实用文档 文案大全常见封装形式简介 DIP = Dual Inline Package = 双列直插封装 HDIP = Dual Inline Package with Heat Sink = 带散热片的双列直插封装 SDIP = Shrink Dual Inline Package = 紧缩型双列直插封装 SIP = Single Inline Package = 单列直插封装 HSIP = Single Inline Package with Heat Sink = 带散热片的单列直插封装 SOP = Small Outline Package = 小外形封装 HSOP = Small Outline Package with Heat Sink = 带散热片的小外形封装 eSOP = Small Outline Package with exposed thermal pad = 载体外露于塑封体的小外形封装 SSOP = Shrink Small Outline Package = 紧缩型小外形封装TSSOP = Thin Shrink Small Outline Package = 薄体紧缩型小外形封装 TQPF = Thin Profile Quad Flat Package= 薄型四边引脚扁平封装 PQFP = Plastic Quad Flat Package = 方形扁平封装 LQPF = Low Profile Quad Package = 薄型方形扁平封装 eLQPF = Low Profile Quad Flat Package with exposed
电子元件封装大全及封装常识 2010-04-12 19:33 一、什么叫封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素： 1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能； 3、基于散热的要求，封装越薄越好。 封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC （小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。 封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP； 材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； 引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点； 装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装 二、具体的封装形式 1、 SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。 2、 DIP封装 DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 < 1 > 3、 PLCC封装 PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 4、 TQFP封装 TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）
IC封装术语（中英文对照） 1、SOW(SmallOutlinePackage(Wide-Jype)) 宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。 2、SOF(smallOut-Linepackage) 小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存储器LSI外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过10～40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。 3、SONF(SmallOut-LineNon-Fin) 无散热片的SOP。与通常的SOP相同。为了在功率IC封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。 4、SQL(SmallOut-LineL-leadedpackage) 按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP所采用的名称(见SOP)。 5、SOJ(SmallOut-LineJ-LeadedPackage) J形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40(见SIMM)。 6、SOIC(smallout-lineintegratedcircuit) SOP的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。 7、SOI(smallout-lineI-leadedpackage) I形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I字形，中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数26。 8、SO(smallout-line) SOP的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。 9、SMD(surfacemountdevices) 表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP归为SMD(见SOP)。
A above-the-line advertising 线上广告,广告代理商能从媒介获得佣金（代理费）的广告,如报 刊广告、广播广告、电视广告、影院广告、户外广告等. account executive (AE) ：客户经理,广告公司的业务人员职称.客户经理往往须负责下列工作：1,与客户及内部其他部门共同计划广告（planning）,向各部门传达客户的诉求；2,内部协调（coordination）；3,将广告设计稿提供给客户；4,监督执行政府的有关广告规章和法规（regulatory matters）；5,利润管理（agency profit management）.客户经理通过计划和协调公司的服务部门,为客户提供更好的服务. account service 客户服务 客户服务是广告代理商的中心工作,肩负着使客户满意从而建立起长期的合作关系,及推动 广告代理商内部工作有效运转的任务.它是广告代理商直接同客户进行沟通、交流的一种功能. advertising agency 广告代理商 习惯上称为“广告公司”,即《中华人民共和国广告法》中所称的广告经营者,一般设有许 多职能和业务部门. advertising campaign 广告活动 有时称为“运动”或“战役”.广告活动包括以下四个重点：制作适当的销售信息、及时传达给受众、选择适当的时机,用合理的成本.广告主制定一项能测定的目标后,为达到这一目 标制定广告战略,然后在市场上执行,包括：广告计划、广告制作、销售及营销等. advertising department 广告部 分为企业的广告部和媒介的广告部.企业的广告经理负责拟定、审核及实施企业的广告计划.一般也是负责有关广告的具体工作.媒介的广告部经理负责出售报刊等的版面,广播、电视 的时间等. airport advertising 机场广告 利用机场的候机室及在机场内其他各种场地和设备上制作刊出的广告,也包括在指示牌上 制作的广告. Appeal 诉求 广告通过媒介向目标受众诉说,以求达到所期望的反应.诉求是制定某种道德、动机、认同, 或是说服受众应该去做某件事的理由.诉求分三类：理性的、感性的和道义的.诉求所用语 句应具有强烈的感染力. area sampling 区域抽样 群体抽样的一种形式.样本空间按区域进行划分,选定某抽样区域,如一个县、一个行政区、 一个街区,从中确定调查对象. Audience 受众 接受广告的公众,也就是广告的对象.通过任何广告媒介接触的观众或听众,都有数量、特征 方面的不同需要考虑到.这些不同可使广告做到有的放矢. audience composition 受众构成 广告媒介受众的人数、性别、年龄、职业、经济情况等的构成. audience share 受众份额 根据任何日期或时段中,看到广告主广告的受众占总受众的百分比,即为受众份额.也可以是 某一电视频道总受众的某一百分比. audio-visual advertising 视听广告
元件封装型号及尺寸 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊,成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在电路板上了。 电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO 电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥D-44D-37D-46 单排多针插座CON SIP 双列直插元件DIP 晶振XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列
无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率diode-0.7(大功率 三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管to-22(大功率三极管to-3(大功率达林 顿管 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46 电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管:DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 集成块:DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻
修改者：林子木 电子元件封装大全及封装常识 一、什么叫封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连 接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、 密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线 连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连 接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空 气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也 更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与 之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比 值越接近1 越好。封装时主要考虑的因素： 1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性 能； 3、基于散热的要求，封装越薄越好。 封装主要分为DIP 双列直插和SMD 贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最 早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP 公司开发出了SOP 小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J 型引脚小外形封装）、 TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、 TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电 路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作 条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。 封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP； 材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； 引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点； 装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装 二、具体的封装形式 1、SOP/SOIC 封装 SOP 是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP 封装技术由 1968～1969 年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J 型引脚小外形封 装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、 TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电 路）等。 SOP(Small Out-Line package) 也叫SOIC，小外形封装。表面贴装型封装之一， 引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP 除了用 于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距 1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配 高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP。还有一种带有散热片的SOP。
第一部分、计算机算法常用术语中英对照 Data Structures 基本数据结构 Dictionaries 字典 Priority Queues 堆 Graph Data Structures 图 Set Data Structures 集合 Kd-Trees 线段树 Numerical Problems 数值问题 Solving Linear Equations 线性方程组 Bandwidth Reduction 带宽压缩 Matrix Multiplication 矩阵乘法 Determinants and Permanents 行列式Constrained and Unconstrained Optimization 最值问题 Linear Programming 线性规划 Random Number Generation 随机数生成Factoring and Primality T esting 因子分解/质数判定Arbitrary Precision Arithmetic 高精度计算Knapsack Problem 背包问题 Discrete Fourier Transform 离散Fourier变换Combinatorial Problems 组合问题 Sorting 排序 Searching 查找 Median and Selection 中位数 Generating Permutations 排列生成 Generating Subsets 子集生成 Generating Partitions 划分生成 Generating Graphs 图的生成 Calendrical Calculations 日期 Job Scheduling 工程安排 Satisfiability 可满足性 Graph Problems -- polynomial 图论-多项式算法Connected Components 连通分支 Topological Sorting 拓扑排序 Minimum Spanning Tree 最小生成树 Shortest Path 最短路径 Transitive Closure and Reduction 传递闭包Matching 匹配 Eulerian Cycle / Chinese Postman Euler回路/中国邮路 Edge and Vertex Connectivity 割边/割点Network Flow 网络流 Drawing Graphs Nicely 图的描绘 Drawing Trees 树的描绘Planarity Detection and Embedding 平面性检测和嵌入 Graph Problems -- hard 图论-NP问题 Clique 最大团 Independent Set 独立集 Vertex Cover 点覆盖 Traveling Salesman Problem 旅行商问题Hamiltonian Cycle Hamilton回路 Graph Partition 图的划分 Vertex Coloring 点染色 Edge Coloring 边染色 Graph Isomorphism 同构 Steiner Tree Steiner树 Feedback Edge/Vertex Set 最大无环子图Computational Geometry 计算几何 Convex Hull 凸包 Triangulation 三角剖分 Voronoi Diagrams Voronoi图 Nearest Neighbor Search 最近点对查询 Range Search 范围查询 Point Location 位置查询 Intersection Detection 碰撞测试 Bin Packing 装箱问题 Medial-Axis Transformation 中轴变换 Polygon Partitioning 多边形分割 Simplifying Polygons 多边形化简 Shape Similarity 相似多边形 Motion Planning 运动规划 Maintaining Line Arrangements 平面分割Minkowski Sum Minkowski和 Set and String Problems 集合与串的问题 Set Cover 集合覆盖 Set Packing 集合配置 String Matching 模式匹配 Approximate String Matching 模糊匹配 Text Compression 压缩 Cryptography 密码 Finite State Machine Minimization 有穷自动机简化Longest Common Substring 最长公共子串Shortest Common Superstring 最短公共父串DP——Dynamic Programming——动态规划recursion ——递归 第二部分、编程词汇
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总 贴片电阻规格 贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸： 贴片元件的封装 一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注： a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸 b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照
元器件封装大全 A. 名称Axial 描述轴状的封装 名称 AGP （Accelerate Graphical Port） 描述加速图形接口 名称 AMR (Audio/MODEM Riser) 描述声音/调制解调器插卡 B. 名称 BGA （Ball Grid Array） 描述 球形触点阵列，表面贴 装型封装之一。在印刷基板 的背面按阵列方式制作出 球形凸点用以代替引脚，在 印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌 封方法进行密封。也称为凸 点阵列载体(PAC) 名称 BQFP (quad flat package with bumper) 描述 带缓冲垫的四侧引脚扁 平封装。QFP封装之一，在 封装本体的四个角设置突 (缓冲垫)以防止在运送过 程中引脚发生弯曲变形。 C．陶瓷片式载体封装 名称 C－ (ceramic) 描述 表示陶瓷封装的记号。 例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。 名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述
名称Cerdip 描述 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。 名称CERAMIC CASE 描述 名称 CERQUAD (Ceramic Quad Flat Pack) 描述 表面贴装型封装之一， 即用下密封的陶瓷QFP，用 于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热 性比塑料QFP 好，在自然空 冷条件下可容许 1.5～2W 的功率 名称CFP127 描述 名称 CGA (Column Grid Array)描述 圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装 名称 CCGA (Ceramic Column Grid Array) 描述陶瓷圆柱栅格阵列 名称CNR 描述CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口 名称CLCC 描述 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G.
常见封装形式简介 DIP=Dual Inline Package=双列直插封装 HDIP=Dual Inline Package with Heat Sink=带散热片的双列直插封装 SDIP=Shrink Dual Inline Package=紧缩型双列直插封装 SIP=Single Inline Package=单列直插封装 HSIP=Single Inline Package with Heat Sink=带散热片的单列直插封装 SOP=Small Outline Package=小外形封装 HSOP=Small Outline Package with Heat Sink=带散热片的小外形封装 eSOP=Small Outline Package with exposed thermal pad=载体外露于塑封体的小外形封装 SSOP=Shrink Small Outline Package=紧缩型小外形封装 TSSOP=Thin Shrink Small Outline Package=薄体紧缩型小外形封装TQPF=Thin Profile Quad Flat Package=薄型四边引脚扁平封装PQFP=Plastic Quad Flat Package=方形扁平封装 LQPF=Low Profile Quad Package=薄型方形扁平封装 eLQPF=Low Profile Quad Flat Package with exposed thermal pad=载体外露于塑封体的薄型方形扁平封装 DFN=Dual Flat Non-leaded Package=双面无引脚扁平封装 QFN=Quad Flat Non-leaded Package=双面无引脚扁平封装 TO=Transistor package=晶体管封装 SOT=Small Outline of Transistor=小外形晶体管 BGA=Ball Grid Array=球栅阵列封装 BQFP=Quad Flat Package With Bumper=带缓冲垫的四边引脚扁平封装CAD=Computer Aided Design=计算机辅助设计 CBGA=Ceramic Ball Grid Array=陶瓷焊球阵列 CCGA=Ceramic Column Grid Array=陶瓷焊柱阵列 CSP=Chip Size Package=芯片尺寸封装 DFP=Dual Flat Package=双侧引脚扁平封装 DSO=Dual Small Outline=双侧引脚小外形封装 3D=Three-Dimensional=三维 2D=Two-Dimensional=二维 FCB=Flip Chip Bonding=倒装焊 IC=Integrated Circuit=集成电路 I/O=Input/Output=输入/输出 LSI=Large Scale Integrated Circuit=大规模集成电路 MBGA=Metal BGA=金属基板BGA MCM=Multichip Module=多芯片组件 MCP=Multichip Package=多芯片封装 MEMS=Microelectro Mechanical System=微电子机械系统 MFP=Mini Flat Package=微型扁平封装
广告公司常用英语词汇 A above-the-line advertising 线上广告，广告代理商能从媒介获得佣金(代理费)的广告，如报刊广告、广播广告、电视广告、影院广告、户外广告等。 account executive (AE) :客户经理，广告公司的业务人员职称。客户经理往往须负责下列工作:1，与客户及内部其他部门共同计划广告(planning),向各部门传达 客户的诉求;2，内部协调(coordination);3，将广告设计稿提供给客户;4，监督执行政府的有关广告规章和法规(regulatory matters);5，利润管理(agency profit management)。客户经理通过计划和协调公司的服务部门，为客户提供更好的 服务。 account service 客户服务 客户服务是广告代理商的中心工作，肩负着使客户满意从而建立起长期的合作 关系，及推动广告代理商内部工作有效运转的任务。它是广告代理商直接同客户进行沟通、交流的一种功能。 advertising agency 广告代理商 习惯上称为“广告公司”，即《中华人民共和国广告法》中所称的广告经营 者，一般设有许多职能和业务部门。 advertising campaign 广告活动 有时称为“运动”或“战役”。广告活动包括以下四个重点:制作适当的销售 信息、及时传达给受众、选择适当的时机，用合理的成本。广告主制定一项能测定的目标后，为达到这一目标制定广告战略，然后在市场上执行，包括:广告计划、 广告制作、销售及营销等。 advertising department 广告部
分为企业的广告部和媒介的广告部。企业的广告经理负责拟定、审核及实施企业的广告计划。一般也是负责有关广告的具体工作。媒介的广告部经理负责出售报刊等的版面，广播、电视的时间等。 airport advertising 机场广告 利用机场的候机室及在机场内其他各种场地和设备上制作刊出的广告，也包括在指示牌上制作的广告。 Appeal 诉求 广告通过媒介向目标受众诉说，以求达到所期望的反应。诉求是制定某种道德、动机、认同，或是说服受众应该去做某件事的理由。诉求分三类:理性的、感性的和道义的。诉求所用语句应具有强烈的感染力。 area sampling 区域抽样 群体抽样的一种形式。样本空间按区域进行划分，选定某抽样区域，如一个县、一个行政区、一个街区，从中确定调查对象。 Audience 受众 接受广告的公众，也就是广告的对象。通过任何广告媒介接触的观众或听众，都有数量、特征方面的不同需要考虑到。这些不同可使广告做到有的放矢。audience composition 受众构成 广告媒介受众的人数、性别、年龄、职业、经济情况等的构成。 audience share 受众份额 根据任何日期或时段中，看到广告主广告的受众占总受众的百分比，即为受众份 额。也可以是某一电视频道总受众的某一百分比。 audio-visual advertising 视听广告
1.0目的 制订本指南，规范公司的各层工作人员认识及辨别日常工作中常用的各类元件。 2.0范围 公司主要产品（电脑主机板）中的电子元件认识： 2.1工作中最常用的的电子元件有：电阻、电容、电感、晶体管（包括二极管、发光二极管及三极管）、晶体、晶振（振荡器）和集成电路（IC）。 2.2连接器元件主要有：插槽、插针、插座等。 2.3其它一些五金塑胶散件：散热片、胶针、跳线铁丝等。 4.0电子元件 4.1电阻 电阻用“R”表示，它的基本单位是欧姆（Ω） 1MΩ（兆欧）=1，000KΩ（千欧）=1，000，000Ω 公司常用的电阻有三种：色环电阻、排型电阻和片状电阻。 色环电阻的外观如图示： 图1五色环电阻图2四色环电阻 较大的两头叫金属帽，中间几道有颜色的圈叫色环，这些色环是用来表示该电阻的阻值和范围的，共有12种颜色，它们分别代表不同的数字（其中金色和银色表误差）： 我们常用的色环电阻有四色环电阻（如图2）和五色环电阻（如图1）： 1).四色环电阻（普通电阻）：电阻外表上有四道色环： 这四道环，首先是要分出哪道是第一环、第二环、第三环和第四环：标在金属帽上的那道环叫第一环，表示电阻值的最高位，也表示读值的方向。如黄色表示最高位为四，紧挨第一环的叫第二环，表示电阻值的次高位，如紫色表示次高位为7；紧挨第2环的叫第3环，表示次高位后“0”的个数，如橙色表示后面有3个0；最后一环叫第4环，表示误差范围，一般仅用金色或银色表示，如为金色，则表示误差范围在±10%之间。 例如：某电阻色环颜色顺序为：黄-紫-橙-银，表示该电阻的阻值为：47，000Ω=47KΩ，误差范围：±10%之间。
工廠常用英語詞彙一覽表；按字母查詢簡表1Rev:01；英文簡稱英文全名中文解釋；========================；5S5S整理,整頓,清掃,清潔,教養；66Sig ma六標準差；A/IAutoInsertion自動插件；AQLAcceptQualityLevel允收水；B /IBurn-In高溫熱機(老化)過程；BOMBillOfMaterial 6 6 Sigma 六標準差 A/I Auto Insertion 自動插件 AQL Accept Quality Level 允收水準 B/I Burn-In 高溫熱機(老化)過程 BOM Bill Of Material 材料明細表 BTO Build To Order 接單生產 CAD/CAM Computer Aided Design/Manufacturing 電腦輔助設計/製造 CAL Calibration 儀器校驗 (儀校) CAR Corrective Action Response 改善對策報告 CCR Customer Complain Requirement 客戶抱怨/要求 Charge Charge 索取費用 CND Cannot Duplicate 無法複製,異常現象消失 CR Critical 嚴重(CR>MA>MI) CS Customer Service 客戶服務
CTO Configure To Order 接單組裝 Debit Note Debit Note (會計) 帳目通知 DELL's Survey Form DELL's Survey Form DELL公司稽核供應商的文件ECN Engineering Change Notice 工程變更通知 ECR Engineering Change Request 工程變更要求 EMI Electro Magnetic Interference 電磁干擾 ENG Engineering 工程(部) ESD Electrostatic Discharge 靜電放電 FAE Field Application Engineering 客訴前置處理單位 FAI First Article Inspection 首件檢查 FN Factory Notice 工廠通知 FRR Field Return Rate 市場退修率 FRU Field Replacement Unit 市場不良回修更換套件 Hi-Pot Hi-Pot 耐電壓測試 Hold Hold (shipping, production…) 停止 (出貨,生產…) ICT In-Circuit Test (PC板)電路測試 IE Industrial Engineering 工業工程
常用贴片元件封装 1 电阻： 最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类 1）贴片电阻的封装与尺寸如下表： 英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2）贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表： 英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 0201 0603 1/20W 25 0402 1005 1/16W 50 0603 1608 1/10W 50 0805 2012 1/8W 150 1206 3216 1/4W 200
1210 3225 1/3W 200 1812 4832 1/2W 200 2010 5025 3/4W 200 2512 6432 1W 200 3）贴片电阻的精度与阻值 贴片电阻阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％精度， J －表示精度为5％、 F－表示精度为1％。 T －表示编带包装 阻值范围从0R-100M 2电容： 1）贴片电容可分为无极性和有极性两种，容值范围从0.22pF-100uF 无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603； 英制尺寸公制尺寸长度宽度厚度 0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05 0603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20 1206 3216 3.20±0.30 1.60±0.20 0.70±0.20 1210 3225 3.20±0.30 2.50±0.30 1.25±0.30 1808 4520 4.50±0.40 2.00±0.20 ≤2.00 1812 4532 4.50±0.40 3.20±0.30 ≤2.50 2225 5763 5.70±0.50 6.30±0.50 ≤2.50 3035 7690 7.60±0.50 9.00±0.05 ≤3.00
封装形式图片国际统一简称 LDCC LGA LQFP PDIP TO5 TO52 TO71 TO71 TO78 PGA Plastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称 TSOP Thin Small OUtline Package QFP Quad Flat Package PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT143 SOT220 Thin Shrink Qutline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array PCDIP
PLCC LQFP LQFP 100L TO8 TO92 TO93 T099 EBGA 680L QFP Quad Flat Package TQFP 100L ZIP Zig-Zag Inline Packa SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 FBGA FDIP SOJ
SBGA LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L TSBGA 680L CLCC SC-705L SDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package SOP EIAJ TYPE II 14L SSOP 16L SSOP SOJ 32L Flat Pack HSOP28 ITO220 ITO3P TO220 TO247
常用会计类英语词汇汇总基本词汇 A (1)account 账户,报表 A (2)accounting postulate 会计假设 A (3)accounting valuation 会计计价 A (4)accountability concept 经营责任概念 A (5)accountancy 会计职业 A (6)accountant 会计师 A (7)accounting 会计 A (8)agency cost 代理成本 A (9)accounting bases 会计基础 A (10)accounting manual 会计手册 A (11)accounting period 会计期间 A (12)accounting policies 会计方针 A (13)accounting rate of return 会计报酬率 A (14)accounting reference date 会计参照日 A (15)accounting reference period 会计参照期间A (16)accrual concept 应计概念 A (17)accrual expenses 应计费用 A (18)acid test ratio 速动比率(酸性测试比率) A (19)acquisition 收购 A (20)acquisition accounting 收购会计 A (21)adjusting events 调整事项 A (22)administrative expenses 行政管理费 A (23)amortization 摊销 A (24)analytical review 分析性复核 A (25)annual equivalent cost 年度等量成本法 A (26)annual report and accounts 年度报告和报表A (27)appraisal cost 检验成本 A (28)appropriation account 盈余分配账户 A (29)articles of association 公司章程细则 A (30)assets 资产 A (31)assets cover 资产担保 A (32)asset value per share 每股资产价值 A (33)associated company 联营公司 A (34)attainable standard 可达标准 A (35)attributable profit 可归属利润 A (36)audit 审计 A (37)audit report 审计报告 A (38)auditing standards 审计准则 A (39)authorized share capital 额定股本 A (40)available hours 可用小时 A (41)avoidable costs 可避免成本 B (42)back-to-back loan 易币贷款