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电路板制作常见的问题及改善方法

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电路板制作常见的问题及改善方法汇总 一、前言 什么叫PCB,PCB是电路板的英文缩写, 什么叫FPC,FPC是绕性电路板(柔性电路板)的英文缩写,以下是电路板的发展史和目前我司所生产的电路板常见的不良问题、问题原因分析和解决方法.在此与大家一起分享,在此希望能帮到你,能让你的技能得到提升!

二: PCB发展史 1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。

2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。

三、PCB种类 １、以材質分: 1）有机材质：酚醛樹脂、玻璃纖維、環氧樹 脂、聚酰亚胺等 2）无机材质： 鋁、陶瓷,无胶等皆屬之。主要起散熱功能

2、以成品軟硬區分 1)硬板 Rigid PCB 2)軟板 Flexible PCB 3)軟硬板 Rigid-Flex PCB 3:电路板结构: 1. A、单面板 B、双面板 C、多层板 2: 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板/汽车....等产品领域 4: PCB生产工艺流程简介 1、双面喷锡板正片简易生产工艺流程图 工程开料图 开料 磨边/倒角 叠板 钻孔 QC检验 沉铜 板电 QC检验 涂布湿墨/干膜 图电 退膜/墨 蚀刻 EQC检验 裸测 绿油 印字符 喷锡 成型/CNC外形 成测 FQC FQA 包装 入库 出货 以上只是其中一个工艺流程,不同的工艺要求,就出现不同的工艺制作流程 四: 钻孔制程目的 4.1单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(后二者亦为via hole的一种).近年电子产品\'轻.薄.短.小.快.\'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等.

4.2流程:上PIN→钻孔→检查 全流程线路板厂，都会有钻孔这麽一道工序。看起来钻孔是很简单，只是把板子放在钻机上钻孔，其实那是只是表面的动作，而实际上钻孔是一道非常关键的工序。如果把线路板工艺比着是“人体”，那麽钻孔就是颈（脖子），很多厂因为钻孔不能过关而面对报废，导致亏本。就此，凭着个人的钻孔工作经验和方法，同大家浅析钻孔工艺的一些品质故障排除。在制造业中的不良品都离不开人、机、物、法、环五大因素。同样，在钻孔工艺中也是如此，下面把钻孔用鱼骨图分列出影响钻孔的因素。在众多影响钻孔加工阶段，施于各项不同的检验方法.

4.3钻孔常见不良问题,原因分析和改善方法

钻孔前基板检验： A、品名、编号、规格、尺寸、铜铂厚 B、不刮伤 C、不弯曲、不变形D、不氧化或受油染 E、数量 F、无凹凸、分层剥落及折皱（2）、钻孔中操作员自主检验

1.钻孔品质检验项目有 A、孔径 B、批锋 C、深度是否贯穿 D、是否有爆孔 E、核对偏孔、孔变形F、多孔少孔 G毛刺 H、是否有堵孔 J、断刀漏孔 K、整板移位

2.断钻咀 产生原因：（1）主轴偏转过度（2）数控钻机钻孔时操作不当（3）钻咀选用不合适（4）钻头的转速不足，进刀速率太大（5）叠板层数太多（6）板与板间或盖板下有杂物（7）钻孔主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死 （8）钻咀的研磨次数过多或超寿命使用。（9）板划伤折皱、垫板弯曲不平（10）固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小（11）进速度太快造成挤压所致（12）特别是补孔时操作不（13）盖板铝片下严重堵灰（14）焊接钻咀的中心度与钻咀柄中心有偏差

解决方法： （1）应该通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。（2）A、检查压力脚气管道是有堵塞B、根据钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为7.5公斤C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性。D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性。（可以作主轴与主轴之间对比）E、认真调整压力脚与钻头间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只允许钻尖在压脚内3.0mm处F、检测钻孔台面的平行度和

3、孔损 产生原因：（1）断钻咀后取钻咀造成（2）钻孔时没有铝片或夹反底版（3）参数错误（钻咀拉长（5）钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要（6）手钻孔（7）板材特殊，批锋成

解决方法： （1）根据前面问题1，进行排查断刀原因，作出正确的处理（2）铝片和底版都起到保护环作用，生产时一定要用，可用与不可用底版分开方向统一放置，上板前在检查一次。（3）钻孔前，必须检查钻孔深度是否符合，每支钻咀的参数是否设置正确。（4）钻机抓起钻咀，检查清楚钻咀所夹的位置是否正确再开机，开机时钻咀一般不可以超出压脚。（5）在钻咀上机前进行目测钻咀有效长度，并且可用生产板的叠数进行测量检查。（6）手动钻孔切割精准度、转速等不能达到要求，禁止用人手钻孔。（7）在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。

4.孔位偏、移，对位失准 产生原因：（1）钻孔过程中钻头产生偏移（2）盖板材料选择不当，软硬不适（3）基材生涨缩而造成孔位偏（4）所使用的配合定位工具使用不当（5）钻孔时压脚设置不当，撞到销使生产板在产生移动（6）钻头运行过程中产生共振（7）弹簧夹头不干净或损坏（8）生产板面板偏孔位或整叠位偏移（9）钻头在运行接触盖板时产生滑动（10）盖板铝片表面划痕或折痕在引导钻咀下钻时产生偏差。（11）没有打销钉（12）原点不同（13）胶纸未贴牢（14）钻孔机的X、Y轴出现移动偏差（15）程序有问题

解决方法 （1）A、检查主轴是否偏转B、减少叠板数量，通常按照双面板叠层数量为钻头直径的倍而多层板叠层数量为钻头直径的2~3倍。C、增加钻咀转速或降低进刀速率；D、检查钻咀否符合工艺要求，否则重新刃磨；E、检查钻咀顶尖与钻咀柄是否具备良好同中心度；F、检查头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固；G、检测和校正钻孔工作台板的稳定和稳定性。（2）择高密度0.50mm的石灰盖板或者更换复合盖板材料（上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔，间是纤维芯，总厚度为0.35mm）。（3）根据板材的特性，钻孔前或钻孔后进行烤板处理（一般是145℃±5℃，烘烤4小时为准）（4）检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否偏移。（5）检查重新设置压脚高度， 正常压脚高度距板面还有0.80mm为钻孔最佳压脚高度（选择合适的钻头转速。（7）清洗或更换好的弹簧夹头。（8）面板未装入销钉，管制板的销钉低或松动，需要重新定位更换销钉（9）选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。（10更换表面平整无折痕的盖板铝片（11）按要求进行钉板作业（12）记录并核实原点（13）将胶贴与板边成90度直角，（14）反馈通知机修调试维修钻机（15）查看核实，通知工程进行修

5、孔大、孔小、孔径异形 产生原因：（1）钻咀规格错误（2）进刀速度或转速不恰当所致（3）钻咀过度磨损（4）钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定。（5）主轴本身过度偏转。（6）钻咀崩尖，孔孔径变大（7）看错孔径（8）换钻咀时未测孔径（9）钻咀排列错误（10）换钻咀时位置插（11）未核对孔径图（12）主轴放不下刀，造成压刀（13）参数中输错序号

解决方法 （1）操作前应进行检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。（2）调整进刀速率和转速至最理想状态（3）更换钻咀，并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板（每叠四块）可钻3000~3500孔；高密度多层板上可钻500个孔；对于FR-4（每叠三块）可钻3000个孔；而较硬的FR-5，平均减小30%。（4）限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。对于钻多层板每钻500孔刃磨一次，允许刃磨2~3次；每钻1000孔可刃磨一次；对于双面板每钻3000孔，刃磨一次，然后钻2500孔；再刃磨一次钻2000孔。钻头适时重磨，可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。通过工具显微镜测量，在两条主切削刃全长内磨损深度应小于0.2mm。重磨时要磨去0.25mm。定柄钻头可重磨3次；铲形钻头重磨2次。（5）反馈给维修进行动态偏转测试仪检主轴运行过程的偏转情况，严重时由专业的供应商进行修理。（6）钻孔前用20倍镜检查刀面将不良钻咀刃磨或者报废处理（7）多次核对、测量（8）在更换钻咀时可以测量所换下钻咀，已更换钻咀进行测量所钻第一个孔（9）排列钻咀时要数清楚刀库位置（10）更换钻咀时看清序号（11）在备刀时要逐一核对孔径图的实际孔径（12）清洗夹咀，造成压刀后要仔细测量及查刀面情况（13）在输入刀具序号时要反复检查

6、漏钻孔 产生原因：（1）断钻咀（标识不清）（2）中途暂停（3）程序上错误（4）人为无意删除程序（5）钻机读取资料时漏读取

解决方法： （1）对断钻板单独处理，分开逐一检查（2）在中途暂停后再次开机，要将其倒退1-2个继续钻孔（3）判定是工程程序上错误要立即通知工程更改（4）在操作过程中，操作员尽量不随意更改或删除程序，必要时通知工程处理（5）在经过CAM读取文件后，换机生产，通知机处理

7、披锋 产生原因：（1）参数错误（2）钻咀磨损严重，刀刃不锋利（3）底板密度不够（4）基板与基板、基板与底板间有杂物（5）基板弯曲变型形成空隙（6）未加盖板（7）板材材质特殊

解决方法： （1）在设置参数时，严格按参数表执行，并且设置完后进行检查核实。（2）在钻孔时，控制钻咀寿命，按寿命表设置不可超寿命使用（3）对底板进行密度测试（4）钉板时清理基板杂物，对多层板叠板时用碎布进行板面清理。（5）基板变形应该进行压板，减少板间空隙（6盖板是起保护和导钻作用。因此，钻孔时必须加铝片。（对于未透不可加铝片钻孔）（7）在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。

8、孔未钻透（未贯穿基板） 产生原因：（1）深度不当 （2）钻咀长度不够（3）台板不平（4）垫板厚度不均（5）断刀或钻咀断半截，孔未透（6）批锋入孔沉铜后成形成未透（7）主轴夹嘴松动，在钻孔过程中咀被压短（8）未夹底板（9）做首板或补孔时加两张垫板，生产时没更改

解决方法： （1）检查深度是否正确.（2）测量钻咀长度是否够.（3）检台板是否平整,进行调整（4）测量垫板厚度是否一致,反馈并更换垫板（5）定位重新补钻孔（对批锋来源按前面进行清查排除，对批锋进行打磨处理（7）对主轴松动进行调整，清洗或者更换索嘴。（8）双面板上板前检查是否有加底板（9）作好标记，钻完首板或补完孔要将更改回来正常深度

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PCB板设计常见问题及建议

PCB板设计常见问题及建议

PCB板设计常见问题及建议在实际的工作中，经常出现因为设计的“疏忽”导致试产失败。

这个疏忽要加上引号，是因为这并不是真正的粗心造成的，而是对生产工艺的不熟悉而导致的；也有的是手板问题：如未拼板、元器件孔径不一致等等。

为了避免出现同样的错误，或为了更好的完成试产。

我对一些常见的问题做一些总结及建议，希望能对大家有所帮助。

1、元器件焊盘、孔径及间距等与PCB上尺寸不符。

因为种种原因，如元器件供应商提供的样品与实际有差异(批次不同，可能样品比较旧，也可能厂家不同)，或者在设计的时候载入的元件库被他人修改过等等，最后出现元器件焊盘、孔径及间距等与PCB上尺寸不符。

所以在每次最终投产前需要再仔细确认一遍。

2、没有考虑拼板。

主要是手板经常未拼板，或拼了板未考虑到工艺边尺寸，导致插件或过波峰时无法进行。

所以设计时还必须考虑邮票孔或V割方式来拼板并依元器件分布情况确定工艺边尺寸。

3、设计时没有考虑整形机整形精度（整形后引脚弯曲，特别是立式元器件）。

这个问题主要表现在元器件之间间距过小，如电阻与电阻引脚相碰导致短路。

所以立式电阻、二极管尽量不要排在一起，可考虑立卧组合或分开布板。

如以后要使用SMT，则更加要考虑到SMT机器贴片精度。

不然小于贴片机的最小精度，将会导致元器件碰飞。

4、设计时元器件位号大都排在元器件框内，不方便QC检查；另未设置定位孔，PCBA测试时不易定位。

所以画出元件参考符以及极性指示，并在元件插入后仍然可见，这在检查和故障排除时很有帮助，并且也是一个很好的维护性工作。

如设计时电阻、二极管位号尽量摆在元器件框外，并设置定位孔。

建议：1、要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等等，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。

其目的是防止相互干扰。

最好的走向是按直线，最不利的走向是环形。

2、合理布置电源滤波：一般电源滤波是为开关器件或其它需要滤波的部件而设置的，布置这些器件时就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。

SMT不良分析及改善措施

SMT不良分析及改善措施

SMT不良分析及改善措施SMT（表面贴装技术）是电子制造过程中常用的一种表面组装技术，可以将小型电子组件安装在印刷电路板（PCB）上。

然而，在SMT过程中可能会出现一些不良现象，例如焊点不良、元器件偏位、组件缺失等。

这些不良现象会直接影响产品的质量和性能，因此需要进行不良分析并采取相应的改善措施。

首先，针对焊点不良问题，可能出现的原因包括焊接温度不稳定、焊锡量不足、焊接时间过短等。

在进行不良分析时，可以通过观察焊点的形态和外观来判断问题的具体原因。

针对这些问题，可以采取以下改善措施：1.调整焊接温度和时间：通过增加焊接温度、延长焊接时间等方式，确保焊接质量的稳定性和一致性。

2.控制焊锡量：确认焊锡量是否足够，可以使用自动供锡机或者人工供锡的方式进行补充，确保焊点的充盈度和质量。

3.检测焊点质量：使用焊点质量检测设备，例如X射线检测设备或者直观检查仪器，检测焊点的质量和形态，及时发现问题并采取相应的纠正措施。

其次，针对元器件偏位的问题，可能的原因包括元器件粘贴不准确、贴附剂粘度过大或过小等。

针对这些问题，可以采取以下改善措施：1.进行粘贴机的校准：调整粘贴机的定位精度，确保元器件的粘贴位置准确。

2.选择适合的贴附剂：根据元器件类型和尺寸，选择适合的贴附剂，并调整贴附剂的粘度，确保元器件的粘贴质量。

3.进行视觉系统的检测：使用视觉系统检测元器件的粘贴质量，如果发现问题，及时进行修正。

最后，针对组件缺失的问题，主要原因可能是元器件的供应链问题，例如供应商发货错误或者内部库存管理不善。

针对这些问题，可以采取以下改善措施：1.加强供应商管理：与供应商建立良好的合作关系，加强供应链的沟通和管理，确保元器件的质量和数量。

2.设立内部库存管理系统：建立完善的库存管理系统，确保元器件的采购、入库、出库等流程的可控性和准确性。

3.进行组件跟踪和检测：使用条码或者RFID等技术，对每个组件进行跟踪和检测，确保组件的精确性和完整性。

fpc改善方案

fpc改善方案

fpc改善方案随着科技的不断发展，智能手机已成为人们生活中不可或缺的一部分。

而作为手机内各部件之间的重要连接元件，柔性电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）在手机的性能和使用体验方面起到了至关重要的作用。

然而，在目前的手机市场中，一些用户在使用过程中常常遇到FPC连接问题，如折断、脱落等，这对用户的使用体验和手机的可靠性造成了一定的影响。

因此，针对FPC的改善方案成为了一个备受关注的话题。

一、优化设计和制造工艺为了提高FPC的质量和可靠性，我们可以从设计和制造工艺入手，进行优化。

首先，应加强对FPC的设计，充分考虑各种应力和电压的分布情况，避免过度弯曲和拉力集中。

同时，应优化FPC的连接结构设计，增加连接点的数量和密度，减少连接点间的距离，以提高导电性和传输速度。

其次，在制造过程中，应严格控制FPC的生产环境和工艺参数。

在选择原材料和生产设备时，应考虑其可靠性和耐用性。

对于绝缘材料的选择，应优先选用高质量的材料，以保证FPC的绝缘性能。

此外，还需要加强对压合工艺的控制和改进，确保连接点的稳定性和可靠性。

二、加强质量检测和品质管理为了提高FPC的质量稳定性，必须加强质量检测和品质管理。

在生产过程中，应建立完善的质量管理体系，并制定具体的检测标准和方法。

采用全程质量控制的方式，对FPC的生产过程进行实时监控和检测，确保每一道工序的质量和稳定性。

同时，还应加强对原材料的质量检测，确保其达到相应的标准和要求。

此外，为了提高FPC的可靠性，还可以采取无损检测技术和加速寿命测试等手段，对FPC进行全面和全方位的检查。

通过对FPC的检测和分析，及时发现和解决潜在问题，提前预防FPC的故障和损坏。

三、加强售后服务和用户培训除了在设计、制造和检测等环节上进行改善，还应加强售后服务和用户培训。

手机厂商可以建立健全的售后服务体系，对用户提供专业的技术支持和解决方案。

对于FPC故障的问题，应提供快速的修复和更换服务，以减少用户的使用时间和成本。

一种改善厚铜印制电路板阻焊白油开裂的方法

一种改善厚铜印制电路板阻焊白油开裂的方法

一种改善厚铜印制电路板阻焊白油开裂的方法厚铜印制电路板阻焊白油开裂是一个严重影响电路板制作和使用的问题，它可能会影响电路板的性能和运行寿命。

然而，生产和制造厂的许多设备对导电表面的厚度有要求，因此厚铜印制电路板仍然是最常用的制造方法之一。

针对厚铜印制电路板阻焊白油开裂这一问题，改善方法应从材料、工艺、技术几个方面进行探索。

首先，改善厚铜印制电路板阻焊白油开裂的前提是选择正确的铜化厚度作为基础材料。

如果厚铜层的厚度太大，几乎没有阻燃白油可以附着，或者阻焊白油可以粘在铜表面，但因为没有足够的张力，它会开裂，发生硬化和破碎。

同时，应根据不同温度、湿度和阻燃白油的特性，选择适当的厚铜层厚度，以保证阻焊白油的良好附着。

其次，改善厚铜印制电路板阻焊白油失效的工艺参数也是必不可少的。

在阻焊过程中，应采用合适的工艺参数，如增加收缩温度或者阻焊的时间，以更好地塑形阻焊白油和元件，有助于提高阻焊白油的耐久性和抗环境改变能力。

此外，由于阻焊白油的厚度可能会影响其对热量和对空气的密封性，应根据实际需要调整涂布厚度，尽量减少阻焊涂层的厚度，以充分利用阻焊白油的形状和抗拉强度，确保阻焊白油具有良好的穿透性和耐久性。

最后，选择质量较高的阻焊白油和先进的阻焊技术也是解决厚铜印制电路板中白油开裂的关键。

在厚铜上采用质量较好的新鲜阻焊白油，建议多使用阻焊涂料、点焊材料以及No - Clean技术等。

它们具有良好的热稳定性和耐久性，与基板材料的相容性强，可以更好地保护电路板，使其免受水洗或蒸气后温度和湿度变化带来的影响。

改善厚铜印制电路板阻焊白油开裂也需要从成本和节约用料着想，合理设计电路板的二次阻燃，以及采用环保阻焊白油和高效能阻焊技术，以保证电路板的质量和可靠性。

总之，改善厚铜印制电路板阻焊白油开裂，有许多措施可以采取，关键在于正确的选择和合理的设计。