FPC可靠度测试规范标准
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文控编号:ZDS-JYIQC-013 手机部品标准部品名称:FPC部品类别:贴片类电子料拟制:日期:审核:日期:标化:日期:批准:日期:修订记录5.2包装标准要求 ................................................................................................... 错误!未指定书签。
1.目的适应本公司FPC检验的需要。
2.适用范围本公司所有FPC来料。
3.引用文件3.1.《FPC技术规格书》3.2.《物料认可书》3.3《BOM清单》3.4《BOM清单更改指令》3.5《抽样检验水准》4.定义4.1FPC定义4.1.1FPC:柔性印刷线路板,是一种特殊的电路板,在下游组装时可做三度空间的外形变化,其底材为可挠性的聚亚酸胺(PI)或聚酯类(PE)。
4.1.2基材:制作印制电路板的主要材料,由绝缘层(树脂Resin、玻璃纤维Glassfiber、PI),及高纯度的导体(铜箔Copperfoil)二者所构成的复合材料(Compositematerial)。
4.1.3 PI(PolyimideFilm):聚酰亚胺膜,呈黄色透明,有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能,厚度在0.1MM产品多运用于FPC的补强使用。
4.1.4焊盘:表面贴装装配的基本组成单元,用来构成电路板的焊盘图案(LandPattern),即为各种特殊元器件设计焊盘组合。
4.1.5键面:一般为按键软板的按键区域,由内圈和外圈组成。
4.1.6接地面:一个平的导电表面,其任何一点的电位为0,被看做公共参考点。
4.1.7盖模(Cover-lay):一层具有粘接剂的绝缘材料,通常与基材一样,粘接在蚀刻后的导体上以达到绝缘的目的。
4.1.8补强(stiffener):主要用于FPC产品连接器/金手指产品辅助补强作用。
4.2缺陷定义4.2.1漏铜:由于受到外力的作用使FPC键盘、盖模及接地面有铜露出。
FILE. NO 文件编号WIQC-M-019REVISION修订号V1.0WORKING PROCEDURE工作程序TITLE标题手机FPC通用检验标准Rev. 修订Eff. Date实施日Amendment Details修订细节Prepared by修订人Dept部门Distribution List分发记录Departments部门Qty数量Departments部门Qty数量BU1 事业一部【1 】Purchasing 采购部【1 】BU2 事业二部【1 】DE 工程部【1 】BU3 事业三部【1 】P&D 产品规划部【1 】BU4事业四部【1 】Q&A品质部【1 】Approved by 批准人Signature签名Controlled Copy StampDepartment Head部门负责人_________________FILE. NO 文件编号WIQC-M-019REVISION修订号V1.0WORKING PROCEDURE工作程序TITLE标题手机FPC通用检验标准1.目的1.1适应本公司FPC物料的来料检验需要。
2. 范围2.1适用于本公司所有FPC喇叭来料检验。
3.定义3.1 抽样方案:ISO2859-1:1999 class II级一般抽样方案。
合格质量水平:B类=0.4、C类=1.0。
3.2 致命缺陷(Critical Defect):产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷或造成不能使用的缺陷或严重影响主要性能指标、功能不能实现的缺陷,A类。
3.3 严重缺陷(Major Defect):功能缺陷影响正常使用,性能参数超出规格标准;漏元件、配件或主要标识,多出无关标识及其他可能影响产品性能的物品;包装存在可能危及产品形象的缺陷,导致最终客户拒绝购买的结构及外观缺陷,B类。
3.4 次要缺陷(Minor Defect):影响外观的缺陷,不影响产品使用,最终客户有可能愿意让步接受的缺陷,C类。
编号SDXC-STD-05-001 页数 1 of 3一、项目:FPC(Tail)二、定义:柔性线路板(Flexible Printed Circuits)是一种轻巧,纤薄,可弯曲之印刷线路板三、范围:本标准适用于本公司所有FPC(Tail)之检验四、目的:FPC的外观、尺寸及电气特性不良,将造成产品品质不良,所以须做检测五、抽检标准:依GB2328抽样计划表表I: LEVEL II作检测产品之依据表II-A:AQL 0.65一般检验水准如经检验NG判退货,则再次进料时须加严抽检,变更为GB2328 0.25方法六、使用装置及材料:名称规格数量日光灯30W 一台固定架可调整不同角度一个乳胶手套一双放大镜10倍一支软尺最小刻度0.1mm 一卷游标卡尺一个量程0mm~150mm万用表一台千分尺一个量程0mm~25mm二次元一台七、操作步骤:1.目视检查产品外观2.用万用表检测FPC的线路通断情况及其他电气特性检验编号SDXC-STD-05-001 页数 2 of 33.以工程图纸检查产品相关尺寸八、评定标准:项目检验标准检验工具/方法品名、数量送检单目视外观表面平整光滑清洁;无明显划痕;无异色;无变形;无毛边锯齿、卷曲、翘起目视/放大镜导电面(金手指)/补强/双面胶工程图目视标记线/丝印字符工程图;不能因3M胶带测试后造成剥离和不可辨认现象目视、3M胶带材质工程图技术要求和工程样品比对样品孔孔周围不可有铜箔翘起、变形、裂开或脱落等现象;孔内不可有残胶、铜等杂物堵孔现象;孔径公差均以±0.05mm;钻孔位置尺寸详见说明、附图放大镜/二次元冲偏金手指左右两边对称,偏差小于0.1mm;半圆孔大于3/4圆或小于1/4圆均不可,详见说明、附图放大镜/二次元线路断路、短路不可断路或短路万用表绝缘电阻直流500±5V,1分钟,绝缘电阻≥500MΩ绝缘电阻测试仪缺损(针孔)宽度≤1/4线宽,长度≤0.3mm可接受目视/二次元残铜宽度≤1/4线距,长度≤0.3mm可接受;线路、金手指(焊盘)区域不可有残铜目视/二次元变形、压痕不可变形,无明显压痕目视焊盘焊盘不可翘起、变形、脱落目视尺寸设计要求软尺、放大镜、游标卡尺、千分尺表面处理不可因热压或焊接而发生镀层或胶剥离现象;电镀金/化金/镀锡(镀层厚度见相关报告)目视、热压机导电胶不可脱落;不可有毛刺;表面不可有明显异物、气泡;膜厚须达到要求范围目视/二次元、膜厚仪其他不便描述不规则之不良依限度样品比对样品备注1.检验环境:30W灯光下,光源与物品间距小于50cm2.限度样品:依客户要求标准随时进行变更说明与附图:1.漏锡孔、导通孔要求不破孔,半圆孔左右要求有留铜;上下以1/4~3/4孔为判定标准(见附图1)2.所有漏锡孔、导通孔、半圆孔、定位孔位置尺寸公差均按±0.10mm检验同时满足以上条件,判定OK编 号SDXC-STD-05-001页 数3 of 3有留铜为OK无留铜为NG ≥3/4孔为NG≤1/4孔为NG 此孔只要不孔破即可通过附图11. 供应商须提供以下材料:规格承认书、图面、可靠性实验报告、SGS 报告、MSDS 报告等。
5. 抽样标准:Sampling Plan5.1.依据Sky Cross《检验抽样标准》正常一次抽样方案,检验水平 LEVEL II。
According to the Sky Cross’s Sampling Plan. Base on Normal, Single, Level II.5.2.当发生品质异常,客户投诉,退货,按照Sky Cross《检验抽样标准》加严抽检。
Upon to the quality level is abnormal or Customer Complain or lot return, the tightened must be done.5.3. 尺寸检查:IQC参见SUC QMD-QW-8.2.4-01-09《检验抽样标准》; IPQC 参见QMD-QW-8.2.4-01-09《制程检验作业程序》;Dimension ref to the Universe’s Sampling Plan5.4.致命缺点:C=0、主要缺点:AQL=0.4。
次要缺点:AQL=0.65。
Critical Defects (C=0), Major Defect (AQL=0.4), Minor Defect (AQL=0.65).6. 外观检查条件:Inspection Condition6.1.检验距离:30CM±5CM (待验物品置于40W日光灯下,距两眼约30CM±5CM作外观检查)Check Distance: 30CM±5CM. Check Light: 2x 40W fluorescent lamps.6.2检验视力:不低于1.0。
(包括校正后视力)Sight: More than 1.0 (Including adjustment sight)6.3检验时间:5s~8s(单一面)Time:5s~8s (Single Surface)6.4检验角度:300~900(之间旋转)Angle: 30°~90°(Revolution)件下,连续喷雾6小时或参见客户标准,用清水清洗试验样品表面,并擦拭干净检查样品外观。
1.本标准为IQC对PCB/FPC进料检验、测试提供作业指导。
2.适用标准
本标准适用于所有PCB/FPC的来料检测。
3.定义:PCB中文名称为印刷电路板、又称印刷线路板、硬质板。
FPC,柔性电路板,是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板
4.职责
IQC检查员负责按照本标准对相关采购件进行检验、测试。
5.工具
5.1卡尺、台灯、3M胶纸、万用表
6.外观缺陷检查条件
6.1 目视距离:肉眼与被测物距离约30CM.
6.2 时间:10S内确认缺陷
6.3 角度:45度角
6.4 照明:60W荧光灯下。
7.检验项目及要求
7.1.1外观
所有外观表面光滑过渡、无压痕、异物、脏污、露铜、划伤、氧化、断线、褶皱、气泡现象。
色泽均匀,与样品一致。
7.1.2 尺寸
所有尺寸均需符合图纸尺寸要求。
7.1.3 材质
材料应符合相关设计要求。
7.1.4 附着力
用3M胶纸平整粘贴在物件表面,从45度瞬间拉起胶带,无涂层脱落。
7.1.5盐雾测试
所有必须能通过盐雾测试,测试条件、时间见工程图纸要求。
制定:审核:
日期:日期:。
FPC检查标准引言概述:FPC检查标准是指在电子产品创造过程中,对柔性印刷电路板(FPC)进行检查的一套标准。
这些标准旨在确保FPC的质量和可靠性,以保证电子产品的正常运行。
本文将详细介绍FPC检查标准的内容和要点。
一、FPC材料检查1.1 FPC材料的选择在FPC创造过程中,首先要对材料进行检查。
合格的FPC材料应具备良好的导电性、耐高温性、抗拉强度和耐腐蚀性等特性。
检查时应注意选择符合相关标准的材料,以确保FPC的性能和可靠性。
1.2 材料外观检查FPC材料的外观检查是确保材料表面没有明显的缺陷和损伤。
应子细观察材料表面是否平整、无气泡、无明显划痕或者变色等情况。
同时,还要检查材料的颜色是否符合要求,以确保FPC的外观质量。
1.3 材料尺寸检查FPC材料的尺寸检查是为了确保其符合设计要求。
应使用专业的测量工具对FPC材料的宽度、厚度和长度等进行测量,并与设计要求进行对照。
如果尺寸偏差过大,可能会影响FPC的性能和可靠性。
二、FPC创造工艺检查2.1 印刷工艺检查在FPC创造过程中,印刷工艺是一个重要环节。
应检查印刷过程中使用的油墨或者导电胶是否符合要求,并对印刷质量进行检查。
印刷质量包括印刷路线的精度、对位精度和印刷图案的清晰度等方面。
2.2 焊接工艺检查FPC的焊接工艺对于产品的可靠性和稳定性至关重要。
应检查焊接过程中使用的焊锡和焊接设备是否符合标准,并对焊接质量进行检查。
焊接质量包括焊点的均匀性、焊接强度和焊接后的外观质量等方面。
2.3 回焊工艺检查回焊工艺是FPC创造过程中的关键环节,直接影响焊点的可靠性和连接质量。
应检查回焊过程中使用的回焊炉和回流温度曲线是否符合要求,并对回焊质量进行检查。
回焊质量包括焊点的润湿性、焊盘的涂覆均匀性和焊接后的无气泡等方面。
三、FPC电气性能检查3.1 导通性能检查FPC的导通性能是其最基本的要求之一。
应使用专业的测试工具对FPC的导通性能进行检查,确保路线通畅、无短路和断路等问题。
FILE. NO 文件编号WIQC-M-019REVISION修订号V1.0WORKING PROCEDURE工作程序TITLE标题手机FPC通用检验标准Rev. 修订Eff. Date实施日Amendment Details修订细节Prepared by修订人Dept部门Distribution List分发记录Departments部门Qty数量Departments部门Qty数量BU1 事业一部【1 】Purchasing 采购部【1 】BU2 事业二部【1 】DE 工程部【1 】BU3 事业三部【1 】P&D 产品规划部【1 】BU4事业四部【1 】Q&A品质部【1 】Approved by 批准人Signature签名Controlled Copy StampDepartment Head部门负责人_________________FILE. NO 文件编号WIQC-M-019REVISION修订号V1.0WORKING PROCEDURE工作程序TITLE标题手机FPC通用检验标准1.目的1.1适应本公司FPC物料的来料检验需要。
2. 范围2.1适用于本公司所有FPC喇叭来料检验。
3.定义3.1 抽样方案:ISO2859-1:1999 class II级一般抽样方案。
合格质量水平:B类=0.4、C类=1.0。
3.2 致命缺陷(Critical Defect):产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷或造成不能使用的缺陷或严重影响主要性能指标、功能不能实现的缺陷,A类。
3.3 严重缺陷(Major Defect):功能缺陷影响正常使用,性能参数超出规格标准;漏元件、配件或主要标识,多出无关标识及其他可能影响产品性能的物品;包装存在可能危及产品形象的缺陷,导致最终客户拒绝购买的结构及外观缺陷,B类。
3.4 次要缺陷(Minor Defect):影响外观的缺陷,不影响产品使用,最终客户有可能愿意让步接受的缺陷,C类。
FPC检查标准一、背景介绍柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit,简称FPC)是一种使用柔性基材制作的电路板,具有较高的可靠性和适应性,广泛应用于电子产品中。
为了确保FPC的质量和性能,进行FPC检查是必要的。
二、FPC检查的目的FPC检查的目的是确保FPC的生产过程符合相关标准,以及最终产品的质量达到预期要求。
通过检查,可以及早发现潜在的问题,采取相应措施进行修正,从而提高产品的可靠性和稳定性。
三、FPC检查的内容1. 外观检查:检查FPC的表面是否平整,有无明显的划痕、凹凸和污渍等。
同时,检查FPC的颜色和印刷是否符合要求。
2. 尺寸检查:测量FPC的长度、宽度、厚度等尺寸参数,确保其与设计要求相符。
3. 弯曲测试:对FPC进行弯曲测试,检查其在不同弯曲角度下的性能和可靠性。
4. 焊点检查:检查FPC上的焊点是否焊接坚固,无虚焊、漏焊等问题。
5. 导通测试:使用导通测试仪对FPC上的电路进行导通测试,确保电路连接正确。
6. 绝缘测试:使用绝缘测试仪对FPC上的电路进行绝缘测试,确保电路之间无短路和漏电等问题。
7. 环境适应性测试:将FPC放置在不同的温度、湿度和振动等环境条件下,检查其性能和可靠性。
8. 包装检查:检查FPC的包装是否完好,有无损坏和污染等情况。
四、FPC检查的标准1. 外观检查标准:FPC的表面应平整,无划痕、凹凸和污渍。
颜色和印刷应与设计要求一致。
2. 尺寸检查标准:FPC的长度、宽度、厚度等尺寸参数应与设计要求相符,允许的偏差范围应在标准规定的范围内。
3. 弯曲测试标准:FPC在不同弯曲角度下应保持良好的弯曲性能和可靠性,无断裂和损坏。
4. 焊点检查标准:FPC上的焊点应焊接坚固,无虚焊、漏焊和冷焊等问题。
5. 导通测试标准:FPC上的电路应正确连接,无导通异常和短路问题。
6. 绝缘测试标准:FPC上的电路应具有良好的绝缘性能,无短路和漏电现象。
Sungworld Electronics Technology Co. LTD. 深圳市星王电子有限公司文件编号MS-xxxx 版本号A0文件类型三级文件文件名称FPC检验标准页码第1页/ 共7页会签记录部门会签人会签日期部门会签人会签日期总经办制造部研发部采购部品质部PMC部人事行政部财务部技术服务部产品部销售部版本修订历史记录版本号修订内容修订者修订时间生效时间A0 新修订1. 目的制定本公司的检验标准和试验方法,确保本公司所有FPC类材料能满足研发设计、生产装配以及用户的使用要求。
2. 范围本规程适用于本公司所有FPC类材料的检验注:若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到,应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。
3. 缺陷类别定义A类严重缺陷(Critical Defect):产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷。
B类重缺陷(Major Defect):产品存在下列缺陷,为主要缺陷。
1)功能缺陷影响正常使用;2)性能参数超出规格标准;3)导致客户拒绝购买的严重外观缺陷;4)包装存在可能危及产品形象的缺陷。
C类次要缺陷(Minor Defect):不影响产品使用,最终客户有可能愿意让步接受的缺陷。
4. 检验条件及环境1)在自然光或60W-100W(照度达600~800Lux)冷白荧光灯照明条件下检验;2)观察距离:300-350mm ;3)观察角度:水平方位45°±15°;4)检验时按正常要求的距离和角度扫描整个被检测面:10S±5S;5)检验人员裸视或矫正视力1.0以上,不能有色盲、色弱者。
5. 抽样标准抽样检验依GB2828-2003标准,取一般检验水平ⅡAQL:A类缺陷为0B类缺陷为0.4C类缺陷为1.0特殊项目(尺寸、可靠性)抽样方案为:S-1或具体规定数量,Ac = 0,Re = 1。
6. 包装要求6.1 包装检验序号项目名称描述1 无标识内包装袋或外包装箱未贴标签纸或现品票。
FPC可靠度测试要求规范FPC(Flex Printed Circuit)是一种柔性印刷电路板,由于其柔性和可弯曲性,广泛应用于电子产品中。
在使用FPC的过程中,可靠性测试是非常重要的,以确保其性能和可靠性满足产品设计和制造要求。
以下是FPC可靠度测试的一些规范要求。
1.温度循环测试:FPC应经受住温度的变化,并保持良好的电性能和机械性能。
温度循环测试应在规定的温度范围内进行,并进行多次循环,以模拟产品在不同环境条件下的使用情况。
2.湿热循环测试:FPC在高温高湿环境下的可靠性也是需要考虑的。
湿热循环测试应在规定的温湿度条件下进行,以验证FPC的耐湿热性能。
3.弯曲寿命测试:FPC的柔性和可弯曲性是其重要特点之一,因此弯曲寿命测试是必要的。
测试时,FPC应经受住多次弯曲而不出现开裂、断裂等问题。
4.热冲击测试:由于产品在使用中可能会经受到突然的温度变化,热冲击测试可以模拟这种情况。
测试时,FPC应经受住温度的快速变化,并保持稳定的性能。
5.焊接可靠性测试:对于需要焊接的FPC,焊接可靠性测试是必要的。
测试时,应检查焊接点的牢固性和连接的稳定性。
6.耐腐蚀性测试:FPC在一些特殊环境下可能会受到腐蚀的影响,因此耐腐蚀性测试是必要的。
测试时,FPC应经受住腐蚀介质的侵蚀,并保持稳定的性能。
7.电气性能测试:FPC的电性能是其核心要素之一,电气性能测试应包括电阻、绝缘电阻、导通电阻、电容等参数的测试,以确保FPC在使用中具有良好的电性能。
8.机械性能测试:除了弯曲寿命测试外,还应进行其他机械性能测试,如拉伸强度、撕裂强度等,以验证FPC的机械强度和可靠性。
9.可靠性验证测试:在完成上述测试后,还应进行可靠性验证测试,以验证FPC在各种极端条件下的可靠性,如高温、低温、高湿度等。
总之,FPC可靠度测试要求规范,需要包括温度循环测试、湿热循环测试、弯曲寿命测试、热冲击测试、焊接可靠性测试、耐腐蚀性测试、电气性能测试、机械性能测试和可靠性验证测试等多个方面,以确保FPC的性能和可靠性满足产品设计和制造要求。
FPC检查标准一、背景介绍灵便印刷电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)是一种采用柔性基材制成的电路板,具有弯曲、折叠和弯折等特点,广泛应用于电子设备中。
为了确保FPC的质量和可靠性,需要进行FPC检查,以发现潜在的问题并及时解决。
二、FPC检查的目的FPC检查的目的是确保FPC的质量和可靠性,以满足产品设计要求和客户需求。
通过检查,可以发现FPC创造过程中可能存在的问题,如缺陷、损伤、焊接问题等,以及FPC的性能指标是否符合标准要求。
三、FPC检查的内容和要求1. 外观检查- 检查FPC表面是否有划痕、凹陷、污染等缺陷。
- 检查FPC的边缘是否整齐、平整,无毛刺和裂纹。
- 检查FPC的印刷质量,如文字、图案、路线是否清晰、完整。
2. 尺寸检查- 检查FPC的尺寸是否符合设计要求,包括长度、宽度、厚度等。
- 检查FPC的孔径、孔距、线宽、线间距等参数是否符合标准要求。
3. 电性能检查- 使用电阻测试仪对FPC进行电阻测量,检查FPC的电阻是否在允许范围内。
- 使用绝缘电阻测试仪对FPC进行绝缘电阻测量,检查FPC的绝缘电阻是否符合标准要求。
- 使用导通测试仪对FPC进行导通测试,检查FPC的路线是否通畅。
4. 焊接质量检查- 检查FPC的焊盘和引脚是否焊接坚固,无焊接虚焊、焊接不良等问题。
- 检查FPC的焊盘和引脚是否有焊接锡球、焊接飞溅等情况。
5. 环境适应性检查- 对FPC进行高温、低温、湿热循环等环境适应性测试,检查FPC在不同环境条件下的性能表现。
6. 包装检查- 检查FPC的包装是否完好无损,防止在运输过程中受到损坏。
- 检查包装标签是否正确,包括产品型号、数量、生产日期等信息。
四、FPC检查的方法和工具1. 目视检查:通过肉眼观察FPC的外观,检查外观缺陷、印刷质量等问题。
2. 仪器检测:使用电阻测试仪、绝缘电阻测试仪、导通测试仪等仪器对FPC 的电性能进行检测。
1. 目的明确与规范手机的FPC来料外观和功能检验标准,使FPC满足既定质量要求。
2. 适用范围本规程适用于本公司所有手机FPC的检验。
注:若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到,应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。
3. 职责工程:确定产品的技术要求,向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。
质量:与工程部确定质量标准,质量和生产部门按照要求进行检验。
4. 样品样品应从正常生产的产品里随机挑选。
产品在研发阶段应该通过试验验证,对不符合项进行改进;量产阶段,工厂按照GB/T 2828.1 正常检验二级水平一次抽样计划,AQL取:Cr=0,Maj=0.4,Min=1.0,从大货里随机抽取样品进行测试。
Cr、Maj、Min的定义:Cr:使用本产品时,影响的客户的安全性,包括人身安全、环境安全,或其它引起较大事故责任的。
Maj:会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货,例如本产品功能、性能失效,导致产品部分或全部功能无法使用,但不涉及重大责任事故。
Min:会引起客户对产品的满意度,但功能仍能使用,并不会导致客户的投诉、退换货,例如轻微外观问题、包装问题等。
5 . 检验条件及环境5.1、在60—100W日光灯的照明条件下,样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。
检验方向以垂直线前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点).5.2、检验者需戴手指套防护。
5.3、检测条件照度: 800-1200 LUX fluorescent lamps. 日光灯照度为:800-1200 LUX环境:22 ±3℃5.4、外观检验者以目视检查,尺寸用卡尺测量。
5.5、电性测试使用夹具,检验功能标准请依样品。
5.6、若标准与规格书不符时,以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。
6. 包装要求6.1 包装检验6.2包装要求⑴、产品外包装为纸箱包装,内包装须用指定的袋子和盘;⑵、现品票应粘在纸箱的右上角,其内容包括:物料名称、物料编码、规格、机型、数量、生产日期、QA检验合格章和特殊标示要求。
FPC检查标准一、背景介绍柔性印制电路板(Flexible Printed Circuit,简称FPC)是一种采用柔性基材制作的电路板,具有较高的柔韧性和可弯曲性,广泛应用于电子产品中。
为确保FPC的质量和可靠性,进行FPC检查是必不可少的环节。
二、FPC检查的目的FPC检查的主要目的是确保FPC的制造过程和产品质量符合相关标准和要求,以提供高质量、可靠性和耐用性的FPC产品。
三、FPC检查的内容1. 尺寸和几何检查:- 检查FPC的长度、宽度和厚度是否符合设计要求;- 检查FPC的孔径、导线宽度和间距等几何参数是否满足规范要求。
2. 外观检查:- 检查FPC表面是否平整,是否有明显的划痕、凹陷或气泡等缺陷;- 检查FPC的焊盘、引脚和连接器是否完好无损;- 检查FPC的印刷文字、标识和图案是否清晰可辨。
3. 电性能检查:- 使用电阻计或导通测试仪检查FPC的导线电阻是否符合规范要求;- 使用绝缘电阻测试仪检查FPC的绝缘电阻是否满足标准要求;- 使用电容测试仪检查FPC的电容值是否在允许范围内。
4. 焊接质量检查:- 检查FPC的焊盘和引脚焊接是否均匀、牢固,并且没有虚焊、错位等现象;- 检查FPC的焊盘和引脚是否有焊球、焊渣等杂质。
5. 环境适应性检查:- 将FPC置于高温、低温、高湿度等环境中,观察其性能和外观是否受到影响;- 检查FPC在不同环境条件下的耐久性和可靠性。
6. 包装和标识检查:- 检查FPC的包装是否完好,是否符合运输和储存要求;- 检查FPC的标识是否清晰可辨,包括产品型号、批次号、生产日期等信息。
四、FPC检查的方法和工具1. 目视检查:通过人眼观察FPC的外观、印刷文字、标识和图案等,检查是否存在明显的缺陷或不合格现象。
2. 测试仪器:使用电阻计、导通测试仪、绝缘电阻测试仪、电容测试仪等仪器对FPC的电性能进行检测。
3. 环境适应性测试设备:使用高温箱、低温箱、湿热试验箱等设备对FPC进行环境适应性测试。
文件修改版本记录修改日期版本B00 页码 1●范围本标准所含的范围包括柔性电路单面、双面及多层板。
在本标准中所提的柔性电路板,是指以聚酰亚胺(PI)或聚酯(PET)为基材的单、双及多层柔性铜箔基板,其中包括有胶(Adhesive,3L-FCCL)及无胶(Adhesive, 2L-FCCL)式的柔性铜箔基板。
●目的本标准的目的在于建立一个有关柔性电路板外观品质判别的通则,作为天派公司与供应商间,对于软板产品外观品质允拒收的判别依据,有助于提升制造技术及减少不必要报废所引起的资源浪费及环境污染。
●参考文件本规范所参考引用的相关国际标准如下:IPC-6013IPC-610EJPCA-DG02●检验方法本规范说明的试验方法以目视、放大镜、尺规为主要检验手法及工具,必要时得使用其他适用测试仪器或设备进行检验。
●产品合格性状态●合格性状态本标准执行中,分为两种合格性判断状态:“合格”、“不合格”。
●合格它不是最佳的,但是在其使用条件下能保证FPC正常工作和产品的长期可靠性。
●不合格不能保证FPC在正常使用环境下的性能和功能要求;应依据设计要求、使用要求和用户要求对其进行处置(返工、修理或报废)。
●注意事项柔性电路板(以下简称:FPC)保存期限说明:FPC导体裸露部分,需经过表面镀层(防锈)处理,如:镀、化金、OSP、镀锡等。
储存环境应避免腐蚀性气体,且温度控制在20+/-5摄氏度、相对湿度管控在70%R.H.以下的范围。
产品以上保存条件下,其有效保存期限为出厂后6个月。
●FPC空板检验标准与定义●成型外观●破损定义:FPC本体在成型后,本体表面与板边的破损状态.修改日期版本B00 页码 2允收标准:等级判定标准检验方法合格边缘缺损范围不可超过板边至最近导体所形成间距的1/2或未超过2.5mm(取其中较小者).10倍放大镜不合格不符合上述标准.●折/压/针痕定义:FPC本体(导体、CL、基材)及金手指在成型后,因制程组装或其它外力所造成的损伤痕迹,会影响后段加工及组装。
目录1.目的2.适用范围3.引用标准4.定义5.检验种类6.检验方式和抽样标准7.检验与判定原则8.检验内容9.标志、包装、存储和运输1.目的统一本产品的出货质量检验标准,确保产品质量达到公司允收标准,满足客户质量要求。
2.适用范围2.1产品上的 PCB 和 FPC 类产品(若与客户标准有差异应执行客户标准)。
2.2可供本公司相关单位参照使用。
3.引用标准3.1 GB/T2423.8-1995 电工电子产品环境试验规程:试验方法试验Ed:自由跌落3.2 GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验A:低温试验3.3 GB/T2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B:高温试验3.4 GB/T2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法3.5 GB/T2423.6-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Eb:碰撞试验方法3.6 GB/T2423.10-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Fc:振动试验方法3.7 GB/T2828.1计数抽样检验程序:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划3.8 GB/T2829-2002周期检验计数抽样程序及抽样表3.9 GB33873-83 通信设备产品包装技术4.定义4.1缺点种类及定义4.1.1 Critical defect (致命缺陷):直接或潜在影响到使用者人身安全的缺陷;经过国家或行业标准鉴定或认证不能通过的缺陷,不符合安全标准规定的缺陷;4.1.2 Major defect(重缺陷):影响到使用者正常使用的缺陷,产品品牌会受到影响的缺陷;4.1.3 Minor defect (轻缺陷):不影响使用者正常使用,但影响外观或其它的瑕疵。
4.2外观不良定义4.2.1划伤:受尖锐硬物划踫而在零件表面留下的细长线状划伤痕迹:4.2.1.1轻划痕:用手指(指甲)横向轻划无凹入感﹐但又能目视明显的轻微划痕;4.2.1.2浅划伤(无感划伤):用手指(指甲)横向轻划有轻微凹入感;4.2.1.3深划伤(有感划伤):用手指(指甲)横向轻划有刮手或明显凹入感;4.2.2凹痕:因撞击或压力造成的下陷;4.2.3凸包:因撞击或应力力造成的突起;4.2.4擦伤、刮伤:受尖锐硬物刮踫或摩擦而在零件表面留下的块状痕迹;4.2.5指纹:裸手触摸产品留下的手指纹印;4.2.6异色点:表面出现的颜色异于周围的点;4.2.7油污、脏污:明显粘附于零件表面能擦除的呈块状或膜状的油脂或变色异物;4.2.8氧化、生锈:基体材料发生化学氧化现象;4.2.9破裂:因内应力或机械损伤而造成产品的裂纹或细小开裂。
2. 测量方法目视(可用10倍或100倍放大镜观察)、游标尺测量。
3. 检测标准3.1线路a. 不允许有短路、断线缺陷及线路氧化、多孔、少孔现象。
b. 线幼或针孔可收标准:缺陷深度未使导线设计宽度减少1/3,长度小于导线设计宽度。
如图(一)1/3W(图一)c. 线间残铜或线路突出可收标准:缺陷未使设计线间距离减少1/3,且其长度未超过线间距。
如图(二)A1 L 1≤W 1,A 1≤1/3W 1A2 L 2≤W 2,A 2≤1/3W 2d. 膜下杂物:颗粒状杂物可收标准:参考C ,且颗粒直径≤0.5mm 。
纤维状杂物可收标准:未形成短路状。
e. 线路焊接位:未镀面积≤1/5有郊焊接面积。
f. 用10倍或100倍放大镜检查线路弯位,不允许有明显的裂纹,折断。
3.2板面a.板面不允许有露铜的损伤、明显凹坑、明显的划伤与污物b.动态区(指焊接后需要活动部分)拱形折痕可以接受,有角度的死折不允许。
静态区(指焊接后不需要活动部分)的压痕小于导线1/3的可以接受。
c.焊接点防氧化层须均匀,无明显颜色差异。
d.导体上的分层不允许,导体间的气泡如图(三)A≤0.1mm且≤1/2WAL≤1/3W(图三)3.3外形a.有趋向导体的裂口或裂口的宽度大于1/3外脚边不允许。
b.板边距离近导线除特殊设计外,均须有最少0.2mm的空边。
3.4对位标准:铜面焊盘和孔的贴合偏位小于0.2mm;包封膜于铜面的贴合偏差小于0.3mm。
3.5尺寸对照设计图检查以下尺寸:①pitch值②孔中心距③电极长、宽④厚度以上尺寸应符合图纸公差。
3.6性能测试:3.6.1 绝缘电阻:一般电路绝缘电阻≥1.0×109Ω3.7可靠性试验:随机抽取不多于5只的样板。
(注:试验后的样板报废处理)3.7.1 耐溶剂性:浸在无水乙醇中,试验时间15分钟,经试验FPC不能有分层现象。
3.7.2可焊性:电烙铁的温度260℃±10℃,焊接时间3∽5S,上锡迅速,浸润。
FPC可靠度测试要求规范FPC(Flex Printed Circuit)是一种柔性印刷电路板,广泛应用于电子设备中。
为了确保FPC电路板在使用过程中的可靠性和质量,可靠度测试是必不可少的环节。
以下是FPC可靠度测试的一般要求规范,以保证产品的稳定性和性能。
一、可靠度测试标准二、可靠度测试项目1.机械性能测试:主要测试FPC电路板的抗弯曲、抗拉伸、抗剪切等机械性能。
测试方法包括三点弯曲测试、拉伸测试、剪切测试等。
2.焊接性能测试:主要测试FPC电路板的焊点可靠性和耐热性。
测试方法包括热剪切测试、耐热冲击测试等。
3.环境适应性测试:主要测试FPC电路板在不同环境条件下的可靠性。
测试项目包括温度循环测试、湿热循环测试、盐雾测试等。
4.电性能测试:主要测试FPC电路板的电气性能和信号传输能力。
测试项目包括电阻测试、绝缘电阻测试、扫描电镜测试、信号完整性测试等。
5.可焊性测试:主要测试FPC电路板的焊接工艺性能和可焊性。
测试项目包括锡膏起拔力测试、焊接承载力测试等。
三、可靠度测试流程1.测试计划编制:明确测试目标和测试方法,确定测试所需的设备、材料和人力资源。
2.样品准备:选择适当数量和规格的样品,确保样品代表性。
3.测试参数设定:根据测试要求,设置测试参数和环境条件,如温度、湿度、电流等。
4.实施测试:按照测试方法进行测试,记录测试数据和发现的问题。
5.数据分析和评估:对测试数据进行统计分析,评估产品的可靠性和性能。
6.缺陷分析和改进:针对发现的问题,进行缺陷分析,并提出改进措施。
7.报告撰写和提交:根据测试结果编写测试报告,并提交相关部门或客户。
四、可靠度测试设备和工具1.可靠度测试仪器:包括弯曲测试机、拉伸测试机、剪切测试机、热剪切测试机、湿热循环测试箱、盐雾测试箱等。
2.可靠度测试夹具:用于固定和支撑FPC电路板以进行测试,确保测试时不产生额外的力或应力。
3.测试工具:包括电子测量设备、显微镜、扫描电镜等,用于进行电性能测试和缺陷分析。
文控编号:ZDS-JYIQC-013 手机部品标准部品名称:FPC部品类别:贴片类电子料拟制:日期:审核:日期:标化:日期:批准:日期:修订记录目录1.目的适应本公司FPC检验的需要。
2.适用范围本公司所有FPC来料。
3.引用文件.《FPC技术规格书》.《物料认可书》《BOM清单》《BOM清单更改指令》《抽样检验水准》4.定义FPC定义4.1.1 FPC:柔性印刷线路板,是一种特殊的电路板,在下游组装时可做三度空间的外形变化,其底材为可挠性的聚亚酸胺(PI)或聚酯类(PE)。
4.1.2 基材:制作印制电路板的主要材料,由绝缘层(树脂 Resin 、玻璃纤维 Glass fiber 、 PI ),及高纯度的导体(铜箔Copper foil )二者所构成的复合材料( Composite material)。
4.1.3 PI(Polyimide Film):聚酰亚胺膜,呈黄色透明,有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能,厚度在0.1MM产品多运用于FPC的补强使用。
4.1.4焊盘:表面贴装装配的基本组成单元,用来构成电路板的焊盘图案(Land Pattern),即为各种特殊元器件设计焊盘组合。
4.1.5键面:一般为按键软板的按键区域,由内圈和外圈组成。
4.1.6接地面:一个平的导电表面,其任何一点的电位为0,被看做公共参考点。
4.1.7盖模(Cover-lay):一层具有粘接剂的绝缘材料,通常与基材一样,粘接在蚀刻后的导体上以达到绝缘的目的。
4.1.8 补强(stiffener):主要用于FPC产品连接器/金手指产品辅助补强作用。
缺陷定义4.2.1漏铜:由于受到外力的作用使FPC键盘、盖模及接地面有铜露出。
4.2.2补金:FPC金手指处不良进行维修留下的痕迹。
4.2.3 凹陷:因受外力作用使物体某一部分向内或向下陷进去。
4.2.4 凸起:因受外力作用使物体某一部分向外或向上凸出来。
4.2.5手指印:金手指处粗糙。
FPC检查标准引言概述:FPC(Flexible Printed Circuit)是一种柔性印刷电路板,广泛应用于电子产品中。
为了确保FPC的质量和性能,FPC检查标准被制定出来。
本文将详细介绍FPC检查标准的内容和要点。
正文内容:1. FPC外观检查1.1 FPC尺寸检查:检查FPC的长度、宽度和厚度是否符合设计要求。
1.2 FPC表面检查:检查FPC表面是否有划痕、氧化、焊盘错位等问题。
1.3 FPC焊盘检查:检查FPC焊盘的形状、位置和焊盘间距是否符合要求。
1.4 FPC引脚检查:检查FPC引脚的形状、位置和间距是否符合要求。
2. FPC电性能检查2.1 导通测试:使用导通测试仪检查FPC导线之间的连通性。
2.2 绝缘电阻测试:使用绝缘电阻测试仪检查FPC导线与其他部分之间的绝缘电阻。
2.3 电容测试:使用电容测试仪检查FPC导线与其他部分之间的电容值。
2.4 电阻测试:使用电阻测试仪检查FPC导线的电阻值是否符合要求。
3. FPC可靠性能检查3.1 弯曲测试:对FPC进行弯曲测试,检查其在不同弯曲半径下的可靠性能。
3.2 张力测试:对FPC施加一定的张力,检查其在张力下的可靠性能。
3.3 温度循环测试:对FPC进行温度循环测试,检查其在不同温度下的可靠性能。
4. FPC焊接检查4.1 焊接质量检查:检查FPC与其他元件的焊接质量,包括焊盘形状、焊盘间距和焊接完整性等。
4.2 焊盘涂覆检查:检查FPC焊盘的涂覆质量,包括涂覆厚度、涂覆均匀性和涂覆完整性等。
4.3 焊接温度检查:检查FPC焊接过程中的温度控制是否符合要求。
5. FPC包装检查5.1 包装外观检查:检查FPC包装的外观是否完好,是否有破损或污染。
5.2 包装标识检查:检查FPC包装上的标识是否准确、清晰可读。
5.3 包装数量检查:检查FPC包装数量是否与订单要求一致。
6. FPC文件检查6.1 设计文件检查:检查FPC的设计文件是否准确、完整。
FPC可靠度测试规1. 目的建立本公司产品可靠度验证标准。
2. 适用围:a. 新产品开发可靠度验证b. 新材料评鉴时可靠度验证c. 制程变更之可靠度验证d. 其它必要之成品、半成品或原材料之可靠度验证当客户对我司所交付之产品可靠度验证另有要求且与本文所列不一致时,应依客户的规格或要求执行相关的测试及检验。
本规中部分测试因公司暂不具备测试资源,客户有要求时须委外测试或委托客户代为测试。
3. 参考文件:3.1 JIS C 50163.2 JIS C 64713.3 IPC-60133.4 IPC –TM-6504. 职责:4.1 实验室可靠度测试人员:负责进行可靠度测试的操作,结果判定,出具报告。
测试人员必须经过相关培训,掌握本文所列之各种测试方法及判定标准,并经实验室主管考核评定合格后方可具备测试资格。
4.2 实验室主管负责可靠度测试的监督管理,报告审核,以及人员培训,资格鉴定。
可靠度测试不合格时的改善措施追踪等。
5. 作业流程6. 可靠度测试容6.1 镀层密着性测试(Adhesion of plating)6.1.1 测试目的验证产品镀层密着性。
6.1.2 测试设备无6.1.3 取样镀金、化金、镀锡、化锡、化银等表面处理后的FPC成品或半成品,每次测试数量不少于5pcs。
6.1.4 测试方法及条件参考JIS C 5016-8.4将3M600 胶带粘着在试样表面,粘着长度不小于50 mm,用手指按压使其没有气泡, 然后, 约经过10s, 迅速垂直撕起胶带. 检查试样表面。
6.1.5 判定标准镀层表面不可有脱落。
6.2 印刷防焊与文字密着性测试(Adhesion of solder resist and symbol mark)6.2.1 测试目的验证产品上印刷的防焊油墨,文字油墨以及银浆的密着性。
6.2.2 测试设备无6.2.3 取样印刷防焊油墨、文字油墨、银浆后的FPC成品或半成品,每次测试数量不少于5pcs。
6.2.4 测试方法及条件参考JIS C 5016-8.5将3M600 胶带粘着在试样表面,粘着长度不小于50 mm,用手指按压使其没有气泡, 然后, 约经过10s, 迅速垂直撕起胶带. 检查试样表面。
6.2.5 判定标准油墨或银浆不可有脱落。
6.3 耐折性测试(Bendability)6.3.1 测试目的验证FPC材料的耐折性能。
6.3.2 测试设备MIT测试机6.3.3 取样如下图规格制作测试片,每次测试数量至少6pcs测试片,TD、MD方向各3个。
CCL+CVL测试片CCL测试片6.3.4 测试方法及条件参考JIS C 5016-8.7,JIS C 6471-8.2。
a. 加上0.5kg砝码。
b. 装上测试片,两端夹紧,接电。
测试片须保持平整。
c. 卸掉砝码,使试片承受4.9N(0.5kgf)载荷,以约170次/分的速度进行测试。
d. 试片断线后测试自动停止,记录弯折次数。
6.3.5 判定标准此测试数据仅作为材料机械性能评估参考用。
6.4 手机排线寿命测试(MP hinge cable Life cycling test)6.4.1 测试目的测试折叠、翻盖手机排线FPC之耐挠折寿命。
6.4.2 测试设备翻盖手机摇摆测试机6.4.3 取样手机排线FPC成品,测试数量不限。
6.4.4 测试方法及条件将电测OK的产品装入客户提供的手机机壳或实机中,然后一起固定于测试机上,依客户规格设定好翻盖角度和频率,启动测试机开始测试。
至少在每翻盖10000次后取下产品进行一次电测以检验是否断线(当客户有提供实机时开机检验即可)。
以最后一次测试产品未失效时的翻盖次数作为该产品的寿命。
6.4.5 判定标准依客户规格。
6.5 CD-ROM排线(U排)寿命测试(CD-ROM cable Life cycling test)6.5.1 测试目的测试CD-ROM排线FPC之耐挠折寿命。
6.5.2 测试设备U排产品摇摆测试机万用电表6.5.3 取样CD-ROM排线FPC。
6.5.4 测试方法及条件将产品装入实验机,固定好。
依客户给定规格设定挠折半径,行程及频率。
至少在每摇摆10000次后取下产品进行一次线路阻抗测试并记录数据。
当出现线路阻抗超过客户给定规格时判定产品实效,并以最后一次测试产品未失效时的次数作为该产品的寿命。
6.5.5 判定标准依客户规格。
6.6 耐电压测试(Voltage proof test)6.6.1 测试目的测试产品承受短时间高电压性能。
6.6.2 测试设备耐电压测试仪6.6.3 取样FPC产品,每次测试数量不少于5pcs。
6.6.4 测试方法及条件参考JIS C 5016-7.5将DC 500V电压施加于待测FPC相邻两线路上,保持60秒,观察是否产生火花,绝缘体击穿,及机械损伤等。
6.6.5 判定标准测试中不可有电火花出现,不可有绝缘体击穿,机械损伤等异常现象出现。
6.7 绝缘电阻测试(Insulation resistance test)6.7.1 测试目的测试FPC产品绝缘体绝缘性能。
6.7.2 测试设备高绝缘电阻测试仪6.7.3 取样FPC产品,每次测试数量不少于5pcs。
6.7.4 测试方法及条件参考JIS C 5016-7.6将DC 500V电压施加于待测FPC相邻两线路上,保持60秒,然后读取绝缘电阻数值并记录。
6.7.5 判定标准绝缘电阻≥5×108Ω。
6.8 高温高湿储存测试(High temperature and high humidity storage test)6.8.1 测试目的测试产品耐高温度、高湿度环境性能。
6.8.2 测试设备恒温恒湿箱6.8.3 取样FPC产品,每次测试数量建议不少于5pcs。
6.8.4 测试方法及条件参考JIS C 5016-9.5将测试样品置于测试箱中(温度40±2℃,湿度90%~95%RH),放置96+2,-0小时后取出检查。
6.8.5 判定标准测试后的产品镀层表面不可产生氧化,产品不可有起泡、剥离、分层,产品电性功能完好(线路导通阻抗<20Ω, 线路间绝缘阻抗>5MΩ)。
6.9 冷热冲击测试(Thermal shock test)6.9.1 测试目的测试产品耐快速升温、降温冲击的性能。
6.9.2 测试设备冷热冲击测试机6.9.3 取样FPC产品(电测OK品),每次测试数量建议不少于5pcs。
6.9.4 测试方法及条件参考JIS C 5016-9.2a. 测量待测产品上指定位置线路的电阻值并记录。
b. 将测试样品置于测试机中,依以下条件测试(参考IPC-6013 3.10.2):低温高温-65℃+125℃15分钟转换时间<2分钟15分钟c. 测试完后再次测量指定位置线路的电阻值并记录。
6.9.5 判定标准测试后的产品镀层表面不可产生氧化,产品不可有起泡、剥离、分层,产品电性功能完好(线路导通阻抗<20Ω, 线路间绝缘阻抗>5MΩ),测试前后线路阻值变化率≤±10%。
6.9 热应力测试(Thermal stress test)6.9.1 测试目的测试产品承受剧烈升温的性能。
6.9.2 测试设备温度可控的电热烤箱干燥器温度可控的电热锡炉6.9.3 取样FPC成品或半成品,每次测试数量不少于3pcs。
6.9.4 测试方法及条件参考IPC-6013 3.7.1、IPC-TM-650 2.6.8a. 待测样品预先在120℃~150℃温度的烤箱中烘烤6小时。
b. 烘烤后将样品置于干燥器中冷却至室温。
c. 将测试样品漂于熔融的锡面上(温度288±5℃),保持10秒。
d. 将测试样品取出冷却至室温后检验。
6.9.5 判定标准a. 外观检验:产品基材、覆盖膜、热压之加强片不可有起泡,爆板,覆盖膜剥离现象。
产品表面印刷的油墨银浆等因高温产生的变化不在此检验之列。
b. 切片检验:切片检验产品导通孔孔壁不可有裂纹、孔破,层间不可有分离。
6.10 焊锡性测试(Solderability test)6.10.1 测试目的验证有焊接应用的产品或经过表面处理后的半成品的焊锡性能。
6.10.2 测试设备温度可控的电热烤箱温度可控的电热锡炉6.10.3 取样有焊接应用的FPC成品或表面处理后的半成品,每次测试数量不少于5pcs。
6.10.4 测试方法及条件参考JIS C 5016-9.2将待测试样至于温度为105±5℃的烤箱中烘烤60分钟,取出冷却至室温。
在待测试样的焊盘表面涂上助焊剂,将试样垂直浸入温度为235±5℃的熔融的锡中,保持5 ± 0.5秒,取出,冷却至室温,清理表面残留的助焊剂后进行检验。
6.10.5 判定标准焊盘吃锡面积须≥95%焊盘面积,不可有拒焊不上锡现象;测试后的产品不可有起泡,剥离,分层,油墨脱落及明显变色。
6.11 耐化性测试(Chemical resistance test)6.11.1 测试目的验证FPC产品耐化学品侵蚀性能。
6.11.2 测试设备烧杯6.11.3 取样FPC产品,每次测试数量不少于3pcs。
6.10.4 测试方法及条件6.10.5 判定标准测试后产品不能有起泡、剥离,药水渗入围≤0.2mm。
7. 附表7.1 产品检测申请及检测结果报告单 (FEYY32A)。