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pcb生产流程及工艺PCB，也就是印刷电路板，就像是电子产品的骨骼和经络，把各种电子元件连接起来，让它们能协同工作。
这PCB的生产啊，可是一个相当复杂又有趣的过程。
先来说说这设计环节。
设计师就像个建筑大师，要规划好电路板上每一个元件的位置，每一条线路的走向。
这得考虑好多东西呢，元件之间的电气连接得合理，不能让电流乱串门。
就好比盖房子，各个房间的布局得方便人们生活，电线水管得安排得妥妥当当。
设计师在电脑上用专门的软件画图，画出的线路图那是密密麻麻，可又条理清晰。
这个线路图就像一张藏宝图，指引着后续生产的方向。
设计好之后，就要进入到开料的步骤了。
把大块的覆铜板按照设计要求切成合适的大小。
这就好比把一大块布料按照衣服的尺寸裁剪好一样。
工人师傅操作着机器，那覆铜板就像听话的小娃娃，被切割成一块一块的。
这些小块的覆铜板就是PCB的雏形啦。
接下来是内层线路制作。
这一步就像是在板子上雕刻出一条条细小的道路。
先在覆铜板上涂上一层感光材料，就像给板子穿上了一层特殊的衣服。
然后把设计好的线路图通过光照的方式印在这层感光材料上。
经过化学药水的洗礼，被光照到的地方和没被光照到的地方就有了不同的反应。
没被光照到的地方，感光材料就被去掉了，露出下面的铜箔，而这些露出的铜箔就是我们需要的线路了。
这过程就像是用魔法在板子上画出线路一样神奇。
然后是内层的蚀刻。
把多余的铜箔去掉，只留下我们需要的线路。
化学药水就像一把把小刷子，把不需要的铜箔一点一点地刷掉。
这个时候的PCB已经有了一些线路的模样，但是还不够完善。
做完内层线路和蚀刻后，就到了层压的环节。
如果是多层板的话，就像做千层饼一样，把不同的内层板一层一层地叠起来，中间加上绝缘层，然后用高温高压让它们紧紧地粘在一起。
这个过程需要精确的控制，温度和压力都要恰到好处，不然这“千层饼”就做失败了。
外层线路制作和内层线路制作有点类似，也是通过感光、蚀刻等步骤，把外层的线路做出来。
这个时候的PCB就已经基本成型了，线路都清晰地展现在板子上。
pcie加密卡工作原理
PCIE加密卡是一种专门用于加密和解密数据的硬件设备，它通过PCI Express接口与计算机主板连接，可以在数据传输过程中对数据进行加密和解密，从而保护数据的安全性。
PCIE加密卡的工作原理是基于对称加密算法和非对称加密算法。
对称加密算法是指加密和解密使用相同的密钥，这种算法的优点是加密和解密速度快，但是密钥的管理和分发比较困难。
非对称加密算法是指加密和解密使用不同的密钥，这种算法的优点是密钥的管理和分发比较容易，但是加密和解密速度比较慢。
PCIE加密卡通常采用对称加密算法和非对称加密算法相结合的方式，对数据进行加密和解密。
在数据传输过程中，数据会先经过PCIE加密卡进行加密，然后再传输到目标设备。
目标设备收到加密数据后，会先经过PCIE加密卡进行解密，然后再进行后续的处理。
PCIE加密卡的加密和解密过程是由硬件实现的，因此速度比软件加密和解密要快得多。
同时，PCIE加密卡还具有较高的安全性，因为密钥存储在硬件设备中，不易被攻击者获取。
PCIE加密卡广泛应用于数据中心、云计算、金融、医疗等领域，可以保护敏感数据的安全性，防止数据泄露和被篡改。
同时，PCIE 加密卡还可以提高数据传输的效率和速度，提高系统的整体性能。
PCIE加密卡是一种重要的硬件安全设备，它通过对数据进行加密
和解密，保护数据的安全性，提高数据传输的效率和速度，广泛应用于各个领域。
笔记本解密就像一层窗户纸，其实非常容易，主要可分为以下三种：一、利用笔记本设计是留下的后门来清除密码；二、更换或复制密码芯片来清除密码；三、将密码芯片中的密码读出，然后输入正确的密码。
现在分别就这三种方法说一下具体方法。
一、利用笔记本设计是留下的后门来清除密码。
一般笔记本厂家在设计时考虑到解密问题，总会留下“后门”，一但客户忘记密码时厂家不用拆机就可以将密码清除，以下分别就以东芝为例，介绍一下解密方案1、东芝解密方法：①、对于型号较老的笔记本电脑，你可以试试下面的方法，也许可以解除笔记本的开机密码：一是改变机器的硬件配置，比如把硬盘取下来，再重新启动有可能会自动进入Setup程序，并清除开机密码。
二是可以试试在主板上找一个芯片，这个芯片俗称818芯片，一般是"MC146818"有24个引脚，短接第12脚和第24脚1秒钟，或者找一个标有"MC14069"的芯片，把其第14脚对地短接一下，也许可以达到清除密码的目的。
②、对于东芝笔记本电脑如果你忘记了你的口令，可以使用口令服务软盘来解决(口令服务软盘在你每次设置或修改开机口令时生成，请妥善保存)。
具体步骤如下：在驱动器中插入口令服务软盘。
按下Enter,出现下列消息：Set Pass Again?(Y/N) 按Y运行TSETUP程序，设置新口令。
按N重新启动电脑。
注意：口令服务软盘必须被插入驱动器中，否则显示将返回到Password=。
如果已经在驱动器中插入了软盘，该消息仍然出现，口令服务软盘可能有问题。
此外在使用口令服务软盘时要注意以下两个问题：如果BIOS引导优先级设置为硬盘或光驱，按复位按钮，保持F键按下以确保从软盘驱动器引导。
如果电脑处在恢复方式，打开电源时口令服务软盘将不起作用。
这时，也请先按复位按钮。
③、对于型号较老的东芝笔记本电脑，其BIOS口令保护存在一个“后门”。
你可以试试下面介绍的办法，也许能绕过东芝笔记本BIOS口令限制，而无需输入任何密码认证。
PCB生产工艺流程_经典PCB（Printed Circuit Board）是指电路板，是一种用于支持和连接电子组件的基础设施。
PCB的生产工艺流程通常包括以下几个主要步骤。
第一步：设计电路板第二步：制作印刷膜图在制造PCB之前，需要根据刚才设计的电路图创建印刷膜图。
印刷膜图是一个类似于电路图的图像，其中包含了电路板不同层的设计。
印刷膜图通常使用铜箔和光敏膜来制作。
第三步：制作基材在制作PCB之前，需要制备基材。
基材是电路板的主要组成部分，通常由电绝缘材料如FR4（玻璃纤维增强材料）制成。
首先，根据设计要求切割基材为合适的尺寸。
然后，对基材表面进行清洁和打磨，以确保其表面平整和洁净。
最后，在基材表面覆盖薄膜以增加抗腐蚀性能。
第四步：涂覆光敏层在将基材放在涂覆机上之前，需要在其表面均匀涂覆一层光敏液。
这层光敏液将用于制作电路板的线路图案。
涂覆机将光敏液定量分配到基材上，然后通过快速转动的辊子将剩余的光敏液从基材上刮掉，以确保涂层均匀。
第五步：曝光和显影在涂覆光敏层之后，需要将印刷膜图置于光敏涂层的上方，并通过紫外线曝光。
曝光后，将通过显影剂溶解掉未曝光的光敏涂层，从而形成目标线路图案。
第六步：电镀和蚀刻在经过曝光和显影之后，需要进行电镀和蚀刻。
首先，将整个电路板浸入铜盐溶液中进行电镀，使涂敷在基材上的线路图案表面形成一层薄薄的铜层。
然后，使用化学蚀刻剂将未被线路图案覆盖住的铜腐蚀掉，从而形成电路板的线路。
这个过程需要多次循环，以确保线路的完全形成。
第七步：锡膏覆盖在完成电路板的线路后，需要将焊盘涂覆上锡膏，用于连接电子元件。
焊盘是一个特殊的区域，用于焊接元件的引脚。
锡膏通常使用丝网印刷的方式覆盖在焊盘上。
第八步：组装和焊接在完成焊盘的表面涂覆后，电子组件将定位在电路板上的相应位置，并通过回流焊接或波峰焊接来固定和连接。
回流焊接和波峰焊接都使用熔化的焊料，但回流焊接在通过热空气进行加热，而波峰焊接则通过将电路板浸入融化的焊料中进行加热。
电脑的制造过程是怎样的？
1. 生产要素准备
微型计算机制造过程，集电子设备产品特性、设备科学技术、设计理念统一、组装技术、质量管理等多个要素于一体，以此来实现生产要素的有效组合。
生产要素准备要考虑到核心部件的选用、焊接、测试以及检验等，以确保电脑的高性能。
2. 注册实现
微型计算机制造过程的关键步骤之一，就是将所有的元件根据元件封装及电路板布置图进行印刷，最终实现元件的定位与实施，以确保微型计算机的功能完整、性能优异。
3. 自动化测试
在微型计算机制造过程中，重要的一个步骤就是自动化测试，旨在从多方面检查、改造实现电脑中的任何一个部件，最终达到元件状态的经济效果，让电脑更加安全可靠，能够满足消费者的需求。
4. 包装调试
在微型计算机制造过程中，有一步就是包装调试。
开箱包装前，还会
对电脑进行内部调试，确保电脑之间的连接紧凑，且健康。
同时，电脑上要有完整的系统，微型计算机任务完成情况和运行状态等是否可靠。
5. 出厂检测
在微型计算机制造过程中，出厂检测是必不可少的环节，其目的是以全方面的把握，确保每台电脑的出厂完毕，做到质量稳定，从而赢得满意的客户。
pcb生产流程
PCB生产流程通常包括以下几个步骤：
1. 原材料准备：准备所需的原材料，包括基板、铜箔、电阻、电容、芯片等。
2. 图纸设计：根据产品需求绘制PCB的布局图和电路图，确定布线规则和元器件位置。
3. 印制电路板制作：通过化学反应将电路图上的线路、焊盘等传输到基板上，形成印刷电路板（PCB）。
4. 光刻制作：利用光刻技术将电路图转移到铜箔上，形成铜箔电路。
5. 电镀：在铜箔上涂上一层保护膜，然后通过电解核实，将金属覆盖在铜箔上，增加导电性。
6. 电路板组装：将元器件按照电路图的布局要求分布在PCB板上，并通过焊接技术将它们固定在板上。
7. 焊接：通过波峰焊或热风烙铁等方式将元器件与PCB板焊接在一起。
8. 焊接检测：检测焊接质量和电气性能，包括引脚连接、电压、电流等。
9. 硅胶封装：保护元器件免受外部环境的干扰和损害，提高产品的稳定性和可靠性。
10. 测试：测试装配好的电路板的功能和性能是否满足设计要求。
11. 包装：将测试合格的电路板进行包装，包括静电包装、箱装等。
12. 质量控制：对成品进行质量检验，确保产品质量符合要求。
以上是一般的PCB生产流程，具体的流程可能根据产品的不同有所差异。
电脑密码设置与解密（一）分类:论文集电脑开机密码设置(一) 设置开机密码、设置屏保密码、设置文件密码都是有益的一些保护措施，但也不能对密码的有效程度过分信赖，因为这些密码对于专业人员来说都是极易破解的。
但对于一般办公环境来说，设置开机密码还是有相当作用的。
下面我们来看一下在BIOS中如何设置开机密码。
开机后按键盘的Delete键进入BIOS界面。
找到User Password选项，其默认为关闭状态。
激活并输入用户密码（1～8位，英文或者数字）。
电脑提示请再输入一遍以确认密码无误，保存退出后重新启动机器，这时就会在开机时出现密码菜单。
一、系统级加密三、专业级加密四、写在最后本文从用户和攻击者两个角度探讨了常见的加密和解密操作，但是并没有涉及网络攻击等方面的内容。
同时还要知道，攻击者不会只使用上面讲到的软件来进行破解工作，写这篇文章的目的就是想让大家换位思考，了解一下攻击者的思路，做到知已知彼。
最后，笔者总结了十条电脑安全操作的原则和大家一起分享，也以此作为本文的结束。
1. 对自己的主机要格外留心。
让陌生人接触到主机就是最危险的开端。
2. 不断升级自己的操作系统和杀毒软件。
下载新版的SP包（Service Pack 软件补丁包）堵住已知的操作系统漏洞；升级最新的杀毒软件，防止病毒或木马进入电脑。
3. 对重要文件一定要在文件级别上进行加密。
这样无论将文件拷到任何一台电脑上都需要解密后才能使用，增加被攻击者截获的文件安全性。
4. 非常重要的文件应使用多种方法进行嵌套加密以提高安全性。
最简单的例子，可以用Word设置一个密码，再将这个已加密的Word文件使用ABI-Coder二次加密。
5. 千万不要使用自己的名字、生日、电话号码或常见英文单词等容易被外人猜到的序列做密码，因为这样的密码跟没有密码一样，太容易破解了，而且尽量要使用多个密码，切忌一个密码既可以收取邮件、又可以打开加密文件、还可以访问内部局域网。
电路板的制作流程及原理英文回答：PCB Manufacturing Process.The PCB manufacturing process involves several steps, including:1. Design: The first step is to design the PCB layout using software such as Altium Designer or Cadence Allegro. The design includes the placement of components, traces, and vias.2. Artwork Generation: Once the design is complete, the artwork files are generated, which contain the data necessary to fabricate the PCB.3. Photoresist Application: A photoresist material is applied to the copper-clad laminate, which is then exposed to UV light through a photomask containing the PCB pattern.4. Etching: The exposed portions of the copper on the laminate are etched away, leaving the desired traces and patterns.5. Soldering Mask Application: A solder mask is applied to protect the traces from corrosion and shorts.6. Silkscreen Printing: Silkscreen printing is used to mark the PCB with component outlines, reference designators, and other information.7. Final Inspection: The completed PCB is visually inspected and tested for proper functionality.PCB Manufacturing Principles.The principles behind PCB manufacturing include:Subtractive Process: The subtractive process involves etching away unwanted copper from a copper-clad laminate.Additive Process: The additive process involves building up the desired copper traces on a non-conductive substrate using electroplating.Laser Direct Imaging (LDI): LDI uses a laser to expose the photoresist, eliminating the need for photomasks.High-Density Interconnect (HDI): HDI PCBs use multiple layers and fine-pitch components to achieve high levels of interconnection.中文回答：电路板制作流程。
PCBA生产工艺流程讲解一、前期准备工作在进行PCBA（Printed Circuit Board Assembly）生产之前，需要进行一系列的前期准备工作。
这些工作包括：1.设计原理图和PCB布局：在进行PCBA之前，一般需要先进行电路设计，包括绘制原理图和进行PCB布局设计。
原理图是电路设计的基础，它展示了电路元件之间的连接关系。
布局设计则决定了电路板上各个元件的位置和走线的布置。
2.采购元器件：在进行PCBA之前，需要采购所需的元器件，包括芯片、电阻、电容、连接器等。
在选择元器件时，要考虑元器件的品质和可靠性，确保能够满足电路设计的要求。
3.制作PCB板：根据PCB布局设计，可以选择自行制作PCB板或将设计文件发送给专业的PCB制造厂进行生产。
手工制作PCB需要绘制PCB图纸并进行蚀刻，而委托专业厂家制作可以提高生产效率和质量。
二、SMT贴片工艺SMT（Surface Mount Technology）贴片技术是目前主流的电子元件安装技术，它相对于传统的插件技术具有更高的集成度和更高的生产效率。
SMT贴片工艺包括以下几个步骤：1.膏料印刷：首先，在PCB板上通过膏料印刷机将焊膏料均匀地印刷在焊盘上。
焊膏料用于在后续的元器件贴装过程中实现焊接。
2.元器件贴装：在焊盘上涂有焊膏料后，使用自动化的贴片机将元器件精确地贴装在焊盘上。
贴片机通过视觉识别系统确定每个元器件的位置，并将其放置在正确的位置上。
3.进行回焊：贴装完成后，将PCB板送入回焊炉中进行回焊。
回焊炉将整个PCB板加热，使焊膏料熔化并实现元器件与焊盘的焊接。
回焊炉中的加热过程需要精确控制温度曲线，以确保焊接质量。
三、DIP插件工艺除了SMT贴片工艺外，对于一些特殊的元器件或需要更高的可靠性要求的电路，还需要使用DIP（Dual In-line Package）插件工艺进行贴装。
DIP插件工艺包括以下几个步骤：1.元器件预处理：首先，对需要插件贴装的元器件进行预处理。
电脑主板生产完全解密电脑主板生产完全解密，来自ASUS（华硕）离职员工。及OEM品牌对比！首先还是介绍一下自己吧，02年毕业于HUST,被骗来苏州华硕，迫于合同的淫威，直到04年10月离职，现混迹于苏州工业园区一美国小公司，在华硕MB（主板）厂任职PROCESSENGNIEER,自认为对主板还是有些了解的，当然是生产制程方面，不涉及到设计方面，想丢板砖的看清楚题目啊，?写这篇文章的初衷，只是想大家多了解一些主板生产的制程，以及品牌间的对比，可以选择，完全没有对任何品牌进行褒贬之意，首先在此免责！！大家知道，2005年基本是主板厂商的厄运，众多中小的主板制造商被迫退出，转产……商业的竞争是残酷的，适者生存！！目前只有华硕（ASUS）等大厂商才能继续扩张疆土了，当然这也是asus等的策略。2002年，我进厂苏州asus自有品牌3line(生产线)，加上给dell代工的9line,共12line,到我离职时候已经是72line了，分别是dell15line,sony9line,HP16line,intel8line,ASUS8line,ASrock(华擎，华硕的自有低端品牌)12line,IBM(server板)4line(大概数据，相差不会差过2，毕竟有一年多了,?扩张速度可见一斑，光从line的数字上大家可能不觉得，但是你若知道一条MBline的成本大约是40000万rmb的时候，你觉得如何？华硕就是华硕！！！他的策略就是一改过去的高端路线，扩张，抢订单，逼得中小厂商无法生存，然后掌握市场的主动权！！好了，言归正传!一、主板生产流程解密1.生产线流程SMT--->DIP--->W/S---->T/U----->TEST-->AGE--->OQC--->PACKING----->Customer以上是华硕的主板生产线的layout,下面逐一讲解！1）SMT取名表面贴装技术英文缩写，也是主板制造技术的关键所在，其实一句话，主板设计好了，余下的生产就是将需要的零件焊接到PCB上的过程，SMT就是一种焊接技术，华硕的SMT技术在业界还是走在前列的，要不很多SMT的ggmm出去都是被人家抢着要的……当然SMT的稳定性和品质很大程度上取决于设备，华硕都使用的一线品牌的设备，printer---DEK,高速机---FUJI,GSM---universalGSM2reflow---Heler(不知道写的对不)，还有后来华硕有买13line的siemens(西门子)设备，那个价值更加不菲，大概是1.5-2倍原来的line,据说那个负责导入siemens设备的课长返台前请客时公然宣称自己是千万富翁，哈哈，可见那些设备知多少钱啊！！不过，本来他是要离职的，后来华硕不让走，那他在台湾就是混日子，每天只到公司报个到，现在好像又来到苏州了！！！跑远了，回来，我不知道二线厂商能有几家用得起这些设备，估计都用得Panasonic,Philips等，所以设备很大程度保证了华硕的品质。除了设备，当然就是用的材料的了，SMT主要看锡膏的好坏，目前世界上比较著名的焊料供应商就是ALPHA和KESTER都是US的，但是很贵啊，而且锡膏是一个很大的成本，所以华硕基本不用这两种，除非OEM客户指定，像HP就指定KESTER的，这些都是利益相关的，就是华硕很多东西都买台资企业的，不买大陆的一样，这里就不多说了，ASUS的锡膏大多用的是一家台资企业的，叫升贸焊锡，大部分锡膏，锡棒（用于后段W/S）都是用它的。即使最开始客户有要求用别的，后来等你订单大了，脱不了身了，华硕就会以种种理由给你换掉，到那时客户也没有办法了，只有换，所以最后都是shenmao的了，本人就曾做了这样的事，把HP指定的FLUXkester951换成alphas500,为公司每年节约几百万啊，可是给我加工资300元一次，400元一次，两年就两次！！！！！倒！！！！！不过凭良心说alphals500的确比kester951好，但是因为alpha美国的那位得罪过hp实验室的认证的那个人，他打死不用alpha的，后来没办法了，还是换了，好像是HP的那个人不负责这个项目了。最后简单描述SMT的流程：printer-----印锡膏在PCB上，高速机----将小的贴片电容，电阻等很小的零件打到PCB的锡膏上，GSM-----大的IC,南北桥芯片等大的零件等打到PCB的锡膏上，reflow-----加热将锡膏融化，冷却，就把零件焊接在PCB上了。2）DIP就是人工插件，IC,贴片电容，电阻，芯片等都是SMT完成，立式的电容，以及一些I/O接口都是由人工插到PCB面的，然后经过W/S(wavesolder,波峰焊)完成焊接！所以这里没有什么好讲的，首先是人的因素，operator今天不高兴了，插坏了也不做声，后面也没有测出来，那么倒霉的就是用户了，不过几率很小了。关键是用料的问题，这些是设计的时候就决定了，而RD设计的时候看是给谁的，怎么要求的，价格，成本，等等当然，生产过程中也有可能出现问题，因为很多料件都有替代料的，有时候问题就出在这里，可替代？两家的品质不可能一样的阿，嗬嗬，看哪家的公关能力强了！！！采购，物控，品管，生产，每个部门都去搞定，然后就用你的了！！！！3）W/S(wavesolder,波峰焊)这是主板生产过程中第二个有技术含量的制程，这里主要还是设备的好坏和所用的FLUX和焊锡品质决定了焊接的品质。华硕所有的波峰焊机全部是SOLTEC的，世界一流的设备，产自荷兰，目前只有美国一家设备上可以与之媲美，ASUS曾经评估过那种，但被我的同班同学否定了（我同学负责那个评估），苏州明基好像有三到四台这样的设备，在长三角地区，除了华硕，SOLTEC的波峰焊机应该不超过20台，而华硕是72台。决定波峰焊的质量还有就是助焊剂（FLUX）,前面已经提到过了，一般大的OEM客户都会指定FLUX,（当然也指定锡膏，锡棒等很多涉及到产品的耗材），但是就像前面所说的，最终都会被华硕换掉，他有能力说服客户，用这个我能做到更好，当然更便宜是不会提及的，但我想客户肯定也知道，要不有病啊！！！真的还以客户为中心啊？ASUS用的FLUX多是AlphaLS5000A,这款flux是Alpha专门为ASUS开发的，市场上可能能买到相同配方的东西，但是不可能使这个型号，因为这个型号是专供ASUS的，说实话，这款flux真的是堪称经典！！性能稳定，清洁度好，焊性强！！！所以ASUS大多数都是使用这个品牌，不管是DELL,HP,INTEL,还是SONY,IBM(server板)，还是自有品牌ASUS,不过其中ASROCK因为2004公司搞“金鹅计划“（就是节约成本，每个部门都有指标，强行推行），导入了一种KESTER的低价助焊剂，还得后面的兄弟叫苦连天，好像也是本人所为，?,后来又导入了一种国产的低价flux,hehe，不要奇怪，ASROCK生出来就是*命，300多元的售价要人家怎么做啊？所以大家买了ASROCK的还是忍啊！！毕竟就那么多米啊！！在厂内，ASROCK就是烂货的代名词，基本没人拿它当回事，只要测试能过就行,一天生产5000/pcs/line左右，根本不管外观允收的事儿，所以当时看到一些杂志，网站的测评，简直就是好笑！！但是我们的消费者不知道啊！！！说说制程上的事情，在W/S,首先插好零件的PCB经过设备的喷雾系统，将FLUX均匀的喷在PCB上，经过加热区加热活化，经过融化的锡（说明所谓的锡棒，锡膏都是63/37的Sn/Pb,现在欧盟的RoSH来了都开始导无铅了），融化的锡就会爬到零件孔里，顺着零件的引脚，上升至ＰＣＢ上面，然后冷却，完成焊接！！！至于焊锡的好坏无非就是纯度达到要求了，还有长时间的使用，焊锡里面的一些其他金属会超标，如铜，银等，所以要定期（每月）化验焊锡，一年更换一次整槽锡（华硕的做法）、不知道其他的做法如何。4）T/U所谓的T/U就是修整，从波峰焊里面出来的主板，背面焊点主要有短路，空焊，吃锡不足等等不良，针对这些华硕有个外观允收标准，应该还是能代表业界的旧较高要求的，但是不幸得是这个标准已经一再的被降低了！！！T/U段主要就是人工用放大镜检查焊点是否OK,否则用烙铁补焊，或者去掉短路等等，这里最容易发生的就是将PAD拉掉，或者维修后将润孔拉坏，这样应该是报废了，但是有些人会私下补孔，用铜线填满润空，然后上锡，插入零件焊上，外观根本看不出来，测试也测不出来，到了用户手上最容易出问题了，估计用个一两个月就完蛋，好的最多半年！！！还有一种害人的板子就是溢锡板，大家看字就知道了，就是波峰焊的锡溢到板子的零件面了，经常是由于线速太快，就将锡波打得很高导致的。溢锡后应该是报废了，但是涉及到部门报废数量的问题，都会尝试将其修好，就是将零件面的锡剔去，这种板子很好辨别，剔锡必须要用到助焊剂，而助焊剂必须有残留，无论用什么清洗剂清洗都会留下痕迹，特别是时间长了以后，会很明显！及时清洗得很干净，时间久了，只要对着光，看见零件面有和其他部分颜色，或者反光不一样的基本就是有助焊剂的，大面积的助焊剂痕迹肯定就是溢锡板维修后留下的！！！5）TESTASUS的测试有三道，ICT,FUNTION,MANU1)ICT就是线路测试，是否有开路，短路，这个时候不加任何外设（CPU,DIMM(内存)等治具），目的就是避免到后面funtion的时候烧坏治具。2)FUNTION主要就是功能测试，会加上CPU,DIMM,等等外设，做一次开机测试，这里会发现所有的问题，基本funtion通过就OK了。3)MANU就是实测了，所有的外设全部接上，开机测试，检测兼容性等等，所以它只是为了更保险而已。有时候来不及了，MANU就不测了，这种板子倒不是大问题，偶尔有点问题而已，而且有些板子根本就不开MANU站，由也只是规定一个比例而已，不是全测，只有少数OEM客户如DELL,INTEL要求100%全测的，而且测试数据都是在线传输到客户那里，想偷懒都不可能的！！！6）AGE&OQCAGE&OQC都属于QA部门，专门抽测，测试方式上跟MANU一样，一般比例会很小，但是只要有不良发生就是整批判退，全部重工重测！！其中AGE就是老化测试，反复开机测试！！7）PACKING然后就是包装了，说明书，光盘，手册，排线等等放到包装盒里，打包出货了！！！好了，流程说完了！！后面就是ASUS所代工的各种品牌的主板的对比了！！二、各品牌强力对比！！ASUS代工(OEM,2003年后基本都是ODM了)的主板有DELL,INTEL,HP,SONY,IBM,以及自己的ASUS和ASROCK,其实ASROCK也算是代工，但是应为档次低，，要求低大家都不当是OEM,因为在工厂内OEM代表着高标准，高要求，高品质！！！说明一下，其中IBM代工的是服务器的主板，这里就不说了！！下面就按照我个人认为品质好坏优劣的顺序逐一详细说明各品牌的主板的优劣。1）DELL大家知道DELL在厦门有个组装厂，ASUS代工的主板都是送到了那里的。DELL之所以把DELL排在第一，这是有原因的。大家可能平时不觉得DELL的东西怎么样，但是国际大厂就是国际大厂，他的制程要求，工艺水平都是业界一流的，他有业界一流的专家各个制程的，DELL稽核的LIST已经成为业界的典范（顺便提一下，相关从业的有需要的留下email，这个可是DELL的绝密资料）。ASUS很多工艺技术的发展都是在DELL的稽核要求下催生的。DELL大部分订单都给富士康了，ASUS拿到的单子并不多，因为ASUS的板子在DELL的线上合格率达不要他们的要求，曾经一度有砍单之险！！！本人也曾经在DELLTEAM呆过一段时间，DELL毕竟是ASUS代工最久的客户，各方面的资源都很充足，毕竟DELL的要求最严格，工厂端还是做得很累，当然，品质也是最有保证的。但是DELL的台式机我没有用过，不知道怎么样！！而且DIYer是买不到DELL的主板的，不过在苏州应该可以买到工厂出来的工装货（至于怎么出来的就不要问了，?,顺便提一下，ASUS像这样流失的板子一年价值应该不在千万之下的，最疯狂的时候是发现整批货不见了，最后在中东市场上出现了，赫赫牛人多不？听说那时候北京中关村有人专门驻苏州收货阿，不过现在已经没有这种好事了，2004年公司专门开展了防盗计划的）。2）INTELINTEL排第二名完全是沾了DELL的广，因为在制造工艺上，intel是没有自己的东西的，但是不管是哪个都要给他面子，应为都要他的芯片啊，所以他所有的东西都是按照DELL的，但是呢，光拿人家的东西，没有专家，不懂内容还是要欠缺一些的，只知道照本宣科，上面说什么就要什么，这样很好糊弄的，所以虽然intel有人常驻华硕（DELL没有常驻技术人员，只有一个客户代表，但是每年一次的稽核让华硕很是头痛的）但是我们的
