一流动分析部分
1 Fill time result
填充时间
填充时间显示了模腔填充时每隔一定间隔的料流前锋位置。每个等高线描绘了模型各部分同一时刻的填充。在填充开始时，显示为暗蓝色，最后填充的地方为红色。如果制品短射，未填充部分没有颜色。
使用：
制品的良好填充，其流型是平衡的。一个平衡的填充结果：所有流程在同一时间结束，料流前锋在同一时间到达模型末端。这个意味着每个流程应该以暗蓝色等高线结束。
等高线是均匀间隔，等高线的间隔指示了聚合物的流动速度。宽的等高线指示快速的流动，而窄的等高线指示了缓慢的填充。
查看项目：
确认填充行为的显示状况。
短射—在填充时间结果上，短射将显示为半透明的，查看流动路径的末端是否有半透明区域。
关于3D模型, 可以使用未填充的模穴(短射)结果来检查是否在制品的内部存在未充填的部分。
滞流—如果填充时间结果显示一些区域上的云图有很近的间隔，将产生滞流。如果一个薄区域在制品完全填充之前冻结滞流会导致短射。
过保压—如果填充时间结果显示某个流程的流程之前完成，将显示过保压。过保压会导致高的制品重量、翘曲和不均匀的密度分布。????
熔接线和气穴—在填充时间结果上重叠熔接线结果可以确定其存在，熔接线会导致结构和视觉上的缺陷。
气穴—在填充时间结果上重叠气穴结果可以确认其存在，气穴会导致结构和视觉上的缺陷。
跑道效应—跑道效应会导致气穴和熔接线，查看气穴和熔接线的位置及数量。
2 Pressure at velocity/pressure switchover result
V/P切换时刻的压力
该结果从流动分析产生，显示了通过模型内的流程在从速度到压力控制切换点的压力分布。
使用：
在填充开始前，模腔内各处的压力为零（或者为大气压，绝对压力）。熔料前沿到达的位置压力才会增加，当熔料前沿向前移动填充后面的区域时压力继续增加，此取决于该位置与熔料前沿的长度。
各个位置的压力不同促使聚合物熔料的填充流动，压力梯度是压力差除以两个位置间的距离。聚合物总是朝着负压力梯度方向移动，从高压力到低压力（这个类似于水的流动从高处流向低处）。因而，最大压力总是发生在聚合物注射位置处，最小压力发生在填充过程中的熔料前沿。压力大小（或压力梯度）取决于聚合物在模腔中的阻抗；高粘性的聚合物要求更多的压力来填充模腔。模型中的受限制区域，比如薄部分、小的流道、长的流动长度也要求大的压力梯度高压力来填充。
查看项目：
在填充阶段，压力分布的大变化通过间隔很近的云图表示，应该要避免。大多数的注塑过程在100-150MPa 的注射压力或者在更低的。
在保压期间，压力的改变影响体积收缩，因此在保压阶段模腔的压力变化也应该最小化。
滞流。
过保压。
收缩。
3 Temperature at flow front result
流动前沿处温度
流动前沿处温度是熔料流动经过节点时的结果，产生于Midplane、Fusion、3D流动分析，显示了在流动前沿到达某个节点时的聚合物温度。这个可以在分析结束时，或者在分析中指定时刻。
使用：
如果流动前沿温度在制品的薄区域很低，可能发生滞流或者短射。某个区域的流动前沿温度很高，可能发生材料降解和表面缺陷。确保流动前沿温度总是在聚合物使用的推荐范围之内。
确保冷却和保压的压力尽可能地均匀分布来最小化翘曲。符合要求的注射曲线来获得满意的温度分布。
查看项目：
热点，通常显示了在最后填充区域和浇口附近的过剩剪切热。
查看模型冷却率，是否在模型里有热点或者冷点。
冷点，指示了滞流。
材料的剪切热或者冷却是否过度。
4 Bulk temperature result
体积温度
聚合物熔体温度的改变不仅在时间和位置，还由于整个注射成型期间的不同厚度。通过某个单一的显示很难解释这些改变。体积温度用来替代使用，指示通过厚度的加权平均温度。在聚合物熔体流动中体积温度比一个简单的平均温度有更多的物理意义，体积温度描绘了在传送中通过确定位置的能量。
注意：体积温度是一个中间结果，其动画默认随着时间变化，默认比例是整个结果范围从最小到最大。
使用：
当聚合物在流动时, 体积温度是一个速度加权平均温度；当聚合物流动停止时,是一个简单的平均温度。对于每个单元，结果图的体积温度对时间显示了从体积温度到平均温度的切换是一个平滑的曲线。在填充期间均匀的体积温度分布是想要的模型设计。
体积温度显示是检查流动分布的另外一种方式。连续流动的区域（热对流）的体积温度会比较高，当在该区域的流动停止时,体积温度下降得很快。
在填充期间,热点会显示在体积温度的云图上或者是在阴影图上，热点是由于在填充阶段过多的粘性发热。如果最大体积温度接近于材料降解温度，考虑在热点部分更改产品的几何形状或者改变工艺条件。微小的温度也能导致不均匀的收缩和翘曲。
查看项目：
热点。
5 Bulk temperature at end of fill result
填充结束时的体积温度
体积温度描绘了在传送中通过确定位置的能量，聚合物熔体温度的改变不仅在时间和位置，而且还由于整个注射成型期间的不同厚度。通过某个单一的显示很难解释这些改变。体积温度用来替代使用，指示通过厚度的加权平均温度。在聚合物熔体流动中体积温度比一个简单的平均温度有更多的物理意义。
使用：
当聚合物在流动时, 体积温度是一个速度加权平均温度；当聚合物流动停止时,是一个简单的平均温度。对于每个单元，结果图的体积温度vs时间显示了从体积温度到平均温度的切换是一个平滑的曲线。在填充期间均匀的体积温度分布是想要的模型设计。
体积温度显示是检查流动分布的另外一种方式。连续流动的区域（热对流）的体积温度会比较高，当在该区域的流动停止时,体积温度下降得很快。
在填充期间,热点会显示在体积温度的云图上或者是在阴影图上，热点是由于在填充阶段过多的粘性发热。如果最大体积温度接近于材料降解温度，考虑更改在热点部分产品的几何形状或者改变工艺条件。
