LCM设计规范
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框0.05～0.1mm；
5.2.3.3 偏光片尺寸按CF单边内缩0.2mm Min，对于IPS玻璃需要避空点银浆
位置，一般偏光片下端内缩0.8mm。
5.2.3.4 偏光片角度设计:上偏光角度与上玻璃CF Rubbing平行，下偏光片角
度与下玻璃TFT Rubbing平行。如是EWV片，吸收轴角度必须与玻璃 Rubbing 方向一致。
5.2.3.5 TN LCD偏光片一般选择双厚EWV宽视角，对于一般客户可选择一厚一
薄搭配，IPS LCD根据客户要求，注意选择偏光片视角补偿。
5.2.4 FPC、铁框和胶框设计：
5.2.4.1 FPC弯折区域在长度允许条件下，胶铁边内缩，FPC弯折尽量不超出
模组边缘。
5.2.4.2 FPC粘胶位置采用单层的FPC设计。
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5.2.4.3 LCM铁框尽量全包补齐，不要有断层（预防ESD问题）。
5.2.4.4 LCM 背光焊盘内藏式设计，焊盘处高出Main FPC 0.3mm MAX。
5.2.4.5 对于客户盐雾高规格，焊盘内藏设计要求，铁框背面不可开窗，背
光FPC可采用L型或O型设计。
5.2.4.6 元器件内藏式设计时，元件槽的宽度比元件单边宽出0.15mm，铁框
需要内缩0.3mm，胶框突出，避免元件与铁框短路；若胶铁反扣成
型空间不够，沿原件槽边缘加贴绝缘胶带。
5.2.4.7 FPC上应留有大面积的露铜区与后面的铁框接地，若FPC上有一些测
试点，不能直接暴露在外面，应在外面采用加绝缘胶带的方式防止
短路。(参考项)
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5.2.4.8 为降低FPC反弹力,须在FPC弯折的区域背面涂绿油或增加通孔，孔
的直径控制在1.7mm以上,二者选一。(参考项)
5.2.4.9 铁框的四个角必须拉起，拉起的最低高度为1.0mm，若拉起困难，
可做切边。
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5.2.4.10 铁框一体化设计，元件区下面加强筋尽量设计包铁框。(参考项)
5.2.4.11 无铁框设计，反射背面保护膜注意喷码开窗，保护膜撕手位置与
偏光片易撕贴错开，避免撕除相互干涉。
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5.2.5 ESD保护设计：
电器件。
5.2.5.2在FPC与背面铁框的接触处，尽量增加露铜接地面积。
5.2.5.3 FPC与背面铁框使用之导电胶，阻抗要求小于1欧姆。
5.2.5.4铁框尽量全包，不分段设计。
5.2.5.5项目评估之初，即与客户确认客户机壳设计方案，如没有铁框，请选
择IC防护能力较强的IC设计方案。
5.2.6 LCM模组光学设计要求：
1.亮度，色坐标以客户规格为准。
2.主观颜色有特别要求的，需客户提供样板作参考调试。
3.均一性要求：80% Min
备注：
(1). 光学参数具体依据客户端产品定位SPEC要求为准。
(2).研发阶段管控：色温---按照中心值±500K。
色坐标---按照尽量接近中心spec值。
亮度--- 按照大于等于typ值管控。
均匀性---按照大于等于83%管控。
5.2.7 其他要求：
5.2.7.1易撕贴通常贴在右上角。
5.2.7.2背光焊接后焊盘上要加贴绝缘胶纸，且FPC+绝缘胶纸+焊锡厚度不超过
0.4mm。
5.2.7.3台阶面胶要求：普通TN屏一般选用SILICONE，IPS屏选用TUFFY且在
两层玻璃之间点银浆。
5.2.7.4 图纸上其他要求以客户图纸为准。