环氧导热电子灌封胶

环氧树脂灌封胶资料
环氧树脂灌封胶是一种灌封树脂，它由多种有机物，如颗粒，炭黑，
氧化亚铁，二氧化硅，纤维素，和环氧树脂，组成。

它具有优良的抗老化
性和抗渗漏性能，可以有效地保护管道和阀门免受阳光，水，污染物等的
侵蚀，以及延长其使用寿命。

环氧树脂灌封胶的使用方法是：1.根据实际需要，将所需环氧树脂灌
封胶加入容器中，并在其中加入所需的干燥剂，如氧化亚铁，炭黑和二氧
化硅等；2.将混合剂按照技术要求，分别涂抹于受保护的部位，如阀门口，管道拐弯处等，并根据需要将颗粒细小的纤维素加入混料中，以增强灌封
效果；3.将混合物以滚涂，涂抹或喷涂的方式覆盖受保护的部位，并在室
温下施加正常的压力。

环氧胶灌封材料的研究及应用摘要：通过对环氧胶树脂材料性能、灌封体特点进行分析研究，对适用于灌封等特性的研究，选择适用于环氧胶树脂材料使用的方向，对灌封内应力等方面分析，选择合适的灌封方案，确定应用原则和具体实施方案，进而达到提高产品可靠性额目的，实现有效的研究及应用成果。

关键词：环氧树脂灌封料、灌封方案、应用、可靠性1.引言环氧树脂灌封料是一多组分的复合体系由树脂、固化剂及其促进剂、增韧剂、稀释剂、填料等组成。

环氧树脂的应用特点之一就是具有极大的配方设计灵活性和多样性能，按不同的使用性能和工艺性能需调整配方；其具有优异的介电绝缘性能、热学性能和粘接性能，工艺性应用优良的耐化学、防潮湿、腐蚀性能、低固化收缩率等优点。

1.灌封材料选择灌封材料的选型应遵循有以下的要求：（1）玻璃化转化温度（Tg）Tg是环氧灌封体整体性能发生反转的温度值，在环氧树脂具体的选型时应优选Tg应该大于产品服役的上限温度。

（2）膨胀系数当T（3）流动性及粘接性能具有良好的粘接性；粘度低，流动性好及室温固化，可提高灌封效率，还起到保护PCBA；固化时间充足，可保证灌封胶能流到电子元件缝隙中；降低灌封体气泡缺陷；防水性好；灌封作业容易操作；防霉菌；防老化，成本低；抗老化；电绝缘性能好；符合复杂条件对材料的要求等。

1.灌封应力产生机理在环氧灌注料混合过程中难免带入杂质,形成气泡,而且在固化过程中,由于热胀冷缩,体系的尺寸随时变化。

尤其当灌封电路中有尖锐棱角或大的突起时,会产生应力集中,而当应力可能会导致电路失效。

环氧灌封材料产生应力有以下原因[1]:(1) 配料时混合料搅拌不均匀, 尤其是微量成分分散不均匀, 填料在固化过程中发生沉降现象, 使填料的分布不均匀, 产生局部的富树脂区。

混合料的不均匀导致固化物表现出各向异性, 造成层合结构特有的“力耦合效应”。

(2) 固化反应是放热反应, 放热峰值随着固化温度的升高而提高, 固化收缩随之增大, 当固化反应结束后, 制品内部的积聚能量因制品的降温产生热应力, 导致灌封体开裂失效。

电子灌封胶的灌封工艺
为电子元器件使用电子灌封胶时，首先必须要对环境的温度、湿度及操作真空度、温度等影响因素做出严格的控制, 才能保证灌封成功率。

一般来说，在灌封过程中, 要求环境温度不得高于25℃, 否则, 所配胶料极易在短时间内硫化拉丝, 给灌封操作带来不便。

填料预烘温度必须控制在100 ℃左右, 预烘时间为4 h左右, 使填料内的水分子充分蒸发, 否则易造成由于水分子的残存, 从而造成绝缘材料的表面导电率增加,体积电阻率降低, 介质损耗增加, 导致零部件电器短路、漏电或击穿等问题。

若是灌封印刷板，则需先将印制板清洗后，才可以进行灌封, 再预烘驱潮, 根据印制板组装件所能允许的温度, 确定预烘驱潮的温度和时间, 通常可选用以下的温度：预烘温度：80℃，需要2h；预烘温度：70℃，需要3h；预烘温度：60℃，需要4h；预烘温度：50℃，需要6h。

一般来说在采购电子灌封胶的时候，供应方会为采购方提供售前服务，让采购方了解整一个灌封工艺，就拿市场上的“兆舜”来说明，其售前服务包括试样、使用方法以及注意事项。

更有专业的技术人员与客户对接，为客户提供最佳的产品用胶解决方案。

灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼, 用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护.灌封胶材料可分为：·环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶；双组份环氧树脂灌封胶·硅橡胶灌封胶：室温硫化硅橡胶；双组份加成形硅橡胶灌封胶；双组份缩合型硅橡胶灌封胶·聚氨酯灌封胶：双组份聚氨酯灌封胶· UV 灌封胶： UV光固化灌封胶·热熔性灌封胶： EVA热熔胶·室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。

应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。

也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。

室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。

加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。

对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。

一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。

近年来，玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。

灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。

已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

灌封就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。

环氧阻燃灌封胶技术规格书产品描述116P-1阻燃灌封胶是一种黑色液态双组分胶水，A组分为耐热树脂，B组分为固化剂，产品粘度低、流动性好、不含有机溶剂，固化后具有很好的柔韧性、耐热性、绝缘性和耐候性能。

产品主要应用于电子类产品的灌封处理。

典型性能项目单位A组分B组分1 外观/ 黑色透明液体无色至淡黄色透明液体2 粘性mPas 2000~500050~2003 混合比率/ A:B=100:1.5（按重量比）4 混合粘度（25℃）mPas 150~5005 使用期（100g, 25℃）h >246 固化时间/ 15~30min/110~120℃7 保存期（25℃）/ 3个月8 硬度/ 25~60（邵A）9 阻燃性 （UL94）V-0UL 94 V-010 体积电阻率(1)常态(2)浸水24hΩ•m≥1.0×1013≥1.0×101211 电气强度(1)常态(2)浸水24hMV/m ≥22≥20使用方法最好请使用点胶机进行灌胶（A、B组分按重量比100：1.5混合后使用）。

当用手工灌胶时请将A和B组分按重量比100：1.5称量好，彻底的混合，且将容器的边、底角的原料刮起。

（要求顺着一个方向搅拌，为了保证混合均匀，搅拌时间控制在3~5分钟左右）。

静置排气后灌入元件或模型之中，然后放入120~150℃烘箱中烘烤15~60min文件编号：版次：第1页共2页注意事项1、胶料应密封贮存。

混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，可以按照非危险品保存。

3、B组分存放一段时间后，可能会存在吸潮后变得不透明或表面结皮。

搅拌均匀后可正常使用。

包装及储存说明A组分为20kg或200kg/桶，B组分0.4kg或4kg/桶包装，阴凉干燥下存储，本产品的贮存期为3个月，无装运限制。

文件编号：版次：第2页共2页。

灌封胶的性能及使用工艺流程1. 灌封胶的定义灌封胶（Potting Compound）是一种用于封装、保护电子元件和电子设备的材料，具有良好的绝缘性能、抗震动性能和耐化学性能。

常用于电子元件灌封、线路板封装等领域。

灌封胶通常是以液体或半固态状态使用，经固化后形成坚固的保护层。

2. 灌封胶的性能灌封胶的性能直接影响到封装的电子元件的稳定性和可靠性，主要包括以下方面：•绝缘性能：灌封胶具有优异的绝缘性能，能够有效隔离电子元件与外界环境，防止漏电和短路等故障。

•抗震动性能：灌封胶具有出色的抗震动性能，可以有效减震，防止电子元件在振动环境下的松动或损坏。

•耐化学性能：灌封胶通常具有较好的耐化学性能，能够抵抗一些常见的化学物质的侵蚀，保护封装的电子元件不受腐蚀。

•导热性能：一些灌封胶具有较好的导热性能，可以有效散热，保持电子元件的温度在安全范围内。

3. 灌封胶的使用工艺流程灌封胶的使用工艺流程通常包括以下步骤：步骤1：准备工作•清洁封装区域，确保无灰尘和异物。

•准备所需的灌封胶、灌封工具和工艺设备。

步骤2：粘接物预处理•对待灌封的电子元件或线路板进行清洁处理，确保表面无油污、水分等杂质。

步骤3：灌封过程•将灌封胶倒入专用容器中，并根据需要调整胶水的比例和混合均匀。

•用刮板或注射器将灌封胶均匀地涂抹在待灌封的电子元件或线路板上，确保胶水覆盖全面。

•根据需要，使用振动台或真空设备消除残留气泡。

步骤4：固化和后续处理•根据灌封胶的类型和要求，选择相应的固化方式，如室温固化、热固化等。

•灌封胶固化完成后，进行后续处理，如清理多余胶水、切除边角等。

步骤5：质量检验•对灌封后的电子元件或线路板进行质量检验，检查灌封胶的固化程度、完整度等。

4. 注意事项•在灌封胶使用过程中，需要严格按照厂家的使用说明进行操作。

•操作时要注意个人防护，如佩戴手套、护目镜等，避免灌封胶直接接触皮肤和眼睛。

•在灌封过程中，应确保操作区域通风良好，避免吸入有害气体。

物质资料安全表 1/3环氧灌封胶1．产品标识产品名称：环氧灌封胶生产商：********精细化工有限公司地址：电话：传真：2．组分/组分信息化学名称CAS %环氧树脂1675-54-3 50-90二氧化硅68611-44-9 10-50缩水甘油甲醚2426-08-6 0.01-103．危险性概述危险性分类：非危险化学品。

进入人体途径：皮肤、眼睛接触可能产生症状：皮肤及眼睛不适皮肤接触：短时间暴露不会有重大影响眼接触：直接接触可能引起短暂的发红及不舒服感吸入：短时间暴露不会有重大影响吞入：反复摄入或吞咽大量可能造成内部伤害就业禁忌：无资料4．急救措施眼睛接触：撑开眼皮，用水彻底冲洗15分钟以上，必要时送医。

皮肤接触：脱去粘染衣物，用布或纸擦尽粘染物，用水彻底冲洗接触皮肤部位，再用肥皂水清洗，必要时送医。

被粘染衣物洗净后再用。

不需要急救。

吸入：不需要急救。

吞入：就医处理。

5．消防措施灭火材料：可用水枪、二氧化碳、泡沫或干粉灭火器。

物质资料安全表 2/3 燃烧及爆炸危害：燃烧及分解产物为COx、SiOx及其它有机物可能有害，着火时，密闭的容器可能会爆炸。

特殊灭火程序：消防及救生员应穿戴正压式全面型供气呼吸防护器、护面罩、防护服等全套保护设备。

设置隔离带，从安全的距离灭火。

6．泄漏应急措施加强泄漏区域通风，用沙、土或其他合适的抑制物来防止扩散或进入下水道、排水沟或河流。

擦尽或用蛭石等类似的材料吸收泄漏物，因为有机硅物品即使在很少量时也会产生滑腻危害。

用肥皂水或清洁剂洗净残留物。

将吸收材料和废水存于适当的容器中，按相关法规作适当处理。

7．作业处置与储存个人防护：产品可能导致眼睛过敏，应避免直接接触，进餐、抽烟或下班时需要清洗手、皮肤。

可能的话，操作时应配戴防护镜、防护服、防护手套等。

通风保护：使用场所应保持通风，避免蒸汽积留及吸入。

贮存：存于阴凉、干燥、通风处，密闭贮存，远离火源及热源，避免与食品及饮食器具混存。

环氧树脂导电银胶
环氧树脂导电银胶是一种用于电子应用的粘合剂，具有优良的导电性和粘接性能。

环氧树脂导电银胶通常由环氧树脂或硅树脂作为基体，填充以金属或导电碳颗粒组成。

这些填充物随机分布在树脂中，固化后形成导电路径。

这种材料的主要优势包括：
1.良好的导电性：当银或其他导电材料如金、镍、铜与环氧树脂结合
时，可以提供良好的导电性。

2.无污染焊接：作为一种无污染的焊接材料，它适用于不能使用传统焊
接技术的应用场合。

3.热导性：环氧树脂本身可以导热，有助于冷却电子元件，从而保护敏
感部件。

4.可调节性能：通过改变填充颗粒与树脂的比例，可以控制粘合剂的导
电性和粘结强度。

通常，填充颗粒比例越高，导电性越好，但粘结强度可能会降低。

5.广泛的应用：可用于原型制作、维修和通用导电粘接应用。

例如，
CircuitWorks品牌的导电环氧树脂就提供了快速室温固化和较强的机械结合性。

6.多样的树脂基体选择：除了环氧树脂外，还可以采用有机硅树脂、聚
酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等不同类型的树脂作为基体，这些基体在固化后为导电银胶提供了力学性能。

综上所述，环氧树脂导电银胶因其独特的物理化学特性，在电子行业中有着广泛的应用，特别是在需要精确控制导电路径和对温度敏感的组件连接上。

灌封胶的简介和种类介绍灌封胶英文名:Potting of smidahk;用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。

灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。

灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。

已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

它的作用是:强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。

从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。

从剂型上分有双组分和单组分两类。

常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。

缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。

一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。

与双组分加热固化灌封胶相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。

加热固化双组分环氧灌封胶，是用量最大、用途最广的品种。

其特点是复合物作业黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料，是国外发展的新品种，需加热固化。

室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。