SMT的认识

第二章，SMT的认识 表面贴片技术(surface Mount Technology 简称SMT) 内容： 一、表面贴片组件(形状和封装的规格) 二、表面贴片组件(类型、参数、材质、标识和品牌) 三、固定组件的胶浆 四、表面贴片的焊料和助焊剂的应用 五、表面贴片组件的焊接工艺和要求 一、表面贴片组件(形状和封装的规格) 表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。SMD组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC标准机构统一，以下是SMD组件封装的命名：

1． 二个焊接端的封装形式： 矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/ 片式电容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip Bead)，常以它们的外形尺寸（英制）的长和宽命名，来标志它们的大小，以英制(inch) 或 公制(mm)为单位, 1inch=25.4mm，如外形尺寸为0.12in×0,06in，记为1206，公制记为3.2mm×1.6mm。常用的尺寸规格见下表：(一般长度误差值为±10%)

NO 英制名称 长(L) "X宽(W) " 公制(M)名称 长(L)X宽(W) mm 1 01005 0.016" × 0.008" 0402M 0.4 × 0.2 mm 2 0201 0.024” × 0.012" 0603M 0.6 × 0.3 mm 3 0402 0.04” × 0.02" 1005M 1.0 × 0.5mm 4 0603 0.063" × 0.031" 1608M 1.6 × 0.8 mm 5 0805 0.08" × 0.05" 2012M 2.0 × 1.25 mm 6 1206 0.126" × 0.063" 3216M 3.2 × 1.6 mm 7 1210 0.126" × 0.10" 3225M 3.2 × 2.5 mm 8 1808 0.18" × 0.08" 4620M 4.6 × 2.0 mm 9 1812 0.18" × 0.12" 4530M 4.6 × 3.0 mm 10 2220 0.22" × 0.20" 5750M 5.5 × 5.0 mm 11 2512 0.25" × 0.12" 6330M 6.3 mm × 3.0 mm 较特别尺寸如下： NO 英制名称 长(L) "X宽(W) " 公制(M)名称 长(L)X宽(W) mm 1 0306 0.031" × 0.063" 0816M 0.8 ×1.6 mm 2 0508 0.05" × 0.08" 0508M 1.25 × 2.0mm 3 0612 0.063" ×0.12" 0612M 1.6 × 3.0 mm

注：1、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸2、1inch=25.4mm

片式电阻(Chip-R) 片式磁珠 (Chip Bead) 片式电容(Chip Cap) MELF封装：MELF(是Metal Electrical Face的简称) 圆柱体的封装形式，通常有晶圆电阻(Melf-R) /贴式电感(Melf Inductors) /贴式二极管(Melp Diodes ): NO 工业命名 公制(M)名称 长(L)X直径(D) mm 1 0102 2211M 2.2 × 1.1 mm 2 0204 3715M 3.6 × 1.4 mm 3 0207 6123M 5.8 × 2.2 mm 4 0309 8734M 8.5 × 3.2 mm

SOD封装：专为小型二极管设计的一种封装。即Small outline diode，简称SOD。 NO 工业命名 长(L)X宽(W) X高(H)mm 1 SOD-123 2.7 × 1.6 ×1.17mm 2 SOD-323 1.8 × 1.3 × 0.95mm 3 SOD-523 1.2 × 0.8 × 0.6mm 4 SOD-723 1.0 × 0.6 × 0.52mm 5 SOD-923 0.8 × 0.6 × 0.39mm

NO 工业命名 长(L)X直径(D)mm 5 SOD-80 1.8 × 1.3 × 0.95mm

SM×封装: NO 工业命名 长(L)X宽(W) X高(H)mm 1 SMA 4.32 × 2.60 × 2.16mm 2 SMB 4.32 × 3.56 × 2.13mm 3 SMC 6.86 × 5.84 × 2.13mm

注：L（Length）：长度 W（Width）：宽度 D（Diameter）：直径 H（Height）：高度

例如：威世（Vishay）

公司的封装命名： 钽电容封装： NO 工业命名 公制(M)名称 耐压（v） 长(L)X宽(W) X高mm 1 Size A EIA 3216-18 10V 3.2 × 1.6 × 1.8 mm 2 Size B EIA 3528-21 16V 3.5 × 2.8 × 2.1 mm 3 Size C EIA 6032-28 25V 6.0 ×3.2 × 2.8 mm 4 Size D EIA 7343-31 35V 7.3 × 4.3 × 3.1 mm 5 Size E EIA 7343-43 50V 7.3 × 4.3 × 4.3 mm

2． 二个以上焊接端的封装形式： SOT封装：专为小型晶极管设计的一种封装。即Small outline transistor，简称SOT。 NO 工业命名 TO命名 脚数LEAD 长(L)X宽(W) X高mm 1 SOT-23 TO-236 3 L 3 mm × 1.75 mm × 1.3 mm

2 SOT-223 TO-261 4 L 36.7 mm × 3.7 mm × 1.8 mm 3 SOT-553 \ 5 L 1.60 mm ×1.20 mm × 0.55mm 4 SOT-563 \ 6 L

5 SOT-723 \ 3 L 1.2 mm × 0.8 mm × 0.5 mm 6 SOT-953 \ 5 L 1.0 mm × 0.8mm × 0.45 mm 注：L（Length）：长度 W（Width）：宽度 H（Height）：高度 7 SOT-89 \ 3 L 4.6 mm × 2.6 mm × 1.6 mm SC封装： NO 工业命名 SC命名 脚数LEAD 长(L)X宽(W) X高mm 1 SOT-323 SC70 3 L 2.2 mm × 1.35 mm × 1.1 mm 2 SOT-353 SC70 / SC88A 5 L 3 SOT-363 SC70 / SC88 6 L

DPAK封装： NO 工业命名 TO命名 脚数LEAD 长(L)X宽(W) X高mm 1 DPAK TO-252 3 L,4L,5L 6.73 mm × 6.22 mm × 2.38 mm 2 D2PAK TO-263 3L,5L,6L,7L,8L 10.3 mm × 9.65 mm × 4.83 mm 3 D3PAK TO-268 3L 16.0 mm × 14.0 mm × 5.10 mm

IC类封装：IC为Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类型， 这些封装类型因其端子PIN (零件脚)的大小以及PIN与PIN之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状。 如：小外形封装（Small Oufline Package,简称ＳＯＰ）、封有端子蕊片载体（Ｐlastic Leadless Chip Carrier,简称ＰＬＣＣ）、多端子的方形平封装（Guad Fiat Package,

简称ＧＦＴ）、无端子陶瓷蕊片载体（Leadlaess Ceramic Chip Carrier,简称ＬＣＣＣ）、栅阵列（Ball Grid Array,简称ＢＧＡ）、ＣＳＰ（Ｃhip Scakage ）以及 裸蕊片ＢＣ（Bare Chip）、SOJ、QFP、PLCCBGA、CSP、FLIP CHIP等等，其主要有下列三种形状。

1、翼形端子（Gull-Wing）常见的器件器种有SOIP和QFP。具有翼形器件端子的器件焊接后具有吸收应力的特点，因此与PCB匹配性好，这类器代件端子共面性差，特别是多端子细间距的QFP，端子极易损球，贴装过程应小心对待。 2、J形端子（J-Lead）。常见的器件品种有SOJ和PLCC。J形端子 刚性好且间距大，共面性好，但由于端子在元件本体之下，故有阴影效应，焊接温度不易调节。 3、球栅阵列（Ball Grid Array）.芯片I/O端子呈阵列式分布在器件底面上，并呈球状，适应于多端子数器件的封装，常见的有BGA、CSP、BC待，这类器件焊接时也存在阴影效应。此外，器件与PCB之间存在着差异性，应充分考虑对待。

3 L 5 L SOT-323 SOT-353 SOT-363

4 L 7 L 基本IC类型： (1)、SOIC（Small outline Package IC）：由双列直插式封装DIP演变而来。这类封装有两种不同的端子形成： 一种具有“翼形”端子称为SOP封装，另一种具有“J”型端子，又称为SOJ封装。

SOP(Small outline Package): 小外形封装，零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）.

SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J型引脚）。

(2)、QFP(Quad Flat Package): 方形扁平封装，零件四边有脚，零件脚向外张开，采用鸥翼形引脚。QFP的外形有方形和矩形两种。 日本电子工业协会用EIAJ-IC-74-4对QFP封装体外形尺寸进行了规定，使用5mm和7mm的整倍数，到40mm为止。

(3)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier): 有端子塑封芯片载体，零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲（J型引脚）。 PLCC也是由DIP演变而来的，当端子超过40只时便采用此类封装，也采用“J”结构。 每种PLCC表面都有标试探性定位点，以供贴片时判定方向。

(4)、LCCC：无端子陶瓷芯片载体。陶瓷芯片载体封装的芯片是全密封的，具有很好的环境保护作用。 无端子陶瓷芯片载体的电极中心距有1.0mm和1.27mm两种。

(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。

(6)、CSP（Chip Scale Package）：以芯片尺寸形式封装。CSP是BGA进一步微型化的产物， 它的含义是封装尺寸与裸芯片（Bare Chip）相同或封装尺寸比裸芯片稍大（通常封装尺寸与裸芯片之比为1.2：1）， CSP外部端子间距大于0.5mm，并能适应再流焊组装。