第十一章 半导体存储器

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－——　Ｃｈｉｎａ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ　一’’一　

半导体存储器产业的初步实践与思考　

高传贵　

（山东华芯半导体有限公司总裁）　

１　存储器产业发展趋势　

一提到存储器在中国仿佛是一种殇。长期以来，　

中国一直没有大容量存储器，市面上见到的产品都　

是进口而来。全国人大代表孙丕恕曾经有这样一个　比喻：存储器是信息产业的粮食，无粮不稳。早在　

１９７５年我国就独立采用ＭＯＳ工艺研制出了１ｋ　

ＤＲＡＭ（动态随机存储器），比英特尔只晚４年。但　

由于无法形成产业链式的发展，再加上西方国家的　技术封锁，中国的存储器发展一直举步维艰。这样的　

局面也激励着有理想的中国企业厚积薄发，伺机而　

动，努力为中国存储器产业的发展捅上翅膀。　

２００７年，世界半导体存储器销售额为６０３亿美　

元，占世界半导体市场的２１％；中国半导体存储器　

市场为１８０亿美元，占中国半导体市场份额的　

２３％。经历２００８—２００９半导体产业严重衰退后，去年　４季度以来，半导体存储器市场又迅速回升，预计今　

年全球和中国的市场规模将分别超过６５０亿美元和　

２００亿美元，其中ＤＲＡＭ市场分别达到３９０亿美元　

和１２０亿美元。在半导体存储器市场中，ＤＲＡＭ份　

额超过５５％。相比市场需求平均每年５０％的增长，　

中国存储器市场的自给率却不足１％。发展我国半　

导体存储器产业，无论对于满足市场需求，还是壮大　

产业自身，都是中国企业肩负的紧迫任务和长期使　

命。　

目前，世界主要半导体存储器生产厂家有：韩国　

、●ｔｎ．，＾ＡＡＡ　，、；　ｍ　＾　的三星和海力士，日本的尔必达，美国的美光等。在　

２００９年的产业衰退中，德国奇梦达出局，而尔必达　

和美光分别在其政府和银行的支持下得以生存。随　

着存储器技术节点进入４５ｎｍ以下，技术及投资壁　

垒越来越高。除韩国外，其他的企业为在竞争中保持　

第一章

ENIAC的不足：运算速度慢、存储容量小、全部指令没有存放在存储器中、机器操作复杂、稳定性差 。

冯·诺依曼（Johe Von Neumman）提出了“存储程序”的计算机设计方案。特点是：

1、采用二进制数形式表示数据和计算机指令。

2、指令和数据存储在计算机内部存储器中，能自动依次执行指令。

由控制器、运算器、存储器、输入设备、输出设备5大部分组成计算机硬件。

工作原理的核心是“存储程序”和“程序控制”。

一型计算机的分类

字长：有4位、8位、16位、32位、64位微型计算机等

工艺：可分成MOS工艺、双极型TTL工艺的微处理器

结构类型：有单片机、单板机、位片机、微机系统等

用途：个人计算机、工作站/务器、网络计算机

体积大小：台式机、携机。

二．微型计算机的性能指标介绍

位：这是计算机中所表示的最基本、最小的数据单元。

字长：是计算机在交换、加工和存放信息时的最基本的长度。

字节（Byte）：是计算机中通用的基本单元，由8个二进制位组成。

字：是计算机内部进行数据处理的基本单位。

主频：也称时钟频率，是指计算机中时钟脉冲发生器所产生的频率。

访存空间：是该微处理器构成的系统所能访问的存储单元数。

指令数：构成微型计算机的操作命令数。

基本指令执行时间：计算机执行程序所花的时间。

可靠性：指计算机在规定时间和条件下正常工作不发生故障的概率。

兼容性：指计算机硬件设备和软件程序可用于其他多种系统的性能。

性能价格比：是衡量计算机产品优劣的综合性指标。

微型计算机是以微处理器为核心，再配上存储器、接口电路等芯片构成的

微型计算机系统由硬件系统和软件系统两大部分组成 ：

1.中央处理单元CPU（Control Processing Unit）是微型计算机的核心部件，是包含有运算器、控制器、寄存器组以及总线接口等部件的一块大规模集成电路芯片，俗称微处理器。

微处理器是微型计算机的核心，它的性能决定了整个微型机的各项关键指标。

《单片微型计算机原理及应用》习题参考答案

姜志海 刘连鑫 王蕾 编著

电子工业出版社

目录

第1章 微型计算机基础 ....................................................................................................... 2

第2章 半导体存储器及I/O接口基础 ............................................................................... 4

第3章 MCS51系列单片机硬件结构 ............................................................................. 11

第4章 MCS51系列单片机指令系统 ............................................................................. 16

第5章 MCS51系列单片机汇编语言程序设计 ............................................................. 20

第6章 MCS51系列单片机中断系统与定时器/计数器 ............................................... 26

第7章 MCS51系列单片机的串行口 ............................................................................. 32

第8章 MCS51系列单片机系统扩展技术 ..................................................................... 34

半导体器件物理 教案 课件 PPT

第一章：半导体简介

1.1 半导体的定义与特性

1.2 半导体材料的分类与应用

1.3 半导体的导电机制

第二章：PN结与二极管

2.1 PN结的形成与特性

2.2 二极管的结构与工作原理

2.3 二极管的应用电路

第三章：晶体三极管

3.1 晶体三极管的结构与类型

3.2 晶体三极管的工作原理

3.3 晶体三极管的特性参数与测试

第四章：场效应晶体管

4.1 场效应晶体管的结构与类型

4.2 场效应晶体管的工作原理

4.3 场效应晶体管的特性参数与测试

第五章：集成电路

5.1 集成电路的基本概念与分类

5.2 集成电路的制造工艺

5.3 常见集成电路的应用与实例分析

第六章：半导体器件的测量与测试 6.1 半导体器件测量基础

6.2 半导体器件的主要测试方法

6.3 测试仪器与测试电路

第七章：晶体二极管的应用

7.1 二极管整流电路

7.2 二极管滤波电路

7.3 二极管稳压电路

第八章：晶体三极管放大电路

8.1 放大电路的基本概念

8.2 晶体三极管放大电路的设计与分析

8.3 晶体三极管放大电路的应用实例

第九章：场效应晶体管放大电路

9.1 场效应晶体管放大电路的基本概念

9.2 场效应晶体管放大电路的设计与分析

9.3 场效应晶体管放大电路的应用实例

第十章：集成电路的封装与可靠性

10.1 集成电路封装技术的发展

10.2 常见集成电路封装形式与特点

10.3 集成电路的可靠性分析与提高方法

第十一章：数字逻辑电路基础

11.1 数字逻辑电路的基本概念

11.2 逻辑门电路及其功能 11.3 逻辑代数与逻辑函数

第十二章：晶体三极管数字放大器

12.1 数字放大器的基本概念

12.2 晶体三极管数字放大器的设计与分析

12.3 数字放大器的应用实例

第十三章：集成电路数字逻辑家族

13.1 数字逻辑集成电路的基本概念

13.2 常用的数字逻辑集成电路