fpc技术测试规范.doc
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深圳市金立通信设备有限公司
Gionee Communication Equipment Co.fLtd.ShenZhen
版本/状态 _______________ v 制定 --------------------
审 核 ______________
批 准 _______________ 文件编号 ________________ FPC技 发行日期 _________________
1. 目的 ................................................ 3
2. 适用范围 ............................................ 3
3. 引用标准 ............................................ 3
4. 定义 ................................................ 3
5. 技术要求 ............................................ 3
6 .测试方法 ............................................ 7
7.包装，运输，贮存 ..................................... 10 目的 为规范金立公司FPC设计、制造及检测。
二、 适用范围
本标准规定了金立手机FPC的制造，试验规范，适用于为研发设计开发、认证测试以及品质
料检验做参考依据。
三、 引用标准
3.1本规范引用标准如下
JIS C 5016挠性印制线路板试验方法
JIS C 5017单双面挠性印制线路板
JIS C 5603印制电路术语及定义
JIS C 6471挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法
3. 2本规范对应的国际标准如下
IEC 326-7 1981印制板，第7部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。
IEC 326-8 1981印制板，第8部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。
四、 定义
本规范采用的主要术语定义按JIS C 5603规定，其次是：
(1)粘合剂流动指复盖膜在加热加压下，粘合剂流出到连接盘等导体上。
⑵增强板附着于挠性印制板上的一部分刚性基材。
(3)丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。
五、 技术要求
5.1使用环境
工作温度：-2(rc~4(rc
相对湿度：M93%RH
大气压力：70~106KPa 5. 2外观要求
5.2.1导体的外观
断线:不允许有断线 缺损、针孔:加工后的导体宽度W,导体上缺损或针孔宽度WL,长度L,则WL应小于1/3W, L应 小于Wo 导体间的残余导体:残余或突出的导体宽度WL,应小于加工后的导体间距W的l/3o 导体表面的蚀痕：由腐蚀后引起的表面凹坑,不允许完全横穿过导体宽度方向。
导体的分层:导体分层的宽度a,以及长度b,相对于加工后的导体宽度w的要求如下。对反复
弯曲部分,不可有损弯曲特性。(1)有复盖层的部分bWw,可弯曲部分aWl/3w, 一般部 分aWl/2w. (2)无复盖层的部分aWl/4w, bWl / 4w。
导体的裂缝:不允许有 导体的桥接:不允许有 导体的磨刷伤痕:刷了等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的20%。对反复弯曲部分不可有损 弯曲特性。
打痕，压痕:打痕，压痕的深度应在离表面0. 1mm以内。在深度测量困难时，按背面基板层突 出的高度c与打痕深度是相等的。
5. 2.2基板膜面外观 变色：不能有影响产品性能和使用寿命的严重变色;外观不能有较大面积的呈深褐色或呈浅 色的变色。
导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表4。不允许有其它影响实用的凹凸、折痕、
皱纹以及附着异物。
5. 2. 3覆盖层外观 气泡：盖膜内导体之间不能有与2根或以上线路接触的气泡；端了处盖膜开Id处允许有长度 小于或等于0.3mm并且与两根线路接触的气泡；补强板与FPC之间的气泡：使用热硬化胶 的补强板，其气泡面积不能超过补强面积的10%,使用非硬化胶水的补强板，其气泡面积不 能超过补强面积的30%；气泡高度应满足产品总厚要求；不可以有与端了外缘接触的气泡。
覆盖膜及覆盖涂层外观的缺陷。允许范围见表5,不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及
分层等。
连接盘和覆盖层的偏差,连接盘和覆盖层的偏差e在外形尺寸未满lOOnini时允许偏差±0.
3mm 以下，在外形尺寸100mm以上时允许偏差是外形尺寸的±0. 3%以下。
5.2.4电镀的外观
端了部：不良宽度不可超过导体宽的S、长度不能超过端了宽度；焊盘部：不良面积不能 超过焊盘有效面积的10% (环形焊盘：保证炸盘360度环通，不良长度小于孔周长访，同 时不良面积不超过焊盘有效面积的10%；部品焊盘：镀金不良宽度不能超过焊盘宽的业， 并不良面积不能超过0.2平方厘米)。
5.2.5粘贴的增强板外观缺陷。
增强板的位置偏差：(1)孔偏差增强板与挠性印制板之间孔偏差为1,挠性印制板和增强 板的孔径不得减少0. 3mm以上。而且,D—I时必须在D的孔径公差范围内。(2)外形偏差外 形偏差为j,应在0. 5mm以下。
增强板与其间粘合剂的偏差包含流出部分增强板与挠性印制板之间粘合剂偏差1＜应在 0.
5mm以下,包含流出部分。但是对于元件孔，必须满足孔径公差要求。
增强板之间异物增强板与挠性印制板之间的异物，应该凸起高度m在0.1颇以下。而且，增
强板和挠性印制板的厚度有规定时，必须在允许值内。另外，若异物较大，应该是增强板和挠 性印刷板的粘合面积的5%以下，并且在加工孔以及外形连接边缘不允许有。
增强板之间气泡增强板和挠性印制板之间有气泡，在使用热固化性粘合剂时应在增强板面 积的10%以下;在使用其它粘合剂时，应在增强板面积的1/3以下。而且，在插头的插入部位
不可有浮起或鼓泡。另外，在安装时不可产生鼓泡。
5.2. 6其它外观 丝状毛刺：（1）孔部在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在0. 3mm以下,而且不容易脱落的。 （2）外形在外形处的非导电性丝状毛刺长度应在1. 0mm以下,而且不容易脱落的。
外形的冲切偏差 所示外形的冲切偏差，不允许外形和图形接触。但是，电镀引线，增强板用独 立连接盘或增强板用图形除外。
表面附着物：（1）不可有引起故障的容易脱落物。（2）固化的粘合剂复盖层的粘合剂，粘
合剂的纤维等不易被渍异丙醴的棉花球擦落，不会引起故障，但是厚度规定的除外。（3）焊剂 残渣用渍异丙醇的棉花球擦拭,棉球上不应有引起故障的玷污。（4）焊料渣不可有引起故 障的容易脱落物。
5.2. 7表面标识
FPC丝印或蚀刻：应有标志，表明：
1） 产品名称、型号 2） 元器件正负极性
3） 生产周期、生产企业名称
4） 注意事项、警示说明及其他国标或行标中要求必须添加的标志。
要求：标贴字迹应清晰，无错印、漏印、使用酒精等有机溶剂不能将字迹擦除。
5.3参数要求
5. 3.1工艺水平要求
项1=1 参数 备注
线路宽度 0. 075mm-0.15mm
两条线路间距 0. 075mm-0. 15mm
过孔直径配合炸盘直径 过孔直径0. 2mm-0. 25mm,对
应焊盘直径0. 6mm
过孔与过孔间距 0.12mm-0. 13mm
两焊盘之间距离 0. 5mm 公差+/-0.05mm
网格状补铜 网格线宽和间距o. 1mm 公差+/-0. 05mm
蚀刻线路公差 +/-0. 02mm
蚀刻焊盘公差 +/-0. 02mm
钻孔精度公差 +/-0. 025mm
两孔之间钻孔公差 +/-0. 005mm
焊盘溢胶 WO. 15mm
覆盖膜偏位 +/-0. 15mm
线外边沿与外形边 在设计上需要、0. 2mm
N1厚 40u~200u
Au .'7' 1 u-5u
电镀纯锡厚度 100u-500u
单面压延覆铜箔 18um-35um
单面电解覆铜箔 18um-35um
双血压延覆铜箔 18um-35um
覆盖膜 12um-25um
FR4补强 0. 2mm-1. 0mm
P1补强 0. 025mm-0. 2mm
胶膜 12. 5um-25um
一五金模具冲切外形精度 精密模+/-o. 05mm,普通模
+/~0. 1mm,工装模+/~0. 2mm,
刀模 +/_0. 3mm
覆盖膜抗剥离强度 五0. 5kg/cm
5. 3. 2电气性能要求
表面层的绝缘阻抗口常规产品需大于5X108Q,完成温度湿热循环后产品电器性能需正常
0/S：无短路、无开路（电压200V,导电阻值：10Q,绝缘阻值：20MQ ）
线路导通电阻R：常规产品需在0.2Q-0.8Q,完成温度湿热循环后产品电性能需正常，且
导通电阻不超过1Q o
5.4送样要求
5.4.1规格书
1）按最终确认版本的FPC制作规格书图纸，各厂家的FPC型号版木需标明；如果后期升级
FPC版木请再另外附上规格书，并将规格书版本升级。
2）需要有FPC的外围尺寸图、内部分层图，包装图。
