科技有限公司II期工程初步设计总说明 精品

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1 工程号: XX科技(XX)有限公司 II期工程 初步设计

总说明 2

XX省机电设计研究院 二00三年一月二十四日

目录 1、 总说明 2、 总图运输 3、 建筑 4、 结构 5、 给水排水 6、 电气 7、 空调、通风 8、 环境保护 9、 消防 10、 卫生防疫 11、 节能 12、 概算 3

1、 总说明 1.1概述 XX科技(XX)有限公司厂址位于XX经济技术开发区M14-5-6地块内,北面为XX中远实业集团公司,南邻16号路,东面为华虹电子有限公司,西南面和西亚特制冷有限公司相接为邻。 项目总投资2980万美元,注册资本1200美元,其中40%现汇投入,其余部分以设备作价投入。根据业主的投资安排,项目分为两期建设,其中一期工程(外层工序)已于2002年建成投产,月产印刷电路板50万平方英尺(这是整个多层线路板工序的一部分)。为完善整个多层线路板工序,根据市场需求业主决定实施二期工程(内层工序),完成一期未完成之生产工序,月产65万平方英尺,以配合一期50万平方英尺,达产后,总产量为年产多层印刷电路板50万平方英尺。厂区占地面积为51316.69平方米,建构筑占地面积为13790m2。 经营范围:生产和销售单、双、多层印刷电路板、软性印刷电路板、电脑周边装置及电子零件(电动玩具除外)。 1.2设计依据 1.2.1 XX经济技术开发区经济贸易局杭经开贸[2001]041号《关于同意设立外商独资企业XX科技(XX)有限公司的批复》。 1.2.2 XX经济技术开发区规划建筑局同意的本项目规划用地红线及有关技术经济指标。 1.2.3 厂区1:500地形图以及厂区相关的公用设施管线图。 1.2.4 XX省环境工程公司编制的XX科技(XX)有限公司新建项目环境 4

影响报告。 1.2.5 XX经济技术开发区环境保护局杭经开环[2001]029号《关于XX科技(XX)有限公司新建项目环境影响报告的批复》。 1.2.6 工程设计合同(2003设001)。 1.2.7 XX科技(XX)有限公司提供的有关初步设计技术。 1.2.8 XX科技(XX)有限公司一期工程初步设计。 1.2.9 国家颁布的现行设计规范、规定等: (1)、建筑设计防火规范(GBJ16-87 2001版) (2)、工业企业总平面设计规范(GB50187-93) (3)、厂矿道路设计规范(GBJ22-87) (4)、混凝土结构设计规范(GB50010-2002) (5)、钢结构设计规范(GBJ17-88) (6)、建筑结构荷载规范(GB50009-2001) (7)、建筑抗震设计规范(GB50011-2001) (8)、建筑地基基础设计规范(GBJ7-89) (9)、10KV及以下变电所设计规范(GB50053-94) (10)、低压配电设计规范(GBJ50054-95) (11)、工业企业照明设计规范(GB50034-92) (12)、建筑物防雷设计规范(GB50057-94) (13)、建筑灭火器配置设计规范(GBJ140-90) (14)、室外给水设计规范(GBJ13-86 1997版) (15)、室外排水设计规范(GBJ14-87 1997版) (16)、建筑给水排水设计规范(GBJ15-88 1997版) (17)、采暖通风与空气调节设计规范(GBJ-19-87) 5

(18)、工业企业噪声控制设计规范(GBJ87-85) 1.3 设计范围及分工 工程设计范围为围墙内的二期主厂房(包括总图、工艺 、土建、水、电、通风、概算等子项工程)热媒油锅炉房、污泥棚。

1.4 设计原则 工程设计中严格执行现行的防火、劳动安全、卫生、防疫、环境保护的规范、规定及有关标准。

1.5 工厂组成 本期工程由二期主厂房、热媒油锅炉房、污泥棚组成。

1.6 产品方案及建设规模 1.6.1 产品方案 产品为单、双、多层印刷电路板、软性印刷电路板、电脑周边装置及电子零件(电动玩具除外)。(分一二期) 1.6.2 建设规模 建成投产后,月生产各类印刷电路板50万平方英尺。

1.7 生产工艺及主要生产设备 1.7.1 生产工艺流程及生产工艺简述 (1)、 生产工艺流程框图 见下图; 6 7

(2)、 生产工艺简述 序 号 工段名称 工艺说明 三废种类

1-1 发料 按订单发料,并裁切成工作尺寸 基板边角料、粉

尘 2-1 内层前处理 粗化板面、板面清结 废液

2-2 内层压膜 将干膜利用热压压在板面上 PE膜

2-3 内层曝光 利用干膜感光聚合原理进行影象转移

2-4 内层蚀刻 蚀刻出线路 废液

2-5 AOI 利用光学检测仪器,检查内层板的品质

3-1 3-2 黑化或棕化

叠合

使内层铜面线路上长成一层氧化铜,增加压合时的结合力 将PP、铜箔、芯板进行多层预叠 废液

固体废铜箔、废PP边料

3-3 压合 将内层板、玻璃布、铜箔叠合、再经压合后形成多层板

3-4 压合后处理 利用成形机将压合后板边的溢胶及铜箔铣成完整的尺寸将粗糙的板边利用磨边机磨平滑,粉尘、废板边料 8

减少后制过程不良 4-1 钻孔 依原稿要求孔径钻出PTH孔、NPTH孔等 铝板、粉尘

4-2 去毛头 利用刷磨及高压水洗将钻孔所产生的毛头去除,增加铜面的活性 铜粉、废液

5 PTH 利用化学沉积的方法将铜沉积在孔壁上导通内外层 水洗废水、微蚀

液 6 一铜 利用电镀原理将板面及孔内镀上一层铜 废水

7-1 干膜前处理 板面清除氧化铜及增加板面粗糙度,以利板面压膜 废液、铜粉

7-2 压膜 将干膜利用热压压在板面上 7-3 曝光 在干膜光阻剂上做影像转移 7-4 显影线 利用显影液将未聚合的光阻去除 废液

7-5 AOI 利用光学检测仪器、检查外层线路的品质 8-1 二铜 利用电镀增加线路及孔洞的厚度、并镀锡铅保护 废液

8-2 蚀刻线 经去膜、蚀刻、剥锡后、产生外层线路 废液

9-1 防焊前处理 去除铜面氧化及增加铜面粗糙废液 9

增加防焊油墨的附着性 9-2 防焊印刷 在板子上涂布一层防焊油墨 9-3 防焊曝光 利用曝光进行影像转移 9-4 防焊显影 利用药液将未聚合的油墨除去 显影废液

9-5 防焊后烘烤 增加防焊的结合性使聚合更完全 油墨废液

10 文字 使用文字油墨印刷板面文字,便于客户上零件辩识 11 镀金 在金手指的部分镀上一层金 废液

12 喷锡 在产品表面上喷上一层锡的表面处理、以利客户上零件 废液

13 化金 将产品进行化学金的表面处理 废金液(回收)

14 成型 按产品外型规格制作成品 粉尘

15 测试 对成品作测试确保产品无断短路

16 成检 对成品的外观、外型尺寸作检验 废板

17 OQC 出货前将产品与出货文件核对,确保产品出货符合客户的要求

18 包装 按客户要求作真空包装 19 成品 将板子进行装箱出货 注:4-1至19已在一期工程中完成。 10

1.7.2 主要生产设备 序号 生产工段 设备名称 数量(台) 备注 1-1 发料 裁切机 3 磨边机 1 一期移转 烤箱 4 2-1 内层前处理 内层前处理线 2 2-2 内层压膜 太阳式翻板机 2 放板机 5 收板机 5 压膜机(自动) 3 板面清洁机 3 2-3 内层曝光 曝光机(自动/手动) 2+6 恒温恒湿箱 3 2-3 内层蚀刻 显影线 2 蚀刻线 2 去膜线 2 2-5 AOI、测试 AOI、测试机 两套 补线机 1 恒温恒湿箱 2 3-1 黑化或棕化 黑化线(垂直式) 1 棕化线(水平式) 1 3-2 压合 PP裁切机 1 恒温恒湿箱 1 11

熔合机 2 铆钉机 6 压合机(冷+热) 2+4 压合回流线 1 钢板刷磨机 1 3-3 压合后处理 压合后处理连线 2 4-1 工程部 雷射绘图机 1 底片冲片机 1 超音波振荡器 1 底片压膜机 1 底片CCD自动冲孔机 1 自动光学检测仪 1 二次元量测仪 1 5-1 钻孔 打PIN机(双面板用) 2 上PIN机(多层板用) 2 退PIN机(双轴) 4 钻头机磨机 4 钻头喷砂机 1 自动上环机 2 自动下环机 1 钻头尺寸量测仪 2 钻孔机 46 集尘机 10