第07章表面组装元器件

• 二极管:2端或3端封装；小功率晶体管: 3端或4端封装； 4~6端SMD内大多封装两支晶体管或场效应管。
• 2、表面组装元件(SMD)引脚形状
• • • • 翼形 钩形 球形 I形
•
•
针形
• 2、表面组装二极管
• 无引线柱形玻璃封装二极管:稳压开关、通用二极管 • 片状塑料封装二极管:矩形片状 • 3、小外形塑封晶体管(SOT) • 采用带翼形短脚引线的塑料封装
• SMC:指表面组装无源元件，如片式电阻、电容、电感称 为。 • SMD:指有源器件，如小外形晶体管(SOT)及四方扁平组 件(QFP) 。
• 2、特点：
• (1)在表面组装器件的电极上，完全没有引线，或只有非 常短小的引线，引线间距小。
• (2)表面组装元器件直接贴装在PCB的表面，将电极焊接 在与元器件同一面的焊盘上。
第三章、表面组装印制板的设计与制 造
• 印制电路：是一种附着于绝缘基材表面，用于连接电子 元器件的导电图形。
• 印制电路板：简称印制板或PCB(Printed Circuit Board), 是指印制电路的成品板。 • 为了区别THT与SMT所用基板不同： • 通孔插装元器件所用的PCB称为插装印制板 • 表面贴装元器件所用的印制板称为SMB
• (2)圆柱型电阻器 • 三色环 • 四色环 • 五色环
普通电阻器标注
• 精度为± 1％的精密电阻器还可以用两位数字代码加一位 字母代码表示。
•
精密电阻器标注
2.3.2 表面组装电阻器
• 1、普通表面组装电阻器(图)
• 按制造工艺分为:厚膜 • 薄膜 • 按封装外形分为:片状采用厚膜工艺制造 圆柱形(MELF)采用薄膜工艺 • 2、表面组装电阻排(图)

SMT表面组装技术表面组装技术教案教案
XXX学院《表面组装技术》教案
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XXX学院《表面组装技术》教案。

表面组装技术概述一、表面组装技术的概念及其类型表面组装技术，又称表面安装技术或表面贴装技术，用SMT（Surface Mounting Technology）表示。

它是将片式元器件安装在印刷电路板或其它基板表面上，通过波峰焊、再流焊等方法焊接的一种新型的组装技术。

采用表面组装技术，可使电子产品小型化、薄型化、提高装配密度和装配速度，提高产品的质量，降低产品的成本。

表面组装技术包括片式元器件的设计、制造和选用，基板的选择，表面组装方案的制定和设计，印制线路板的设计与制造，粘结剂的点涂，焊膏印刷，片式元器件贴放，贴装部件的焊接，贴装部件的清洗，部件质量的检验和性能测试，部件的返修等。

表面组装技术的内容详见图1-1所示。

性能要求：电气性能、机械性能、稳定性、可靠性、一致性等片式元器件设计技术与制造：选用什么材料、结构形状、焊接端形式、尺寸精度、可焊性、制造技术包装形式：散装（塑料袋）、盒装（料盒）、带装（编带）、盘式。

基板材料、单（多）层印刷电路板、陶瓷、被釉金属、金属聚合物等基板电路图形制作：图形设计、元器件位置、焊盘、焊区间隙、尺寸大小、通孔金属化、测试点等片片式元器件在基板上单面组装式片式元器件和有引线元器件在基板两面混装元组装片式元器件在基板两面组装器多芯片组装件组装粘合剂：环氧树脂系、丙烯系等、用印刷或涂敷方法形成的组装技术材料工艺材料：助焊、清洗剂、阻焊剂、助溶剂表焊料：锡、锡-铅面流动材粘结剂涂敷：丝网印刷、涂布头组料涂敷粘结剂固化：紫外线照射加热、红外线照射加热、超声波加热装焊料涂敷：丝网印刷、涂布头技浸焊术流动焊波峰焊（水平喷流、倾斜喷流）焊接电热、红外线、喷热气、气相饱和蒸汽再流焊用焊料膏法、预焊料膏法顺序式：将印制电路板放在X-Y工作台上，元器件按程序逐个依次贴装上去组装机一次式：可通过模板一次同时将多个元器件贴装到印制电路板上序列式：有多个贴装头，印制电路板从一个工位移动至另一个工位，每个工位贴装一个元器件图1-1 表面组装技术的内容表面组装的类型根据有源器件和无源元件在基板上贴装的情况一般分为三种类型，如图1-2所示。

圆柱形片式电阻器
圆柱形片式电阻器的基板与电阻材料及制 作工艺等与矩形片式电阻器基本一样。
圆柱形片式电阻器的制造工艺
• 制备电阻瓷棒→在电阻瓷棒上被覆电阻 浆料层→压装金属帽盖→刻槽调整阻值 →清洗→涂保护漆→打印标记→测试分 选→编带包装。
圆柱形片式电阻的标识
圆柱形片式电阻器上用不同颜色的环 来表示电阻的规格。其标识如图所示， 不同颜色代表不同数字，以表示标称 值和精度。
电阻网络的焊盘尺寸
2.5 表面安装电容器
• 电容器是电子电路中不可缺少的元件，它在调 谐电路、旁路电路、耦合电路、滤波电路中起 着重要的作用。表面组装用电容器简称片式电 容器，适用于表面组装的电容器已发展到多品 种、多系列的片式电容器。按外形、结构和用 途来分类，可达数百种，在实际应用中，表面 安装电容器中有80%是多层片状瓷介电容器， 其次是表面安装铝电解电容器和钽电解电容。
2.5.3 片式钽电解电容器
• 片式钽电解电容器，是用金属钽做正极，用稀硫 酸等配液做负极，用钽表面生成的氧化膜作为介 质制成。
矩形钽电解电容外壳为有色塑料封装，一端印有深色标 志线，为正极，在封面上有电容量的数值及耐压值，一 般有醒目的标志，以防用错，其外形如图所示。
片式钽电解电解器的电解质是固体,并可以在其上直 接连接引出线，因而体积小，使用寿命长,将逐步替 代铝电解电容器。钽电解电容器单位体积容量大，
片式瓷介电容器的特点:
• （1）由于电容器的介质材料为陶瓷，所以耐热性能良好，不 容易老化。
• （2）瓷介电容器能耐酸碱及盐类的腐蚀，抗腐蚀性好。 • （3）低频陶瓷材料的介电常数大，因而低频瓷介电容器的体
积小、容量大。
• （4）陶瓷的绝缘性能好，可制成高压电容器。 • （5）高频陶瓷材料的损耗角正切值与频率的关系很小，因而