CS工程师入职考试题
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同健电子(惠阳)有限公司
CS工程师入职考试卷
姓名:
成绩:
一:填空题(每空1分,总40分,多样内容的只要填对一个即为满分)
1、抽样计划中汽车产品按照 C = 0 计划表进行抽样。按 0 收
1
退接收。
2、OZ中文读为 盎司 单位,1OZ约= 35 um= 0.035 mm常用于 压合 工序的 铜箔 厚度使用单位。
3、1英寸= 25.4 mm= 1000 mil。
4、1mm= 39.37 mil; 1mil= 1000 u”中文读为 微英寸 ;u”常用于 电化镍金/锡/银 工序的 金 、 镍 锡 、 银 、 的 厚度使用单位
5 、成品板出货前,一般需要做哪些可靠性实验: 可焊性 、热冲击 、 粘结力/3M胶测试 、切片试验;其中切片检测项目包含 孔铜厚/孔铜断裂 /孔铜剥落 /浮离 、 面铜 厚 、 介质层 、孔粗 、 油厚 /线角油厚/线面油厚 等 .
6、IPC600二级验收村准:孔边及板边爆白不超过 0.25 mm或与最近导体间距的
50% ,俩者取最小值.
7、翘曲度计算方式为, 翘曲度= 翘曲/对角线长度*100% 弓曲= 弓曲高度/板子长度*100%
8、在IPC600二级验收标准中线宽公差为 ±20% 。在PCS行业阻抗线宽公差一般为
±10% .阻抗值公差为±10% .
9.QC七大手法是: 查检表 层别法 直方图 柏拉图 管制图 鱼骨图
散布图
二:多项选择题(每题4分,总共40分)
1.钻孔成品孔径公差NPTH/PTH要求分别为: A
+/- A ±0.05mm、±0.075mm B ±0.075mm 、±0.05mm C ±0.075mm ±0.1mm
D ±0.1mm ±0.075mm
2.以下为TS16949五大工具之一: A/B/C/D/E
A.APQP B.PPAP C.MSA D.SPC E.FMEA
3.周期的表示方式为 B /C
A.WWY B.WWYY C.YYWW D.YYW
4.工程测量中,需要用到的工具有 A/B
A.二次元 B.千分尺 C.外形菲林 D.MI成型图
5.以下哪些表面处理,符合ROHS管理, A/C/D
A、OSP B、有铅喷锡 C 、化金
D、无铅喷锡
6.V-CUT残厚一般为板厚的 A 。
A、1/3 B、1/4 C、2/3 D、1/2
7.IPC 三级标准,成品孔铜厚度为 C 。
A、至少18UM B、至少20UM C、至少25UM D、至少30微米
8.PCBA生 产过程中通常有以下俩个主要工序: A、B
A、SMT B、DIP C、锡膏印刷 D、点红胶
9.线宽测量的位置为 A ;PAD测量的位置为 D ;
A、线底 B、线顶 C、PAD底部 D、PAD顶部
10.造成吹孔的可能原因有: A、B ;
A、水汽 B、孔壁粗糙度过大 C、孔铜偏薄 D、内圈阴影
三、简答题(20分)
1.参考附图,此板为几层板,有什么特别工艺流程?(10分)
答:此板为四层盲孔板,需有钻/塞盲孔工艺流程
2.请写出(表面处理OSP,酸蚀流程)双面板与通孔四层板的生产流程,并说明双面板与四层板的不同之处。(10分)
双面板流程:开料 钻孔 电镀 外层线路 /蚀刻 AOI 阻焊
文字 电铣 测试 FQC1 OSP FQC2 FQA 包装 成品出货
通孔四层板流程:开料 内层线路/蚀刻 内层AOI 压合 钻孔 电镀
外层线路/蚀刻 AOI 阻焊 文字 电铣 测试 FQC1 OSP FQC2
FQA 包装 成品出货
双面板与四层板不同处为:双面板开料后直接钻孔、电镀;四层板需做内层和压合工序!