笔记本电脑的⾃主研发的过程笔记本电脑的⾃主研发的过程从整体上看，研发过程包括ID 设计(外形设计)、结构设计、散热设计、电路设计、软件设计、产品调试、产品测试等⼏⼤部分。
在这⼀过程中，最复杂和最关键的就是电路设计、结构设计和散热设计，这是⼀般的⼚商所不能实现的，这也是我们常说的主板级研发设计。
⽽ID设计和散热设计，由于同结构设计密切相关，所以在⼈员组织上，⼀般把这三者合并在⼀起。
当然，在研发流程上，不同的⼚商，在具体流程上会有所不同，但主体就是以上过程。
（见图1）⽬前，有些内地⼚商在不能进⾏主板级研发的基础上，与OEM代⼯⼚商⼀起实⾏了参与式设计。
其中参与的主要⽅式就是OEM代⼯进⾏电路设计、结构设计和散热设计等主要的主板级设计，⽽国内⼚商则进⾏ID设计，或者加⼊部分其他特⾊功能设计。
当然，也有不少国内⼚商，在散热设计⽅⾯，有⼀定的成果。
图1 夏新V3项⽬研发团队结构图夏新V3项⽬组包括了32位⼯程师。
其中，结构组的任务包括了结构设计、散热设计和ID 设计。
图2 结构设计流程结构设计图3 散热点分析这是夏新的⼯程师在解决V3散热问题时，对CPU、显卡、硬盘、光驱等主要的散热点进⾏温度监控。
图4 主板调试过程这是顶星⼯程师在进⾏笔记本主板的调试。
调试与主板电路设计是相互串联的过程，⼀般是电路设计、调试、发现问题、再电路设计、再调试……研发⼀台笔记本电脑，最先考虑的就是结构问题。
⼀般来说，结构设计主要包括整机布局设计、ID设计、零件图设计、散热设计验证、开模、试模、试产验证等⼀系列过程。
从⼴义来看，结构设计范围⾮常⼴泛，它包括了ID设计、散热设计等。
(见图2)结构设计中，最核⼼的就是整合能⼒。
由于笔记本电脑⾮常⼩，它需要把主板、显⽰系统、硬盘、内存、光驱和接⼝等各个部件⾼度整合在⼀起。
在⾼度整合的同时，还要注意散热问题的解决，这个过程不太好控制。
此外，硬盘、内存、CPU等部分，造成了内部结构的多样性，也带来了散热、电路⼲扰、安装的⽅便性等多种问题，这些问题都需要解决。
