外加电场与内建电场方向相反,削弱了内建电场,因而使势 垒两端的电势差由VD减小为(VD-Vf),相应地势垒区变薄。
XD
VD
(
q
2 r
0
)(
NA ND NAND
)
由于电场作用而使非平衡载流子进入半导体的过程称为-电注入
np0
nn0
Space charge region
Diffusion region
1. Alloyed Junctions (合金结)
合金温度
降温再结晶
2. Diffused Junctions (扩散结)
Conceptual example of the use of photolithography to form a pn junction diode.
3. Ion Implantation (离子注入)
p x pn0e k0T
I-V characteristic of a p-n junction
现假设:
1. 势垒区的自由载流子全部耗尽,并忽略势垒区中 载流子的产生和复合。
2. 小注入:注入的少数载流子浓度远小于半导体中 的多数载流子浓度。在注入时,扩散区的漂移电场 可忽略。
(1) 正向偏置 ( Forward bias)
刚接触,扩散》漂移
内建电场
漂移 扩散=漂移
(达到动态平衡)
漂移运动
P型半导体
---- - - ---- - - ---- - - ---- - -
内电场E N型半导体 + +++++ + +++++ + +++++ + +++++