芯片贴装的4种主要方式

芯片封装方式大全各种IC 封装形式图片BGABall Grid Array EBGA 680L LBGA 160LPBGA 217L Plastic Ball Grid ArraySBGA 192L QFPQuad Flat Package TQFP100L SBGASC-70 5L SDIPSIPSingle Inline PackageTSBGA 680L CLCCCNR Communicatio n and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGA Ceramic Pin Grid ArrayDIPDual Inline Package SOSmall Outline PackageSOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14LSOT220 SSOP 16LDIP-tab Dual InlinePackage with Metal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat Pack HSOP28SSOP TO18 TO220 TO247 TO264 TO3ITO220 ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFP TO5 TO52 TO71 TO72 TO78 TO8 TO92PCDIPPGAPlastic Pin Grid ArrayPLCC详细规格PQFPPSDIPLQFP 100L详细规格METAL QUAD 100L详细规格TO93TO99TSOP Thin Small Outline Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGA Micro Ball Grid ArrayuBGA Micro Ball Grid ArrayPQFP 100L 详细规格QFPQuad Flat PackageSOT220 SOT223 SOT223 SOT23SOT23/SOT32 3ZIPZig-ZagInlinePackage TEPBGA 288L TEPBGAC-BendLeadCERQUADCeramicQuad FlatPack详细规格CeramicCaseLAMINATECSP 112LChip ScalePackageSOT25/SOT35 3SOT26/SOT36 3SOT343 SOT523 SOT89SOT89Socket 603 Foster 详细规格Gull Wing LeadsLLP 8La详细规格PCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnec t详细规格PCI 64bit 3.3VLAMINATE TCSP 20LChip Scale PackageTO252TO263/TO268SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU PCMCIA PDIP PLCC详细规格SIMM30 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-lineSOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPU SOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium CPU SLOT 1 For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU SLOT A For AMD Athlon CPUSNAPTK SNAPTK SNAPZP SOH各种封装缩写说明BGA BQFP132 BGABGA BGA BGABGA CLCC CNR PGADIPDIP-tabBGADIPTOFlat Pack HSOP28 TOTO JLCC LCC CLCC BGA LQFPDIP PGA PLCC PQFP DIPLQFP LQFP PQFPQFP QFP TQFP BGA SC-70 5LDIP SIP SO SOH SOJ SOJSOP TO SOPSOP CAN TO TO TOTO3 CAN CAN CAN CAN CANTO8 TO92 CAN CAN TSOPTSSOP or TSOPBGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如：MH88500 QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如：EP20K400FC672-3CBGA BGA系列中金属封装芯片例如： EP20K300EBC652-3 MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体例如：EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。

NO.IC封装方式英文全称1DIP Dual In-line Package2SOP Small Out-LinePackage3QFP Quad Flat Package4QFN Quad Flat No-leadPackage5BGA Ball Grid ArrayPackagePlastic Leaded 6PLCCChip Carrier常见IC封装方式简介图片DIP封装也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式.指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装.，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。

这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Quad FlatPackage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。

QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。

现在多称为LCC。

QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。

封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。

但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。

因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。

材料有陶瓷和塑料两种。

当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。

电极触点中心距1.27mm。

塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。

元件封装类型1、BGA (ball grid array）球栅阵列封装表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体（PAC）.引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装.其引线脚的节距为1．27mm、1．0mm、0．8mm、0．65mm、0．5mm.（1）PBGA（Plastic Ball Grid Array Package）塑料焊球阵列采用BT树脂/玻璃层压板作为基板，以塑料（环氧模塑混合物）作为密封材料,焊球为共晶焊料63Sn37Pb或准共晶焊料62Sn36Pb2Ag（已有部分制造商使用无铅焊料），焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。

（2)CBGA（Ceramic Ball Grid Array）陶瓷焊球阵列封装基板是多层陶瓷，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及焊盘。

焊球材料为高温共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封装体的连接需使用低温共晶焊料63Sn37Pb。

封装体尺寸为10-35mm,标准的焊球节距为1．5mm、1．27mm、1．0mm.(3）CCGA（ceramiccolumnSddarray)陶瓷柱栅阵列CCGA是CBGA的改进型。

二者的区别在于：CCGA采用直径为0．5mm、高度为1．25mm～2．2mm的焊料柱替代CBGA中的0．87mm直径的焊料球，以提高其焊点的抗疲劳能力。

因此柱状结构更能缓解由热失配引起的陶瓷载体和PCB板之间的剪切应力。

(4）TBGA（tape ball grid array）载带型焊球阵列TBGA是一种有腔体结构,TBGA封装的芯片与基板互连方式有两种：倒装焊键合和引线键合。

2。

Cerdip 陶瓷双列直插式封装用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP等电路.带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。

A、常用芯片封装介绍来源：互联网作者：关键字：芯片封装1、BGA 封装(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为40mm 见方。

而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。

2、BQFP 封装(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见 QFP)。

3、碰焊PGA 封装(butt joint pin grid array)表面贴装型 PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。

4、C-(ceramic) 封装表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。

常见的封装类型封装大致经过了如下发展进程：结构方面：DIP封装(70年代)->SMT工艺(80年代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封装(90年代)->面向未来的工艺(CSP/MCM)材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装一．TO 晶体管外形封装TO（Transistor Out-line）的中文意思是“晶体管外形”。

这是早期的封装规格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封装设计。

近年来表面贴装市场需求量增大，TO封装也进展到表面贴装式封装。

TO252和TO263就是表面贴装封装。

其中TO-252又称之为D-PAK，TO-263又称之为D2PAK。

D-PAK封装的MOSFET有3个电极，栅极（G）、漏极（D）、源极（S）。

其中漏极（D）的引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作漏极（D），直接焊接在PCB上，一方面用于输出大电流，一方面通过PCB散热。

所以PCB的D-PAK焊盘有三处，漏极（D）焊盘较大。

%二． DIP 双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

封装材料有塑料和陶瓷两种。

采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，使用时，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.比TO型封装易于对PCB布线。

常用元件封装形式常用的元件封装形式有多种，每种形式适用于不同的应用和需求。

下面将介绍一些常见的元件封装形式及其特点。

1. 圆柱形封装（Axial package）：圆柱形封装适用于通过引脚连接的元件，例如二极管、电容器、电感等。

这种封装形式有一定的体积，较容易安装于面板或PCB上，并且容易进行焊接。

2. 表面贴装封装（Surface Mount Package）：表面贴装封装是目前常见的封装形式，特点是体积小、重量轻、可以高密度安装于PCB上，适用于高速电路和小型电子设备的需求。

常见的表面贴装封装有QFP（Quad Flat Package）、BGA（Ball Grid Array）、SOT（Small Outline Transistor）等。

3. 转接式封装（Dual in-line package，DIP）：转接式封装是早期常用的封装形式，特点是引脚两侧对称排列，并通过两个直插式插座安装于PCB上。

这种封装形式适用于需要频繁更换元件的应用，如实验室、教学等场合。

4. 焊接式封装（Through-Hole Package）：焊接式封装是最早使用的封装形式，适用于需要较大功率处理和较高的可靠性要求的元件。

由于焊接的强度较高，这种封装形式通常用于工业领域的电子设备。

5. 塑料封装（Plastic package）：塑料封装是一种经济实用的封装形式，适用于大批量生产和消费电子产品的需求。

常见的塑料封装有TO-92、SOP（Small Outline Package）、DIP等，具有体积小、稳定性好和可靠性高的特点。

6. 瓷封装（Ceramic package）：瓷封装适用于高温和高频率电路的需求，因为瓷封装具有较好的绝缘性能和热传导性能。

常见的瓷封装有TO-3、TO-220等，适用于功率放大器、稳压器等高功率元件。

7. 裸露芯片封装（Chip Scale Package，CSP）：裸露芯片封装是一种高密度封装形式，将芯片直接封装在PCB上，没有外部封装物。

SMD常见‎封装类型1、BGA(ball grid array‎)球形触点陈‎列，表面贴装型‎封装之一。

在印刷基板‎的背面按陈‎列方式制作‎出球形凸点‎用以代替引‎脚，在印刷基板‎的正面装配‎L SI 芯片，然后用模压‎树脂或灌封‎方法进行密‎封。

也称为凸点‎陈列载体(PAC)。

引脚可超过‎200，是多引脚L‎S I 用的一种封‎装。

封装本体也‎可做得比Q‎F P(四侧引脚扁‎平封装)小。

例如，引脚中心距‎为1.5mm 的360 引脚BGA‎仅为31m‎m见方；而引脚中心‎距为0.5mm 的304 引脚QFP‎为40mm‎见方。

而且BGA‎不用担心Q‎F P 那样的引脚‎变形问题。

该封装是美‎国Moto‎r ola 公司开发的‎，首先在便携‎式电话等设‎备中被采用‎，今后在美国‎有可能在个‎人计算机中‎普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1‎.5mm，引脚数为2‎25。

现在也有一‎些LSI 厂家正在开‎发500 引脚的BG‎A。

BGA 的问题是回‎流焊后的外‎观检查。

现在尚不清‎楚是否有效‎的外观检查‎方法。

有的认为，由于焊接的‎中心距较大‎，连接可以看‎作是稳定的‎，只能通过功‎能检查来处‎理。

美国Mot‎o rola‎公司把用模‎压树脂密封‎的封装称为‎O MPAC‎，而把灌封方‎法密封的封‎装称为GPAC(见OMPA‎C和GPAC‎)。

2、BQFP(quad flat packa‎g e with bumpe‎r)带缓冲垫的‎四侧引脚扁‎平封装。

QFP 封装之一，在封装本体‎的四个角设‎置突起(缓冲垫)以防止在运送‎过程中引脚‎发生弯曲变‎形。

美国半导体‎厂家主要在‎微处理器和‎A SIC 等电路中采‎用此封装。

引脚中心距‎0.635mm‎，引脚数从8‎4到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA‎(butt joint‎pin grid array‎)表面贴装型‎P GA 的别称(见表面贴装‎型PGA)。

芯片封装方式大全BGABall Grid ArrayEBGA680L LBGA160LPBGA217L Plastic Ball GridArray SBGA192L各种 IC 封装形式图片QFPQuad Flat PackageTQFP100L SBGASC-70 5L SDIPSIPSingle Inline Package SO Small OutlinePackageTSBGA680L CLCCCNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGA Ceramic Pin GridArrayDIPDual Inline PackageSOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14LSOT220 SSOP16L SSOP TO18DIP-tab Dual InlinePackage with Metal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat Pack HSOP28 ITO220TO220TO247 TO264 TO3 TO5TO52 TO71ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFPPCDIPPGAPlastic Pin Grid ArrayTO72 TO78 TO8 TO92 TO93TO99TSOPThin Small Outline PackagePLCC详细规格PQFP PSDIP LQFP100L详细规格METAL QUAD 100L 详细规格PQFP 100L 详细规格QFPQuad Flat PackageTEPBGA288L TSSOP orTSOP IIThinShrinkOutlinePackageuBGAMicro BallGrid ArrayuBGAMicro BallGrid ArrayZIPZig-ZagInlinePackageTEPBGAC-BendLeadSOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343CERQUADCeramicQuad Flat Pack详细规格Ceramic CaseLAMINATE CSP 112L Chip ScalePackage详细规格Gull Wing LeadsLLP 8La详细规格PCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnect 详细规格PCI 64bit 3.3VSOT523 SOT89 SOT89Socket 603 FosterLAMINATE TCSP20L Chip Scale PackageTO252PCMCIA PDIP PLCC详细规格SIMM30SingleIn-lineMemory ModuleSIMM72Single In-lineMemory ModuleSIMM72Single In-lineTO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory Module SOCKET370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU SOCKET423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU SOCKET462/SOCKET A For PGA AMDAthlon & Duron CPUSOCKET7For intel Pentium&MMX Pentium CPUSLOT1For intel Pentium IIPentium III& Celeron CPUSLOT AFor AMD Athlon CPUSNAPTK SNAPTK SNAPZP SOH各种封装缩写说明BGABQFP132BGA BGABGABGA BGACLCC CNR PGADIP DIP-tab BGA DIPTOFlat PackHSOP28 TO TOJLCC LCC CLCCBGA LQFP DIP PGAPLCC PQFPDIP LQFP LQFPPQFP QFP QFPTQFP BGASC-70 5L DIPSIPSO SOHSOJ SOJ SOPTOSOP SOPCAN TOTO TO TO3 CANCAN CANCAN CAN TO8 TO92CAN CANTSOPTSSOP or TSOP BGABGAZIP PCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM 单列直插式，塑料QUIP DBGA CBGA MODULE RQFP DIMM 蜘蛛脚状四排直插式，塑料BGA 系列中陶瓷芯片BGA 系列中金属封装芯片方形状金属壳双列直插式QFP 封装系列中，表面带金属散装体电路正面或背面镶有 LCC 封装小芯片，陶瓷，双列直插式DIP-BATTERY 电池与微型芯片内封SRAM 芯片，塑料双列直插式例如：MH88500例如：NEC7810例如：EP20K400FC672-3例如：EP20K300EBC652-3例如：LH0084例如：EPF10KRC 系列例如：X28C010例如：达拉斯 SRAM 系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。

28种芯片封装技术的详细介绍1、BGA|ball grid array也称CPAC(globe top pad array carrier)。

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，随后在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为MPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC。

2、C-(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

3、COB (chip on board)COB (chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

4、DIP(dual in-line package)DIP(dual in-line package)双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

欧洲半导体厂家多用DIL。

DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

集成电路封装形式介绍(图解）BGA BGFP132CLCCCPGA DIP EBGA 680L FBGA FDIP FQFP 100L JLCC BGA160L LCCLDCC LGA LQFP LQFP100L Metal Qual100L PBGA217L PCDIP PLCC PPGAPQFP QFP SBA 192L TQFP100L TSBGA217L TSOPCSPSIP: 单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列 ,引脚节距等特征与 DIP 基本相同封装 .该类型的引脚也在芯片单侧排列 ,只是引脚比 SIP 粗短些 , 节距等特征也与.ZIP:Z 型引脚直插式DIP 基本相同 .S-DIP: 收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为 1.778mm, 芯片集成度高于DIP.SK-DIP: 窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP 的 1/2 以外 ,其它特征与DIP 相同 .PGA: 针栅阵列插入式封装 .封装底面垂直阵列布置引脚插脚, 如同针栅 . 插脚节距为 2.54mm 或 1.27mm, 插脚数可多达数百脚用于高速的且大规模和超大规模集成电路..SOP: 小外型封装 . 表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出, 字母 L 状.引脚节距为1.27mm.MSP:微方型封装. 表面贴装型封装的一种,又叫 QFI 等,引脚端子从封装的四个侧面引出伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为 1.27mm.,呈 I 字形向下方延QFP: 四方扁平封装 .表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈 L 字形 ,引脚节距为1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300 脚以上 .SVP: 表面安装型垂直封装. 表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部与PCB 键合 ,为垂直安装的封装. 实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm.LCCC: 无引线陶瓷封装载体. 在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高速, 高频集成电路封装.PLCC: 无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC. 也用于高速 ,高频集成电路封装.SOJ: 小外形 J 引脚封装 .表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈 J 字形 ,引脚节距为1.27mm.BGA:球栅阵列封装 .表面贴装型封装的一种,在 PCB 焊球的节距通常为 1.5mm,1.0mm,0.8mm,的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚与 PGA 相比 ,不会出现针脚变形问题..CSP: 芯片级封装 .一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为 0.8mm,0.65mm,0.5mm等.TCP: 带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并与布线相连接的封装.与其他表面贴装型封装相比芯片更薄 ,引脚节距更小 ,达 0.25mm, 而引脚数可达500 针以上 .,介绍：1 基本元件类型Basic Component Type盒形片状元件(电阻和电容 )Box Type Solder ComponentResistor and Capacitor小型晶体管三极管及二极管SOTSmall Outline TransistorTransistor and Diodeelf 类元件Melf type Component [Cylinder]Sop 元件Small outline package 小外形封装TSop 元件Thin Sop 薄形封装SOJ 元件Small Outline J-lead Package具有丁形引线的小外形封装QFP 元件Quad Flat Package 方形扁平封装PLCC 元件Plastic Leaded Chip Carrier塑料有引线芯片载体BGABall Grid Array球脚陈列封装球栅陈列封装CSPChip Size Package 芯片尺寸封装2 特殊元件类型Special Component Type钽电容( Tantalium Capacitor)铝电解电容(Aalminum Electrolytic Capacitor )可变电阻( Variable Resistor )针栅陈列封装BGABin Grid Array连接器ConnectorIC 卡连接器IC Card Connector附 BGA封装的种类APBGAPlastic BGA塑料BGABCBGACeramic BGA陶瓷BGACCCGACeramic Column Grid Array陶瓷柱栅陈列DTBGATape Automated BGA载带自动键合BGAEMBGA 微小 BGA注芯片的封装技术已经历了好几代的变迁从DIPQFPPGABGA到CSP再到MCM技术指标一代比一代先进包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于 1 适用频率越来越高耐温性能越来越好引脚数增多引脚间距减少重量减少可靠性提高使用更加方便等(MCMMulti Chip Model多芯片组件)英汉缩语对照SMTSurface Mount Technology表面贴装技术SMDSurface Mounting Devices表面安装器件SMBSurface Mounting Printed Circuit Board表面安装印刷板DIP Dual-In-Line Package双列直插式组件THTThough Hole Mounting Technology插装技术PCB Printed Circuit Board印刷电路板SMC Surface Mounting Components表面安装零件PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料方形扁平封装SOIC Small Scale Integrated Circuit小外形集成电路LSI Large Scale Integration大规模集成注意芯片封装图鉴封装大致经过了如下发展进程：结构方面： DIP 封装 (70 年代 )->SMT 工艺 (80 年代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封装(90 年代 )-> 面向未来的工艺 (CSP/MCM)材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－ >塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－ >表面组装－ >直接安装一． TO 晶体管外形封装TO（Transistor Out-line ）的中文意思是“晶体管外形”。