CPU散热器的选择

相变导热片（Phase Change Material，PCM）是一种导热材料，它利用物质的相变来吸收和释放热量，以实现高效的热传导。PCM在温度升高时从固态变为液态，吸收并储存热量，然后在温度降低时从液态变为固态，释放储存的热量。

PCM在CPU散热器中的应用可以有效地提高散热效率，保持CPU的温度稳定。相比传统的导热材料，PCM具有更高的导热系数和更强的吸热能力。

在选择PCM散热器时，需要注意以下几点：

1. PCM的品质：不同品牌的PCM散热器在性能上存在差异，因此需要选择质量可靠的PCM产品。

2. PCM的厚度：PCM的厚度会影响其吸热和散热能力。较厚的PCM可以储存更多的热量，但也会增加材料的热阻。因此，需要根据实际需求选择合适的厚度。

3. PCM的贴合度：PCM与CPU的贴合程度会影响其导热效果。如果PCM与CPU之间存在间隙，会导致热阻增加，影响散热效果。因此，在安装PCM散热器时需要确保其紧密贴合在CPU上。

4. PCM的耐高温性：CPU的温度会随着使用而升高，因此PCM需要能够承受高温环境。选择具有较高耐高温性的PCM产品可以保证其在高负载运行时的稳定性。

总之，PCM作为一种新型的导热材料，在CPU散热器中的应用具有显著的优势。选择合适的PCM产品并正确地安装使用，可以有效地提高CPU散热效果，保持系统的稳定运行。

技术指标：　

２．８ＧＨｚ、８００ＭＨｚ前端总线、　

１ＭＢ　Ｘ　２二级缓存、ＬＧＡ７７５　

推荐理由：　

具备较高主频的双核・　处理嚣更有威力　技术指标：　

１．６ＧＨｚ、８００ＭＨｚ前端总线、　

２５６ＫＢ￣级缓存、Ｓｏｃｋｅｔ　ＡＭ２　

推荐理由：　

性价比最出色的低端产品之一　

●　

就在Ｉｎｔｅｌｌ￣Ｆ将正式发布革命性　

了Ｓｏｃｋｅｔ　ＡＭ２平台，结束了长期在　

Ｓｏｃｋｅｔ　ＡＭ２的发布意味着ＡＭＤ　Ｋ８将　

代产品展开正面交锋。　

●Ｓｏｃｋｅｔ　ＡＭ２热火朝天　

推出Ｓｏｃｋｅｔ　ＡＭ２无疑是ＡＭＤ今　

而Ｓｅｍｐｒｏｎ处理器是最大的受益者。　

Ｓｏｃｋｅｔ　ＡＭ２　Ｓｅｍｐｒｏｎ可以直接支持　

价极低：Ｓｅｍｐｒｏｎ　２８００＋和Ｓｅｍｐｒｏｎ　

此外，Ｓｏｃｋｅｔ　ＡＭ２接口的Ａｔｈｂｎ　６４　

因为要使用ＤＤＲ２　８００内存而使得　

Ｓｏｃｋｅｔ　ＡＭ２的上市，其他老款Ｋ８处　

非常值得关注的是，Ｓｏｃｋｅｔ　９５９接　

幅度降价到６４５元，对于那些还留　Ｉ　

这显然￣ｔＳｏｃｋｅｔ　ＡＭ２更加实在。　Ｉ　ｌ　●Ｉｎｔｅｌ平台继续降价　ｌ　

在截稿之前，具备５１２ＫＢ缓存ｌ　

不过由此带来的价格调整却已经　ｌ　

Ｐｅｎｔｉｕｍ４　５０６近期仅仅报价６６０元，　ｌ　

还要便宜。此外，对于Ｓｏｃｋｅｔ　４７８　

也是很不错的选择，６５０元的报价　

５５１本周也继续降价，３７０元的价　

Ｓｏｃｋｅｔ　７５４　Ｓｅｍｐｍｎ也同步降价的情　

正变得越来越弱。散装的Ｐｅｎｔｉｕｍ　Ｄ　技术指标：　

１．８ＧＨｚ、８００ＭＨｚ前端总线、　

５１２ＫＢ－－Ｊ￣缓存、Ｓｏｃｋｅｔ　９３９　

推荐理由：　

依然是性价比很好的主流产品　

技术指标：　

２５００ＲＰＭ、２６ｄＢ、ＬＧＡ７７５　

推荐理由：　

廉价但却稳健的ＬＧＡ７７５散热器　

技术指标：　

４２００ＲＰＭ、４３ｄＢ、ＬＧＡ７７５　

推荐理由：　

散热效果极好并适合高频处理器　

装机热门产品。不过还是和我们以　、　

８０５无法大幅度超频，那么其性价比并　的Ｃｏ￣ｒｏｅ平台之前，ＡＭＤ抢先推出　

TT蛟龙SyncRGB360⼀体式CPU⽔冷散热器详细评测

⼤家都知道，今年的台北电脑展TT展出了全新的⽔冷机箱——Level 20 GT，这也是⼀款属于平民级别中的⾼端机箱，最⼤可⽀持420mm的⽔冷排，当然硬核玩家直接⾃

⼰做硬管⽔冷了， 普通玩家也不⽤慌，今天⼩编拿到了来⾃TT最新推出的360mm⼀体式⽔冷——蛟龙Sync RGB 360，感兴趣的朋友千万不要错过了。

蛟龙Sync RGB 360的包装盒⾮常长，不愧是360mm的冷排啊，⿊⾊包装加上右侧产品型号⼀⽬了然。从包装上就可以看出这款⽔冷的亮点就是⽀持主板RGB同步，当

然前提是主板要有⽀持AURA功能的哦！

包装背⾯标明了⽔冷的主要参数，⽐如冷头采⽤了纯铜底⾯，扣具也是⽀持⽬前所有主流的CPU等。

看⼀眼⽔冷真⾝，冷头造型其实和之前的Floe Riing RGB 360 TT Premium差别不⼤，中间依然是带LOGO和圆形灯条的RGB，只是整体造型变成了⽅形，显得更加硬朗，可以看到冷头的线⾮常长，玩家⾛线可以更加随意些，不过路线得提前规划好，不然理线的时候会让你抓狂。

蛟龙Sync RGB 360配备了三个TT⾃家的120mm riing散热风扇，这也是TT推出的⾼端风扇之⼀了，风扇拥有1680万RGB幻彩背光，转速500-1400rpm，提供1.54mmH2O静风压，48.34CFM风量和24.7dBA最⼤风噪。

之前也说了蛟龙Sync RGB 360⽀持AMD/英特尔主流CPU，⽐如Intel LGA 2066/2011-3/2011/1366/1156/1155/1151/1150和AMD AM4/FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2

的接⼝都能⽤。

在温度测试前当然是要点亮⽔冷来看看效果啦，蛟龙Sync RGB 360⾥⽔冷头和三个风扇的电源线都相当的长，⼤家在安装之前就要考虑好⾛线的路径，该固定好的线提前固定好，不然会搞的⼀团乱⿇。

第３７卷第１期　Ｖｂｌ－３７　Ｎｏ．１　河北工业大学学报　Ｊ０ＵＲＮＡＬ　ＯＦ　ＨＥＢＥ１　ＵＮⅣＥＲＳＩＴＹ　０Ｆ　ＴＥＣＨＮ０Ｌ０ＧＹ　２００８年２月　Ｆｅｂｒｕａｒｙ　２００８　

文章编号：１００８　２３７３（２００８）０１—００８６—０４　

ＣＰＵ散热器数值模拟分析及其材料选择的研究　

陈占秀，孙春华，周泽平　

（河北工业大学能源与环境工程学院，天津３００１３２）　

摘要对ＣＰＵ散热器冷却端空气（以后简称空气夹层）和散热肋片建立了三维计算模型，通过对空气夹层与散　热肋片之间的耦合计算，不仅分析散热肋片内温度场的分布规律，而且分析空气夹层的流场和温度场的分布规　律，还研究了散热肋片材料对其传热性能的影响，并指出了此种散热器设计上的不足，为ＣＰＵ散热肋片的设计　提供必要的理论依据．　关键词ＣＰＵ散热肋　温度场；流场；努谢尔特数；耦合计算　中图分类号ＴＫ１２４　文献标识码　Ａ　

Ｓｉｍｕｌａｔｉｏｎ　ｏｆ　Ｈｅａｔ　Ｔｒａｎｓｆｅｒ　ｉｎ　ｔｈｅ　ＣＰＵ　Ｒｉｂｂｅｄ　Ｒａｄｉａｔｏｒ　ａｎｄ　Ｓｅｌｅｃ．　

ｔｉｏｎ　ｆｏｒ　Ｍａｔｅｒｉａｌ　ｆｏｒ　ｔｈｅ　ＲａｄｉａｔＯｒ　

ＣＨＥＮ　Ｚｈａｎ—ｘｉｕ，ＳＵＮ　Ｃｈｕｎ—ｈｕａ，ＺＨＯＵ　Ｚｅ—ｐｉｎｇ　

（Ｓｃｈｏｏｌ　ｏｆＥｎｅｒｇｙ　ａｎｄ　Ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔ　Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，Ｈｅｂｅｉ　Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ　ｏｆＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｔｉａｎｊｉｎ　３００１３２，Ｃｈｉｎａ）　

Ａｂｓｔｒａｃｔ　Ｔｈｒｅｅ—ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ　ｃａｌｃｕｌａｔｉｏｎ　ｍｏｄｅｌ　ｉｓ　ｓｅｔ　ｕｐ　ｆｏｒ　ａｉｒ　ａｎｄ　ｆｉｎ　ｏｆｒａｄｉａｔｏｒ　ｏｆ　ＣＰＵ．Ｔｈｅ　ｃｏｕｐｌｅ　ｈｅａｔ　ｔｒａｎｓｆｅｒ　ｂｅ—　ｔｗｅｅｎ　ａｉｒ　ａｎｄ　ｆｉｎ　ｉｓ　ｃａｌｃｕｌａｔｅｄ．Ｔｈｅ　ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　ａｎｄ　ｖｅｌｏｃｉｔｙ　ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ　ｏｆａｉｒ　ａｎｄ　ｆｉｎ　ｉｓ　ｎｏｔ　ｏｎｌｙ　ｃｏｍｐｕｔｅｄ，ｂｕｔ　ａｌｓｏ　ｔｈｅ　ｉｎｆｌｕｅｎｃｅ　ｏｆ　ｍａｔｅｒｉａｌ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｒａｄｉａｔｏｒ　ｔｏ　ｈｅａｔ　ｔｒａｎｓｆｅｒ　ｏｆ　ｆｉｎ　ｉｓ　ｉｎｖｅｓｔｉｇａｔｅｄ．Ｔｈｅ　ｄｅｆｅｃｔ　ａｒｅａ　ｏｆ　ｈｅａｔ　ｔｒａｎｓｆｅｒ　ｉｎ　ｔｈｅ　ｒａｄｉａｔｏｒ　ｏｆ　ＣＰＵ　ｉｓ　ｆｏｕｎｄ，ｔｈｅ　ｒｅｓｕｌｔ　ａｒｅ　ｕｓｅｆｕｌ　ｆｏｒ　ｔｈｅ　ｄｅｓｉｇｎ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｈｅａｔ　ｓｉｎｋ　ｗｉｔｈ　ｅｆｆｉｃｉｅｎｔ　ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ　ａｎｄ　ｆｕｒｔｈｅｒ　ｒｅｓｅａｒｃｈ．　Ｋｅｙ　ｗｏｒｄｓ　ＣＰＵ　ｒｉｂｂｅｄ　ｒａｄｉａｔｏｒ；ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ　ｏｆｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ；ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ　ｏｆｖｅｌｏｃｉｔｙ；Ｎｕｓｓｅｌｔ　ｎｕｍｂｅｒ；Ｃｏｕｐｌｅ　ｃａｌｃｕｌａｔｉｏｎ