电镀时间与理论厚度的计算方法
现代电镀网9月23日讯:
电镀时间的计算:
电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/产速(米/分)
例:某一连续电镀设备,每一个镀镣子槽长为 1.0米,共有五个,生产速度为10米/分,请问电镀日一r
电镀时间(分)==1.0 X 5/10==0.5(分)
理论厚度的计算:由法拉第两大定律导出下列公式:
理论厚度Z(p '')==2.448CTM/ND
(Z厚度,T时间,M原子量,N电荷数,D密度,C电流密度)
举例:镣密度8.9g/cm3,电荷数2,原子量58.69,试问镣电镀理论厚度?
Z==2.448 CTM/ND
==2.448CT X 58.69/2 X 8.9
==8.07CT
若电流密度为1Amp/dm2(1ASD>电镀时间为一分钟,则理论厚度
Z==8.07 X 1X 1==8.07 ''
金理论厚度==24.98CT(密度19.3,分子量196.9665,电荷数1)
铜理论厚度==8.74 CT(密度8.9,分子量63.546,电荷数2)
银理论厚度==25.15 CT(密度10.5,分子量107.868,电荷数1)
钳理论厚度==10.85 CT(密度12.00,分子量106.42,电荷数2)
80/20钳镣理论厚度==10.42 CT(密度11.38,分子量96.874,电荷数2)
90/10锡铅理论厚度==20.28 CT(密度7.713,分子量127.8,电荷数2)
综合计算A:
假设电镀一批D-25P-10SnPb端子,数量为20万支,生产速度为20M/分,每个镣槽镣电流为50 Amp,金电流为4 Amp,锡铅电流为40 Amp,实际电镀所测出厚度镣为43 '',金
为11.5『',锡铅为150 '',每个电镀槽长皆为2米,镣槽3个,金槽2个,锡铅槽3个,每支端子镀镣面积为82平方毫米,镀金面积为20平方毫米,镀锡铅面积为46平方毫米,每支端子间距为0.6毫米,请问:
1.20万只端子,须多久可以完成?
2. 总耗金量为多少g?,换算PG0多少g?
3. 每个镣,金,锡铅槽电流密度各为多少?
4. 每个镣,金,锡铅电镀效率为多少?
解答:
1.20 万支端子总长度==200000 X 6==1200000==1200M
20万支端子耗时==1200/20==60分==1Hr
2.20 万支端子总面积==200000 X 20==4000000mm2==400dm2
20 万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.0049 X 400 X 11.5==22.54g
20 万支端子耗PGCfi ==22.54/0.681==33.1g
3. 每个镣槽电镀面积==2X 1000 X 82/6==27333.33mm2==2.73dm2
每个镣槽电流密度==50/2.73==18.32ASD
每个金槽电镀面积==2 X 1000X 20/6==6666.667mm2==0.67dm2
每个镣槽电流密度==4/0.67==5.97ASD
每个锡铅槽电镀面积==2X 1000 X 46/6==15333.33mm2==1.53dm2
每个镣槽电流密度==40/1.53==26.14ASD
4. 镣电镀时间==3X 2/20==0.3分
镣理论厚度==8.07CT==8.07 X 18.32 X 0.3==44.35
镣电镀效率==43/44.35==97%
金电镀时间==2X 2/20==0.2 分
金理论厚度==24.98CT==24.98 X 5.97 X 0.2==29.83
金电镀效率==11.5/29.83==38.6%
锡铅电镀时间==3X 2/20==0.3分
锡铅理论厚度==20.28CT==20.28 X 26.14 X 0.3==159
锡铅电镀效率==150/159==94.3%
综合计算B:
今有一客户委托电镀加工一端子,数量总为5000K,其电镀规格为镣50 '',金GF,锡
铅为100^ ''。
1. 设定厚度各为:镣60^ '',金1.3 '',锡铅120^ ''。
2. 假设效率各为:镣90%金20%锡铅80%
3. 可使用电流密度范围各为:镣设定15ASD金0~10ASD锡铅2~30ASD
4. 电镀槽长各为:镣6米,金2米,锡铅6米。
5. 端子间距为2.54mm
6. 单支电镀面积各为:金15mm2镣54mm2锡铅29mm2
请问:
1. 产速为多少?
2. 需要多少时间才能生产完毕?(不包含开关机时间)
3. 镣电流各为多少安培?
4. 金,锡铅电流密度及电流各为多少?
解答:
1. 镣效率==镣设定膜厚/镣理论膜厚0.9==60/Z Z=67 ''(镣理论膜厚)镣理论膜厚==8.074CT
67==8.074 X 15 X T T==0.553 分(电镀时间)镣电镀时间==镣电镀槽长/产速0.553=6/V
V=10.85 米/分(产速)
2. 完成时间==总量X 0.001 X端子间距/产速
t==5000000 X 0.001 X 2.54/10.85==1170.5 分1170.5/60==19.5Hr(完成时间)
3. 镣电镀总面积==镣电镀槽长/端子间距X单支镣电镀面积
M=6< 1000/2.54 X 54==127559mm2==12.7559dm2
镣电流密度==镣电流/镣电镀总面积15==A/12.7559 A==191安培
4. 金效率==金设定膜厚/金理论膜厚
0.2==1.3/Z Z=6.5 ''(金理论膜厚)
金电镀时间==金电镀槽长/产速T=2/10.85==0.1843 分
金理论膜厚==24.98CT 6.5==24.98 X CX 0.1843 C==1.412ASD(电流密度)金电镀总面积=雄电镀槽长/端子间距x单支金电镀面积
M=2< 1000/2.54 x 15==11811mm2==1.1811dm2
金电流密度==金电流/金电镀总面积 1.412==A/1.1811 A==1.67 安培锡铅效率==锡铅设定膜厚/锡铅理论膜厚0.8==120/Z Z==150 ''(锡铅理论膜厚)
锡铅电镀时间=判铅电镀槽长/产速T=6/10.85==0.553分
锡铅理论膜厚==20.28CT 150==20.28 X CX 0.553 C==13.38ASD(电流密度)锡铅电镀总面积==锡铅电镀槽长/端子间距X单支锡铅电镀面积
M=^ 1000/2.54 X ==锡铅电流/锡铅电镀总面积13.38==A/6.8504 A==91.7 安培