SiGe HBT技术及其在超高速光纤通信电路中的应用
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T e S Ge HBT Te h o o y a d t e Ap l a in i u e g - p e r u t h i c n l g n h p i to S p rHih S e d Cic i c n s
X Yu , O -e g U e GU Yu fn
Ab ta t W ih t e r pd d v l p n f tlc mmu iai n n t r src : t h a i e eo me t o eeo nc t ewo k, c mp tr n t r n n e n t o o u e e wo k a d it r e , t e e s s e e ur u h p ro ma c s hg -p e ,lw-o t o p we ,lw- os n O o .S Ge h s y tmsr q ie s c e f r n ea i h s e d o c s ,lw- o r o n iea d S n i
0 5 m S e iM SHB . p i C O T工艺设计了一个 1 G i s G B 0 b / 的光接收机限幅放大器。 t 关t词: ie异质结双极 晶体管 I SG 光接收机 ; 限幅放大器
中圈分类号 : N 2.1T 4 T 991; M22
文献标识码 : A
文章编号 :08 6620)6 05 4 10—08(060 —03—0
SG 异质结双极晶体管( T 。由于 SG 器件具 ie HB ) ie 有异质结结构和在工艺上与 S 器件相容 的特点 , i 使
能, 生产成本却大大降低。因此 SG 技术在超高速 ie
通信集成电路 中有着诱人的市场前景 。 它不仅具有 S 器件的低成本 , i 而且具有异质结结构 l ie S 异质结双极晶体管 ( B ) G H T 技术 的高性能。因此 S e i 材料、 G 器件和工艺很快就得到 1 1 S( . i HB T的基本 物理 特性
‘
0 引 言
18 年 ,mt 97 S i h等 人 首 次 成 功 地 研 制 出 S/ i
性 。过去工作在 1G i s 0 bt 以上 的高速光纤通信集 / 成电路通常都采用 G A 工艺制造 , as 成本非常昂贵 ,
而用 S e i 技术制造能达 到和 G A 工艺一样 的性 G as
( ol e fO t a & E e rn ห้องสมุดไป่ตู้g nei , a j gU i ri ot a dT l o m n ai s N n ig2 0 0 , hn ) C l g o pi l e c l t i e i r g N n i n es yo co cn e n n v t fP s n e cm u i t n , a jn 1 0 3 C i s e c o a
HB h sa h r n h r c eit o c n itwihS e h o o ya d t ea i t oef cieyitg a ewi T a n i e e tc a a trs i t o ss t i c n lg n h b l y t fe tv l e r t t n c t i n h CM OS Cic i ,S o n yh ss melw-o t t i e h oo y u lo h sh g e f r n ea l ru t Oi n to l a a s t o c s hS c n l g ,b t s a ih p ro ma c swel wi t a a Asa d I P. I h sp p r o mp ra t c a a trsi fSGe HB i ic se n i t g sGa n n n t i a e ,s me i o t n h r ce it o i T s ds u s d a d a l i c mi n
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第2 卷 8
第6 期
20 06年 1 2月
电气 电子教学学 报 J URN F E E O AL O E
VoL2 No 8 .6
De . 0 6 c 2 0
SG B i eH T技 术及 其在 超 高速 光 纤通 信 电路 中的应 用
s se i d s rb d y tm s e c ie .
K y od : i ; eeojn t nbp l rn itrHB ) o t a rcie ;i t ga lir ew r sSGe h tr- ci ioa ta s o ( T ; pi l ee r l i mpie u o r s c v min f
a l i lme tdI M . SGeBC mpi e i e ne B 0 5 m i iMO T tc n lg o 0 i sf e-p i ta s si f r mp S HB e h oo yfr1 Gbt i r t rn mi o / b o c sn
徐 跃, 郭宇锋
( 南京邮电大学 光 电工程学院, 江苏 南京 20 0 ) 1 03
摘 姜: 超高速通信集成电路必须满足高速率 、 低成本 、 低功耗和低噪声等指标要求 。因为本文介绍 了 S e T的一些重要特性 ,ieH T i G HB S B G
和 S基工艺兼容, i 能有效的将 C S MO 电路集 成到一起 , 具有和 s工艺一样的低成本 , 能指标却能和 G A 、1 i 而性 a s1P等媲美。笔者用 IM 公司 l B