低压配电铜排载流量设计

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目录 目录 ............................................................................................ 3 1 目的 ........................................................................................ 4 2 适用围 ..................................................................................... 4 3引用/参考标准或资料 ............................................................... 4 4 材料介绍 ................................................................................. 5 4.1铜和铜合金板 .................................................................................................. 5 4.2牌号及状态...................................................................................................... 5 4.3力学性能 ......................................................................................................... 6 5规容 ......................................................................................... 7 5.1基本功能描述 .................................................................................................. 7 5.2 技术要求 ......................................................................................................... 7 6 铆接介绍 ............................................................................... 14 7 检验/试验要求 ....................................................................... 14 7.1 检查铜排及其附件的质量，按图纸技术要求检验 .......................................... 14 保密等级：内部公开 INVT机密，未经许可不得扩散 - 2 –

7.2镀层检验 ....................................................................................................... 15 7.3 搭接面检查 ................................................................................................... 17 7.4 铜排样件防腐试验 ........................................................................................ 18 保密等级：内部公开 INVT机密，未经许可不得扩散 - 2 –

1 目的 本规适应于结构设计人员，外协加工管理人员，目的是规铜排结构件设计，指导结构设计人员正确地选择铜排形式和材料，保证设计人员设计出的零件有较好的加工工艺性，加快加工进度，降低加工成本。同时指导铜排的加工、检验和验收。

2 适用围 适用于英威腾公司的铜排设计、制造和检验。

3引用/参考标准或资料 GB5585.1-2005《电工用铜、铝及其合金母线》 第1部分：铜和铜合金母线 GB7251-2008《低压成套开关设备》 GB/T9798-2005《金属覆盖层 镍电镀层》 GB/T/12599-2002《金属覆盖层 锡电镀层》 GB/T 5231-2001 加工铜及铜合金化学成分和产品形状 GB/T 2040-2002 铜及铜合金板材 GB/T 2529-2005 导电用铜板和条 《电器制造技术手册》之《第二十二章：母线连接工艺》等 保密等级：内部公开 INVT机密，未经许可不得扩散 - 2 –

4 材料介绍 4.1铜和铜合金板 常用的铜和铜合金板材主要有两种：紫铜T2和黄铜H62。 紫铜T2是最常见的纯铜，外观呈紫色，又称紫铜，具有高的导电和导热性，良好的耐腐蚀性和成形性，但强度和硬度比黄铜低得多，价格也非常昂贵，主要用做导电、导热，耐腐蚀元件，一般用于电源上需要承载大电流的零件。 黄铜H62，属高锌黄铜，具有较高的强度和冷、热加工性，易进行各种形式的成形加工和切削加工。主要用于各种深拉伸和折弯的受力零件，其导电性不如紫铜，但有较高的强度和硬度，价格也比较适中，在满足导电要求的情况下，尽可能选用黄铜代替紫铜，可以大大降低材料成本。

4.2牌号及状态 公司铜板常用二号铜的纯铜，代号T2;铜母线使用二号铜的纯铜，代号TM。

A 所使用铜板的状态、规格应符合下表： 牌号 状态 规格/mm 厚度 宽度 长度

T2 热轧(R) 4～60 ≤3000 ≤6000 软(M) 0.2～12 保密等级：内部公开 INVT机密，未经许可不得扩散 - 2 –

1/8硬(Y8) 1/2硬(Y2) 硬(Y)

通常铜板选用T2Y，状态选用硬（Y）

B 所使用的铜母线的状态、规格应符合下表： 牌号 状态 规格/mm 厚度 宽度 长度

TM 软态(M) 2.24～50 16~400 ≤8000 硬态(Y)

通常铜母线选用TMY，状态选用硬态（Y） 4.3力学性能 铜板的力学性能： 牌号 状态 拉伸强度 Rm(MPa) 伸长率 A11.3(%) 维氏硬度 HV T2 热轧(R) ≥195 ≥30 —— 保密等级：内部公开 INVT机密，未经许可不得扩散 - 2 –

软(M) ≥205 ≥30 ——

1/8硬(Y8) 215~275 ≥25 55～100 1/2硬(Y2) 245~345 ≥8 75～120 硬(Y) ≥295 ≥3 ≥80

铜母线的力学性能 型号 抗拉强度 Rm(MPa) 伸长率(%) 布氏硬度HB TMR ≥206 ≥35 —— TMY —— —— ≥205

铜板的弯曲性能 T≦10mm铜板的弯曲性能（T表示板厚）

牌号 状态 厚度(mm) 弯曲试验

弯曲角度(°) 弯曲半径 弯曲结果

T2 热轧(R) 软(M) 1/8硬(Y8)

≤5 ＞5～10 180 180 0.5倍板厚

0.5倍板厚 弯曲外侧不应

有肉眼可见的裂纹，侧不应有皱褶 1/2硬(Y2)

硬(Y) ≤10 90 1.0倍板厚

铜母线的弯曲性能：铜母线的宽边弯曲90°，表面应不出现裂纹，弯曲圆柱的直径应 按厚度选定，应符合下表规定。 保密等级：内部公开 INVT机密，未经许可不得扩散 - 2 –

厚度T（mm） 弯曲半径（mm） T≤2.8 2 2.8＜T≤4.75 4 4.75＜T≤10.00 8 10.00＜T≤25.00 16 25.00＜T 32

5规容 5.1基本功能描述 5.1.1 满足电气功能需要，实现电流、电压及电信号的传输； 5.1.2 对大截面导线用铜排代替，工艺要求低，易弯曲，容易实现连接； 5.1.3 对小截面导线用铜排代替，体积小，美观且容易固定； 5.1.4 在实现电流汇接，接地功能时，接线方便； 5.1.5 铜排由机械加工后，直接连接在结构件上，简化总装生产。

5.2 技术要求 5.2.1 一般设计要求 (1) 以合适的铜排满足电气性能要求。 (2) 电源、电气产品中正常的工作、温升、环境及运输时产生的振动不应使铜排连接有异常变化。 (3) 结构设计时应考虑到不同材料的热膨胀影响及电化学腐蚀作用对材料的 保密等级：内部公开 INVT机密，未经许可不得扩散 - 2 –

影响。 (4) 铜排之间的连接应保证有足够和持久的接触压力，以满足小的接触电阻及温升要求，但不应使铜排产生永久变形。 5.2.2 设计选型 (1) 铜母线用型号，规格及标准编号表示(参考GB5585-85)。

铜母线截面形状 a:厚度即窄边尺寸mm b:宽度即宽边尺寸mm r:圆角或圆边半径mm 如：窄边为10，宽边为100的铜母线，硬状态。在图纸材料栏中表示为：TMY-100X10 铜母线的型号如表1所示。 表1 铜母线的型号一览表 型号 状态 名称 布氏硬度（最小） TMR O 软铜母线 ------ TMY H 硬铜母线 HB65

对于标准规格铜母线满足不了设计要求时，可使用纯铜板，如厚度为3的纯铜板零件，在图纸材料栏中表示为：T2Y-3.0 （参考GB2059-89）

(2) 基本状态