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32位PowerPC常用指令集总结材料

32位PowerPC常用指令集总结材料
32位PowerPC常用指令集总结材料

32位PowerPC常用指令集总结

第一部分PowerPC 精简指令集计算机(RISC)简介

PowerPC 体系结构是一种精减指令集计算机(Reduced Instruction Set Computer,RISC)体系结构,定义了200 多条指令。PowerPC 之所以是RISC,原因在于大部分指令在一个单一的周期内执行,而且通常只执行一个单一的操作(比如将内存加载到寄存器,或者将寄存器数据存储到内存)。

PowerPC 体系结构分为三个级别(或者说是“book”)。通过对体系结构以这种方式进行划分,为实现可以选择价格/性能比平衡的复杂性级别留出了空间,同时还保持了实现间的代码兼容性。

Book I. 用户指令集体系结构(Power ISA User Instruction Set Architecture)

定义了通用于所有PowerPC 实现的用户指令和寄存器的基本集合。这些是非特权指令,为大多数程序所用。

Book II. 虚拟环境体系结构(Power ISA Virtual Environment Architecture)

定义了常规应用软件要求之外的附加的用户级功能,比如高速缓存管理、原子操作和用户级计时器支持。虽然这些操作也是非特权的,但是程序通常还是通过操作系统调用来访问这些函数。

Book III. 操作环境体系结构(Power ISA Operating Environment Architecture)

定义了操作系统级需要和使用的操作。其中包括用于内存管理、异常向量处理、特权寄存器访问、特权计时器访问的函数。Book III 中详细说明了对各种系统服务和功能的直接硬件支持。

由于我目前手上的开发板是基于e600内核,所以我在学习PowerPC指令集的过程中,顺便总结了e600内核常用的指令集,如果大家发现我总结的指令集有错误或者不准确的地方,欢迎留言指出来,O(∩_∩)O~

第二部分e600指令集

飞思卡尔的e600内核实现了booke内核构架中64位指令集的中的32位指令(即在e600的32位寄存器中,第0位相当于booke中的64寄存器的第32位,第31位相当于booke中64寄存器的第63位),E600内核采用大端编码方式,指令的第0位是MSB(Most Significant Bit)位,第31位是LSB(Least Significant Bit)。

e600内核指令的高6位字段(第0-5位)被称为OPCD字段(Primary Opcode Field),根据OPCD字段的不同,PowerPC的指令集分为以下几类。

2.1 I-form指令格式

该类是无条件转移指令。

0-5 6-29 30 31

OPCD LI AA LK

AA=0,表示LI中存放的是相对地址LI*4,基址是当前指令的地址

AA=1,表示LI中存放的是绝对地址LI*4

LK=1,表示转移到目的地址的同时,将当前指令的下一条指令存入LR寄存器

LK=0,仅仅表示跳转到目的地址,而不用修改LR寄存器

例如:

b LI//AA=0, LK=0

解释:跳转到目的地址:LI*4+当前指令的地址

ba LI//AA=1,LK=0

解释:跳转到:LI*4

bl LI//AA=0,LK=1

解释:跳转到目的地址:LI*4+PC,同时把PC+4放入LR寄存器

备注:PC放的是当前指令的地址。

bla LI//AA=1,LK=1

解释:跳转到目的地址:LI*4,同时把PC+4放入LR寄存器

给出一段汇编指令示例:

0x1000051c

……

0x10000568:4b ff ff ff b5 对应汇编:bl 10000051c

0x1000056c:38 00 00 00 对应汇编:li r0,0

解释:

bl 10000051c对应的机器指令为:

4b ff ff ff b5,其中的LK=0xed。

将LK*4符号扩展到32为对应的真值为-0x4c,而当前指令的地址为0x1000056c,所以跳转的目标地址就是0x1000056c+(-0x4c)=0x1000051c即为print函数的入口地址。

因此如果想获得下一条指令的有效地址可以使用下面的汇编代码:

bl invstr //将当前指令的下一条指令PC+4放入LR寄存器

invstr:mflr r6 //将LR寄存器的内容放入r6寄存器中

2.2 B-Form指令格式

该类为有条件转移指令

0-5 6-10 11-15 16-29 30 31

OPCD BO BI BD AA LK

包含下面4条指令:

bc BO, BI, BD //AA=0 LK=0

bca BO, BI, BD //AA=1 LK=0

bcl BO, BI, BD //AA=0 LK=1

bcla BO, BI, BD //AA=1 LK=1

解释:AA和LK的含义同上,下面详细介绍一下BO,BI,BD字段的含义。

BO字段:从6位至10位,共5 bit:

BO[0]为1:表示根据CTR寄存器是否为0进行转移;

为0:根据CR寄存器的相应字段和BI字段中的条件进行转移。

BO[1]为1:指定的条件为真时转移

为0:指定的条件为假时转移

BO[2]为1:执行bc指令时,CTR寄存器保持不变

为0:执行bc指令时,CTR寄存器自减

BO[3]为1:CTR寄存器为0时进行条件转移

为0:CTR寄存器非0时进行条件转移

BO[4]为1:bc指令将被判断为执行转移功能,处理器将预取转移指令目标地址后面的几条指令,并将预先取得的指令放入缓冲对列。

为0:bc指令不被判断为执行转移功能,不预取转移指令目标地址后面的几条指令

BI字段(11-15bit)的功能:

BI[0-2]的值n(n在0到7之间):指出CR寄存器中的CRn字段的状态作为指令跳转条件BI[3-4]的值表述指令跳转条件,具体如下:

00 使用LT(小于)状态作为指令的转移条件

01 使用GT(大于)状态作为指令的转移条件

10 使用EQ(等于)状态作为指令的转移条件

11 使用SO(溢出)状态作为指令的转移条件

BD字段(16-29bit):指出转移的目标地址

现在我们给我几个例子:

bc 16,0,BD

解释:

BO[0]为1:表示根据CTR寄存器是否为0进行转移,和CR寄存器无关了;

BO[2]为0:执行bc指令时,CTR寄存器自减;

BO[3]为0:CTR寄存器为非0时进行条件转移;

BO[4] 为0:bc指令不被判断为执行转移功能,不预取转移指令目标地址后面的几条指令综上,该指令的意思是将CTR寄存器自减,如果CTR不为0则跳转到BD指示的地址处。可以使用指令助记符bdnz BD表示,CTR寄存器自减,如果CTR不为0则跳转到BD指示的地址处

bc 4,2,BD

BO[0]为0根据CR寄存器的相应字段和BI字段在中的条件进行转移。

BO[1]为0:指定的条件为假时转移

BO[2]为1:执行bc指令时,CTR寄存器保持不变

BI[0-2]的值为0:指出CR寄存器中的CR0中的状态作为指令跳转条件

BI[3-4]的值为10:使用EQ(等于)状态作为指令的转移条件

综上,该指令的意思是说只有比较结果不等于0,就转移

可以使用指令助记符:bne BD 来代表bc 4,2,BD。

备注:目标地址是相对地址,还是绝对地址要看AA标识是否置位。

常用的指令助记符lt(小于), le(小于等于),eq(等于),so(溢出),+(转移被静态预测为真,选择转移),-(转移被静态预测为假,不选择转移)等等。

在Powerpc指令集中常用的条件转移指令只有bc,bcl,以前的转移指令beq,ndnz,ble等等都是助记符。

2.3 SC-Form指令

该指令主要用来实现系统调用,只有“sc”这一条汇编,比较简单

2.4 D-Form指令

该指令一定包含一个立即数。

指令格式如下:

0-5 5-10 11-15 16-31

OPCD RS/RT RA D

RS/RT:存放该条指令运算结果的寄存器的索引

RA:存放源数据的寄存器索引

D:存放该指令需要的另一个立即数数据源

该指令格式包含两类:

1.对存储器或者寄存器进行读写的指令

2.立即数的算术运算和逻辑运算指令

典型指令如下:

2.4.1 Load Word and Zero指令

lwz RT, D(RA)

语义:

if RA=0 then b=0

else b=(RA)

EA=b+extsign(D)

RT=32个连续的0 连上MEM(EA,4)

解释:

extsign(D):表示D符合扩展到32bit(因为D是16 bit,参与运算的是32bit)

MEM(EA,4):表示从EA地址处取得32位数据

该指令的目的就是将RA+D指定的地址中读取一个32位的数据,然后将此数据传递给RT 寄存器。

此外还有对16 bit 和8 bit进行操作的lhz,lbz指令

2.4.2 STore Word指令

stw RS, D(RA)

和lwz指令想反,将寄存器RS中的32位数存到RA+D指向的内存单元处

备注:立即数D参与的寻找计算,都需要将D符号扩展至32位。

2.4.3 Load Word and Zero with Update指令

lwzu RT,D(RA)

解释:将D+RA指向的内存单元的值放入RT索引的寄存器,然后将RA寄存器的值更新为RA+D

2.4.5 Store Word with Update指令

stwu RS,D(RA)

同lwzu相反。

备注:这两条指令可以实现数据栈的压栈和出栈操作,另外还有对8位和16位数据进行操作的指令lbzu,stbu和sthu,lhzu指令,格式通上。

2.4.6 介绍两条批处理指令

Load Multiple Word指令:

lmw RT,D(RA)

语义:

if RA = 0 then b <- 0

else b <-(RA)

EA <-b + EXTS(D)

r <-RT

do while r ≤ 31

GPR(r) <- 32个连续0 || MEM(EA, 4) //||表示字符串的连接,例如a||b就是ab r <- r + 1

EA <- EA + 4

endwhile

解释:将RA+D地址处的数据依次传递到RT至31中,传递的32位数据量32-RT个

Store Multiple Word指令

stmw RS,D(RA)

解释:将RS至R31的(32-RS)个数据依次传递到RA+D指向的内容地址处。

备注:使用这两个寄存器时要注意存储器的边界检查和所使用到的通用寄存器是否需要备份。

2.4.7 Compare Immediate指令

cmpi BF,L,RA,SI

语义:

n <- BF表示的数值

if L = 0 then a <- EXTS((RA)32:63)

else a <- (RA)

if a < EXTS(SI) then c <-0b100 //小于时设置CRn(0)为1

else if a > EXTS(SI) then c <- 0b010 //大于时设置CRn(1)为1

else c <- 0b001 //等于时设置CRn(2)为1

CR寄存器中的: 4×BF+32:4×BF+35 <- c || XER寄存器中SO位// ||表示字符连接

解释:

将寄存器RA与立即数SI进行比较,然后将比较指令产生的状态放入CR寄存器的不同字段中,CR寄存器有8个CRn字段(n从0至7),可以由三bit位的BF段指定。

L:表示是进行32位还是64的比较。对于e600而言,只有L=0的比较。

备注:

解释一下CR寄存器,e600中32位CR寄存器用来存放指令执行之后的状态,该寄存器分为8个字段。分别为CR0,CR1,…,CR7。每个字段都由4bit组成。

各个字段CRn(n从0至7)都可以表示响应指令执行的结果:

比如整数的加减及逻辑运算,使用CR0来存放状态,CR0的四个bit位的含义如下:

CR0(0):用来表示LT(小于),当整型指令运算结果为负时置1;

CR0(1):用来表示GT(大于),当整型指令运算结果为正时置1;

CR0(2):用来表示EQ(等于),当整型指令运算结果为0时置1;

CR0(3):用来表示SO(溢出),当整型指令运算结果溢出时置1;

同理浮点数的运算使用CR1来保存运算状态,保存过程同上,e600的比较指令可以使用CR

寄存器的全部的CRn(n从0至7)来保存运算的结果。一般在比较指令cmp之后都会有一个条件跳转指令,比如bc指令。其中cmp指令可以指定由CR寄存器的CRn段来保存结构,比如上面的cmpi指令就用BF来指定CRn字段,一般而言bc指令就会更新cmp中相同的CRn段来决定条状。

2.4.8 Compare Logical Immediate指令

cmpli BF,L,RA,UI和cmpli的指令的用法相同,所不同的是cmpli 是无符号数直接的比较,而cmpi是有无符号之间的比较。

2.4.9 Trap Word Immediate指令

twi TO,RA,SI

解释:该指令称之为陷阱(trap)指令,该指令对一些Trap条件进行测试,如果条件成立,则处理器进入系统的trap程序,然后对trap事件进行处理。

TO字段(有5位),第0至4位此次表示:

LTS:(有符号式比较:小于)

GTS:(有符号数比较:大于)

EQ:(有符号数比较:等于)

LT:(无符号数比较:小于)

GT:(无符号数比较大于)

比如:如果用户将TO设置为1,并且RA中的有符号数小于立即数SI(符合扩展之后),则处理器进程Trap处理程序。

备注:如果把立即数SI换成寄存器索引RB,则tw TO,RA,RB就是X-Form形式。

tw 31,r0, r0就是一个无条件trap指令,可用助记符“trap”表示。

另外,D-Form指令包含了很多用于算术和逻辑运算的指令,这些指令都是需要一个立即数的,由于这些立即数都是在指令中的,这样在e600内核中,这些立即数的长度只能限制在16位。为了能顺利的处理32位的立即数,e600内核中的D-Form指令可以在立即数的计算时把立即数左移16位,这样我们就可以用两条指令就可以把一个立即数放到一个通用计算器中。

例如:

读取一个word(0x12345678)到目的寄存器:

lis RA,0x12345678@h // 高16位(0x1234)偏移16位后变成0x12340000放进RA ori RB, RA, 0x12345678@l // RA与低16位(0x5678)相或后构成完整数据放进RA

备注:PowerPC指令中,i后缀表示立即数,s后缀表示左移16位。例如addi、addis、ori、oris等。这段代码也可以用来读取某个变量的值,只需要把立即数替换成变量名。

从某个地址(0x56789abc)读取数据

lis RA,0x56789abc@ha //调整后的高16位(0x5679)偏移16位后变成(0x56790000)放进RA

lwz RB, 0x56789abc@l (RA) //RA加上低16位(0xffff9abc) 构成完整数据地址,然后将其内容放进RB

注意:

用于算术运算的操作数(包括addi的操作数)时,@l获取的是符号扩展的低16位数据(0xffff9abc) ,因此高16位必须进行根据bit15进行调整,而不能简单的使用@h来获取。

2.5 X-Form指令

E600中X-Form指令的数量最多,D-form指令的每一个指令在X-Form中都有对应的指令。除此之外,X-Form指令还有一些专用的指令。

X-Form的指令格式如下:

0-5 6-10 11-15 16-20 21-30 31

OPCD TS/RT RA RB XO Rc

X-Form的指令格式与

D-Form指令格式:

0-5 5-10 11-15 16-31

OPCD RS/RT RA D

相比,只是将D-Form指令中的D字段差分为RB,XO和Rc字段。

X-Form中的RB和RS字段存放源操作数寄存器的索引

RT字段存放目的操作数的索引;

RA字段既可以存放源操作数寄存器的索引,而言可以存放目的操作数的索引;

Rc字段置1表示当前指令的运算结果将改变CR寄存器中的相应CRn段,具有“.”的后缀的指令,其Rc位置1。

典型的X-Form指令如下:

存储器访问类指令:lbzx, lhzx, lhax, lwzx,stbx, sthx, stwx, lbzux,lhzux,lwzux,stbux,sthux,stwux 指令等,这些指令和D-Form中的lbz,lhz,lha,lwz,stb,sth,stw,lbzu,lhzu,lwzu,stub,sthu,stwu一一对应,所不同的是D-Form使用的立即数,换成了X-Form使用的寄存器索引。

字节序列交换指令:lhbrx,lwbrx,sthbrx,stwbrx指令,这些指令的作用是调整字节序列。

比较类指令和trap指令:cmp,cmpl,tw指令

算术逻辑运算指令:and,or,xor,nand,nor,eqv指令

Count Leading Zeros Word 指令:cntlzw RA,RS

备注:该指令找出RS寄存器中从左边开始第一个不为0的位,然后将该位所在的位序(从0开始)存入RA中;

2.6 XL-Form指令

XL-Form指令支持条件转移指令,与B-Form类条件转移指令:

B-Form指令格式

有条件转移指令

0-5 6-10 11-15 16-29 30 31

OPCD BO BI BD AA LK

不同,该类指令使用LR寄存器或者CTR寄存器,而不适用16位的立即数作为跳转目标。XL-Form指令格式:

0-5 6-10 11-15 16-18 19-20 21-30 31

OPCD BO BI ~ BH 16或者528 LK

所支持的指令格式:

bclr BO,BI,BH //LK=0,21-30字段值为16

bclrl BO,BI,BH //LK=1,21-30字段值为16

bcctr BO, BI,BH //LK=0,21-30字段值为528

bcctrl BO, BI, BH //LK=1,21-30字段值为528

X-Form类指令的BO,BI字段值和B-Form类中的BO,BI字段含义相同,LK置1表示跳转指令执行后,LR寄存器指向下一条指令的地址(当前指令地址+4),BH字段用于静态分支预测。

当条件满足时,bclr和bclrl指令使用LR寄存器进行长条状,而bcctr,bcctrl指令使用CTR 寄存器进行长跳转。

于B-Form指令类似,X-Form指令也使用了很多助记符,比如:

blr 相当于bclr 20,0

备注:XL-Form指令和I-Form指令协作完成指令的跳转

例子如下:

备注:blr是XL-Form指令,bc是I-Form指令。

XL-Form指令还可以支持CR寄存器不同段CRn的与,或,异或,同或操作,指令格式如下:

0-5 6-10 11-15 16-20 21-30 31

OPCD BT BA BB 257/449/193/225/0 ~

这里举出以下几种指令:

crand BT,BA,BB //第21-30字段为257,BT<-BA&BB

cror BT,BA,BB //第21-30字段为449,BT<-BA|BB

crxor BT,BA,BB //第21-30字段为193,BT<-BA同或BB

crnand BT,BA,BB //第21-30字段为255,BT<-!(BA&BB)

mcrf BF,BFA //第21-30字段为0,将CR的BFA字段拷贝到BF字段

2.7 XFX-Form,XFL-Form,XS-Fomr,XO-Form类指令

XFX-Form指令格式:

0-5 6-10 11-20 21-30 31

OPCD RT spr/tbr XO ~

包括mrspr, mfspr, mrcrf, mfcr, mtocrf等等

XO-Form指令用来支持带进位的算术运算指令和乘除法指令格式:

0-5 6-10 11-15 16-20 21 22-30 31

OPCD RT RA RB OE XO Rc

有下面几类指令:

1:addo.,subfo.,addco.,subfo. 指令,此类指令将会影响CA,SO,OV位和CR0字段;2:addeo.,subfeo.,addzeo.,subfzeo. 指令,此类指令除会影响CA,SO,OV位和CR0字段外,还可以将CA位参与运算;

3:mullw,divw指令,此类指令用作乘除运算;

4:A-Form指令用作浮点运算,典型指令有fadd,fsub,fmul,fdiv。

2.8 M-Form指令

M-Form指令主要作用是对选定的字段做循环左移,并做一些相应掩码操作,该类指令时PowerPC指令的精华,包含了一组非常强大的指令。

这里主要介绍三条指令:

2.8.1 Rotate Left Word Immediate then AND with Mask指令

rlwinm RA,RS,SH,MB,ME (Rc=0)

rlwinm. RA,RS,SH,MB,ME (Rc=1)

指令字段:

0-5 6-10 11-15 16-20 21-25 26-30 31

21 RS RA SH MB ME Rc

解释:寄存器RS的内容循环左移立即数SH位,然后跟立即数MB和ME形成的MASK相与后放进RA

备注:

MASK形成的规则是,如果MB小于等于ME,则MB到ME之间的位全部置1,包括这两位,形成MASK;否则,MB到ME之间的位清0,其他位包括这两位置1,形成MASK。例子1:

从立即数0x12345678(RS)中抽取bit 20-23,并左移16位,从而得到0x06000000. rlwinm rA, rS, 16, 4, 7

具体过程:0x12345678循环左移16位得到0x56781234,然后与MASK:0x0f00 0000 (MASK[4,7])相与。

该指令可以用来抽取C语言代码或者寄存器中的位域。

例子2:

清除立即数0x12345678(RS)的bit28-31,并左移24位,从而得到0x0012 3456

rlwinm rA, rS, 24, 8, 31

具体过程如下:0x12345678循环左移24位得到0x78123456,然后与MASK:0x00ff ffff (MASK[8,31])相与。

例子3:

清除立即数0x12345678(RS)的bit 6,从而得到0x10345678

rlwinm rA, rS, 0, 7, 5

具体过程:0x12345678循环左移0位,仍是0x56781234,然后与MASK0xfdff ffff (MASK[7,5])相与。

功能:该指令可以用来清除C语言代码或者寄存器中的位域。

2.8.2 Rotate Left Word then AND with Mask指令

rlwnm RA,RS,RB,MB,ME (Rc=0)

rlwnm. RA,RS,RB,MB,ME (Rc=1)

指令:

0-5 6-10 11-15 16-20 21-25 26-30 31

23 RS RA RB MB ME Rc

解释:

类似于上一条指令,只是把左移的位数放到了寄存器RB中

2.8.3 Rotate Left Word Immediate then Mask Insert指令

rlwimi RA,RS,SH,MB,ME (Rc=0)

rlwimi. RA,RS,SH,MB,ME (Rc=1)

格式:

0-5 6-10 11-15 16-20 21-25 26-30 31

20 RS RA SH MB ME Rc

解释:寄存器RS的内容循环左移立即数SH位,然后跟立即数MB和ME形成的MASK相与,再把RA的内容跟立即数MB和ME形成的MASK的补码相与,即清掉RA中MASK 对应的位,最后把处理后的RS和RA的内容相或,放入RA中

备注:

MASK形成的规则是,如果MB小于等于ME,则MB到ME之间的位全部置1,包括这两位,形成MASK;否则,MB到ME之间的位清0,其他位包括这两位置1,形成MASK。

例子:

抽取0x87654321(RS)的bit 24-31,用以对立即数0x12345678(RA)的bit 8-15进行先清除后置位的操作,从而得到0x12215678.

rlwimi rA, rS, 16, 8, 15

具体过程:0x87654321(RS)循环左移16位得到0x43218765,然后与MASK0x00ff 0000 (MASK[8,15])相与得到0x0021 0000;再把0x12345678(RA)与MASK0x00ff 0000 (MASK[8,15])的补码0xff00 ffff相与,得到0x1200 5678; 最后0x0021 0000跟0x1200 5678相与,得到0x12215678。

功能:该指令可以用来清除C语言代码或者寄存器中的某个位域,然后对该位域进行赋值的操作。

第三部分:总结

PowerPC处理器采用RISC定长指令集,所以它的指令集不多,但是这些基本的指令集可以衍生出很多复杂的指令集,而令我们这些初学PowerPC指令集的人望而生畏,但是即便如此,我们仍然应该耐着性子把这些指令认真的读一遍,这样我们才能了解PowerPC指令集。第四部分:参考资料:

PowerISA_V2.06_PUBLIC

王齐.Linux PowerPC详解-核心篇

材料测试分析方法(究极版)

绪论 3分析测试技术的发展的三个阶段? 阶段一:分析化学学科的建立;主要以化学分析为主的阶段。 阶段二:分析仪器开始快速发展的阶段 阶段三:分析测试技术在快速、高灵敏、实时、连续、智能、信息化等方面迅速发展的阶段4现代材料分析的内容及四大类材料分析方法? 表面和内部组织形貌。包括材料的外观形貌(如纳米线、断口、裂纹等)、晶粒大小与形态、各种相的尺寸与形态、含量与分布、界面(表面、相界、晶界)、位向关系(新相与母相、孪生相)、晶体缺陷(点缺陷、位错、层错)、夹杂物、内应力。 晶体的相结构。各种相的结构,即晶体结构类型和晶体常数,和相组成。 化学成分和价键(电子)结构。包括宏观和微区化学成份(不同相的成份、基体与析出相的成份)、同种元素的不同价键类型和化学环境。 有机物的分子结构和官能团。 形貌分析、物相分析、成分与价键分析与分子结构分析四大类方法 四大分析:1图像分析:光学显微分析(透射光反射光),电子(扫描,透射),隧道扫描,原子力2物象:x射线衍射,电子衍射,中子衍射3化学4分子结构:红外,拉曼,荧光,核磁 获取物质的组成含量结构形态形貌及变化过程的技术 材料结构与性能的表征包括材料性能,微观性能,成分的测试与表征 6.现代材料测试技术的共同之处在哪里? 除了个别的测试手段(扫描探针显微镜)外,各种测试技术都是利用入射的电磁波或物质波(如X射线、高能电子束、可见光、红外线)与材料试样相互作用后产生的各种各样的物理信号(射线、高能电子束、可见光、红外线),探测这些出射的信号并进行分析处理,就课获得材料的显微结构、外观形貌、相组成、成分等信息。 9.试总结衍射花样的背底来源,并提出一些防止和减少背底的措施 衍射花样要素:衍射线的峰位、线形、强度 答:(I)花材的选用影晌背底; (2)滤波片的作用影响到背底;(3)样品的制备对背底的影响 措施:(1)选靶靶材产生的特征x射线(常用Kα射线)尽可能小的激发样品的荧光辐射,以降低衍射花样背底,使图像清晰。(2)滤波,k系特征辐射包括Ka和kβ射线,因两者波长不同,将使样品的产生两套方位不同得衍射花样;选择浪滋片材料,使λkβ靶<λk滤<λkα,Ka射线因因激发滤波片的荧光辐射而被吸收。(3)样品,样品晶粒为50μm左右,长时间研究,制样时尽量轻压,可减少背底。 11.X射线的性质; x射线是一种电磁波,波长范围:0.01~1000à X射线的波长与晶体中的原子问距同数量级,所以晶体可以用作衍射光栅。用来研究晶体结构,常用波长为0.5~2.5à 不同波长的x射线具有不同的用途。硬x射线:波长较短的硬x封线能量较高,穿透性较强,适用于金属部件的无损探伤及金属物相分析。软x射线:波长较长的软x射线的能量较低,穿透性弱,可用干分析非金属的分析。用于金属探伤的x射线波长为0.05~0.1à当x射线与物质(原子、电子作用时,显示其粒子性,具有能量E=h 。产生光电效应和康普顿效应等 当x射线与x射线相互作用时,主要表现出波动性。 x射线的探测:荧光屏(ZnS),照相底片,探测器

高分子材料复习总结

高分子材料复习总结 1、乳白色半透明的蜡质状,易燃烧,离火后能继续燃烧,密度为0、85~ 1、0g/cm 32、熔层:105℃~137℃、脆化温度(Tb)低于-50℃、最高使用温度100℃,最低使用温度-70℃、3、产量居塑料首位,约占塑料总量的1/ 3、4、分子呈非极性,其吸水性低,小于0、01%,加工前可以不进行干燥、合成:自由基聚合:偶氮类如偶氮二异丁腈(AIBN)、过氧类如过氧化二苯甲酰(BPO)配位聚合:Zieger-Natta 引发体系、茂金属引发体系分类:低密度聚乙烯LDPE0、91~0、94g/cm3高密度聚乙烯HDPE0、94~0、99g/cm3中密度聚乙烯MDPE线性低密度聚乙烯LLDPE超高分子量聚乙烯UHMWPE和茂金属聚乙烯mPE 1、LDPE:高压法、压力150~250Mpa,温度180~300℃,在微量氧的存在下,氧气与乙烯作用可能生成乙烯过氧化氢 (CH2=CHOOH),分解后产生自由基,引发自由基聚合、易产生支链,影响了分子的对称性和空间规整性,结晶度小,密度低、2、HDPE:离子型聚合、分子量高,支链短而少,结晶度大,密度高、采用Ziegler-Natta型引发剂或钼、镍、铬的氧化物、知识点:

1、在HDPE,LDPE和LLDPE中,HDPE的透气性能最好,且对油、脂的阻隔性能也最高、 2、 LLDPE:是乙烯与含量约8%的高级α 烯烃(如1-丁烯、1-己烯和1-辛烯等)的共聚物、3、聚乙烯主链基本是饱和的脂肪烃长链,分子链上有甲基、短的或较长的烷基支链、不同类型的双键、4、在低压法获得的HDPE含有较多的双键,而在低密度聚乙烯中还存在有羰基和醚基、5、结晶性高聚 物,LDPE结晶能力64%,HDPE结晶能力高87%~93%,LLDPE的结晶度略高于LDPE,远低于HDPE、6、高分子量聚乙烯(HMWHDPE)和超高分子量聚乙烯(UHMWPE)仍属高密度聚乙烯,分子结构和普通HDPE 相同,1) 耐磨性能、优于PTFE、MC尼龙、POM等、2) 冲击强度、工程塑料中最高的,远高于ABS、PC和尼龙等材料3) 自润滑性能、摩擦系数极低,与PTFE相当、4) 耐化学腐蚀性能、分子链上不存在可反应的基因,且结晶度较高,具有良好的化学稳定性 7、几种聚乙烯的结构: 8、 PE在空气中会被氧化,在高温下更容易被氧化,因此,在加工过程中应避免与空气接触;或者在PE中加入抗氧剂、9、 PE的结晶能力强,结晶度高,成型收缩率大,一般在 1、0~ 3、5%内,对于HDPE的成型收缩率可达5%、

报表测试方法总结

报表测试方法总结 1.提高对业务的熟悉程度 和功能测试以及其他测试一样,报表测试也需要熟悉业务,包括业务流程、业务规则以及数据存储,不同点是报表测试要理解每个指标的算法、数据来源以及要明白具体的业务动作和指标之间的关系,例如:要统计保费收入,首先要考虑正常保单,其次要考虑批增、批减以及注销、全单退以及其他特殊批改,这些业务类型都可以对此指标的统计结果产生影响。所以如果不能分析业务动作和指标之间的关系,那就无法验证报表中数据的准确性。 2.数据准备 数据对报表测试来说是非常重要的问题,因为报表的基本功能就是通过各种查询统计分析的方法为用户提供准确的数据,帮助用户进行决策以及分析,所以在报表测试前要保证准备足够多准确、有效的数据。在实际测试的时候一定要覆盖到报表所要求的每个维度,要保证所有的指标都要有对应的数据,不能出现指标为零的情况,当然也不需要过多,只要覆盖了所有的类型就可以了。一下总结了两种数据准备的方法: 1>对测试后期比如冻结测试时产生的数据进行备份,用于报表测试,前提一定要保证 数据的原始性,不允许对任何人对数据进行修改; 2>自己手工对数据进行准备并且精心设计,要分析影响所测指标的各种因素,以及每 个因素可能出现的不同变化,这样才有可能覆盖各种查询统计方法,并且要考虑需 要考虑的是对各种正常的、异常的业务流程和业务规则的组合的遍历或覆盖,从而 来验证报表是否取到的该取的数据、没有取不该取的数据,并且最后计算出了正确 的结果。最后要将自己准备的数据用excel保存,并对数据的特点进行记录,以提 高测试时的效率,并可以减少回归测试工作量; 3.数据正确性验证 对于客户来说,使用报表就是期望通过报表系统这个平台能够快速简单的查到自己所需要的数据,所以测试报表最主要的内容就是要验证数据的正确性,总结方法如下: 1 > 要弄清楚数据的来源,来源于哪张表、哪个字段; 2 > 时间条件:统计区间具体应该以业务中的什么时间在卡,并且考虑需求中是否包括 统计区间的边界值; 3>要弄清楚所测表以及所测指标的特定条件,比如要统计2009-01-01——2009-01-31 这个月份所有代理业务,那特定条件就是将保单的业务来源要限制在代理业务中; 4>Sql准备,这个过程是将上面三个过程进行总结,也是后续和开发人员进行分析数 据的基础,所以提高自己编写sql的能力。另外当测试时间不充裕的情况下,对一

材料测试方法

2010年: 1.说明产生特征X射线谱的原理以及如何命名特征X射线。 答:X射线的产生与阳极靶物质的原子结构紧密相关,原子系统中的电子遵从泡利不相容原理不连续的分布在K L M N 等不同能级的壳层上,而且按照能量最低原理首先填充最靠近原子核的K壳层,再依次填充L M N壳层。各壳层能量由里到外逐渐增加。 E k

常用高分子材料总结

常用高分子材料总结

不饱和聚酯(UP)由二元酸(或酸酐) 与二元醇经缩聚而 制得的不饱和线型 热固性树脂 力学强度高,强度接近钢材,可用作 结构材料,可在常温常压下固化 在不饱和聚酯中加入苯乙烯等活性 单体作为交联剂(影响其性能),并 加入引发剂和促进剂,可以在低温或 室温下交联固化形成。 主要用途是玻璃纤维增 强制成玻璃钢,大型化 工设备及管道,飞机零 部件,汽车外壳小型船 艇,透明瓦楞板,卫生 盥洗器皿、 氨基塑料脲甲醛 树脂UF 氨基模塑料俗称电 玉粉,是由氨基树 脂为基质添加其他 填充剂、脱模剂、 固化剂、颜料等, 经过一定塑化工艺 制成 (UF)坚硬耐刮伤、有较好的耐电弧 性和一定的机械强度,有自熄性、无 臭、无味、耐热性、耐水性比酚醛塑 料稍差,外观美丽鲜艳,耐霉菌,制 造电器开关、插座、照明器具 (MF)的吸水性比脲醛树脂要低,而 且耐沸水煮,耐热性也优于脲醛塑料 一般可在150-200℃范围内使用,并 有抗果汁、洒类饮料的沾污,密胺餐 具而出名 (UMF)制品具有优良的 耐电弧性能和很高的机 械强度,以及良好的电 绝缘性和耐热性;耐电 弧防爆电器设备配件, 要求高强度的电器开关 和电动工具的绝缘部件 等。 三聚氰 胺甲醛 树脂MF 脲三聚 氰胺甲 醛树脂 UMF 聚氨酯(PU)主链含—NHCOO— 重复结构单元的一 类聚合物,由异氰 酸酯(单体)与羟 基化合物亲电加聚 而成 良好的耐油性、韧性、耐磨性、耐老 化性和粘合性,用不同材料可制得适 应较宽温度范围材料(-50~150) 聚合方法随材料性质而不同得到:热 塑弹性体、弹性纤维、硬质泡沫塑料、 软质泡沫塑料、涂料、胶粘剂 聚氨酯弹性体,轻质泡 沫,涂料,乳液,胶粘 剂,磁性材料 环氧树脂(EP)分子中含有两个或 两个以上环氧基团 的有机高分子化合 物,一般相对分子 质量都不高 形式多样,固化方便,粘附力强,收 缩性低,固化后,力学性能,电性能, 化学稳定性优良,尺寸稳定性好,耐 霉菌 含有活泼的环氧基、羟基、醚键,可 与多种类型的固化剂发生交联反应 而形成不溶、不熔的具有三向网状结 构,须固化 槽、管、船体、机体、 储罐、气瓶、简易模具、 汽车构件、电容器等塑 封件各种构件黏结剂、 涂料

Monkey测试方法总结

monkey测试方法总结 测试策略:全模块、单模块 测试步骤: 1、测试前准备: 1.PC侧安装adb驱动,使用adb shell命令不报错 2.手机设置:锁屏方式设置为无,屏幕亮度建议设成最低(防止电量消耗过大导致关机) 3.手机为刚刷的新版本或者进行一次恢复出厂设置 备注:或测试前请先删除自行安装的第三方:手机助手、测试工具apk等等 4.休眠设成最长时间或不休眠 5.设置-开发者选项中勾选不锁定屏幕 6.设置手机时间为当前正确时间 7.若要测试上网请连接可用wifi或打开数据业务 8.测试前需开启aplog*#*#201206#*#* 备注:测试前请确保日志功能开启,测试完成后先保存日志 adb root adb remount adb shell rm -rf /data/logs/* 作用就是删除以前的旧log 工具使用前请确定手机版本为debug版本,PC 的adb命令使用正常 附件解压到任意目录,双击InstalllogClient.bat会自动安装logClient客户端并重

启 手机配置: 1. 连接热点360WiFi-6CDC31,连接密码为xdjatest 2. 输入密码后勾选下面的高级选项-》将DHCP选项改为静态-》设置IP地址为11.12.112.196至199之间的IP,设置完IP直接点击连接,连接上热点后即配置完毕 2、测试执行: 先执行命令adb shell 再输入如下的命令: 全模块: monkey--throttle500--ignore-crashes--ignore-timeouts--ignore-security-exc eptions--ignore-native-crashes--monitor-native-crashes-v-v-v180000>/st orage/sdcard0/monkey_log.txt& 单模块: monkey-p.xdja.ncser--throttle500--ignore-crashes--ignore-timeouts--ign ore-security-exceptions--ignore-native-crashes--monitor-native-crashes-v-v-v180000>/storage/sdcard0/monkey_log.txt& 备注: 1、单模块命令加:-p模块包名; 2、测试9小时使用180000,测试18小时使用375000

材料测试分析方法答案

第一章 一、选择题 1.用来进行晶体结构分析的X射线学分支是() A.X射线透射学; B.X射线衍射学; C.X射线光谱学; D.其它 2. M层电子回迁到K层后,多余的能量放出的特征X射线称() A.Kα; B. Kβ; C. Kγ; D. Lα。 3. 当X射线发生装置是Cu靶,滤波片应选() A.Cu;B. Fe;C. Ni;D. Mo。 4. 当电子把所有能量都转换为X射线时,该X射线波长称() A.短波限λ0; B. 激发限λk; C. 吸收限; D. 特征X射线 5.当X射线将某物质原子的K层电子打出去后,L层电子回迁K层,多余能量将另一个L层电子打出核外,这整个过程将产生()(多选题) A.光电子; B. 二次荧光; C. 俄歇电子; D. (A+C) 二、正误题 1. 随X射线管的电压升高,λ0和λk都随之减小。() 2. 激发限与吸收限是一回事,只是从不同角度看问题。() 3. 经滤波后的X射线是相对的单色光。() 4. 产生特征X射线的前提是原子内层电子被打出核外,原子处于激发状态。() 5. 选择滤波片只要根据吸收曲线选择材料,而不需要考虑厚度。() 三、填空题 1. 当X射线管电压超过临界电压就可以产生X射线和X射线。 2. X射线与物质相互作用可以产生、、、、 、、、。 3. 经过厚度为H的物质后,X射线的强度为。 4. X射线的本质既是也是,具有性。 5. 短波长的X射线称,常用于;长波长的X射线称 ,常用于。 习题 1.X射线学有几个分支?每个分支的研究对象是什么?

2. 分析下列荧光辐射产生的可能性,为什么? (1)用CuK αX 射线激发CuK α荧光辐射; (2)用CuK βX 射线激发CuK α荧光辐射; (3)用CuK αX 射线激发CuL α荧光辐射。 3. 什么叫“相干散射”、“非相干散射”、“荧光辐射”、“吸收限”、“俄歇效应”、“发射谱”、 “吸收谱”? 4. X 射线的本质是什么?它与可见光、紫外线等电磁波的主要区别何在?用哪些物理量 描述它? 5. 产生X 射线需具备什么条件? 6. Ⅹ射线具有波粒二象性,其微粒性和波动性分别表现在哪些现象中? 7. 计算当管电压为50 kv 时,电子在与靶碰撞时的速度与动能以及所发射的连续谱的短 波限和光子的最大动能。 8. 特征X 射线与荧光X 射线的产生机理有何异同?某物质的K 系荧光X 射线波长是否等 于它的K 系特征X 射线波长? 9. 连续谱是怎样产生的?其短波限V eV hc 3 01024.1?= =λ与某物质的吸收限k k k V eV hc 3 1024.1?= =λ有何不同(V 和V K 以kv 为单位)? 10. Ⅹ射线与物质有哪些相互作用?规律如何?对x 射线分析有何影响?反冲电子、光电 子和俄歇电子有何不同? 11. 试计算当管压为50kv 时,Ⅹ射线管中电子击靶时的速度和动能,以及所发射的连续 谱的短波限和光子的最大能量是多少? 12. 为什么会出现吸收限?K 吸收限为什么只有一个而L 吸收限有三个?当激发X 系荧光 Ⅹ射线时,能否伴生L 系?当L 系激发时能否伴生K 系? 13. 已知钼的λK α=0.71?,铁的λK α=1.93?及钴的λK α=1.79?,试求光子的频率和能量。 试计算钼的K 激发电压,已知钼的λK =0.619?。已知钴的K 激发电压V K =7.71kv ,试求其λK 。 14. X 射线实验室用防护铅屏厚度通常至少为lmm ,试计算这种铅屏对CuK α、MoK α辐射 的透射系数各为多少? 15. 如果用1mm 厚的铅作防护屏,试求Cr K α和Mo K α的穿透系数。 16. 厚度为1mm 的铝片能把某单色Ⅹ射线束的强度降低为原来的23.9%,试求这种Ⅹ射 线的波长。 试计算含Wc =0.8%,Wcr =4%,Ww =18%的高速钢对MoK α辐射的质量吸收系数。 17. 欲使钼靶Ⅹ射线管发射的Ⅹ射线能激发放置在光束中的铜样品发射K 系荧光辐射,问 需加的最低的管压值是多少?所发射的荧光辐射波长是多少? 18. 什么厚度的镍滤波片可将Cu K α辐射的强度降低至入射时的70%?如果入射X 射线束 中K α和K β强度之比是5:1,滤波后的强度比是多少?已知μm α=49.03cm 2 /g ,μm β =290cm 2 /g 。 19. 如果Co 的K α、K β辐射的强度比为5:1,当通过涂有15mg /cm 2 的Fe 2O 3滤波片后,强 度比是多少?已知Fe 2O 3的ρ=5.24g /cm 3,铁对CoK α的μm =371cm 2 /g ,氧对CoK β的 μm =15cm 2 /g 。 20. 计算0.071 nm (MoK α)和0.154 nm (CuK α)的Ⅹ射线的振动频率和能量。(答案:4.23

高分子材料化学重点知识点总结只是分享

第一章水溶性高分子 水溶性高分子的性能:水溶性;2.增黏性;3.成膜性;4.表面活性剂功能;5.絮凝功能;6.粘接作用。 造纸行业中的水溶性高分子:(1)聚丙烯酰胺:1)分子量小于100万:主要用于纸浆分散剂;2)分子量在100万和500万之间:主要用于纸张增强剂;3)分子量大于500万:造纸废水絮凝剂(超高分子量);(2)聚氧化乙烯:用作纸浆长纤维分散剂,用作餐巾纸、手帕纸、茶叶袋滤纸,湿强度很高;(3)聚乙烯醇:强粘结力和成膜性;用作涂布纸的颜料粘合剂;纸张施胶剂;纸张再湿性粘合剂。 日用品、化妆品行业中的水溶性高分子:对乳化或悬浮状态的分散体系起稳定作用,另外具有增稠、成膜、粘合、保湿功能等。 壳聚糖:优良的生物相容性和成膜性;显著的美白效果;修饰皮肤及刺激细胞再生的功能水处理行业中的水溶性高分子:(1)聚天冬氨酸(掌握其一):1)以天冬氨酸为原料:(方程式);2)以马来酸酐为原料:(方程式);特点:生物降解性好;可用于高热和高钙水。1996年Donlar公司获美国总统绿色化学挑战奖;(2)聚环氧琥珀酸(方程式)特点:无磷、无氮,不会引起水体的富营养化。 第二章、离子交换树脂 离子交换树脂的结构与性能要求:(1)结构要求:1)其骨架或载体是交联聚合物,2)聚合物链上含有可以离子化的功能基。(2)性能要求:a、一定的机械强度;b、高的热稳定性、化学稳定性和渗透稳定性;c、足够的亲水性;d、高的比表面积和交换容量;e、合适的粒径分布。 离子交换树脂的分类:(1)按照树脂的孔结构可以分为凝胶型(不含不参与聚合反应的其它物质,透明)和大孔型(含有不参与聚合反应物质,不透明)。(2)根据所交换离子的类型:阳离子交换树脂(-SO3H);阴离子交换树脂(-N+R3Cl-);两性离子交换树脂 离子交换树脂的制备:(1)聚苯乙烯型:(方程式) 离子交换树脂的选择性:高价离子,大半径离子优先 离子交换树脂的再生:a. 钠型强酸型阳离子交换树脂可用10%NaCl溶液再生;b. OH型强碱型阴离子交换树脂则用4%NaOH溶液再生。 离子交换树脂在水处理中的用:(1)水的软化;(2)水的脱盐。 第三章、高吸液树脂 淀粉接枝聚丙烯腈(丙烯酸) 改性淀粉类高吸水性树脂特点:优点:1)原料来源丰富,2)产品吸水倍率较高,通常都在千倍以上。缺点:1)吸水后凝胶强度低,2)保水性差,3)易受细菌等微生物分解而失去吸水、保水作用。 纤维素类高吸水性树脂的特点:优点:1)原料来源丰富,2)吸水后凝胶强度高。缺点:1)吸水能力比较低,2)易受细菌等微生物分解而失去吸水、保水作用。 壳聚糖类:壳聚糖类高吸水树脂具有好的耐霉变性。 聚丙烯酸型高吸水树脂:(1)丙烯酸直接聚合法:由于强烈的氢键作用,体系粘度大,自动加速效应明显,反应较难控制。(2)聚丙烯腈水解法:可用于废腈纶丝的回收利用,来制备高吸水纤维。(3)聚丙烯酸酯水解法:丙烯酸酯品种多样,反应易控制 聚乙烯醇型高吸水树脂:初期吸水速度较快,耐热性和保水性都较好 高吸水性树脂的吸水机制:亲水作用(亲水性基团);渗透压作用(可离子化基团);束缚作用(高分子网格)

常用的铺装材料汇总

常用的铺装材料汇总 一.软质铺装 (1)草坪、地被 (2)人造草坪 二.硬质铺装 1 石材 美观但造价高。 (1)国产花岗岩 中国黑山西黑蒙古黑墨玉黑丰镇黑珍珠白石岛红菊花黄枫叶红承德绿芝麻白福鼎黑江西绿安溪红丁香紫九龙壁珍珠花樱花红山东白麻罗源红天山红金彩麻雪花青翡翠绿珍珠红大白花将军红岑溪红芝麻黑石榴红燕山红巴厝白内厝白福建白麻三堡红桂林红柏坡黄永定红同安白桃花红金钻麻豹皮花齐鲁红海浪花森林绿黑白花紫罗兰泉州白漳浦红漳浦青崂山灰平度白文登白粉红花牡丹红吉林白济南青崂山红惠东红中国绿西丽红蝴蝶绿漳浦黑浪花白五莲红冰花兰鲁灰寿宁红中国红天山蓝宝粉红麻河北黑万年青蝴蝶蓝黄金麻虎皮白夜玫瑰虎皮红墨玉虾红三宝红孔雀绿新疆红中国棕翡翠绿芝麻灰蓝钻霸王花锈石燕山绿金钻揭阳红水晶绿水晶石蓝宝菊花绿古典灰麻高粱红中磊红黑珍珠粉石英绿石英粉砂岩海洋绿石榴红晶白玉天宝红木纹绿幻彩麻冰花绿天青石绿钻雪里梅代代红济南青紫点绿钻(2)进口花岗岩 皇室啡啡钻丹东绿英国棕红钻金钻麻黄金钻黑金沙印度红蓝珍珠绿星幻彩红树挂冰花美国白麻美国灰麻豹皮花金彩麻墨绿麻白玫瑰小翠红克什米尔金金沙黑宝金石兰珍珠幻彩绿绿蝴蝶南非红巴拿马钻

(3)国产大理石 雪花白丹东绿水晶白汉白玉啡网九龙壁黑白根虎皮黄玛瑙红广西白白海棠松香玉木纹黄杭灰松香黄米黄玉冰花玉金镶玉金香玉贵州米

黄玛瑙蝴蝶花杜鹃红黑金花绿宝 (4)进口大理石 白洞石黑金花西班牙米黄大花绿大花白金线米黄石浅啡网爵士白深啡网金碧辉煌雪花白埃及米黄金花米黄白沙米黄旧米黄雅士白珊瑚红卡拉拉白世纪米黄啡网莎安娜米黄细花白啡网纹阿曼米黄黄洞石米黄洞石莎安娜银线米黄中花白西米龙舌兰中东米黄白宫米黄金年华黄金海岸

高分子材料化学重点知识点总结

水溶性高分子的性能:水溶性;2.增黏性;3.成膜性;4.表面活性剂功能;5.絮凝功能;6.粘接作用。 造纸行业中的水溶性高分子:(1)聚丙烯酰胺:1)分子量小于100万:主要用于纸浆分散剂;2)分子量在100万和500万之间:主要用于纸张增强剂;3)分子量大于500万:造纸废水絮凝剂(超高分子量);(2)聚氧化乙烯:用作纸浆长纤维分散剂,用作餐巾纸、手帕纸、茶叶袋滤纸,湿强度很高;(3)聚乙烯醇:强粘结力和成膜性;用作涂布纸的颜料粘合剂;纸张施胶剂;纸张再湿性粘合剂。 日用品、化妆品行业中的水溶性高分子:对乳化或悬浮状态的分散体系起稳定作用,另外具有增稠、成膜、粘合、保湿功能等。 壳聚糖:优良的生物相容性和成膜性;显著的美白效果;修饰皮肤及刺激细胞再生的功能水处理行业中的水溶性高分子:(1)聚天冬氨酸(掌握其一):1)以天冬氨酸为原料:(方程式);2)以马来酸酐为原料:(方程式);特点:生物降解性好;可用于高热和高钙水。1996年公司获美国总统绿色化学挑战奖;(2)聚环氧琥珀酸(方程式)特点:无磷、无氮,不会引起水体的富营养化。 第二章、离子交换树脂 离子交换树脂的结构与性能要求:(1)结构要求:1)其骨架或载体是交联聚合物,2)聚合物链上含有可以离子化的功能基。(2)性能要求:a、一定的机械强度;b、高的热稳定性、化学稳定性和渗透稳定性;c、足够的亲水性;d、高的比表面积和交换容量;e、合适的粒径分布。 离子交换树脂的分类:(1)按照树脂的孔结构可以分为凝胶型(不含不参与聚合反应的其它物质,透明)和大孔型(含有不参与聚合反应物质,不透明)。(2)根据所交换离子的类型:阳离子交换树脂(3H);阴离子交换树脂(3);两性离子交换树脂 离子交换树脂的制备:(1)聚苯乙烯型:(方程式) 离子交换树脂的选择性:高价离子,大半径离子优先 离子交换树脂的再生:a. 钠型强酸型阳离子交换树脂可用10溶液再生;b. 型强碱型阴离子交换树脂则用4溶液再生。 离子交换树脂在水处理中的用:(1)水的软化;(2)水的脱盐。 第三章、高吸液树脂 淀粉接枝聚丙烯腈(丙烯酸) 改性淀粉类高吸水性树脂特点:优点:1)原料来源丰富,2)产品吸水倍率较高,通常都在千倍以上。缺点:1)吸水后凝胶强度低,2)保水性差,3)易受细菌等微生物分解而失去吸水、保水作用。 纤维素类高吸水性树脂的特点:优点:1)原料来源丰富,2)吸水后凝胶强度高。缺点:1)吸水能力比较低,2)易受细菌等微生物分解而失去吸水、保水作用。 壳聚糖类:壳聚糖类高吸水树脂具有好的耐霉变性。 聚丙烯酸型高吸水树脂:(1)丙烯酸直接聚合法:由于强烈的氢键作用,体系粘度大,自动加速效应明显,反应较难控制。(2)聚丙烯腈水解法:可用于废腈纶丝的回收利用,来制备高吸水纤维。(3)聚丙烯酸酯水解法:丙烯酸酯品种多样,反应易控制 聚乙烯醇型高吸水树脂:初期吸水速度较快,耐热性和保水性都较好 高吸水性树脂的吸水机制:亲水作用(亲水性基团);渗透压作用(可离子化基团);束缚作用(高分子网格) 高吸油树脂类型及制备方法:(1)聚丙烯酸酯类(2)聚烯烃类树酯(3)丙烯酸酯和烯烃共聚物(4)聚氨酯吸油泡沫

方案测试经验总结

项目测试经验总结 说明:以下项目测试经验是我在原来公司工作中的实际经验,拿出来和大家一起交流。我相信之前的项目测试工作中有不少可以改进的地方,还希望大家多多交流。 项目测试经验 ——Judy Shen 本文是对我近几年测试工作经验的总结,并以简报的方式在研发中心内进行分享及交流。 1测试团队介绍 在介绍我们之前项目测试工作之前,需要首先介绍一下之前我所在团队的组织架构及测试人员在项目中的工作。 我们的测试团队属于质量改进中心下的测试部,它和研发团队属于两个不同的中心。测试团队有6个人,从图一可以看出来,一个人可以参与多个处于不同阶段的项目测试工作。 图一测试团队组织架构 参与项目的测试人员以测试组的形式进入项目,测试组和需求组、开发组并列。每个测试组有一个测试组长负责项目测试工作。项目经理不直接面对测试组成员,而是通过测试组长进行任务安排、协调、沟通。测试部经理知情测试人员的项目测试工作,项目测试组的工作汇报均需要抄送给测试部经理。如图二所示: 图二项目组织架构(旧) 上面说到的是旧的测试人员工作模式,在去年年底,为了有效利用公司测试人员资源,我们开始了测试外包的尝试。这里的测试外包模式是指,测试组不进入项目,而是由项目组将测试工

作以一个项目的方式分包给测试部,由测试部根据项目组提供的信息,进行计划、执行测试,并按照项目要求提交测试成果给项目组。 这个模式还在探索中,如图三所示,测试部经理直接负责项目的测试工作,测试组的工作情况抄送给项目经理。这种模式需要进行独立核算,包括成本估算、预算、结算等。但是这种模式的整体思路还不是很成熟,从这个组织架构上大家也可以看出来,很多东西还没有理顺,所以一直都处于尝试过程中。后面提到的内容,如果没有特殊说明,都是在旧的模式下进行的。 图三项目组织架构(测试外包方式) 我想不可否认,大家都认为测试人员应该是测试技术上的专家,但是,测试人员是否需要熟悉并擅长一定的业务呢?不管答案是什么都没有关系,但是我认为一个好的测试人员不仅是测试专家,他同时也是业务专家。有一些测试人员,因为系统的业务知识很复杂,就一头扎进去,几乎全力去学习业务知识,测试技术的学习和研究没有跟上,结果不是设计出大量冗余的测试用例,就是很多方面没考虑到,面对客户的不当请求,也没有底气说测试应该怎么做,弄得做起项目来辛苦异常,个个苦不堪言! 有着样的说法:“软件测试人员要两条腿走路,左腿是测试技术,右腿是业务知识。只有两条腿的健壮差不多,走路才稳当。”出于这种思想的考虑,在原来的测试团队,我们每个人都有两个学习、研究方向,一个是技术方向,一个是业务方向。例如: ●技术方向: ?功能自动化测试 ?性能测试 ?单元测试 ?测试管理 ●业务方向: ?物流业务 ?智能交通 ?知识管理 但这种方式在工作开展上有些困难。如果公司认为测试人员应该绝大部分时间用在项目测试工作上,那么测试团队既要研究测试技术,又要挤出时间学习业务知识,在操作上是比较困难的。在我们以前的测试团队的工作中,有一部分工作时间是用来进行部门建设的,部门建设工作中包括前面说到的技术研究、业务学习,还有就是部门搭建所需要进行的一些工作(如部门制度建设)。当时公司允许我们团队有30%的工作量投入部门建设上。将部门建设工作分开,主要是用于统计部门成本和测试成本用的。 前面说到了测试人员是以测试组身份进入项目开展测试工作的,但不是每个成员上去都从事同样的工作。在进入项目组工作时,每个测试人员所充当的角色是不同的,项目的测试角色划分为以下四种,如表一所示。在实际工作中因为测试人员数量有限,所以经常是一个人担任多个角色。

常用的建筑工程材料的检测方法详细介绍

常用的建筑工程材料的检测方法详细介绍 我们经常会看到新闻报道有关于住房纠纷和烂尾楼的问题,出现该种现象的主要原因是由于使用了劣质的建筑材料。很多农村家庭自己建造房子时不会太多关注建筑材料的问题,只要建筑材料质量合格即可,但是城市建筑中,不管是居民住房还是商业建筑或者是工业建筑,对建筑材料的要求等级均较高,优质的建筑材料才能保证建筑物的质量达标。每一种建筑材料都有其固定的检测方法,下面的时间大家跟着小编一起了解下常用的建筑工程材料都有哪些常用的检测方法。 1、现场搅拌混凝土检测 根据国家混凝土施工质量验收标准对混凝土的强度进行检测,取样时应采用随机取样的原则,取样的重复组为3组,保证检测结果的重复性和可信赖性。 2、商品混凝土 商品混凝土自购买运送到施工现场之后,需要按照预拌混凝土检测标准取样测定,用于交货的混凝土在交货地点进行取样,用于出厂的混凝土应在搅拌施工地点进行取样,对于预

拌混凝土的质量,每一车都要通过目测检查。 3、钢筋检测 对于不同组别的钢筋建筑材料需要进行不同批次的取样和检测,测定钢筋的直径、长度、弯心直径等指标。 4、墙体材料检测 不同的墙体材料使用的检测方法不同,使用随机取样法取样检测,对墙体材料进行抗压强度和密度检测试验,确保墙体材料的承重能力能符合建筑物的设计要求。 5、防水材料检测 防水材料是建筑工程中需要重点把握的建筑环节,很多建筑物由于防水施工工作不到位,后期在建筑物使用过程中还需要重新整改,增加整改成本和难度,施工方使用的防水材料需要有检测报告和合格证明,并且要明确注意使用期限和产品的规格以及使用范围等重点指标。防水材料的检测除了要对其检测物理性能外,另外,也需要做注水试验来判断防水材料的性能。

桥面铺装总结解读

目录 第一章编制依据及目的 ........................ - 1 - 第一节编制依据............................ - 1 - 第二节首件目的............................ - 1 - 第二章首件工程概况 .......................... - 2 - 第一节工程概况............................ - 2 - 第二节施工目标............................ - 2 - 第三章施工部署 .............................. - 2 - 第一节施工准备情况........................ - 2 - 第四章施工工艺和方法......................... - 4 - 第一节施工步骤............................ - 4 - 第二节砼浇筑.............................. - 6 - 第三节裂缝原因及防治办法.................. - 8 - 第五章质量、安全保证措施及施工注意事项...... - 10 - 第一节质量保证措施....................... - 10 - 第二节安全保证措施....................... - 12 - 第六章施工总结 ............................. - 15 -

桥面铺装首件工程施工总结 第一章编制依据及目的 第一节编制依据 1、(湖北省监利至江陵高速公路JJTJ-2合同段)《投标文件》 2、(湖北省监利至江陵高速公路第JJTJ-2合同段)《两阶段施工图设计》 3、《公路桥涵施工技术规范》(JTG/T F50—2011); 4、《公路工程质量检验评定标准》(JTG F80/1—2004)第一册土建工程; 5、我项目部施工技术水平、管理水平和施工机械设备能力以及我项目部对施工现场实地调查情况和类似工程施工经验; 6、《施工组织设计》及有关合同文件; 7、业主下发的《关于对桥桥面铺装施工相关要求的通知》。 第二节首件目的 为了确保我标段内的桥面铺装工程施工质量符合设计及规范要求,我部选择K32+484古堤村大桥左幅第三联作为首件工程,按照经审批的桥面系施工方案组织施工,使施工及管理人员熟悉施工工艺流程和各自分工,确定桥面铺装机械组合,取得相关的技术参数,确定拟定的施工方案的可行性,发现和解决施工中存在的问题,总结施工经验,结合工程实际,确定最优的施工工艺和施工组织。

常用高分子材料总结

常用高分子材料总结 塑料:1、热固性塑料 2、热塑性塑料:①通用塑料(五大通用塑料) ②工程塑料(通用工程塑料特种工程塑料) 工程塑料具有更高的力学强度,能经受较宽的温度变化范围和较苛刻的环境条件,具有较高的尺寸稳定性,五大通用工程塑料为:聚酰胺、聚碳酸酯、聚甲醛、热塑性聚酯、聚苯醚。

乳白色不透明或半透明的蜡状固体,无毒、无味,几乎不吸水,密度比水小。易燃,离火继续燃烧。突出电/高频绝缘性和介电性能。耐辐射性较好LDPE、HDPE和LLDPE三者都存在蠕 变大、尺寸稳定性差,不能做结构使 用。UHMW-PE是强而韧的材料,具有 优异性能,耐磨、自润滑、蠕变低, 可制作传动零件。 易受光、热、臭氧氧化分解,表现为 制品变色、龟裂、发脆直到破坏。可 加防老剂改性。极好优良的化学稳定 性,在室温下无溶剂能溶解它。加工 性好:黏度低,流动性好;热容量大, 加工温度低;成型收缩率较大 LDPE、LLDPE薄膜、管材、 涂覆材料;HDPE:薄膜、 管材、丝、注塑制品、 中空容器、片材、板材 UHMWPE:燃油箱、工程 材料、骨胳材料、改性 材料;卫生性最好的塑 料:可制成输液器、血 浆袋。 有等规、无规、间规三种构型,工业产品以等规物为主。白色蜡状材料无味,无臭,无毒。 0.89--0.91g/cm3(密度)下吹水冷却的PP薄膜,透明度好。在水中24h 的吸水率仅为0.01% 。优异的耐折迭性,优良的耐磨性能, 与尼龙相近;良好的耐用环境应力开 裂性。无负荷使用温度可达150 ℃, 唯一可在沸水中蒸煮的塑料低温的 冲击强度较差,奶候性较差;耐紫外 线和耐候性不够理想。 具有高度化学稳定性。优 有优良的成型加工性: ——黏度低(比PE还低); ——加工温度范围较宽; ——成型收缩率较大; ——结晶度过对温度敏感 薄膜、管材、片材、板 材、注塑制品、涂覆材 料、扁丝、热收缩薄膜、 等等。 无色、硬质及低温脆性的材料,耐稳定性差,软化点为80℃,130℃开始分解变色。并析出HCl。同时,加热时容易黏附在金属表常用助剂:热稳定剂、增塑剂、润滑 剂、增强剂。含30%-70%增塑剂(软 质PVC),当采用相对分子质量较少 的树脂,其中不含或含5%左右的增 塑剂,则可制成(硬质PVC)。PVC 塑料的力学性能取决于增塑剂的含 量 常用热稳定剂 a铅盐类稳定剂, b金属皂类稳定剂,c有机锡类稳定 剂d环氧类稳定剂。加工性较差。加 工改性剂的加入,如ACR;不同聚合 方法和加工方法的关系,如乳液聚合 的PVC树脂就是一特例;不同级别 薄膜、管材、片材、板 材、异型材;注塑制品; PVC糊及其制品;电线电 缆; 化工生产中的泵体;中 空制品;压延制品,等 等。

材料分析测试方法考点总结

材料分析测试方法 XRD 1、x-ray 的物理基础 X 射线的产生条件: ⑴ 以某种方式产生一定量自由电子 ⑵ 在高真空中,在高压电场作用下迫使这些电子做定向运动 ⑶ 在电子运动方向上设置障碍物以急剧改变电子运动速度 →x 射线管产生。 X 射线谱——X 射线强度随波长变化的曲线: (1)连续X 射线谱:由波长连续变化的X 射线构成,也称白色X 射线或多色X 射线。每条曲线都有一强度极大值(对应波长λm )和一个波长极限值(短波限λ0)。 特点:最大能量光子即具有最短波长——短波限λ0。最大能量光子即具有最短波长——短波限λ0。 影响连续谱因素:管电压U 、管电流 I 和靶材Z 。I 、Z 不变,增大U →强度提高,λm 、λ0移向短波。U 、Z 不变,增大I ;U 、I 不变,增大Z →强度一致提高,λm 、λ0不变。 (2)特征X 射线谱:由一定波长的若干X 射线叠加在连续谱上构成,也称单色X 射线和标识X 射线。 特点:当管电压超过某临界值时才能激发出特征谱。特征X 射线波长或频率仅与靶原子结构有关,莫塞莱定律 特定物质的两个特定能级之间的能量差一定,辐射出的特征X 射线的波长是特定。 特征x 射线产生机理:当管电压达到或超过某一临界值时,阴极发出的电子在电场加速下将靶材物质原子的内层电子击出原子外,原子处于高能激发态,有自发回到低能态的倾向,外层电子向内层空位跃迁,多余能量以X 射线的形式释放出来—特征X 射线。 X 射线与物质相互作用:散射,吸收(主要) (1)相干散射:当X 射线通过物质时,物质原子的内层电子在电磁场作用下将产生受迫振动,并向四周辐射同频率的电磁波。由于散射线与入射线的波长和频率一致,位相固定,在相同方向上各散射波符合相干条件,故称相干散射→ X 射线衍射学基础 (2)非相干散射:X 射线光子与束缚力不大的外层电子或自由电子碰撞时电子获得一部分动能成为反冲电子,X 射线光子离开原来方向,能量减小,波长增加,也称为康普顿散射。 (3)吸收:光电效应,俄歇效应 λK 即称为物质的K 吸收限 短波限λ0与管电压有关,而每种物质的K 激发限波长λK 与该物质的K 激发电压有关,即都有自己特定的值。 X 射线与物质的相互作用可以看成是X 光子与物质中原子的相互碰撞。当X 光子具有足够能量时,可以将原子内层电子击出,该电子称为光电子。原子处于激发态,外层电子向内层空位跃迁,多余能量以辐射方式释放,即二次特征X 射线或荧光X 射线。这一过程即为X 射线的光电效应。 对于某特定材料的特定俄歇电子具有特定的能量,测定其能量(俄歇电子能谱)可以确定原K K K K K K K V eV hc eV W hc h 2 104.12?==→=≥=λλν()σλ-=Z K 1

常用铺装材料分析

常用铺装材料 一.软质铺装 (1)草坪、地被 (2)人造草坪 二.硬质铺装 1 石材 美观但造价高。 (1)国产花岗岩 中国黑山西黑蒙古黑墨玉黑丰镇黑珍珠白石岛红菊花黄枫叶红承德绿芝麻白福鼎黑江西绿安溪红丁香紫九龙壁珍珠花樱花红山东白麻罗源红天山红金彩麻雪花青翡翠绿珍珠红大白花将军红岑溪红芝麻黑石榴红燕山红巴厝白内厝白福建白麻三堡红桂林红柏坡黄永定红同安白桃花红金钻麻豹皮花齐鲁红海浪花森林绿黑白花紫罗兰泉州白漳浦红漳浦青崂山灰平度白文登白粉红花牡丹红吉林白济南青崂山红惠东红中国绿西丽红蝴蝶绿漳浦黑浪花白五莲红冰花兰鲁灰寿宁红中国红天山蓝宝粉红麻河北黑万年青蝴蝶蓝黄金麻虎皮白夜玫瑰虎皮红墨玉虾红三宝红孔雀绿新疆红中国棕翡翠绿芝麻灰蓝钻霸王花锈石燕山绿金钻揭阳红水晶绿水晶石蓝宝菊花绿古典灰麻高粱红中磊红黑珍珠粉石英绿石英粉砂岩海洋绿石榴红晶白玉天宝红木纹绿幻彩麻冰花绿天青石绿钻雪里梅代代红济南青紫点绿钻(2)进口花岗岩 皇室啡啡钻丹东绿英国棕红钻金钻麻黄金钻黑金沙印度红蓝珍珠绿星幻彩红树挂冰花美国白麻美国灰麻豹皮花金彩麻墨绿麻白玫瑰小翠红克什米尔金金沙黑宝金石兰珍珠幻彩绿绿蝴蝶南非红巴拿马钻

(3)国产大理石 雪花白丹东绿水晶白汉白玉啡网九龙壁黑白根虎皮黄玛瑙红广西白白海棠松香玉木纹黄杭灰松香黄米黄玉冰花玉金镶玉金香玉贵州米黄玛瑙蝴蝶花杜鹃红黑金花绿宝 (4)进口大理石 白洞石黑金花西班牙米黄大花绿大花白金线米黄石浅啡网爵士白深啡网金碧辉煌雪花白埃及米黄金花米黄白沙米黄旧米黄雅士白珊瑚红卡拉拉白世纪米黄啡网莎安娜米黄细花白啡网纹阿曼米黄黄洞石米黄洞石莎安娜银线米黄中花白西米龙舌兰中东米黄白宫米黄金年华黄金海岸

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