方案确定 ■深化规划设计导则 2、整体工作周期及汇报节点 第一个星期:项目始发 ■项目宗旨,开发定位讨论会 ■设立项目的设计目标 ■确认项目的进度时间表 ■采访项目开发团队 ■项目商业战略规划讨论 ■项目投资战略讨论 ■任务书/功能需求确认

■地块分析 ■初步总体规划要求探讨 ■地块要素分析 ■当今国际设计趋势汇报分析: 第二到第十二个星期:项目规划设计过程 ■项目宗旨/企业文化讨论会汇报书 ■项目任务书/功能需求确认+客户认可 ■融合地产战略的规划和设施总体规划 ■进行地块总体规划过程 ■各类建筑单体的建筑原型概念和其特点文字描述 ■其间两次项目所在地汇报讨论会 ■概念总体规划方案选择:从多方案比较到最终方案的设计选择过程 第十三个星期:项目汇报-概念总体规划总结汇报会 ■汇报任务书/功能需求 ■汇报项目宗旨、企业文化、商业、办公计划等在设计中的体现 ■汇报概念总体规划方案 ■汇报居住户型设计评价体系 成果文件 理念/文字说明: ■总体规划项目宗旨讨论汇报书-目标,地域文化,品牌提升,商业战略规划 ■任务书/功能需求及标准化汇报书 概念总体规划: ■区位及区域关系分析图 ■设计构思及相关分析图 ■城市设计总平面图 ■规划结构分析图 ■用地规划图 ■交通系统分析图----各不同功能,如商业、办公、住宅等的交通组织 ■道路断面规划图 ■绿地系统规划图 ■景观系统规划图 ■场所及活动空间分布示意图 ■空间密度、强度分区图 ■重点地区设计图 ■鸟瞰及透视图 ■分区及弹性发展示意图 第二阶段:方案设计阶段 根据住区项目开发团队书面确认的概念方案设计进行方案设计,方案设计深度以中华人民共和国建设部2003年颁发的《建筑工程设计文件编制深度规定》和吴忠市规划管理局

IC设计流程之实现篇全定制设计

IC设计流程之实现篇——全定制设计 要谈IC设计的流程,首先得搞清楚IC和IC设计的分类。 集成电路芯片从用途上可以分为两大类:通用IC(如CPU、DRAM/SRAM、接口芯片等)和专用IC(ASIC)(Application Specific Integrated Circuit),ASIC是特定用途的IC。从结构上可以分为数字IC、模拟IC和数模混合IC三种,而SOC(System On Chip,从属于数模混合IC)则会成为IC设计的主流。从实现方法上IC设计又可以分为三种,全定制(full custom)、半定制(Semi-custom)和基于可编程器件的IC设计。全定制设计方法是指基于晶体管级,所有器件和互连版图都用手工生成的设计方法,这种方法比较适合大批量生产、要求集成度高、速度快、面积小、功耗低的通用IC或ASIC。基于门阵列(gate-array)和标准单元(standard-cell)的半定制设计由于其成本低、周期短、芯片利用率低而适合于小批量、速度快的芯片。最后一种IC设计方向,则是基于PLD或FPGA器件的IC设计模式,是一种“快速原型设计”,因其易用性和可编程性受到对IC制造工艺不甚熟悉的系统集成用户的欢迎,最大的特点就是只需懂得硬件描述语言就可以使用EDA工具写入芯片功能。从采用的工艺可以分成双极型(bipolar),MOS和其他的特殊工艺。硅(Si)基半导体工艺中的双极型器件由于功耗大、集成度相对低,在近年随亚微米深亚微米工艺的的迅速发展,在速度上对MOS管已不具优势,因而很快被集成度高,功耗低、抗干扰能力强的MOS管所替代。MOSFET工艺又可分为NMOS、PMOS和CMOS三种;其中CMOS工艺发展已经十分成熟,占据IC市场的绝大部分份额。GaAs器件因为其在高频领域(可以在0.35um下很轻松作到10GHz)如微波IC中的广泛应用,其特殊的工艺也得到了深入研究。而应用于视频采集领域的CCD传感器虽然也使用IC一样的平面工艺,但其实现和标准半导体工艺有很大不同。在IC开发中,常常会根据项目的要求(Specifications)、经费和EDA工具以及人力资源、并考虑代工厂的工艺实际,采用不同的实现方法。 其实IC设计这个领域博大精深,所涉及的知识工具领域很广,本系列博文围绕EDA工具展开,以实现方法的不同为主线,来介绍这三种不同的设计方法:全定制、半定制和基于FPGA

软件设计总体思路及主流程图

软件设计总体思路及主流程图 本系统采用 C 语言编写,主程序主要由四部分构成,系统通电后首先初始化系统,依次完成温度采集、温度处理、数据显示、键盘处理等四项功能。温度采集部分主要完成 4 个温度测试但的温度数据采集任务:温度处理部分主要是将采集到的温度数据与用户设定的各点上下限温度值进行比较处理,并判断是否超出设定的上下限值,如果超出则蜂鸣器报警:数据显示部分主要实现温度数据的显示,显示方式根据设计要求支持 1 到 4 个温度测试点的轮流循环显示和固定显示两种方式:键盘处理部分主要实现用户对系统参数的设置,结合显示部分,实现用户与系统之间的人机接口。系统软件主流程图如下所示:

A/D转换完成中断程序流程图 程序说明: (1)程序实现5次采样,每次检测8个通道 (2)数据的存放格式。 (3)程序的采样周期是通过软件实现的。如果系统处理的人物较多哦,且对 实时性要求较高,则采样中欧器可通过系统扩展8253等定时芯片实现。 A/D转换完成中断功能:将标志位清零,读取转换后的温度数据并存放在RAM中A/D转换完成中断程序流程图如下所示:

肘D 转换完诫中断功昵「将林点拖渭越+渎収黑换启的吐数据井恋做隹RAM '!■_ VD 3 / 6 ■fcA 中斷程序範程SM ■ 丽」、 Tift 1 P 读入甦据 1 标蛊便清爭 > L 「起回) 多路温度测量流程图 LED 显示程序设计 H7-4 转携充成申斷程序灌程醫 B4-3多鮭度测宣电關适程囤

LED显示程序的设计: 动态显示程序流程图如下所示:

测温模块流程图

键盘扫描流程图 按键处理程序通过扫描按键情况,读取键值。主要完成各点温度传感器上下限报警参数设置和显示模式设置。 (1)通过扫描键盘读取键值,流程图如下所示: 4.4?£扫描瀝程国 按键肚理稈序遴过扫推桩键惆况.達取愿值?主要完慮各点温度传感器I- F 股报欝超绘设置和眾示廉试设賈.. <1)通过扫脑僧菠谨取惟惟,流稈图如图卜吝所示; 用1-5谧亂扛折吟已淀吋国

平面设计工作流程及注意事项

平面设计工作流程 一、客户提出工作要求 具体的设计项目,材质应用及后工要求,客户没有明确要求的要和相关公司人员核实。 二、客户提供相关文本及图片资料 设计项目需要的公司介绍、项目描述、图片资料、基本设计要求等。电子版的要标注清晰,命名“客户源文件”,并做好保存;文稿、图集及画册的要做好整理,收纳入客户档案。 三、客户需求分析 分析客户对该设计项目的主要诉求点,以及对颜色和版式的潜在需求。 四、收集整理资料、素材下载 对客户提供的资料进行分析、总结、对比,要找到客户的标准应用元素;注意客户原有资料的色彩及图形运用,对该设计项目先酝酿一个大概的设计思路,再搜集下载相应的素材资料,搜集下载的资料一定要保证其正确性、使用性,并标注清晰做好保存。 五、整体方案策划 在设计开始之前要综合各方面的信息,对即将设计的作品构思、策划,比如基调、风格、版式、及材料和制作工艺。 六、方案设计 确保内容准确无误,版面清新,图形与文字、色彩与布局搭配合理,以及易被忽略的细微之处(页面之外有无杂物、剪切框内图片是否对齐、抠图修图是否清晰合理、有无被遗留的无关内容、文本的行距、字距及对齐方式是否一致等等),符合客户尺寸要求。 七、客户沟通 完成设计方案后与客户进行沟通,就设计方案进行协商、修改、补充,以达成共识,并做好跟踪,切忌议而不决(要点:交流的方式——要以专业设计师的身

份和客户沟通,认真耐心倾听客户对方案的意见,对客户提出的不太合理的观点要提出必要的解释和建议,并做好修改记录;沟通重点——重点审核文字、图片、尺寸等要求,传电子版时仅限图片格式,分辨率不超过原版大小100dpi,需打样的传相关合作单位打样或交付制作部)。 八、方案修改 要点:新修改的设计方案尽量覆盖之前的文件,大的文件一定要有复件。修改完毕再请客户做最终确认。 九、制作准备 要点:1、印刷品设计方案一定要注意颜色的调整、成品规格与出血线、位图的转换、文本转曲且保留未转曲的文件,以及其他细节的问题; 2、广告材料设计方案一定要注意客户对成品的要求,导出的图片要达到制作要求,导出的源文件要转曲并标示清楚。 10、传图制作 要点:1、印刷品传转曲以后的源文件,同时传导出的图片以供制作方对照,并与制作方核对相关细节,确保完全符合制作要求,最后再指定成品要求:纸张、规格、数量、后工以及要货时间等并做好书面记录以便通知制作部验收; 2、广告材料画面传图片格式,分辨率达到相应的材料制作要求,并指定成品要求:材质、规格、数量、后工及要货时间并做好书面记录以便通知制作部验收(可以和制作部沟通); 3、广告雕刻、丝印等其他设计要传源文件,在图上做好标示要求,特别注意材质、规格、数量、以及其他特殊要求(具体要求和制作部沟通)。 山西拓枫广告装饰有限公司 2013/7/26

有什么软件做流程图比较好

流程图是一种能够帮忙办理者了解实际作业活动的流程图,用于消除作业进程中剩余的作业环节。但是制造作业流程图的软件并不多,或许很多人会挑选用Office Word或PowerPoint来制造,但是这两个软件并非是专业的流程图软件,导致在使用进程中会遇到各种问题,比方线条与方框无法刚好衔接,或许是制造进程冗杂导致体会不佳。 当你对那些简洁美观的流程图感到羡慕不已,是否好奇它们是怎样做出来的,是否想知道需要什么样的专业技能。今天,这一切将变得非常简单,你只需要点击几下鼠标就能制作出属于自己的可视化流程图。而且一切操作都异常简洁。

流程图的基本符号 首先,设计流程图的难点在于对业务逻辑的清晰把握。熟悉整个流程的方方面面。这要求设计者自己对任何活动、事件的流程设计,都要事先对该活动、事件本身进行深入分析,研究内在的属性和规律,在此基础上把握流程设计的环节和时序,做出流程的科学设计。研究内在属性与规律,这是流程设计应该考虑的基本因素。也是设计一个好的流程图的前提条件。

然后再根据事物内在属性和规律进行具体分析,将流程的全过程,按每个阶段的作用、功能的不同,分解为若干小环节,每一个环节都可以用一个进程来表示。在流程图中进程使用方框符号来表达。 既然是流程,每个环节就会有先后顺序,按照每个环节应该经历的时间顺序,将各环节依次排开,并用箭头线连接起来。箭头线在流程图中表示各环节、步骤在顺序中的进展。 对某环节,按需要可在方框中或方框外,作简要注释,也可不作注释。 经常判断是非常重要的,用来表示过程中的一项判定或一个分岔点,判定或分岔的说明写在菱形内,常以问题的形式出现。对该问题的回答决定了判定符号之外引出的路线,每条路线标上相应的回答。 选择好的流程图制作工具 亿图发布第一款支持快捷操作的流程图制作工具从而极大的降低了专业流程设计的门槛,让大多数人可以在很短的时间里绘制出专业的流程图。

版式设计工作流程

产品模版设计工作流程 2009.12 一、前提条件①②③④ ⑤为更加丰富现有大众产品,需要不断有新的设计模板更新。 市场方向为大众影像产品,根据现有的产品模板进行设计。 设计尺寸,在无特别说明的情况下,按照原尺寸进行新模板的设计。 模版风格,在无特别说明的情况下,按照原风格进行新模板的设计。 装订工艺,在无特别说明的情况下,按照已确定的装订工艺要求进行新模板的设计。 二、具体流程 ①项目安排 1.设计总监制定新模板的数量,时间表,风格等具体要求,并向总经理汇报。 2.计划通过后设计部进行分配工作,根据工作进度表进行设计制作; ②信息收集 1.设计人员根据设计需要进行相关的素材收集; 2.设计人员收集相关的图片资料,确认图片来源,使用权限。并向总监汇报。 ③设计制作 1.设计出模板第一版草案,整个设计部进行讨论; 2.根据讨论结果,如废除第一版草案,重新设计草案,循环第一步;

3.根据讨论结果,如第一版草案通过,进行深入设计,根据时间进度完成设计; 4.设计出模板第一版完稿,设计部进行讨论,提出修改意见; 5.修改完成后,进入印前调整阶段,关键是(影像图片)颜色调整,模板的色彩搭配调整;④印刷小样 1.完稿文件比例缩小后进行印刷; 2.小样印刷完成后,设计人员进行确认检查; 3.检查无误,提交印刷小样,并标注日期,设计者姓名; ⑤会议 1.总经理+影像市场部+设计部进行印刷小样讨论; 2.确定新的设计模板;需要调整的模板,需要废除的模板; 3.通过后的模板,定义为新版式,确立版式名称; ⑥完善上架 1.新版式完善工作,完善尺寸,完善各装订工艺的封面文件; 2.由设计师确定尺寸及装订工艺的成品规格,并交付印刷; 4.特别的出众的产品可以制作相应的海报广告进行强势推广。 5.将新产品录入设计部工作《大众产品》档案中;并备份留底文件; 三、保密制度 1.所有新产品的设计源文件不得拷贝给客户或者陌生人; 2.每位设计师电脑均需加密,除特殊情况外,不得告诉其他部门人员得知;

工艺流程图找错、流程补充设计操作细则和注意事项20170607

工艺流程图找错、流程补充设计注意事项 (一)试题说明 1.识读工艺流程图,按规定写出指定流程的流程说明; 2.根据要求补充工艺流程(按照CDP最终报审稿标准绘制 流程):根据要求对流程图进行局部设计,在原图上画出; 3.在给定的工艺流程图上至少有7个以上的错误,只找出 5个错误点,并对应错误点写出修改建议; 4.操作时间45分钟,到时停止操作。 (二)准备工作 答题纸、铅笔、书写笔、直尺和橡皮、铅笔刀等每人各一套。 注意:自己可再准备一只自动铅笔。 (三)识读工艺流程图: 1.分析题目的文字说明,理解隐含的条件; 2.分析清楚主工艺流程,按照先整体再局部的方式,读懂 整幅图是什么站场,站场有哪些区域;从大越站、小越站、增压流程、分输流程、清管流程等流程走向进行分析; (四)写流程说明: 1.看清题目要求,按规定写出指定流程的流程说明;

2.主要设备(绝缘接头、清管三通、阀门、汇管、分离器、 流量计、调压阀、压缩机、空冷器、收发球筒)必须写,并联支路用方括号并联写。 3.流程说明应书写规范,字迹清晰,大小适宜;不要使用 汉字说明,用阀号相互连接起来。 (五)流程找错: 1.在给定的工艺流程图上至少有7个以上的错误,只找出 5个错误点,并对应错误点写出修改建议; 2.从大越站、小越站、增压流程、分输流程、清管流程等 流程走向进行分析、找错,从功能是否完善、设备是否合理、设备仪表是否合适、缺失、多余,管线连接是否错误。 (六)流程补充: 1.分析清楚题目的文字说明,理解隐含的条件; 2.草稿纸简单勾画草图; 3.在图纸上合理布置位置; 4.流程补充之后,再从整体的角度分析流程,是否走通或 影响其他。

项目的规划设计流程与表格工具

规划设计流程与表格工具 1.总体规划设计管理流程_______________________________________________________ 1 2.规划方案设计文件招标办件流程_______________________________________________ 3 3.建筑规划方案设计流程_______________________________________________________ 4 4.产品设计工作流程___________________________________________________________ 5 5.初步设计管理流程___________________________________________________________ 6 6.材料部品选型定样流程_______________________________________________________ 7 7.景观设计简明流程___________________________________________________________ 8 8.户型设计简明流程__________________________________________________________ 10 9.施工图设计管理流程________________________________________________________ 11 10.总平面图及室外市政景观综合布线设计管理流程_______________________________ 12 11.设计变更管理流程_________________________________________________________ 13 12.建筑工程规划设计方案申请表_______________________________________________ 14 1.总体规划设计管理流程

IC设计后端流程(初学必看)

基本后端流程(漂流&雪拧) ----- 2010/7/3---2010/7/8 本教程将通过一个8*8的乘法器来进行一个从verilog代码到版图的整个流程(当然只是基本流程,因为真正一个大型的设计不是那么简单就完成的),此教程的目的就是为了让大家尽快了解数字IC设计的大概流程,为以后学习建立一个基础。此教程只是本人探索实验的结果,并不代表容都是正确的,只是为了说明大概的流程,里面一定还有很多未完善并且有错误的地方,我在今后的学习当中会对其逐一完善和修正。 此后端流程大致包括以下容: 1.逻辑综合(逻辑综合是干吗的就不用解释了把?) 2.设计的形式验证(工具formality) 形式验证就是功能验证,主要验证流程中的各个阶段的代码功能是否一致,包括综合前RTL 代码和综合后网表的验证,因为如今IC设计的规模越来越大,如果对门级网表进行动态仿真的话,会花费较长的时间(规模大的话甚至要数星期),这对于一个对时间要求严格(设计周期短)的asic设计来说是不可容忍的,而形式验证只用几小时即可完成一个大型的验证。另外,因为版图后做了时钟树综合,时钟树的插入意味着进入布图工具的原来的网表已经被修改了,所以有必要验证与原来的网表是逻辑等价的。 3.静态时序分析(STA),某种程度上来说,STA是ASIC设计中最重要的步骤,使用primetime 对整个设计布图前的静态时序分析,没有时序违规,则进入下一步,否则重新进行综合。 (PR后也需作signoff的时序分析) 4.使用cadence公司的SOCencounter对综合后的网表进行自动布局布线(APR) 5.自动布局以后得到具体的延时信息(sdf文件,由寄生RC和互联RC所组成)反标注到 网表,再做静态时序分析,与综合类似,静态时序分析是一个迭代的过程,它与芯片布局布线的联系非常紧密,这个操作通常是需要执行许多次才能满足时序需求,如果没违规,则进入下一步。 6.APR后的门级功能仿真(如果需要) 7.进行DRC和LVS,如果通过,则进入下一步。 8.用abstract对此8*8乘法器进行抽取,产生一个lef文件,相当于一个hard macro。 9.将此macro作为一个模块在另外一个top设计中进行调用。 10.设计一个新的ASIC,第二次设计,我们需要添加PAD,因为没有PAD,就不是一个完整的 芯片,具体操作下面会说。 11.重复第4到7步

IC设计流程及工具

[FPGA/CPLD]典型的FPGA设计流程 skycanny 发表于 2005-12-8 22:17:00 转自EDA专业论坛作者:lixf 1.设计输入 1)设计的行为或结构描述。 2)典型文本输入工具有UltraEdit-32和Editplus.exe.。

3)典型图形化输入工具-Mentor的Renoir。 4)我认为UltraEdit-32最佳。 2.代码调试 1)对设计输入的文件做代码调试,语法检查。 2)典型工具为Debussy。 3.前仿真 1)功能仿真 2)验证逻辑模型(没有使用时间延迟)。 3)典型工具有Mentor公司的ModelSim、Synopsys公司的VCS和VSS、Aldec公司的Active、Ca dense公司的NC。 4)我认为做功能仿真Synopsys公司的VCS和VSS速度最快,并且调试器最好用,Mentor公司的ModelSim对于读写文件速度最快,波形窗口比较好用。 4.综合 1)把设计翻译成原始的目标工艺 2)最优化 3)合适的面积要求和性能要求 4)典型工具有Mentor公司的LeonardoSpectrum、Synopsys公司的DC、Synplicity公司的Synp lify。 5)推荐初学者使用Mentor公司的LeonardoSpectrum,由于它在只作简单约束综合后的速度和面积最优,如果你对综合工具比较了解,可以使用Synplicity公司的Synplify。 5.布局和布线 1)映射设计到目标工艺里指定位置 2)指定的布线资源应被使用 3)由于PLD市场目前只剩下Altera,Xilinx,Lattice,Actel,QuickLogic,Atmel六家公司,其中前5家为专业PLD公司,并且前3家几乎占有了90%的市场份额,而我们一般使用Altera,Xilinx公司的PLD居多,所以典型布局和布线的工具为Altera公司的Quartus II和Maxplus II、Xilinx公司的ISE和Foudation。 4)Maxplus II和Foudation分别为Altera公司和Xilinx公司的第一代产品,所以布局布线一般使用Quartus II和ISE。 6.后仿真 1)时序仿真 2)验证设计一旦编程或配置将能在目标工艺里工作(使用时间延迟)。 3)所用工具同前仿真所用软件。 7.时序分析 4)一般借助布局布线工具自带的时序分析工具,也可以使用Synopsys公司的 PrimeTime软件和Mentor Graphics公司的Tau timing analysis软件。 8.验证合乎性能规范 1)验证合乎性能规范,如果不满足,回到第一步。 9.版图设计 1)验证版版图设计。

设计师培训(最新)

xx东易日盛装饰有限责任公司二00一年十一月

主要内容 1、设计师的岗位职责 2、设计师的工作流程 3、八级质量保障体系 4、施工合同规范 5、有关规章制度

一、设计师岗位职责 1、咨询规范: (1)客户咨询时,应首先向客户介绍公司的市场地位(xx 第一)、工程特点(质量上乘)、分级报价(质量价格 比合理)、施工流程(八级质量保障体系)和付款方式。 (2)咨询时,设计师应全面了解客户待装房间的基本情况,确定装修级别、设计风格、主要材料,做好客户登记, 安排好量房时间。 (3)根据客户的消费取向,主动为其推荐相应价位。 (4)设计师应向客户准确解释公司不同价位在价格、工艺做法、材料上的区别和共同点。 (5)当客户要求做概算时,应严格按报价单进行(报价单上没有的项目须经公司质量技经部门认可)。 (6)咨询时不得承诺客户改动暖气、煤气管线。 (7)客户同意委托我公司装修后,收取500元量房服务费(工程尾款中扣除),并向客户开具公司收据,严禁打 白条,否则由设计师承担一切责任。 2.量房规范: (1)量房中要做到认真细致,要标注上下水管、 暖气、卫生间和厨房设施的准确位置,向客户指 明基底情况,并向客户提供是否需要修补的参考 意见。

(2)认真填写量房记录单,正常情况下三日内出图及粗报价,有约定按约定时间执行。 3.设计、绘图规范: (1)量房后三日内,按照公司设计规范制作平面图、天花平面图、主要的立面图。 (2)设计方案、报价使客户满意的前提下签订合同。 (3)正式开工前应做出全套施工图纸:包括总平面图、总天花平面图、立面图(剖面图)、大样图(节点)、大样(家具立面图、标准门窗及大样)。 (4)施工图纸原则上采用A3 图幅,且必须有客户签字。 (5)市场有特殊要求时,应同时执行所在市场规定。 4.报价规范: 我公司实行分级、分室报价,即按主卧室、次卧室、儿童房、客厅、 餐厅、书房、厨房、卫浴间、阳台等分房间、部位报价(不含水、电)。(1)报价时,应严格按公司统一报价做工程项目报价,如有不清楚的项目应向公司质量技经部门及时咨询,不得擅自改动规定报价。(2)报价时,严禁低点切入、漏项报价(误差不允许超过10%)。(3)严禁将不同级别的报价做在一个工程项目报价单中。 5.签约规范: 设计师签定的合同、图纸、报价单,必须有设计师、审核、客户签字方能生效,没有客户签字的合同、图纸、报价单,公司行政主管

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