IC封装尺寸图 QFP-44 10.5x9.5x2.25

常用电子元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

集成电路标准封装外形图封装说明SC 70Tin Shrink Small OutlineTransistor PackageDIP/DILDual In-line PackagePDIPPlastic Dual In-linePackageCERDIP/CDIP Ceramic Dual In-linePackageSDIP/SPDIP Shrink（Plastic）Dual In-line PackageFDIP Windowed Frit-Seal Dual In-line PackageMDIP Molded Dual In-LinePackageSIP/SIPP Single In-line (pin)PackageZIPZig-Zag In-line PackageLCC Leadless Chip CarrierJLCCJ-Leaded Chip CarrierCLCC Ceramic Leaded Chip CarrierCOBChip On BoardCoCChip on ChipDFN/SONDual Flat No LeadNackageTDFNThin Dual Flat No LeadPackageUTDFNUltra-Thin Dual Flat No Lead PackageXDFN Extremely Thin Dual Flat No Lead PackageQFNQuad Flat No LeadsPackageDQFNDual Quad Flat No LeadsPackageTQFNThin Quad Flat No LeadsPackageVQFNVery Thin Quad Flat No Leads Package0.9mmWQFNVery Very Thin Quad Flat No Leads Package0.75mmUQFN Ultrathin Quad Flat No Leads Package0.6mmMLFMicro-LeadframeMLP is a family of integratedcircuit QFN packagesSOJ/SOIJCSmall OutlineJ-leadSOP/SO/SOL/DSO Small Outline PackagesHSOPHeat Sink Small OutlinePackageSSOPShrink Small OutlinePackage1.15mmVSOPVery Small OutlinePackageVSSOPVery Shrink Small Outline PackageTSOPThin Small OutlinePackageTSSOP or TSOP II Thin Shrink OutlinePackageMSOPMini Small OutlinePackageTVSOPThin Very Small OutlinePackageQSOP Quarter Size OutlinePackageSOICSmall OutlineIntegrated CircuitQFPQuad Flat PackBQFP Bumpered Quad FlatPackPQFP Plastic Quad Flat PackHQFPHeat Sink Quad FlatPackRQFPPlastic PoweR Quad FlatPackCQFP Ceramic Quad Flat PackTQFPThin Quad Flat Pack (typ. height 1.40mm)VQFPVery Thin Quad FlatPack(typ. height 1.00mm)LQFPLow Profile Quad FlatPack(0.30/0.40/0.50/0.65mm)PGAPin Grid ArrayPPGA Plastic Pin Grid ArrayCPGA Ceramic Pin Grid ArrayFC-PGA/FCPGA Flip-Chip Pin Grid ArraySPGA Staggered Pin GridArrayOPGA Organic Pin Grid ArraySGAStud Grid ArrayRGA Reduced Pin Grid ArrayBGABall Grid Array (typ.1.50mm / 1.27mmpitch)PBGAPlastic Ball Grid Array (typ. 1.50mm / 1.27mmpitch)CBGA Ceramic Ball Grid Array (typ. 1.50mm / 1.27mmpitch)MBGAMetal Ball Grid Array (typ. 1.50mm / 1.27mmpitch)FBGAFine Pitch Ball Grid Array (typ. 1.00mmpitch)FTBGAFine Pitch Thin Ball Grid Array (typ. 1.00mmpitch)FBGAFine Line Ball Grid Array (typ. 1.00mm pitch)UBGAUltra Fine Line Ball Grid Array (typ. 0.80mmpitch)SBGASuper Ball Grid Array (typ. 0.80mm pitch)MicroBGA (uBGA)LGALand Grid ArrayFlatpackUS militarystandardized printed-circuit-board surface-mount-compon ent packagePiggy BackCCGA/CGA Column Grid Array ICpackagesMCMMulti-Chip ModuleLDCC Leaded Chip CarrierUICC Universal Integrated Circuit CardLFCSPCustomized leadframe-based CSPFCCSPFlip Chip Chip ScalePackageWCSPWafer-level Redistribution CSP。

各种IC封装形式图片国内IC交易网技术资料查询21IC网IC24H网IC在线网中华IC网综合资讯网无忧集成电路网74、74HC、74LS系列芯片资料世界IC制造商技术资料网上下载指引AD/在Product Number Search栏中输入要查型号可查到相关资料。

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protel 99 se 常用器件封装元件类别元件库中名称常用封装电阻RES1 、RES2 AXIAL0.4电阻排RESPACK3 、RESPACK4 DIP16滑线变阻器POT1 、POT2 VR1 －VR5无极性电容CAP RAD0.1 －RAD0.4电解电容ELECTRO1 、ELECTRO2 RB.2/.4 －RB.5/1.0 （一般<100uF 用RB.1/.2 ，100uF-470uF 用RB.2/.4 ，>470uF 用RB.3/.6 ）电感INDUCTOR AXIAL0.3二极管DIODE DIODE0.4 （小功率）、DIODE0.7 （大功率）发光二极管LED SIP2 或DIODE0.4光敏二极管PHOTO DIODE0.7三极管NPN 、NPN1 、PNP 、PNP1 TO- 系列大功率三极管TO-3中功率三极管如果是扁平的用TO-220 ，如果是金属壳的用TO-66小功率三极管TO-5 ，TO-46 ，TO-92A ，TO-92B场效应管、MOS管、JFET 、MOSFET 可以用跟三极管一样的封装光电耦合器OPTOISO1 DIP4光电耦合器OPTOISO2 BNC晶闸管SCR TO-46稳压管DIODE SCHOTTKY DIODE0.4电源稳压块78 系列如7805 ，7812 等TO-126 、TO-22079 系列有7905 ，7912 ，7920 等晶振CRYSTAL XTAL1整流桥BRIDGE1 、BRIDGE2 FL Y474 系列集成块74* DIP4- －DIP64( 数字为不连续偶数)双列直插元件DIP4- －DIP64( 数字为不连续偶数)555 定时器555 DIP8熔断器FUSE1 、FUSE2 FUSE单排多针插座CON1 — CON50 （不连续）SIP2 — SIP20 （不连续）PIN 连接器（双排）16PIN — 50PIN （不连续）IDC16 — IDC50 （不连续）4 端单列插头HEADER4 POWER4双列插头HEADER8 × 2 IDC16D 型连接器DB9 、DB15 、D25 、D37 DB9 、DB15 、D25 、D37 变压器TRANS* 封装在Transformers.lib 库中继电器RELAY-* DIP* 、SIP* 等单刀单掷开关SW-SPST RAD*按钮SW-PB DIP4电池BA TTERY RAD0.4电铃BELL RAD0.4扬声器SPEAKER RAD0.3贴片电阻、贴片电容0402 、0603 等封装尺寸与功率有关，通常：0201 <—>1/20W ；0402< —> 1/16W ；0603< —> 1/10W ；0805 < —>1/8W ；1206 < — >1/4W(1)电阻的封装系列名称为AXIALxxx,xxx表示数字。

部分常用SMT封装建库规范
§1分立器件
一，贴装电容（chip）
1.一般陶瓷电容：
1.1陶瓷电容的基本尺寸和类型：
1.2.1 回流焊标准焊盘：
2.2.1回流焊标准焊盘：
（mm/mils）
二，贴装电阻（Chip）
1.一般电阻：
1.2.1回流焊标准焊盘
三，贴装电感（chip）
1.一般电感：
四，贴装二极管（chip）
1.一般二极管：
五，贴装保险管（chip）1.一般保险管：
*H-holder 表示保险座。

1.2 标准焊盘
暂无波峰焊相关标准。

六，贴装功率电感
暂无相关标准焊盘。

六，贴装排阻
§2 DISCRETE 封装八，SOT 小外形晶体封装
§3 IC 封装九，SOP封装
注：标记*部分为推荐值。

十，QFP封装
十一，SOJ封装
十二，PLCC封装。

目次前言目次11OTHER：P1.11.1 GND：P1.21.2HOLE：P1.31.3 星月孔：P1.41.4 NOTES：P1.51.5 BAR CODE：P1.61.6 ESD：P122SMD：P2.72.1 球形触点陈列 BGA P2.82.2贴装电容回流焊库命名 SC P5.92.3贴装电感回流焊库命名 SL P5.102.4贴装电阻回流焊库命名 SR P5.112.5贴装二极管回流焊库命名 SD P5.122.6贴装钽电容回流焊库命名 STC P5.132.7贴装功率电感回流焊库命名 SPL P5.142.8贴装保险管回流焊库命名 SF P5.152.9小外形晶体管回流焊库命名 SOT P5.162.10贴装滤波器回流焊库命名 SFLT P5.172.11贴装晶体回流焊库命名 SX P5.182.12贴装变压器回流焊库命名 STFM P6.192.13 J 引线小外形封装IC 回流焊库命名 SOJ P6P6 .202.14塑封有引线芯片载体及其插座回流焊库命名PLCC/JPLCC.212.15小外形封装IC 回流焊库命名 SOP P7.222.16贴装继电器回流焊库命名 SRLY P8.232.17四方扁平封装IC 回流焊库命名 QFP P933THD（插装器件）P11.243.1插装电池 BAT P11.253.2插装无极性电容器 CAP P11.263.3插装有极性圆柱状电容器 CAPC P11.273.4插装有极性方形电容器 CAPR P11.283.5插装电感器 IND P11.293.6插装保险管（含管座）FUSE P12.303.7插装LED显示器 LED P12.313.8插装电位器 POT P12.323.9 插装电阻器 RES P12.333.10插装压敏电阻 VSR P12.343.11插装继电器 RLY P12 .353.12插装整流桥 RTF P12 .363.13插装传感器 SEN P12 .373.14插装散热器 HSK P13 .383.15插装滤波器 FLT P13 .393.16插装晶体 XTAL P13 .403.17插装振荡器 OSC P13 .413.18 插装变压器 TFM P14 .423.19双列直插封装(不含厚膜) DIP P14 .433.20屏蔽盒 SHIELD P15 .443.21风扇 FAN P15 .453.22插装光模块 LASER P16 .463.23插装电源模块 PW P20 .473.24单列直插封装(不含厚膜) SIP P29 44CONNECT P30 .484.1D型电缆连接器 DB P30 .494.2插针 HEAD P32 .504.3开关 DSW P32 .514.4扁平电缆连接器 IDC P33 .524.5数据通信口 MJ P34 .534.6压接型欧式连接器 PDIN P36 .544.7SIMM/DIMM插座 SIM/DIM P38 .554.8压接型 2mmFB连接器 PFB P39 .564.9压接型2mmHM连接器 PHM P40 .574.10压接型HS3连接器 PHS P42 .584.11压接型 HM－ZD连接器 PZD P42 .594.12电源连接器 PWC P42 .604.13贴装双边缘连接器 SED P43封装库图例PCB封装库图例按插件（THD）/贴片（SMD）/连接器（CONNECT）及其它杂类（OTHER）来分类1OTHER：包括各种安装孔、接地孔、定位光标、条码，以及PCB设计时使用的各类图框、 NOTE表格、各种规范的PCB加工文字说明（如阻抗控制、BGA塞孔说明等）、生产工艺提示（如ESD标记，波峰焊过板方向）1.1GND：1.1HOLE：HOLE*为非金属化孔，用于安装孔、定位孔。

Protel零件库中常用的零器件及封装类别名称零件名称零件英文名称常用编号封装封装说明电阻RES1/RES2R?AXIAL0.3-AXIAL1.0数字表示焊盘间距电阻排RESPACK1/RESPACK2RESPACK3/RESPACK4可变电阻RES3/RES4电位器POT1或POT2VR1-VR5数字表示管脚形状电感INDUCTOR L?AXIAL0.3用电阻封装代替继电器RELAY-DPDT/RELAY-DPST RELAY-SPDT/RELAY-SPST无极性电容CAP C?RAD0.1-RAD0.4数字表示电容量电解电容CAPACITOR POL RB.2/.4或RB.3/.6或RB.4/.8或RB.5/1.0或斜杠前数字表示焊盘间距，斜杠后数字表电容外直径。

有极性电容ELECTRO1或ELECTRO2一般二极管DIODE D?DIODE0.4或DIODE0.7数字表示焊盘间距稳压管ZENER/DIODE SCHOTTKY发光二极管LED光电管PHOTO集成块（含运放）8031/UA555/LM324等U?DIPx(x为偶数，x为4-64)x表示集成块管脚数运放、与非门常封装成DIP14与非门74LS04/OR/AND等三极管NPN或PNP或NPN1或PNP1Q?TO系列TO-92A或TO-92B或TO-3或TO-18或TO-220TO-92A 管脚为三角形，TO-92B管脚为直线形。

单结晶体管SCR Q?TO46电桥（整流桥）BRIDGE D?FLY-4或FLY44表示管脚数晶振CRYSTAL或XTAL Y?XTAL1电池BATTERY BT?D系列D-37或D-38连接器CON?J?SIPx x表示集成块管脚数16/20/26/34/40/50PIN RP?IDCx x表示集成块管脚数4针连接器4HEADER或HEADER4JP?POWER4或FLY4DB连接器DB9或DB15或DB25或DB37J?DB-x/M x为9、15、25、37PROTEL99SE元件名系表中英文对照原理图常用库文件：Miscellaneous Devices.ddbDallas Microprocessor.ddbIntel Databooks.ddbProtel DOS Schematic Libraries.ddbPCB元件常用库：Advpcb.ddbGeneral IC.ddbMiscellaneous.ddb分立元件库部分AND与门ANTENNA天线BATTERY直流电源BELL铃,钟BVC同轴电缆接插件BRIDEG1整流桥(二极管)BRIDEG2整流桥(集成块)BUFFER缓冲器BUZZER蜂鸣器CAP电容CAPACITOR电容CAPACITOR POL有极性电容CAPVAR可调电容CIRCUIT BREAKER熔断丝COAX同轴电缆CON插口CRYSTAL晶体整荡器DB并行插口DIODE二极管DIODE SCHOTTKY肖特基二极管DIODE VARACTOR变容二极管DPY_3-SEG3段LEDDPY_7-SEG7段LEDDPY_7-SEG_DP7段LED(带小数点) ELECTRO电解电容FUSE熔断器INDUCTOR电感INDUCTOR IRON带铁芯电感INDUCTOR3可调电感JFET N N沟道场效应管JFET P P沟道场效应管LAMP灯泡LAMP NEDN起辉器LED发光二极管METER仪表MICROPHONE麦克风MOSFET MOS管MOTOR AC交流电机MOTOR SERVO伺服电机NAND与非门NOR或非门NOT非门NPN NPN三极管NPN-PHOTO感光三极管OPAMP运放OR或门PHOTO感光二极管PNP三极管NPN DAR NPN三极管PNP DAR PNP三极管POT滑线变阻器PELAY-DPDT双刀双掷继电器RES1.2电阻RES3.4可变电阻RESISTOR BRIDGE?桥式电阻RESPACK?电阻SCR晶闸管PLUG?插头PLUG AC FEMALE三相交流插头SOCKET?插座SOURCE CURRENT电流源SOURCE VOLTAGE电压源SPEAKER扬声器SW?开关SW-DPDY?双刀双掷开关SW-SPST?单刀单掷开关SW-PB按钮THERMISTOR电热调节器TRANS1变压器TRANS2可调变压器TRIAC?三端双向可控硅TRIODE?三极真空管VARISTOR变阻器ZENER?稳压二极管DPY_7-SEG_DP数码管SW-PB开关其他元件库Protel Dos Schematic4000Cmos.Lib40XX系列CMOS管集成块元件库4013D触发器4027JK触发器Protel Dos Schematic Analog Digital.Lib模拟数字式集成块元件库Protel Dos Schematic Comparator.Lib比较放大器元件库Protel Dos Shcematic Intel.Lib INTEL公司生产的80系列CPU集成块元件库Protel Dos Schematic Linear.lib线性元件库Protel Dos Schemattic Memory Devices.Lib内存存储器元件库Protel Dos Schematic SYnertek.Lib SY系列集成块元件库Protes Dos Schematic Motorlla.Lib摩托罗拉公司生产的元件库Protes Dos Schematic NEC.lib NEC公司生产的集成块元件库Protes Dos Schematic Operationel Amplifers.lib运算放大器元件库Protes Dos Schematic TTL.Lib晶体管集成块元件库74系列Protel Dos Schematic Voltage Regulator.lib电压调整集成块元件库Protes Dos Schematic Zilog.Lib齐格格公司生产的Z80系列CPU集成块元件库元件属性对话框中英文对照Lib ref元件名称Footprint器件封装Designator元件称号Part器件类别或标示值Schematic Tools主工具栏Writing Tools连线工具栏Drawing Tools绘图工具栏Power Objects电源工具栏Digital Objects数字器件工具栏Simulation Sources模拟信号源工具栏PLD Toolbars映象工具栏封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

Q/ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准(设计标准)Q/ZX 04.100.4 - 2001- 2001印制电路板设计规范——元器件封装库基本要求2001-09-21 发布 2001-10-01实施深圳市中兴通讯股份有限公司发布Q/ZX 04.100.4 - 2001目次前言 (Ⅲ)1范围 (1)2引用标准 (1)3 术语 (1)4 使用说明 (1)5 焊盘的命名方法 (1)6 SMD元器件封装库的命名方法 (3)6.1 SMD分立元件的命名方法 (3)6.2 SMD IC 的命名方法 (4)7 插装元件的命名方法 (6)7.1 无极性轴向引脚元件的命名方法 (6)7.2 带极性电容的命名方法 (6)7.3 无极性圆柱形元件的命名方法 (6)7.4 二极管的命名方法 (7)7.5 无极性偏置形引脚分立元件的命名方法 (7)7.6 无极性径向引脚元件的命名方法 (8)7.7 TO类元件的命名方法 (8)7.8 可调电位器的命名方法 (8)7.9 插装CLCC元件的命名方法 (8)7.10 插装DIP的命名方法 (8)7.11 PGA的命名方法 (9)7.12 继电器的命名方法 (9)7.13 单排封装元件的命名方法 (9)7.14 变压器的命名方法 (10)7.15 电源模块的命名方法 (10)7.16 晶体和晶振的命名方法 (10)7.17 光器件的命名方法 (10)8 连接器的命名方法 (10)8.1 射频同轴连接器的命名方法 (10)8.2 DIN欧式插座的命名方法 (10)Q/ZX 04.100.4 - 20018.3 2mm系列连接器的命名方法 (11)8.4 IC插座的命名方法 (11)8.5 D-SUB插座的命名方法 (11)8.6 扁平电缆连接器的命名方法 (12)8.7 电信连接器的命名方法 (12)9 丝印图要求 (12)10 图形原点 (16)附录A（资料性附录）CADENCE钻孔符号表 (17)Q/ZX 04.100.4 - 2001前言Q/ZX 04.100《印制电路板设计规范》是系列标准，包括以下部分：第1部分（即Q/ZX 04.100.1）：文档要求；第2部分（即Q/ZX 04.100.2）：工艺性要求；第3部分（即Q/ZX 04.100.3）：生产可测试性要求；第4部分（即Q/ZX 04.100.4）：元器件封装库基本要求；……它们从不同方面对印制电路板设计提出要求。