Testing_program_for赛宝无铅测试项目(锡须、MSL、机械冲击、焊点可靠性)

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报价及确认

检测(待确认检测位置)

自定,可以为2pcs初始态未进行任何环境处理,初始锡须观察700元(基本金)+300元/小时

自定,可以为8pcs常温常湿贮存30±2℃,60±3%RH

2级产品:4 000小时;

(每1000小时观察一次)800元(基本金)+15元/小时

*4000小时=60800

电镜(700+1200/样)×4=7600

自定,可以为8pcs高温高湿贮存55±3℃ 85±3%RH2级产品:4000小时;(每1000小时观察一次)800元(基本金)+35元/小时

*4000小时=140800

电镜(700+1200/样)×4=7600

自定,可以为6pcs温度循环55+0/-10℃ to85+10/-0℃,温度点停留10min,~3 循环/小时1&2级产品:1500循环(每500循环观察一次)800元(基本金)+100元/小时

*500小时=50800

电镜(700+1200/样)×3=570011. PCBA测试

Summary Listing / 总表

标准样品样品数量

(待确

定)试验条件测试内容及数量

测试项目序号

(PCBA)(指定器件引脚或代表性器件,SEM观察。)ATIS-0600019要求所有有引脚的IC(不包括BGA、QFN)的锡基涂覆层都要进行锡须评价。其数量依据具体产品进行选择ATIS-06000192009pre-pubJESD201A/JESD22A121A、JP002锡须试验(TinWhisker)

2MSL 声学扫描筛选塑封器件ATIS-0600019IPC/J -STD-020D自定/对PCBA上非气密性器件

(塑封器件)进行C-SAM检

查,有误分层起泡等现象由于样品为PCBA,

无法按照标准对器件进行MSL评价,只能

进行最后一阶段的C-

SAM检查300+100/器件

至少10pcs预处理 高

温贮存125℃,至少750小时;或者

125℃,至少2000小时(依

器件的承受温度来定)800元(基本金)+15元/小时

机械冲击 Equivalent dropheight:20inch/50.8cm;Velocitychange:124in/s(316cm/s);Acceleration peak:500G;Pulse duration:1.0ms1800元(基本金)+60元/次

功能测试客户自行完成/

外观检查检查焊点有无开裂500元/样

金相切片检查焊点有无开裂,IMC情况等,SEM观察1000元(基本金)+300元/切片

电镜700元(基本金)+300元/小

时ATIS-0600019JESD22—B104 条件A机械冲击3印制板组件(PCBA)

温度循环条件多样:如0℃,10min~100℃10min,50~60min/cylce,6000cycle;-40℃,10min~125℃10min,50~60min/cylce,100cycle等,见工作表IPC-当1-3项都通过时执行

第4项800元(基本金)+100元/小时

金相切片数量待定1000元(基本金)+300元/切片

电镜700元(基本金)+300元/小

备注:

由于样品为已组装焊接的PCBA,不能再单独对焊接前的元器件进行评价,所以与标准要求样品情况会有所偏离,有委托单位自行决定样品状况焊点可靠性评价4ATIS-0600019IPC-9701数量自定PCBA