刚性PCB检验标准

刚性PCB技术规范及检验标准刚性PCB检验标准1 范围1.1 范围本标准规定了刚性PCB可能遇到的各种与可组装性、可靠性有关的事项及性能检验标准。

1.2 简介本标准对刚性PCB的相关要求做了详细的规定，包括外观、内在特性、可靠性等，以及常规测试和结构完整性试验要求。

2检验要求/标准2.1板材表2-1：介质厚度公差要求2.2.1毛刺/毛头合格：无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。

不合格：出现连续的破边毛刺2.2.2缺口/晕圈合格：无缺口/晕圈；晕圈、缺口向内渗入≤板边间距的50%，且任何地方的渗入≤2.54mm。

缺口晕圈不合格：板边出现的晕圈、缺口＞板边间距的50%，或＞2.54mm。

缺口晕圈2.2.3板角/板边损伤合格：无损伤或板边、板角损伤尚未出现分层。

不合格：板边、板角损伤出现分层。

2.3板面2.3.1板面污渍合格：板面清洁，无明显污渍。

不合格：板面有油污、粘胶等脏污。

2.3.2水渍合格：无水渍或板面出现少量水渍。

不合格；板面出现大量、明显的水渍。

2.3.3异物（非导体）合格：无异物或异物满足下列条件1、距最近导体间距≥0.1mm。

2、每面≤3处。

3、每处尺寸≤0.8mm。

不合格：不满足上述任一条件。

2.3.4锡渣残留合格：板面无锡渣。

不合格：板面出现锡渣残留。

2.3.5板面余铜合格：无余铜或余铜满足下列条件1、板面余铜距导体间距≥0.2mm。

2、每面不多于3处。

3、每处尺寸≤0.5mm。

不合格：不满足上述任一条件。

2.3.6划伤/擦花合格：1、划伤/擦花没有使导体露铜2、划伤/擦花没有露出基材纤维不合格：不满足上述任一条件。

2.3.7压痕合格：无压痕或压痕满足下列条件1、未造成导体之间桥接。

2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减≤20%。

3、介质厚度≥0.09mm。

不合格：不满足上述任一条件。

2.3.8凹坑合格：凹坑板面方向的最大尺寸≤0.8mm；PCB每面上受凹坑影响的总面积≤板面面积的5%；凹坑没有桥接导体。

华为刚性PCB检验标准华为作为一家知名的科技公司，其在硬件技术方面一直走在行业的前沿。

PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是计算机、通讯等行业中使用频率最高的基础电子元器件，华为作为研发和生产PCB的企业，对PCB的检验标准也有着非常严格的规范。

本文将重点介绍华为刚性PCB检验标准。

1. PCB的基本概念PCB是印制电路板的英文缩写。

它是一种具有导线路线和部件安装孔的电路板基片，用于支持和连接电子元器件。

根据材料不同，PCB分为刚性和柔性两种类型。

而本文所述的“刚性PCB”，是指一种由基板和铜箔构成的PCB板，基板通常采用玻璃纤维基布材料。

2. 刚性PCB检验标准及其重要性如前所述，华为对刚性PCB的检验标准有着非常严格的规范，主要涉及以下几个方面：2.1 尺寸和外观检验刚性PCB的尺寸和外观检验十分重要，这关系到其安装和使用的效果。

检验标准包括板面尺寸、板厚度、板面质量、铜箔厚度、锡厚度等。

这些参数需要严格把控，以确保PCB制品的质量。

2.2 焊盘和过孔检验焊盘和过孔的质量直接影响到电子元器件的安装和连接，因此也是刚性PCB检验的重要环节。

检验标准包括过孔尺寸和成型质量、焊盘大小和成型质量等。

2.3 表面质量检验刚性PCB的表面质量检验主要针对的是PCB板面的光泽度、漏镀、沉积、剥落等方面，这些问题会影响到电子元器件的性能和可靠性，因此需要特别注意。

2.4 物理性能检验刚性PCB在使用过程中需要承受一定的物理强度，因此物理性能检验也是必不可少的部分。

重点检验的指标包括硬度、弯曲性、柔韧性等。

以上检验标准可以保障刚性PCB产品的质量，符合标准的PCB可以保证其性能和可靠性，从而提高整个电子产品的稳定性和安全性。

3. 刚性PCB的生产制造过程刚性PCB的生产制造过程主要包括以下几个环节：3.1 原材料采购生产PCB的最基本原材料就是基板和铜箔。

基板主要分为两种，即玻璃纤维基板和环氧树脂基板；铜箔则分为有无涂覆针孔的两种。

Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.1-2004代替Q/DKBA3178.1-2003刚性PCB检验标准2004年03月29日公布 2004年04月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目次前言 (10)1范围 (12)1.1范围 (12)1.2简介 (12)1.3关键词 (12)2规范性引用文件 (12)3术语和定义 (12)4文件优先顺序 (13)5材料品质 (13)5.1 板材 (13)5.2 介质厚度公差 (14)5.3 金属箔 (14)5.4 镀层 (14)5.5 可撕胶（Peelable Solder Mask） (15)5.6 阻焊膜（Solder Mask） (15)5.7 标记油墨 (15)5.8 最终表面处理 (15)6外观特性 (16)6.1 板边 (16)6.1.1毛刺/毛头（burrs) (16)6.1.2缺口/晕圈（nicks/haloing） (16)6.1.3板角/板边损伤 (17)6.2 板面 (17)6.2.1板面污渍 (17)6.2.2水渍 (17)6.2.3异物（非导体） (17)6.2.4锡渣残留 (17)6.2.5板面余铜 (17)6.2.6划伤/擦花（Scratch） (17)6.2.8凹坑(Pits and Voids) (18)6.2.9露织物/显布纹(Weave Exposure/Weave Texture）.. 18 6.3 次板面 (18)6.3.1白斑/微裂纹(Measling/Crazing) (19)6.3.2分层/起泡(Delamination/Blister) (19)6.3.3外来夹杂物(Foreign Inclusions) (20)6.3.4内层棕化或黑化层擦伤 (21)6.4 导线 (21)6.4.1缺口/空洞/针孔 (21)6.4.2镀层缺损 (21)6.4.3开路/短路 (21)6.4.4导线压痕 (21)6.4.5导线露铜 (21)6.4.6铜箔浮离 (21)6.4.8导线粗糙 (22)6.4.9导线宽度 (23)6.4.10阻抗236.5 金手指 (23)6.5.1金手指光泽 (23)6.5.2阻焊膜上金手指 (23)6.5.3金手指铜箔浮离 (23)6.5.4金手指表面 (23)6.5.5金手指接壤处露铜 (24)6.5.6板边接点毛头 (24)6.5.7金手指镀层附着力（Adhesion of Overplate) (24)6.6 孔 (25)6.6.1孔与设计不符 (25)6.6.3铅锡堵孔 (25)6.6.4异物（不含阻焊膜）堵孔 (26)6.6.5PTH导通性 (26)6.6.6PTH孔壁不良 (26)6.6.7爆孔 (26)6.6.8PTH孔壁破洞 (26)6.6.9孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs) (27)6.6.10晕圈（Haloing）286.6.11粉红圈（Pink Ring)286.6.12表层PTH孔环（External Annular Ring-Supported Holes)286.6.13表层NPTH孔环（External Annular Ring-UnsupportedHoles) (29)6.7 焊盘 (29)6.7.1焊盘露铜 (29)6.7.2焊盘拒锡（Nonwetting） (29)6.7.3焊盘缩锡（Dewetting） (30)6.7.4焊盘损伤 (30)6.7.5焊盘脱落、浮离 (30)6.7.6焊盘变形 (31)6.7.7焊盘尺寸公差 (31)6.7.8导体图形定位精度 (31)6.8 标记及基准点 (31)6.8.1基准点不良 (31)6.8.2基准点漏加工 (31)6.8.3基准点尺寸公差 (31)6.8.4字符错印、漏印 (31)。

刚性印制板外观及信赖性验收通用准则规范外观验收通用准则规范:1.尺寸和形状:PCBHDI的尺寸和形状应满足设计要求，并且在制造过程中不应发生变形、扭曲或破损。

2.表面质量:PCBHDI的表面应平整、光滑，没有明显的划痕、凹陷或凸起。

印刷区域的喷涂油墨或丝印图案应清晰可见，没有模糊或缺失。

3.焊盘和引脚:PCBHDI的焊盘和引脚应与元器件连接良好，没有过量锡或缺失锡的情况。

焊盘和引脚的镀层应均匀、完整，并且符合相关的国际标准。

4.孔盖层:PCBHDI的孔盖层应完好无损，并且与周围的电路板层之间没有间隙或裂缝。

孔盖层的开孔应准确对位，并且尺寸应满足设计要求。

5.丝印标记:PCBHDI的丝印标记应清晰可见，丝印图案的文字和图形应完全可读，没有模糊或缺失。

丝印标记的位置应准确对位，并且与相关元器件的引脚或焊盘对应。

信赖性验收通用准则规范:1.焊接质量:PCBHDI的焊接质量应符合相关的国际标准，焊接接头应牢固可靠，没有冷焊、短路或焊脚受损的情况。

2.耐久性和稳定性:PCBHDI应具有良好的耐久性和稳定性，能够在长期使用和各种环境条件下保持正常工作。

它应能够耐受温度、湿度、振动和冲击等外部条件的影响，并且不易翘曲、老化或损坏。

3.电性能:PCBHDI的电性能应符合设计要求，能够提供稳定和可靠的电气连接。

它应具有低的电阻、电感和串扰，并且能够保持信号传输的准确性和完整性。

4.材料质量:PCBHDI所使用的材料应符合相关的国际标准，具有良好的质量和可靠性。

材料不应有问题，如气泡、裂纹、杂质或变色等。

总结起来，刚性印制板(PCBHDI)的外观和信赖性验收通用准则规范包括尺寸和形状、表面质量、焊盘和引脚、孔盖层、丝印标记等方面的要求。

这些准则和规范的遵循可以确保PCBHDI的质量和可靠性，提高其在电子产品中的应用性能。

PCB电路板刚性PCB检验标准刚性PCB检验标准2005-12-28发布2006-01-01实施Scott发布目次1范围61.1范围61.2简介62术语和定义63镀层64外观特性74.1板边74.1.1毛刺/毛头（burrs)74.1.2缺口/晕圈（nicks/haloing）7 4.1.3板角/板边损伤84.2板面84.2.1板面污渍84.2.2水渍94.2.3异物（非导体）94.2.4锡渣残留94.2.5板面余铜94.2.6划伤/擦花（Scratch）94.2.7凹坑(PitsandVoids)104.2.8露织物/显布纹(WeaveExposure/WeaveTexture）10 4.3次板面114.3.1白斑/微裂纹(Measling/Crazing)114.3.2分层/起泡(Delamination/Blister)124.3.3外来夹杂物(ForeignInclusions)134.3.4内层棕化或黑化层擦伤134.4导线144.4.1缺口/空洞/针孔144.4.2开路/短路144.4.3导线露铜144.4.4铜箔浮离144.4.5导线粗糙144.4.6导线宽度154.5金手指154.5.1金手指光泽154.5.2阻焊膜上金手指154.5.3金手指铜箔浮离164.5.4金手指表面164.5.5金手指露铜/镀层交叠区164.5.6板边接点毛头174.5.7金手指镀层附着力（AdhesionofOverplate)174.6孔184.6.1孔与设计不符184.6.2孔的公差184.6.3铅锡堵孔194.6.4异物（不含阻焊膜）堵孔194.6.5PTH孔壁不良194.6.6PTH孔壁破洞194.6.7孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs)214.6.8晕圈（Haloing）214.6.9粉红圈（PinkRing)224.6.10PTH孔与焊盘的对准（ExternalAnnularRing—SupportedHoles)22 4.6.11NPTH孔偏（ExternalAnnularRing—UnsupportedHoles)234.7焊盘234.7.1焊盘露铜234.7.2焊盘拒锡（Nonwetting）234.7.3焊盘缩锡（Dewetting）244.7.4焊盘脱落、浮离244.8标记254.8.1字符错印、漏印254.8.2字符模糊254.8.3基准点不良254.8.4基准点漏加工264.8.5基准点尺寸公差264.8.6标记错位264.8.7标记油墨上焊盘264.8.8其它形式的标记264.9阻焊膜274.9.1导体表面覆盖性（CoverageOverConductors）27 4.9.2阻焊膜厚度274.9.3阻焊膜脱落（SkipCoverage）284.9.4阻焊膜气泡（Blisters/Delamination)284.9.5阻焊膜入孔（非塞孔的孔）294.9.6阻焊膜波浪/起皱/纹路（Waves/Wrinkles/Ripples)29 4.9.7吸管式阻焊膜浮空（SodaStrawing）304.9.8阻焊膜的套准304.9.9阻焊桥漏印324.9.10阻焊膜附着力324.9.11板边漏印阻焊膜324.9.12颜色不均324.10外形尺寸334.10.1板厚公差334.10.2翘曲度334.10.3V-CUT334.10.4锣板335可观察到的内在特性335.1介质材料335.1.1压合空洞（LaminateVoids）335.1.2非金属化孔与电源层/地线层的关系345.1.3分层/起泡（Delamination/Blister)345.1.4过蚀/欠蚀（Etchback）355.1.5金属层间的介质空距（DielecticMaterials，Clearance，MetalPlanes）36 5.1.6介质层厚度（Layer-to-LayerSpacing)365.2内层导体375.2.1孔壁与内层铜箔破裂（PlatingCrack---InternalFoil)375.2.2外层铜箔导体破裂（PlatingCrack）385.2.3表层导体厚度（SurfaceCouductorThickness-FoilPlusPlating）395.2.4内层铜箔厚度(FoilThickness-InternalLayers)395.3金属化孔395.3.1内层孔环（AnnularRing-InternalLayers)395.3.2孔壁镀层破裂（PlatingCrack——Hole）405.3.3孔角镀层破裂（PlatingCrack——Corner）415.3.4灯芯效应（基材渗铜）(Wicking)415.3.5独立通孔渗铜(Wicking,ClearanceHoles)425.3.6层间的分离(垂直切片）（InnerlayerSeparation——VerticalMicrosection)425.3.7层间的分离（水平切片）（InnerlayerSeparation——HorizontalMicrosection)43 5.3.8孔壁镀层空洞（PlatingVoids）435.3.9盲孔树脂填孔（Resinfill）445.3.10钉头（Nailheading）446常规测试457结构完整性试验467.1阻焊膜附着强度试验467.2热应力试验（ThermalStress）46刚性PCB检验标准1范围1.1范围本标准规定了刚性PCB可能遇到的各种与可组装性、可靠性有关的事项及性能检验标准。

刚性PCB检验标准在现代电子制造业中，电路板的质量在整个生产过程中都是至关重要的。

电路板的质量和可靠性直接影响到整个电子产品的稳定性和性能。

刚性PCB是高品质电路板制造的必备材料之一。

在制作刚性PCB的过程中，需要对其进行严格的检验和测试，以保证产品的质量和可靠性。

本文将详细介绍关于刚性PCB检验标准的信息，内容包括刚性PCB的定义，刚性PCB的检验标准等。

一、什么是刚性PCB刚性PCB是一种基板材料，具有较高的刚性、稳定性和机械强度。

它通常由玻璃纤维、环氧树脂等材料组成。

它的主要用途是在电子产品中连接各个器件，以实现信号传递与功率传递。

刚性PCB通常被用于高端电子产品的制造，如计算机、手机、数码相机、医疗仪器等。

二、刚性PCB检验标准下面是关于刚性PCB检验标准的详细介绍：1. 尺寸检查在刚性PCB制造过程中，尺寸的准确性是非常重要的。

对于一个电路板而言，如果其尺寸不准确，那么就无法正常连接各个器件。

因此，在进行刚性PCB检验时，首要任务是检查其尺寸是否满足要求。

尺寸检查的标准是以制定的PCB设计图纸来进行比较，检查尺寸是否偏差过大。

2. 线路走向和间距检查线路走向和间距是刚性PCB中非常重要的参数之一。

在制造刚性PCB时，为了保证信号传输的质量和稳定性，必须要遵循一定的线路走向和间距要求。

在进行刚性PCB检验时，需要检查线路走向和间距是否满足要求。

线路走向和间距的检查标准是根据制定的PCB设计图纸来进行比较，检查线路走向和间距是否符合要求。

3. 焊接质量检查在刚性PCB制造过程中，焊接质量是非常重要的。

焊接质量直接影响到电路板的质量和可靠性。

因此，在进行刚性PCB 检验时，需要对焊接进行质量检查。

焊接质量检查的标准是以IPC标准为基础，检查焊接点的质量是否符合要求，如焊缝裂纹、焊粘、焊点异物等。

4. 表面质量检查刚性PCB的表面质量对于电路板整体外观有重要的影响。

表面质量检查的标准是检查表面是否有刮伤、腐蚀、污染等缺陷，检查开孔、暴错等缺陷是否满足要求。

高密度PCB（HDI）检验标准前言本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。

本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：标准代替或作废的全部或部分其他文件：Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB(HDI)检验标准与其他标准或文件的关系：上游规范Q/DKBA3061 《单面贴装整线工艺能力》Q/DKBA3062 《单面混装整线工艺能力》Q/DKBA3063 《双面贴装整线工艺能力》Q/DKBA3065 《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》DKBA3126 《元器件工艺技术规范》Q/DKBA3121 《PCB基材性能标准》下游规范Q/DKBA3200.7 《PCBA板材表面外观检验标准》Q/DKBA3128 《PCB工艺设计规范》高密度PCB（HDI）检验标准1术语和定义HDI：High Density Interconnect，高密度互连，也称BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即积层法多层板。

积层互联通常采用微孔技术，一般接点密度＞130点/in2，布线密度＞在117in/in2。

图3-1是HDI印制板结构示意图。

Core：芯层，如图3-1，HDI印制板中用来做内芯的普通层。

RCC：Resin Coated Copper，背胶铜箔。

LDP：Laser Drillable Prepreg，激光成孔半固化片。

Build-up Layer：积层，如图3-1，叠积于芯层表面的高密互联层，通常采用微孔技术。

Microvia：微孔，孔直径≤0.15mm的盲孔或埋孔。

PCB检验规范相关资料1. 引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中的关键组成部分，对于产品的性能和可靠性有着重要影响。

为了确保PCB的质量，必须进行严格的检验。

本文档旨在介绍PCB检验规范相关的资料，包括检验标准、检验方法、检验工具等内容。

2. 检验标准PCB检验标准是评估PCB质量的依据，常用的标准有国际电工委员会（IEC）、美国电子工业协会（IPC）等制定的标准。

以下是几个常用的PCB检验标准：•IPC-A-600：印刷电路板验收标准，包括了PCB的尺寸要求、焊盘质量要求等。

•IPC-6012：刚性印刷电路板性能规范，包括了PCB的阻抗控制、线路宽度等。

•IPC-6013：软性印刷电路板性能规范，重点考虑了PCB的柔性特性。

在进行PCB检验时，需要根据实际情况选择适用的检验标准，并按照标准要求进行检验。

3. 检验方法根据PCB的不同特性和要求，可以采用不同的检验方法。

常用的PCB检验方法包括以下几种：3.1 目视检查目视检查是最常用的一种检验方法，通过人眼观察PCB上的线路、焊盘等是否存在缺陷来进行检验。

目视检查主要检查以下几个方面：•焊盘：检查焊盘是否完整、有无焊接不良等。

•线路：检查线路是否连通、有无断路、短路等。

•组件安装：检查组件是否正确安装、位置是否准确等。

3.2 X射线检测X射线检测是一种非接触式的检验方法，可以用于检测PCB内部的焊接、线路等情况。

主要应用于BGA、QFN等特殊封装的元件的焊接质量检验。

3.3 红外热成像检测红外热成像检测通过红外热像仪对PCB进行扫描，通过观察热图来判断PCB是否存在焊接不良、短路等问题。

3.4 电气测试电气测试是通过给PCB施加电压或电流，观察其电气特性是否满足要求来进行检验。

常见的电气测试方法包括开路测试、短路测试、点亮测试等。

4. 检验工具进行PCB检验需要使用特定的工具，以下是几种常用的PCB检验工具：•放大镜：用于目视检查PCB上的线路、焊盘等细节。

Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB（HDI）检验标准2004年11月16日发布 2004年12月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目次前言 (4)1范围 (6)1.1范围 (6)1.2简介 (6)1.3关键词 (6)2规范性引用文件 (6)3术语和定义 (6)4文件优先顺序 (7)5材料要求 (7)5.1板材 (7)5.2铜箔 (7)5.3金属镀层 (8)6尺寸要求 (8)6.1板材厚度要求及公差 (8)6.1.1芯层厚度要求及公差 (8)6.1.2积层厚度要求及公差 (8)6.2导线公差 (8)6.3孔径公差 (8)6.4微孔孔位 (9)7结构完整性要求 (9)7.1镀层完整性 (9)7.2介质完整性 (9)7.3微孔形貌 (9)7.4积层被蚀厚度要求 (10)7.5埋孔塞孔要求 (10)8其他测试要求 (10)8.1附着力测试 (10)9电气性能 (11)9.1电路 (11)9.2介质耐电压 (11)10环境要求 (11)10.1湿热和绝缘电阻试验 (11)10.2热冲击（Thermal shock）试验 (11)11特殊要求 (11)12重要说明 (11)前言本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。

本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。

I P C C中文版刚性印制板的鉴定及性能规范The latest revision on November 22, 2020刚性印制板的性能及鉴定规范1 范围范围本规范建立并规定了刚性印制板生产的性能及鉴定要求。

目的本规范的目的是为按以下结构和/或技术制成的刚性印制板提供鉴定和性能要求。

带或不带镀覆孔（PTH）的单、双面印制板带镀覆孔（PTH）且带或不带埋盲孔的多层印制板含有符合IPC-6016的积层高密度互连（HDI）层的多层印制板带有离散电容层和/或埋容或埋阻元器件的埋入式有源或无源电路印制板带或不带外置金属散热框架（有源或无源）的金属芯印制板支持文件 IPC-A-600包括了图片、说明和照片，可帮助理解外部和内部观察特性的可接受/不符合条件。

该文件可以与本规范结合使用，以更全面地理解其建议和要求。

性能等级和类型等级本规范根据客户和/或最终用途的要求，建立了刚性印制板性能等级的验收准则。

根据IPC-6011中的定义，印制板可分为三个通用性能等级。

要求偏离偏离这些通用等级的要求应当由用户和供应商协商确定。

航空和军用航空产品要求偏离航空和军用航空产品性能等级的要求在本规范的附录A中定义并列出。

这一类产品通常参照3/A级。

印制板类型不带镀覆孔（PTH）的印制板（1型）和带镀覆孔（PTH）的印制板（2-6型）的分类如下：1型―单面印制板2型―双面印制板3型―不带盲孔或埋孔的多层印制板4型―带盲孔或埋孔的多层印制板5型―不带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板6型―带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板采购选择性能等级应当在采购文件中规定。

采购文件应当提供用于生产印制板的足够信息，供应商应当确保用户获得预期的产品。

采购文件中应该包含的信息要符合IPC-D-325的要求。

为了满足章节要求，采购文件应当规定所需采用的热应力测试方法。

测试方法应当从节、节和节中选取。

如未作规定（见节），则应当符合表1-2的默认要求。

在选取适当的热应力方法的过程中，用户应该考虑以下内容：波峰焊、选择性焊接、手工焊组装工艺（见节）。