焊接操作的基本步骤报告.docx

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有关焊接的基本操作,我还有一些要进行补充。通过查阅相关资料并
实际操作后,可以将正确的焊接过程分为五个步骤:
(1) 步骤一:准备施焊
左手拿焊锡丝,右手握电烙铁,进入备焊状态。要求烙铁头保持干净,
无焊渣等氧化物,并在表面镀一层锡。
(2) 步骤二:加热焊件
烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约为
1~2秒。对于在印制板上焊接元器件来说,要注意使烙铁头同
时接触焊盘和元器件的引线,这样做是保证导线与焊盘、导线
与接线柱之间同时均匀受热。
(3) 步骤三:送入焊丝
焊件的焊接面被加热到一定的程度时,焊锡丝从电烙铁对面接
触焊件。请注意,不要把焊锡丝送到烙铁头上!
(4) 步骤四:移开焊丝
当焊丝熔化到一定量后,立即向左上45°方向移开焊丝。
(5) 步骤五:移开电烙铁
焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位后,向右上45°方向移开电烙
铁,结束焊接。从步骤三到步骤五结束,时间大约在1~2秒。
注意焊接的时间不宜过长,特别针对集成电路块/芯片、三极管
等不耐高温期间,以免损坏元器件。
关于焊接的具体操作手法,我大致归纳为以下七个方面:
一、 保持烙铁头的清洁。因为长时间的高温加之接触助焊剂等
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弱酸性的物质,会导致烙铁头氧化并附着一层黑色的杂质,
这些杂质形成隔热层,影响了烙铁头与焊件之间的热传导。
对于长寿命、高价值的烙铁头,要注意随时用蘸水树脂海
绵清除杂质,千万不要用砂纸、锉刀打磨!!对于廉价的
烙铁头,在污染严重时,是可以用砂纸什么的打磨的。
二、 靠增加接触面积来加快传热。不要使用烙铁对焊件施加压
力,这样无助于快速导热,反而会降低焊件的机械强度,
带了电气故障的隐患。要知道,导热速度与接触面积成正
比,而不是简单的点或线的关系,所以焊接时选择合适的
烙铁头也是很重要的。
三、 加热要靠锡桥。所谓锡桥,就是在烙铁头上保留少量的焊
锡,因为液态金属导热远远快于空气,但是要注意,保留
的焊锡不宜过多,以免造成焊点误连。
四、 在焊锡凝固前不要移动,否则极易造成虚焊。
五、 焊锡用量要适中。一般我们焊接直插式元器件使用0.8mm
的焊锡丝就可以了,贴片元器件最好使用0.5mm的。一
般选择焊锡丝的标准是焊锡丝的直径略小于焊盘直径。
六、 助焊剂用量要适中。适量的助焊剂有利于焊接,但是过量
的助焊剂会延长加热时间,降低工作效率,加热不足又会
形成“夹渣”的缺陷。
七、 不要把烙铁头作为运载焊料的工具。因为这会造成焊锡丝
中的助焊剂在“运载”的过程中分解失效,焊锡过热氧化。
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请相信我,处于低劣状态下的焊料是焊不出优质的焊点的。
另外还有有机注塑元件、簧片类元件、MOSFET和集成电路等
焊接方式,这些在我通过一定的实践总结后再与大家交流分享
经验,也希望广大喜欢电子的朋友们自己主动寻找练习的机会,
只有通过实践才能锻炼出能力。
(纯手工打,献给热爱电子的同学们。——雷藏)