焊缝质量检测方法

  • 格式:doc
  • 大小:21.50 KB
  • 文档页数:4

一 外观检验
用肉眼或放大镜观察就是否有缺陷,如咬边、烧穿、未焊透及裂纹等,并检查焊
缝外形尺寸就是否符合要求。
二 密封性检验
容器或压力容器如锅炉、管道等要进行焊缝得密封性试验。密封性试验有水压试
验、气压试验与煤油试验几种。
1水压试验 水压试验用来检查焊缝得密封性,就是焊接容器中用得最多得一种
密封性检验方法。
2气压试验 气压试验比水压试验更灵敏迅速,多用于检查低压容器及管道得密
封性。将压缩空气通入容器内,焊缝表面涂抹肥皂水,如果肥皂泡显现,即为缺
陷所在。
3煤油试验 在焊缝得一面涂抹白色涂料,待干燥后再在另一面涂煤油,若焊缝
中有细微裂纹或穿透性气孔等缺陷,煤油会渗透过去,在涂料一面呈现明显油斑,
显现出缺陷位置。
三 焊缝内部缺陷得无损检测
1 渗透检验 渗透检验就是利用带有荧光染料或红色染料得渗透剂得渗透作用,
显示缺陷痕迹得无损检验法,常用得有荧光探伤与着色探伤。将擦洗干净得焊件
表面喷涂渗透性良好得红色着色剂,待渗透到焊缝表面得缺陷内,将焊件表面擦
净。再涂上一层白色显示液,待干燥后,渗入到焊件缺陷中得着色剂由于毛细作
用被白色显示剂所吸附,在表面呈现出缺陷得红色痕迹。渗透检验可用于任何表
面光洁得材料。
2 磁粉检验 磁粉检验就是将焊件在强磁场中磁化,使磁力线通过焊缝,遇到焊
缝表面或接近表面处得缺陷时,产生漏磁而吸引撒在焊缝表面得磁性氧化铁粉。
根据铁粉被吸附得痕迹就能判断缺陷得位置与大小。磁粉检验仅适用于检验铁磁
性材料表面或近表面处得缺陷。
3 射线检验 射线检验有X射线与Y射线检验两种。当射线透过被检验得焊缝
时,如有缺陷,则通过缺陷处得射线衰减程度较小,因此在焊缝背面得底片上感
光较强,底片冲洗后,会在缺陷部位显示出黑色斑点或条纹。X射线照射时间短、
速度快,但设备复杂、费用大,穿透能力较Y射线小,被检测焊件厚度应小于
30mm。而Y射线检验设备轻便、操作简单,穿透能力强,能照投300mm得钢
板。透照时不需要电源,野外作业方便。但检测小于50mm以下焊缝时,灵敏
度不高。
4 超声波检查 超声波检验就是利用超声波能在金属内部传播,并在遇到两种介
质得界面时会发生反射与折射得原理来检验焊缝内部缺陷得。当超声波通过探头
从焊件表面进入内部,遇到缺陷与焊件底面时,发生反射,由探头接收后在屏幕
上显示出脉冲波形。根据波形即可判断就是否有缺陷与缺陷位置。但不能判断缺
陷得类型与大小。由于探头与检测件之间存在反射面,因此超声波检查时应在焊
件表面涂抹耦合剂

气孔,夹渣,裂纹,烧边,没熔透。检验方式最直接得就是肉眼辨别,夹渣与气孔裂纹烧边
没熔透严重得都就是可以用肉眼瞧出来得,如果要求较高得话就得用超声波,X光,磁粉,
或者染色剂探伤了,磁粉与染色剂只对裂纹有效,内部气孔与夹渣就是瞧不出来得。
VT 目视检测

UT 超声波检查
RT 射线探伤

MT 磁粉探伤
PT 着色探伤
对于内部缺陷得性质得估判以及缺陷得产生得原因与防止措施大体总结了以下
几点:

1、气孔:
单个气孔回波高度低,波形为单缝,较稳定。从各个方向探测,反射波大体
相同,但稍一动探头就消失,密集气孔会出现一簇反射波,波高随气孔大小而不
同,当探头作定点转动时,会出现此起彼落得现象。

产生这类缺陷得原因主要就是焊材未按规定温度烘干,焊条药皮变质脱落、
焊芯锈蚀,焊丝清理不干净,手工焊时电流过大,电弧过长;埋弧焊时电压过高
或网络电压波动太大;气体保护焊时保护气体纯度低等。如果焊缝中存在着气孔,
既破坏了焊缝金属得致密性,又使得焊缝有效截面积减少,降低了机械性能,特
别就是存链状气孔时,对弯曲与冲击韧性会有比较明显降低。防止
这类缺陷防止得措施有:不使用药皮开裂、剥落、变质及焊芯锈蚀得焊条,
生锈得焊丝必须除锈后才能使用。所用焊接材料应按规定温度烘干,坡口及其两
侧清理干净,并要选用合适得焊接电流、电弧电压与焊接速度等。

2、夹渣:
点状夹渣回波信号与点状气孔相似,条状夹渣回波信号多呈锯齿状波幅不
高,波形多呈树枝状,主峰边上有小峰,探头平移波幅有变动,从各个方向探测
时反射波幅不相同。

这类缺陷产生得原因有:焊接电流过小,速度过快,熔渣来不及浮起,被焊
边缘与各层焊缝清理不干净,其本金属与焊接材料化学成分不当,含硫、磷较多
等。

防止措施有:正确选用焊接电流,焊接件得坡口角度不要太小,焊前必须把
坡口清理干净,多层焊时必须层层清除焊渣;并合理选择运条角度焊接速度等。

3、未焊透:
反射率高,波幅也较高,探头平移时,波形较稳定,在焊缝两侧探伤时均能
得到大致相同得反射波幅。这类缺陷不仅降低了焊接接头得机械性能,而且在未
焊透处得缺口与端部形成应力集中点,承载后往往会引起裂纹,就是一种危险性
缺陷。
超声波探伤在无损检测焊接质量中得作用
其产生原因一般就是:坡口纯边间隙太小,焊接电流太小或运条速度过快,
坡口角度小,运条角度不对以及电弧偏吹等。

防止措施有:合理选用坡口型式、装配间隙与采用正确得焊接工艺等。
4、未熔合:
探头平移时,波形较稳定,两侧探测时,反射波幅不同,有时只能从一侧探
到。
其产生得原因:坡口不干净,焊速太快,电流过小或过大,焊条角度不对,
电弧偏吹等。

防止措施:正确选用坡口与电流,坡口清理干净,正确操作防止焊偏等。
5、裂纹:
回波高度较大,波幅宽,会出现多峰,探头平移时反射波连续出现波幅有变
动,探头转时,波峰有上下错动现象。裂纹就是一种危险性最大得缺陷,它除降
低焊接接头得强度外,还因裂纹得末端呈尖销得缺口,焊件承载后,引起应力集
中,成为结构断裂得起源。裂纹分为热裂纹、冷裂纹与再热裂纹三种。